股市投資 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


基金ETF 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


全球總經 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


理財商業 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


消費信用 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


保險稅制 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


房產生活 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


 
晶圓代工為什麼要漲價?會影響誰?晶圓產業鏈解讀!
收藏文章
很開心您喜歡 股感知識庫 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
黃偉柏
字體放大


分享至 Line

分享至 Facebook

分享至 Twitter


晶圓代工為什麼要漲價?會影響誰?晶圓產業鏈解讀!

2021 年 9 月 29 日

 
展開

半導體是現代許多電子科技、電子用品不可或缺的基礎。從小至筆電、手機、平板,大到工業電腦、汽車、飛機航空設備,甚至是提升各類家電及照明設備的能源效率,都需要半導體。隨著性能不斷增強,設計也日益複雜、精密,用途也愈來愈廣。

而這兩年的新冠疫情亦促使筆電等消費電子產品需求大增,使得電動車等產業的晶片需求受到嚴重排擠,各國廠商開始搶食晶圓製造產能,甚至動用政府的力量釋出需求消息。9/23 美國政府再度於白宮召開半導體峰會,包括台積電、三星、蘋果、微軟、和福特等相關企業代表出席與會。根據報導,要求企業提高供應鏈透明度,白宮將要求企業填寫一份問卷,提供未來 45 天的晶片庫存、訂單及客戶銷售。

看來晶片產能短缺已成全球性的問題,今天就帶大家來探討晶圓代工是什麼?哪些代工大廠要漲價?對於產業鏈的影響又有哪些?

晶圓代工是什麼?

晶圓代工(英文是 Foundry),晶圓代工意思是半導體產業的一種商業模式,接受其他無廠半導體公司(Fabless)委託,從事晶圓成品的加工及製造積體電路,並不自行從事產品設計與後端銷售的公司,屬於產業鏈中游。在晶片的技術演進中,台灣扮演相當重要的角色,其中位於中游的晶圓代工業在國際上更是舉足輕重,除了台積電市占率超過一半穩居產業龍頭寶座之外,聯電、力積電、世界先進也都是國際知名的晶圓代工廠。

💡 想知道更多台積電:【解密台積電3】晶圓 代工是什麼?圖解晶圓代工流程

晶圓代工市占排名為何?

根據產業研究機構 TrendForce 調查,2021 年全球晶圓代工的營收規模可望達到 945.84 億美元。其中,以地域來分,台灣的晶圓代工產值占整體市場比重達 65%,年增2個百分點;而韓國的市占率約達 18%,中國的市占率僅 5%,其他地區約占比 12%。

半導體市占排名 若以單一公司占比排名,僅台積電一家市占率超過 5 成。前五大廠的晶圓代工市占比分別為:

排名 公司 國家 市場占有率
台灣積體電路製造 台灣 55%
三星電子 韓國 17%
聯華電子 台灣 7%
格羅方德半導體 美國 7%
中芯國際半導體 中國 4%

單一公司半導體市占率

晶圓代工為何要漲價?

產品漲價與否,涉及市場供需是否失衡。目前晶圓代工的產能供不應求的情況有以下幾個原因:

漲價原因 1:5G 技術演進,相關產品需求大增

因應 5G、WiFi6 等通訊技術蓬勃發展,進而帶動了 5G 手機、伺服器、高速運算(HPC)等各類應用的需求。加上新冠疫情帶動遠距教學、居家辦公(WFH)、遠距醫療等宅經濟趨勢,不僅筆電等相關電子產品需求大增,也帶動大量「先進製程」的晶片需求。

目前 5G、網通等終端需求持續暢旺,客戶下單力道依舊相當積極,IC 設計廠當前更持續進行 2022 年的產能爭奪戰,其中網通 IC、MCU 及驅動 IC 等產品幾乎已經確定將缺到 2022 年中。

漲價原因 2:全球晶片荒!衝擊汽車、電子業生產

晶片的效能不斷提升,曾在智慧型手機產業的比拚中被奉為圭臬。如今,近年來,由於歐美將逐步禁售燃油車,帶動電動車需求成長,產業界又掀起了一場由晶片主導的智慧化軍備競賽。「電動化、智慧化」讓汽車變成四輪的超級電腦,車用晶片占整台車成本的比重越來越高。

這兩年的新冠肺炎疫情重創各國經濟,使的意法半導體、瑞薩等 IDM 大廠的國外廠區產線都受到降載衝擊。車用微控制器(MCU)出現缺貨,許多廠商的產能塞爆、「被訂單追著跑」,甚至一度傳出暫停接單的情況。供給跟不上需求速度,導致車用晶片的報價上漲。

各大車商包括德國福斯集團(Volkswagen AG)、日本本田汽車(Honda Motor)、豐田汽車(Toyota)及美國福特汽車(Ford)都因晶片供給不足,面臨被迫減產的問題,而台積電等台灣半導體大廠被寄與厚望。近期美國、日本、德國政府甚至派員致電與我國交涉,希望能加速提供車用晶片。

💡 延伸閱讀:「車用晶片」大戰開打!軍備競賽中誰是贏家?

漲價原因 3:各家半導體大廠拚擴產,提升資本支出

台積電於今年 Q1 法說會時拋出上調今年度資本支出至 300 億美元,不但較前一次 250~280 億美元再上修達 20%,創下史上最高。甚至更提出​​未來 3 年還要投資千億美元支出。

而競爭對手三星電子也不遑多讓,也針對今年針對半導體事業的資本支出較 2020 年增加 20%,金額約 296 億美元,分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業。

漲價原因 4:原料報價上漲,代工成本增加

近期半導體的需求暢旺,各國大舉投資興建晶片廠。很多的半導體原物料,受到海運貨櫃及航空艙位不足、運費飆漲,原物料包括矽晶圓、光阻液等所需材料供應短缺,價格跟漲,導致許多晶圓代工廠面臨成本攀高的壓力。

以環球晶為例,今年底供給將陷入短缺。客戶擔心工廠後續供給會不足,紛爭相簽長約。由於矽晶圓的生產前置期長達 2~3 個月,一旦進入供不應求階段,急單及短單價格可能會調漲 10~15%。

有哪些晶圓代工廠要漲價?

新冠肺炎疫情衝擊全球半導體市場,全球晶圓代工產能供不應求情況愈演愈烈。目前傳出晶圓代工龍頭台積電內部初步決定,今年第四季將調漲晶圓代工價格。下表整理出已經調漲代工價格的廠商,與傳出將要調漲價格的廠商:

廠商 晶圓代工廠商有哪一些?調漲項目一覽
台積電 8/25 起 成熟製程:16nm 以下漲 20%,其他製程漲 15%
先進製程:7 nm 以下產品調漲 3%~10%
三星 2021 下半年  研擬調漲先進製程的代工價格 15%~20%
世界先進
7 月起  8 吋晶圓代工報價調漲 5%
2022 年 因台積電 8 吋及 12 吋等成熟製程漲價 20%,世界先進可望跟進漲價
聯電

今年初  8 吋晶圓代工報價調漲 10%
5 月起  8 吋晶圓代工再漲 10%,12 吋首度調漲 10%
7 月起  8 吋和 12 吋晶圓代工報價調漲 15%
11 月起  代工報價將平均調漲 10%,部分製程調漲 15%
2022年 成熟製程供需繼續吃緊,預估 12 吋還有10%~20%的上漲空間
力積電 去年至今  8  吋和 12 吋晶圓代工報價已調漲 30~40%
2022 年  12 吋晶圓代工報價將可望再上調 10~20%

代工廠漲價影響到誰?

影響1:代工廠自家財報

以台積電為例,長期以來毛利率都能維持 50%,但在先進製程投資規模龐大、上修資本支出,勢必會壓縮到毛利空間,在喊出調漲後,公司獲利可望得到進補,維持長期毛利率約 50% 的目標。

再看聯電的營運,由於成熟製程的需求持續強勁,訂單能見度已達明年底,Q2 毛利率 31.3%,稅後獲利 119.43 億元,季增 14.5%,年增 78.7%,單季 EPS 達 0.98 元,累計上半年 EPS 1.83 元。預估 Q3 的出貨量將季增 1~2%,平均銷售價格(ASP)將成長 6%,毛利率約 34~36%,單季營收與獲利可望續創新高。

影響2:客戶的產品、產線

蘋果為台積電的最大客戶,旗下用於手機的「A14」、「A15」處理器,用於電腦的「M1」處理器等,皆交由台積電獨家代工生產。至於下一代處理器「A16」,市場傳出將規畫使用台積電 4nm 製程生產,將落在明年 Q2 投產,並於明年 Q3 大量生產。在台積電調漲代工報價 10% 後,雖然近期早已下單且進入大規模量產階段,但蘋果未來的產品成本可能在晶圓代工費用調漲的情況下受到影響(尤其在處理器為獨家代工的情況下),進而影響到產品的價格。

另外,一些國外的伺服器晶片供應商,如超微(AMD)和輝達(Nvidia),有許多晶片向台積電採購,感受漲價的壓力會比較深。

近期,像是聯發科、群聯、神盾等 IC 設計廠商,皆已被台積電吿知晶圓代工的費用調漲,因此,2022 年的毛利率可能受到壓縮。

影響3:對手可能獲得轉單

由於台積電產能吃緊,客戶們現階段只能接受漲價,但不排除有些客戶長線可能轉單到英特爾或是三星,使得這些競爭對手獲利。

晶片短缺何時能緩解?

晶片短缺為全球性問題,白宮於 9/23 召開線上半導體峰會,商討全球「晶片荒」問題,據路透社報導,與會人士包括英特爾、台積電、蘋果、三星等公司代表、生產商、客戶和產業團體。英特爾和台積電已宣布計畫,將透過在美設廠提高晶片產量,但新廠需要幾年時間才能全面投產。

微處理器大廠超微(AMD)執行長蘇姿丰 9/27 表示,全球晶片短缺的情況可望在明年下半年緩解,不過,她也警告半導體需求尚未降溫,明年上半年的供應「持續吃緊」。

自去年疫情爆發後,居家辦公使電腦、筆電等全球消費性電子用品需求激增。儘管經濟重啟、供不應求蔓延至汽車等產業,晶片和筆電零件的需求仍然很高。但她認為,隨著更多晶片製造產能加入供應,短缺的情況將隨時間逐步改善,「你知道,蓋新工廠可能需要 18~24 個月,在某些情況下甚至更久。這些投資是在約一年前啟動的。」

國內晶圓代工產業鏈有哪些廠商?

產業層級 項目 說明
上游 IC 設計 繪製 IC 設計圖、負責銷售晶片

半導體IC設計

中游 IC 製造 把設計圖上的積體電路,實際製造出來

半導體IC製造 晶圓代工

下游 IC 封測 把晶圓切割成裸晶,測試沒問題就加上外殼封裝成晶片

半導體IC封裝

【延伸閱讀】

 
週餘
 
 
分享文章
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
收藏 已收藏
很開心您喜歡 股感知識庫 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
黃偉柏
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
地圖推薦
 
推薦您和本文相關的多維知識內容
什麼是地圖推薦?
推薦您和本文相關的多維知識內容