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產業
英特爾（Intel, INTC-US）考慮外包晶片製造的決定意味著該公司和美國長達半個世紀半導體地位的終結，此舉可能在矽谷之外產生深遠影響，並改變全球科技和貿易格局。
這家公司在前些天警告稱，該公司在下一代晶片所需 7nm 工藝技術上延期了整整一年至 2023 年，即便晶片本身的設計將會改進，英特爾新產品上市的時間也要延遲最多 6 個月的時間。
而就在此前，英特爾執行長 Bob Swan表示，英特爾正在考慮外包業務，此消息放出後，週五該公司股價暴跌 16% ，市值蒸發 410 億美元，創下自 3 月份受肺炎事件影響的下跌以來的最大跌幅。
這家總部位於加州聖克拉拉市的公司在過去 30 年裡一直是全球最大的晶片製造商，這家公司將最好的IC設計和最尖端的晶片製造相結合，其中有很多製造工廠仍位於美國。媒體聲稱，這種落後跡象標誌著英特爾在全球晶片製造業的長期領先地位被終結，同時也給許多公司帶來了新的機會。
晶片需不需要本土製造?
在過去的數年中，大多數美國晶片公司都出售或關閉了位於美國的工廠，並把晶片製造業務外包給亞洲的工廠。曾經，英特爾堅持己見，他們認為把工廠留在本土不僅會改善公司營運，還能製造出更好的產品。
然而隨著技術的迭代和摩爾定律的發展，英特爾對晶片製造工藝愈發揮效果力不從心。這家公司開始轉變了想法，就連其CEO Bob Swan 都表示，半導體在哪裡製造並不重要。
Raymond James 分析師 Chris Caso 在上週五的一份研究報告中寫道，他們認為，英特爾這一條技術路線圖的失誤對於這樣一家曾經以完美主義著稱的公司來說是一次驚人的失敗，很可能代表著英特爾在計算領域主導地位的終結。
一些美國政界人士和國家安全專家認為，將晶片製造外包海外是一個危險的錯誤。
這些人的擔憂並非沒有道理，英特爾的至強晶片所嵌入的電腦和數據中心，是核電站、航天器和噴氣式飛機的核心元件，這種晶片同時還是各國政府獲取情報的有力工具。
並且，英特爾的工廠大多位於俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州，隨著產業鏈的外包，這些人口較多的州將會有大量年輕人失去工作崗位。
工藝首次落後AMD（Advanced Micro Devices, AMD-US）
由於英特爾和AMD（AMD.US）的業務模式不同，導致他們之間晶片製造的技術路徑有所差別。英特爾控制著自己的晶圓廠，從設計到製造到封裝測試一條龍。 AMD曾經擁有自己的晶圓廠，但在 2009 年其將自己的製造部門拆分，成立了格羅方德（Globalfoundries）。而現在，這家公司的大部分晶片都由外部代工。
AMD不僅與GlobalFoundries簽訂合約，還與台積電（ 2330-TW ）簽訂合約，台積電是世界上最大的晶圓代工廠，還為蘋果（Apple, AAPL-US）和Nvidia生產晶片。
台積電代工的最大優勢，便是在製程上領先，可以製造 7nm 、 5nm 甚至是 3nm 的晶片。早在三月，AMD便透露其首批採用台積電 5nm 工藝的CPU和稱為 Zen4 的CPU將於 2022 年問世， Zen3 也將於 2020 年末推出。 AMD當前的產品 Zen2 也採用了台積電 7nm 技術。
反觀英特爾，在自己生產製造技術掣肘後，目前其只能生產基於 10nm 的晶片。其 Alder Lake10nm PCCPU 產品線在今年年底才能開工，第三代 10nm 筆記本電腦CPU到 2021 年下半年才能交付。
對於伺服器市場，英特爾代號為PonteVecchio的 7nmCPU 到 2021 年下半年才能交付。要知道，伺服器CPU佔據了英特爾營收很大的比重。
因此，不出一兩年，英特爾與AMD的技術代差會越來越大，這將進一步鞏固AMD的競爭地位。這些因素也導致AMD的股價一路飆升，並在本週四( 7.23 )超越英特爾，這是自 2006 年以來AMD首次超越晶片界的老大哥。
眾多公司紛紛受益
英特爾的 7nm 技術的延遲也使其一些非同主營業務的競爭對手間接受益，例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx和Broadcom。
當這些公司出售更多晶片時，最大的受益者是台積電，畢竟這些公司都依賴台積電的產線進行生產。儘管英特爾和這些公司可能會讓三星的代工廠來生產，但鑑於台積電在技術上對三星的領先以及這些公司在台積電代工的悠久歷史，目前台積電仍然是所有公司的首選。
由於英特爾還在聲明中暗示了台積電將在未來幾年繼續保持製造優勢，台積電股價週五上漲了 9% 以上。
值得注意的是，台積電的下一代 3nm 工藝技術計劃於 2022 年下半年開始量產。這意味著它與英特爾的技術代差將達到 2 代以上，並代表世界最先進水平。
《今日美股》授權
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