【環球晶收購世創流局】搞併購被「潑冷水」…半導體大廠 2022 年何去何從？

更新：環球晶（6488-TW）公開收購德國世創（Siltronic）一案，至 1/31 交易截止日前未能完成所有所需要的收購條件，因此無法取得主管機關核准，宣告破局。環球晶 2/6 宣布，將啟動擴產計畫，原規劃用於收購案的資金將轉為資本支出及營運周轉使用，2022～2024 年總資本支出將達新台幣 1,000 億元。

隨著技術和市場需求的發展，早些年在產業內關注度相對不高的上游資產併購，近些年受關注度越來越高。近兩年，隨著半導體產業併購熱度逐漸退潮，2020 年掀起一股高潮後，2021 年遇冷，從剛剛進入的 2022 年來看，全球半導體產業併購熱度很可能會進一步冷卻。

來自 IC Insights 的統計顯示，2020 年的半導體業併購總金額達到 1,180 億美元，創歷史新高，超過了 2015 年創紀錄的 1,077 億美元。2020 年最大的 5 筆併購案總價值為 940 億美元，約占全年總額 80%。分別是：

不過，需要指出的是，這五大併購案中，輝達收購 ARM 恐已無太大希望，其它 4 個皆順利完成。

同樣是來自 IC Insights 統計，晶片公司、業務單位、產品線和相關資產的收購案在 2021 年 Q1 達 158 億美元。然而，根據 IC Insights 於 9 月更新的報告，半導體收購案的速度在 2021 年接下來的 5 個月中有所回落，1～8 月的併購總額為 220 億美元。2021 年頭 8 個月宣布的半導體併購案總價值低於 2019 年和 2020 年同期金額（分別為 247 億美元和 234 億美元）。此狀況也延續到了 2021 年終。

從歷史發展來看，半導體業的併購案集中於產業中游，也就是 IDM、Fabless 和 Foundry 這 3 大業態廠商之間的業務整合，重要原因自然是它們的市場規模、營收水平，相對於上游的 EDA、IP、材料，以及下游技術含量和附加價值較低的企業來講，要龐大得多，自然成為了併購舞台上得主角。不過，隨著技術和市場需求的發展，早些年在產業內關注度相對不高的上游資產併購，近些年受關注度越來越高，與此同時，受到市場和非市場因素的雙重影響，這類併購的難度也越來越大，反過來進一步推升了其市場影響力。

雙重枷鎖下的上游併購

半導體產業的上游，主要包括 EDA、IP、半導體設備，以及半導體材料等。它們的市場規模雖然不如中游的那三類廠商大，但直接影響，甚至決定著中下游的產業生態，是真正「卡脖子」的存在，因此，對這類企業的併購，會起到牽一發而動全身的作用，會受到更多制約，首先就是反壟斷考量，其次，近些年，國際貿易限制愈演愈烈，這類對半導體產業鏈上游企業的併購，還受到了非市場因素的限制，在這樣「雙重枷鎖」的壓力下，這類併購的成功率越來越低。

以最近被提及的兩起併購案為例，即輝達收購 ARM，及環球晶（6488-TW）收購世創，都屬於對產業鏈上游資產的收購，一個是 IP，另一個是半導體材料中的「大宗商品」——矽晶圓。從目前的情況來看，這兩起併購案前景都不樂觀，特別是在政府批準層面，難度很大。

輝達併購 ARM

輝達在 2020 下半年就發起了對 ARM 的併購，經歷了一年半的時間，該收購案成功的機率已經微乎其微，無論是輝達所在的美國政府相關機構，還是 ARM 所在的英國政府機構，都不願意看到半導體產業第一供應商 ARM 被輝達收入囊中。

不光是政府，傳統 x86 CPU 廠商，以及新興的 ARM 架構伺服器 CPU 廠商，大都不希望 ARM 失去其獨立性，因為憑藉其具有先天優勢的 GPU，輝達在數據中心和雲端運算 AI 訓練方面市場已一統江湖，之所以想收購 ARM，輝達就是想進一步擴大其市場影響力和話語權，具體來說，就是要在統治 GPU 江湖的基礎上，向 CPU 市場進軍，以求在數據中心和雲端運算處理器市場上，擁有 GPU+CPU 的雙引擎。

若這種情況成真，該公司很可能將形成市場壟斷地位，這是廣大相關晶片廠商所不願看到的局面。另外，隨著近兩年各國半導體業「地方保護主義」的擡頭，英國政府更不願意看到其世界第一半導體 IP 明星企業 ARM 被別國企業收購，即使是最親密的盟友也不例外。因此，本周傳出消息，輝達已經對收購 ARM 不抱希望了。

環球晶併購 Siltronic

接下來再來看一下環球晶。

本周，德國媒體 Handelsblatt 表示，環球晶併購德國世創 （Siltronic）案，獲得政府批準的可能性不高。

據悉，負責審查的德國經濟部一開始就對這件併購案有疑慮，環球晶因此大幅讓步，包括提供「黃金股」，讓德國政府對世創保有影響力。不過，德國經濟部顯然沒被說服，原因是為達成歐洲的自給自足，德國正推動半導體業的當地製造，世創生產的矽片是製造晶片的重要一環。

一名政府知情人士指出，要將德國最後一家矽晶圓廠賣到亞洲實在說不過去，政府大規模補助半導體業，卻同時同意賣掉一家這麽重要的企業，兩者互相矛盾。

如果環球晶能夠收購世創，其市占率可望升至 26.7%，將擠下日本矽晶圓廠勝高（SUMCO），成為全球第二大廠，緊追龍頭老大日本信越（Shin-Etsu，市占率為 33%）。可見，上游的半導體材料領域，以矽晶圓為代表的業務同樣具有較高的戰略地位，歐盟本身就覺得其晶片製造過於依賴亞洲，正在推動頒布激勵當地區晶片製造的法案和投資措施。此時，要想收購其上游的矽晶圓資產，難度很大。

至 1/31 交易截止日前，「環球晶收購德國世創」一案未能達成所有所需收購的條件，即未能取得所有主管機關核准，因此交易案宣告破局。對此，環球晶 2/6 宣布，原來要規劃用於收購案的資金，將轉為資本支出及營運周轉使用，預期今年至 2024 年總資本支出將達約 36 億美元（約台幣 1,000 億），進行多項現有廠區及新廠擴產計畫，其中 20 億美元用於擴建新廠。

環球晶董事長徐秀蘭：「即使公開收購 Siltronic 一案未果，內部在事前也已規劃雙軌策略，而非等到併購案沒成再來準備，現在考慮各種選項，以提升技術發展、提高產能。」

現今，環球晶將考慮進行多項現有廠區及新廠擴產計畫，包含 12 吋晶圓與磊晶、8 吋與 12 吋 SOI（Silicon On Insulator，矽電晶體結構在絕緣體之上）、8 吋 FZ（Float Zone，浮融法技術）、SiC 晶圓（含 SiC 磊晶）、氮化鎵矽基板（GaN on Si）等大尺寸次世代產品。

中游併購枷鎖也在增重

前文提到的 2020 年三大併購案，即 ADI 收購 Maxim，SK 海力士收購 Intel 在中國的 NAND 快閃記憶體業務和 300mm 晶圓廠，以及 AMD 收購 Xilinx，「枷鎖」相對於上游的併購要輕得多，原因在於，基本不涉及壟斷，所以在反壟斷機構那裡通過的機率很大，另外，這些收購方和被收購方母公司都是美國或其盟國企業，來自政府的阻力很小。

然而，隨著情勢的發展，這些本來可以輕鬆上陣進行併購的 IDM 和 Fabless，也開始面對非市場因素「枷鎖」的束縛。

以 SK 海力士收購英特爾在中國的 NAND 快閃記憶體業務和 300mm 晶圓廠為例，本來是韓國企業收購美國企業的一小部分資產，但由於該部分資產位於中國，其複雜度就提升了，相關方就顯得小心翼翼，特別是在輿論宣傳方面，更是謹小慎微，生怕在當下國際貿易受限的局勢下節外生枝。

另外，近期又有消息傳出，三星有收購英飛淩或 NXP 的計劃，要在發展潛力巨大的汽車晶片市場大規模布局。然而，這樣的併購實現起來恐怕困難重重，主要原因自然是歐洲強調晶片製造的當地化發展，在這一指導思想下，不會允許歐洲晶片三強（英飛淩、ST 和 NXP）的任何一家被歐洲地區以外的企業收購。

因此，在當下的國際形勢下，半導體產業鏈中游的 IDM 和 Fabless 跨國併購，不會像早些年那麽輕鬆了。

與中游和上游相比，半導體業的下游（如封測、板級材料和無源器件等）併購受關注度不高，其市場規模也有限，這主要還是由其有限的市場規模和相對低的產業附加價值決定的。

中國半導體併購之路更加艱難

在 2015 、 2016 年前後那一波全球半導體併購熱潮中，中國也曾經火過一把，收購到了幾個優質資產，但數量和規模都有限。那之後，中國企業在國際半導體市場上的併購之路就越走越艱難，特別是近兩三年，由於國際貿易限制加劇，國際併購這條路基本被阻斷。

此外，中國本土半導體產業處於發展成長期，無論是 IDM，還是 Fabless，都鮮有長期沈澱的優質資產。因此，國內企業之間的併購也缺乏土壤。這就使得以資本換時間和技術的併購邏輯難以落地。

與此同時，最近這些年，中國半導體相關企業數量總體處於爆發成長態勢，這與同時期的國際半導體業整合的走勢正相反。實際上，對於中國這樣的半導體新興市場而言，這樣的經歷是難以避免的，該有的發展階段很難跨越。

因此，在可預見的未來幾年，中國半導體業的併購熱度也難以提升。

《36氪》授權轉載

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