據 CNBC 報導,美國總統拜登正式簽署了一項總支出為 2,800 億美元的法案《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act,又稱美國晶片法案)。在這個法案中,涉及半導體的部分備受關注,這就是大家說的「晶片法案」——向半導體產業投資 527 億美元。而台灣立法院也在 2023 年 1/7 通過有台版晶片法案之稱的《產業創新條例修正案》未來針對技術創新,且居國際供應鏈關鍵地位公司,符合條件後,給予史上最高的研發及設備投資抵減補助。晶片法案是什麼?台版晶片法案三讀規定什麼事?為什麼美國、台灣陸續催生晶片法案?
行政院通過台灣晶片法案
11/17 行政院發表新聞稿,為促進下世代關鍵產業與技術持續深耕臺灣,鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性及國際競爭優勢,經濟部擬具「產業創新條例」第 10 條之 2、第 72 條修正草案,針對符合一定條件的公司,提供史上最高的研發及設備投資抵減,並於 17 日經行政院會通過,將送請立法院審議。該草案修正要點如下:增訂前瞻創新研發投資及先進製程設備投資抵減(修正條文第 10 條之 2)。讀者可參考行政院新聞稿。
台灣晶片法案三讀通過
台灣晶片法案資格
適用對象不限產業別,只要在國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位的公司,符合:
- 研發費用及研發密度達一度規模;
- 有效稅率達一定比率,112 年度為 12%、113 年度起為 15%(但 113 年度可報行政院核定調整為 12%);
- 購置先進製程設備達一定規模,等這3要件均可適用。
台灣晶片法案獎勵項目
未來半導體等在國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位的公司,研發費用的 25% 以及購置先進製程的全新機器等支出的5%,皆可抵減當年應納營所稅額,且該機器或設備支出不設金額上限,二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額 50%。
美國晶片法案現況
拜登指出,這項措施是對美國本身的千載難逢的投資。在這次簽約儀式上,有數百人加入了他的行列,其中包括來自兩黨的科技高層、工會主席和政治領導人。參加該法案簽約儀式的半導體高層包括美光、英特爾(Intel, INTC-US)和 AMD(Advanced Micro Devices, AMD-US)的執行長。
白宮在相關文件中表示,法案簽訂當日,美光宣布,將投資 400 億美元用於儲存晶片製造,這對電腦和電子設備至關重要,將在建築和製造領域創造多達 40,000 個新工作職缺。僅這項投資就將使美國儲存晶片生產的市場佔有率在未來十年從不到 2% 提高到 10% 。
與此同時,高通(Qualcomm, QCOM-US)和格芯也宣布了一項新的合作夥伴關係,其中包括 42 億美元用於擴建格羅方德紐約北部工廠。全球領先的無晶圓半導體公司高通宣布,計劃在未來五年內將在美國造的晶片產量提高 50% 。法案支持者認為,美國需要這筆資金來提高美國的技術優勢並重振已經落後的晶片產業。
美國晶片法案規定什麼?
成立 4 支基金
根據《 2022 年晶片和科技法案》條款,具體而言,法案要求成立 4 支基金:
- 美國晶片基金共 500 億美元,其中 390 億美元用於鼓勵晶片生產, 110 億美元用於補貼晶片研發;
- 美國晶片國防基金共 20 億美元,補貼國家安全相關的關鍵晶片的生產, 2022 年至 2026 年由美國國防部分期派發;
- 美國晶片國際科技安全和創新基金共 5 億美元,用以支持建立安全可靠的半導體供應鏈;
- 美國晶片勞動力和教育基金共 2 億美元,用以培育半導體產業人才。
上述 4 支基金中,重頭戲是美國晶片基金,獨占近 95% 的比例,重中之重則是 390 億美元針對晶片生產的補貼,這筆錢將在今年撥付 190 億美元,未來四年再每年撥付 50 億美元。而用以支持研發的 110 億美元也將在 2022 財年總補貼額 50 億美元,未來四年分別為 20 億、 13 億、 11 億和 16 億美元。該法案還規定了一系列優惠政策,比如為投資半導體製造創造 25% 的稅收抵免等。
禁止受援助企業在中國進行半導體擴張
此外,該法案最受矚目的條款之一是,禁止獲得聯邦財政援助資金的公司在中國大幅增產先進製程晶片,期限為 10 年,違反禁令或未能修正違規狀況的公司,可能需要全額退還聯邦補助款。換言之,拿了美國政府補貼的資金,就不能在中國投資半導體產業。關於這部分,法案的描述如下:
為了確保製造業激勵措施提升美國的技術領先地位和供應鏈安全,該法案將要求聯邦財政援助的接受者加入一項協議,禁止在中華人民共和國或其他相關國家對半導體製造業進行某些重大擴張。
這些限制將適用於任何新設施,除非該設施主要為該國市場生產「legacy semiconductors」,但不適用於製造傳統半導體的現有設施。這些限制將在獲得財政援助後的十年內適用,以確保半導體製造商將下一個投資週期集中在美國和夥伴國家。商務部長將被要求與國防部長和國家情報總監協商,考慮更新有關國家禁止製造的技術門檻,考慮到與出口管制和技術進步保持一致。商務部長與國防部長和國家情報總監協商後,將定義內處理器和封裝的受限工藝能力閾值(thresholds),以及哪些半導體對國家安全至關重要。
法案同時指出,通過晶片法案獲得聯邦財政援助的公司也將被要求將在相關國家的計劃交易通知 DOC,並須與部長達成一致。如果 DOC 確定計劃中的交易會違反協議,公司將有機會糾正潛在的違規行為;否則,DOC 可以收回提供的全部聯邦財政援助。該條款授權 DOC 要求提供任何必要的記錄,以審查對協議的遵守情況,同時確保這些記錄保持機密。
為什麼要實施美國晶片法案?
在法案發布當日,白宮發布了一個簡報。按照他們在簡報中的說法,這個法案的通過目的一方面是將降低成本、創造就業機會、加強供應鏈;另一方面,與中國競爭是這個法案的另一個重要目的。
簡報表示,在拜登上任的第一年,拜登政府實施了一項產業戰略,以振興國內製造業、創造高薪美國就業機會、加強美國供應鏈並加速未來產業的發展。這些政策刺激了製造業的歷史性複蘇。通過這些策略,美國自 2021 年以來增加了 642,000 個製造業工作職缺。很多公司再次在美國投資,並將高薪製造業工作職缺帶回國內,而新建造的設施比去年增加了 116% 。
而在今年,拜登簽下美國晶片法案,該法案將在上述進展的基礎上進行歷史性投資,使美國工人、社區和企業能夠在 21 世紀的競賽中獲勝。它將加強美國的製造業、供應鍊和國家安全,並投資於研發、科學技術和未來的勞動力,以保持美國在未來產業的領導地位,根據描述,法案中囊括的技術包括奈米技術、清潔能源、量子技術計算和人工智慧。白宮表示,美國晶片法案做出了明智的投資,使美國人能夠參與競爭並贏得未來。
白宮進一步指出,在 2022 年晶片與科學法案通過的推動下。僅在當週,美國半導體公司(上面談到的美光、高通和格芯)就宣布對美國半導體製造業進行近 500 億美元的額外投資,這使得拜登上任以來的總商業投資達到近 1,500 億美元。
在白宮看來,美國晶片法案將促進美國半導體的研究、開發和生產,確保美國在構成從汽車、家用電器到國防系統等一切事物基礎的技術方面處於領先地位。白宮在聲明中說,美國發明了半導體,但今天卻僅生產了大約 10% 的半導體——且沒有最先進的晶片。但相反,美國依賴東亞生產全球 75% 的產品。因此白宮樂見晶片法案將在美國釋放數千億美元的私營部門半導體投資,包括對國防和關鍵部門至關重要的生產。
聲明同時談到,這個已經被簽署為法律的法案還將確保美國保持和提升其科技優勢。在 1960 年代中期,在登月競賽的高峰期,聯邦政府將 GDP 的 2% 用於研發。到 2020 年,這一數字已降至不到 1% 。過去 40 年的經濟成長和繁榮集中在沿海的幾個地區,留下了太多的社區。美國晶片法案將確保未來在全美國製造,並為那些在歷史上被排除在外的人開啟科學和技術領域的機會。
美國晶片法案具體行動?
在白宮發布的聲明中重申,拜登政府已經採取行動,確保迅速、負責任地部署「美國晶片法案」的資金:
高技術製造業的協調許可
拜登政府宣布成立一個針對高科技製造業的許可和許可相關項目交付問題的特定部門跨部門專家工作組,這與 5 月宣布的總統許可行動計劃一致。這個工作組將橫跨在環境質量委員會、環境保護署和商務部之之上。它將有助於確保聯邦機構、私營部門以及州和地方政府之間的協作和協調,以促進對所有聯邦資助項目的及時有效的審查。該工作組還將充當有關許可和其他項目交付問題的最佳實踐的交流中心,以支持該法案資助的項目的實施。
總統科技顧問委員會發布有關半導體研發的新建議
PCAST 致信總統,提出實施美國晶片法案的建議,包括:
- 為跨學術機構(包括少數族裔服務機構和社區學院)的半導體勞動力發展建立國家微電子培訓網路;
- 透過降低創業公司的准入門檻來促進創新;
- 建議開發「chiplet platform」,使新創公司和研究人員能夠以更低的成本更快地進行創新;
- 制定一項包含基礎研究和重大挑戰的國家半導體研究議程,例如,建造第一台「zettascale 超級電腦」,其速度將比當今最快的超級電腦快 1000 倍。
美國晶片法案目標
白宮聲明中表示,完整的 PCAST 半導體報告將於今年秋季發布。白宮同時強調,美國晶片法案將致力於實現以下目標:
鞏固美國在半導體領域的領導地位
「CHIPS and Science Act」為美國半導體研究、開發、製造和勞動力發展提供了 527 億美元。這包括 390 億美元的製造激勵措施,其中 20 億美元用於汽車和國防系統中使用的傳統晶片, 132 億美元用於研發和勞動力發展,以及 5 億美元提供國際資訊通訊技術安全和半導體供應鏈活動。
它還為製造半導體和相關設備的資本支出提供 25% 的投資稅收抵免。這些激勵措施將確保國內供應,創造數以萬計的高薪、工會建設工作和數以千計的高技能製造業工作,並促進數千億美元的私人投資。該法案要求接受者實施重要的工人和社區投資,包括為小企業和弱勢社區提供的機會,確保半導體激勵措施支持公平的經濟成長和發展。
這些資金還帶有強大的護欄,確保接受者不會在中國和其他相關國家建立某些設施,並防止公司將納稅人的資金用於股票回購和股東發放股利。它還將要求使用法案資金建造的設施的 Davis-Bacon prevailing 薪資率來支持高薪的工會建設工作。
促進美國在無線供應鏈方面的創新
美國晶片法案包括 15 億美元用於推廣和部署使用開放和可互操作的無線電接入網路的無線技術。這項投資將提升美國在無線技術及其供應鏈方面的領導地位。
推進美國在未來技術方面的全球領導地位
從人工智慧到生物技術再到計算,美國在新技術方面的領先地位對我們未來的經濟競爭力和國家安全都至關重要。對研發的公共投資為未來的突破奠定了基礎,隨著時間的推移會產生新的業務、新的就業機會和更多的出口。
美國晶片法案將在美國國家科學基金會(NSF:National Science Foundation)設立一個技術、創新和合作夥伴關係理事會,專注於半導體和先進計算、先進通訊技術、先進能源技術、量子資訊技術和生物技術等領域。它將加強研究和技術的商業化,確保在美國發明的東西在美國製造。該法案還將重新授權和擴大能源部科學辦公室和國家標準與技術研究所的基礎研究和應用啟發研究,以保持美國在科學和工程領域的領導地位,成為美國創新的引擎。
促進區域經濟成長和發展
美國晶片法案授權 100 億美元投資於全國的區域創新和技術中心,將州和地方政府、高等教育機構、工會、企業和社區組織聚集在一起,建立區域合作夥伴關係以開發技術,創新和製造業。
這些中心將創造就業機會,刺激區域經濟發展,並使全國各地的社區在人工智慧、先進製造和清潔能源技術等高成長、高薪資領域處於領先地位。它還授權美國商務部經濟發展管理局(EDA, Economic Development Administration)實施一項價值 10 億美元的 RECOMPETE 試點計劃,以緩解持續的經濟困境,並支持最貧困社區的長期全面經濟發展和創造就業機會。
讓更多美國人參與高薪的技術工作
科學、技術、工程和數學(STEM)教育和勞動力發展活動對於發展以未來技術為基礎的新興產業的高技能工作所需的技能至關重要。為了確保更多來自全國各地、所有地區和社區的人,特別是來自邊緣化、服務不足和資源不足社區的人,能夠從STEM 教育和培訓機會中受益並參與其中,美國晶片法案授權新並將 STEM 教育和培訓的投資從 K- 12 擴大到社區學院、本科和研究生教育。
為全美國創造機會和公平
美國晶片法案授權投資以擴大研究機構及其服務的學生和研究人員的地理和機構多樣性,包括支持歷史上黑人學院和大學(HBCU)和其他少數族裔服務機構的新措施,以及其他學術機構為歷史上提供機會。這主要透過國家科學基金會(NSF)服務不足的學生和社區。
美國晶片法案還擴大了研究和創新資金的地域多樣性,以利用美國各地的人才和想法。該立法還賦予機構和機構打擊科學領域性騷擾和基於性別的騷擾的使命和工具,這是太多美國人參與 STEM 的明顯障礙。
誰是美國晶片法案受益者
據美國銀行(Bank of America, BAC-US)稱,英特爾被視為美國晶片與科學法案的最大受益者,但他們警告稱,這對這家美國半導體巨頭來說並不是「靈丹妙藥」,因為台灣可能仍是半導體世界的中心。美國晶片法案也可能對其他公司有所幫助,當中包括 GlobalFoundries 、德州儀器(Texas Instruments, TXN-US)、安森美半導體、Analog Devices 、Microchip 、美光科技、KLA Corp、應用材料和 Lam Research 等。
美銀分析師 Vivek Arya 估計,在未來 5 年,英特爾可能會在 520 億美元的援助中獲得價值 100 億美元至 150 億美元的援助。該公司還受益於歐盟的晶片法案,因為該公司希望在未來十年內花費大約 880 億美元在歐洲大陸建設製造工廠。
《虎嗅網》授權轉載
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