封測是什麼？封測概念股可以投資？封裝測試流程介紹！

近期市場媒體最熱門的話題不外乎就是「AI」帶來的大熱潮了，AI 可以說是今年股市的「救世主」，從一開始最直接相關的 Nvidia 一路飆漲，市場也開始尋找與 AI 相關的供應鏈及潛力股。從 6 月最新的台積電（ 2330-TW ）股東會中，可以發現董事長劉德音先生一再提到「先進封裝」這項技術與 AI 的相關性，究竟先進封裝這項技術跟傳統封測廠之間有甚麼差異？以下就讓我們先帶大家了解 IC 封測這項歷史悠久的製程技術。

日月光投控（3711-TW）公布 9 月合併營收 535.35 億元，月增 2.4%，年減 19.7%，創下近 10 個月以來的新高；第 3 季合併營收 1,541.67 億元，季增 13.1%，年減 18.3%。9 月營收中，封裝測試及材料營收佔 283.75 億元，月減 0.4%、年減 12.7%。展望第 4 季半導體景氣，日月光投控表示產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，不過產業長線發展相對樂觀。

力成（6239-TW）公布第 3 季營收 15.73 億元，季增 17.1%，年減 34.3%，創下近四個季度的高點。力成董事長蔡篤恭表示，目前半導體存貨調整已超過年餘，第 4 季將更進一步消化調整庫存以及控制現金流，急單需求將相形變得更多，以滿足本季特殊節日消費需求。

封測是什麼？

在股感知識庫中我們有介紹過整個半導體產業鏈發展，從原先的 IDM（垂直整合製造）模式逐漸發展成現今的 IC 產業鏈專業分工模式，其中就分為 IC 設計、IC 製造、以及 IC 封測三段不同的製程階段。其中 IC 封測就是整個半導體製造過程中最後的階段，主要目的確保 IC 成品的良率，對其進行測試、包裝保護。

▲IC 封測是整個 IC 製造鏈的下游部分；圖片來源：產業價值鏈知識平台

封裝是什麼？

我們所熟知的台積電製造出 IC 其實一開始並不是我們所想像的方形塊狀，而是由矽晶圓（Wafer）經過曝光、顯影、氧化、蝕刻等過程印上電路圖後佈滿一塊塊的裸晶。這時候的 IC 其實是非常脆弱的，因此需要「封裝」這個步驟將其變得更加耐用。封裝就是將其包覆起來，並且在上面接上可以與 PCB 版導通的材料（不然就不能用了），最後就變成我們肉眼可見的電路模樣。因此 IC 封裝主要可以分成兩個部分：IC 與 IC 載板間的連接、IC 載板與 PCB 板之間的連結。

▲傳統的打線封裝示意圖；圖片來源：經濟部技術處

測試是什麼？

當我們將原本「裸露的晶片」穿好衣服、接好裝備後，接著我們就要測試其可用性了。我們都知道任何的電子產品製造廠都有所謂「良率」差異的問題，也因此測試這項過程其實與封裝是交互進行的。根據晶圓廠製造出來的 IC 應用，許多時候會在 IC 封裝前就先進行測試，透過探針卡來將不良的晶片先排除掉。最後在封裝完成後也會再次進行測試的步驟，以完成品質控管。

封測流程

目前的 IC 封測技術可以說是非常多元，由於晶片愈來愈微縮，也因此衍生出各式新興的封測技術，以下我們先以最簡單的方式將 IC 封測流程簡化為三大步驟，詳細的技術內容則仍有細節上的差異。

1. 封裝前測試：在將 IC 晶片封裝到外殼之前，需要對晶片進行電性測試，以篩選出不合格的晶片，並記錄晶片的位置和編號。這個步驟可以提高封裝的效率和良率，並降低成本和廢料。目前主要是透過探針卡（Probe card）針對晶粒做電性測試，藉由輸出訊號來判斷有哪些晶粒有故障的狀況。光「探針卡」這項東西就有許多不同的專利類別，規格上根據終端產品的不同有許多差異，台灣有數間上市櫃公司就是專門在研發與製造這項技術產品。
   

   ▲圖片來源：中華精測

2. 封裝過程：將 IC 晶片封裝到外殼中，傳統上有兩種方式，透過銲接方式或是粘合方式。銲接方式是將晶片的引腳與外殼的引腳用金屬焊料連接起來，粘合方式是將晶片用膠水或其他材料固定在外殼上，然後用金屬線或其他方式連接晶片的引腳和外殼的引腳。以上所使用的封裝模式都是應用在較不需要先進邏輯技術的電子產品，隨著晶片愈來愈微縮，IC 封裝針對散熱、耐用的要求性也愈高，也因此進入到先進封裝的年代。封裝技術從原本的封裝元件概念轉為「系統級封裝（SiP）」，將多功能的晶片（記憶體、CPU 等）整合在一起，發展出 2.5D 、 3D 等堆疊技術。這些技術的成本較高，也因此主要是應用在高端產品中。其中除了傳統的封測廠有所著墨外，台積電自己就掌握了最先進的封裝技術。
3. 封裝後測試：在封裝完成後，需要對 IC 進行功能測試和環境測試，以檢查 IC 是否符合法格要求，以及是否能夠承受各種環境條件。功能測試是對 IC 的電性、邏輯、頻率等方面進行測試，環境測試是對 IC 的溫度、濕度、震動、衝擊等方面進行測試。這個步驟可以確保 IC 的性能和穩定性，以及適應不同的應用場合。

封測概念股

封測廠排名

台灣是在整個 IC 產業鏈分工模式當中最具舉足輕重地位的國家，因此全球最大的專業 IC 封測廠其實就在台灣。根據工研院資料顯示， 2022 上半年全球 IC 封測廠營收排名前十名中就有一半是台灣的企業，包括日月光投控（ 3711-TW ）、力成（ 6239-TW ）、京元電子（ 2449-TW ）等

資料來源：工商時報、TrendForce

不要看到 IC 封測產業分類就以為他們都是做一樣的東西歐！像日月光（矽品也隸屬於日月光投控集團下）、京元電其實是專注於像手機、通訊、穿戴式裝置等消費性電子產品的 IC 封裝測試，同時也有伺服器、CIS 裝置等相關產品，客戶包含台積電、聯電（ 2303-TW ）等 IC 製造大廠；力成則是記憶體相關的 IC 封測，客戶橫跨金士頓、美光等；南茂及頎邦則是專注於面板驅動 IC 相關的封測，同時也有橫跨記憶體模組相關產品。

封測概念股「漲」聲響起！？

近期各大半導體廠公布 5 月營收，可以發現大多封測廠都開出了復甦的 MoM 營收成長好成績，且包含日月光、力成、京元電等大廠都開出今年新高的營收數字。雖說與去年同期相比仍是衰退的狀況，但從最新月營收可以看出半導體去庫存的狀況正在進一步緩解，各家廠商給的下半年預期也都偏向樂觀。

若我們觀察台灣封測業的指標廠日月光及京元電，可以發先他們在過去股性都是相對較牛皮，市場往往願意給的本益比也都偏低，常常會被歸類在高殖利率概念股。沒想到近期居然跟著搭上了 AI 風潮，像京元電搭上輝達（NVIDIA, NVDA-US） A100 ／ H100 GPU 封測供應鏈題材，總經理也在股東會表示 AI 布局效益將隨著客戶後續投片量增加，呈現緩步成長態勢，下半年又有大陸市場復甦的業績貢獻。

而台灣封測業龍頭日月光也有十分亮眼的股價表現，市場認為在封測技術這端有望受益於紓解台積電先進封裝的產能，未來針對先進封裝技術也有很大的想像空間，目前已經有與聯發科（ 2454-TW ）、博通（Broadcom, AVGO-US）等國際企業成立先進封裝技術合作平台。

封測產業現況

根據台灣半導體產業協會（TSIA）在今年 2 月公布的最新資料，去年（ 2022 ）台灣 IC 產業總產值（含設計、製造、封測）約達 4.84 兆元（ 1,623 億美元），年成長 18.5%。展望 2023 年，估台灣 IC 業將衰退至約 4.56 兆元，年減 5.6% 。其中 IC 封裝產業的走向跟隨著上游的設計與製造，研究機構大多給出衰退中個位數的預期，相較 IC 設計的衰退小一點。

若我們將時間軸拉回 2020 年，當時中國的 IC 封測產業受到中美貿易戰、疫情的雙重打擊，使得中國的 IC 封測業者只能倚靠在地的內需市場滿足業務需求。中國在過去有大量的政府資金加持發展 IC 封測業，一度市場占比有到 3 成。在積極併購後現在轉向發展較先進的技術，市場占比也在 2022 年滑落到只剩約 20% ，現在中美關係在半導體先進製程這塊依舊緊張，台灣業者其實就有從中得利的機會。

封測未來展望

展望未來半導體的成長動能不外乎就是現在最熱門的幾個議題：AI、車用、元宇宙等，其中身為 IC 製程中重要的封測一環相關廠商自然也會有所受惠。若以市場規模來說，目前傳統的封裝市場規模仍然是高於先進封裝的部分，由於絕大部份的電子終端產品並不需要用到最先進的封裝技術。

然而現在市場認為成長率最高的 AI 相關議題其實是需要最先進的封裝技術，其中台積電自己就是技術領先者。台積電從 CoWoS、InFO，到 SoIC，已經累積豐富的先進封裝經驗，可以提供一條龍式 IC 製造模式，鎖定最高階的 HPC、AI 運算晶片、高階智慧型手機相關產品，因此與下游的封測廠形成既合作又相互競爭的關係。未來我們可能可以從兩個層面思考：如果先進封裝的產能需求成長很快，是否就有的後端封裝製程的需求就無法被滿足？或是現在的封測廠能夠針對 ASIC 晶片的封裝部分發展出獨立的技術模式，與相關的廠商建立合作關係？兩者其實對封測產業都是有正面的挹注效果，因此我們可以樂觀看待這整個產業的長期發展趨勢，短期內則是燿觀察下游需求去庫存的恢復狀況了。

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