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產業
日本佳能正透過光刻機加快搶占高功能半導體市場。佳能時隔 7 年更新了支援小型印刷電路板的半導體光刻機，提高生產效率。在用於純電動汽車（EV）的功率半導體和用於物聯網的傳感器需求有望擴大的背景下，佳能推進支援多種半導體的產品戰略。目標是在三大巨頭壟斷的光刻機市場上確立自主地位。
佳能對光刻機做了什麼調整？
佳能將於2021 年3 月發售新型光刻機 “ FPA- 3030i5a ” ，該設備使用波長為 365 奈米的 “ i線 ” 光源，支援直徑從 2 英寸（約5 公分）到 8 英寸（約 20 公分）的小型印刷電路板。解析度為 0.35 微米，更新了測量晶圓位置的構件和軟體。與以往機型相比，生產效率提高約 17 ％。
▲佳能的光刻機
新機型調整了測量晶圓位置的 “ 校準示波器 ” 的構成，與曝光工序分開設置測量單元。透過同時進行縱橫兩個方向的測量而縮短了時間，並透過擴大測量光的波長範圍，實現了對難以識別標記的多層印刷電路板和透明印刷電路板的支援，而且能夠識別出晶圓背面的標記。
新機型將跟上電動車的潮流
除了目前主流的矽晶圓之外，新機型還可以提高小型晶圓較多的化合物半導體的生產效率。包括功率器件耐壓性等出色的碳化矽（SiC），以及作為 5G 相關半導體材料而受到期待的氮化鎵（GaN）等。隨著純電動汽車和物聯網的普及，高性能半導體的需求有望增加。
在半導體光刻機領域，荷蘭 ASML 和日本的佳能、尼康（Nikon, 7731-JP ） 3 家企業佔據了全球 9 成以上的份額。在促進提升半導體性能的精細化領域，可使用短波長的 “ EUV ” 光源的 ASML 目前處於優勢地位。佳能光學設備業務本部副業務部長三浦聖也表示，佳能將根據半導體材料和印刷電路板尺寸等，客戶製造的半導體種類來擴大產品線。按照客戶的需求，對機身及晶圓台等平台、投影透鏡、校準示波器三個主要單元進行開發和組合，建立齊全的產品群。
佳能還致力於研發 “ 後期工序 ” （製作半導體晶片之後的封裝加工等）中使用的光刻機。 2020 年 7 月推出了用於 515 毫米 X 510 毫米大型印刷電路板的光刻機。以此來獲取把製成的多個晶片排列在一起、一次性進行精細佈線和封裝的需求。佳能還致力於 “ 奈米壓印 ” （將嵌有電路圖案的模板壓在矽晶圓的樹脂上形成電路）光刻設備的研發。據悉還將著力開展新一代生產工藝的研發。
⟪36氪⟫授權轉載
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