股市投資 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


基金ETF 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


全球總經 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


理財商業 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


消費信用 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


保險稅制 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


房產生活 小副述文字一共二十個字小副述文字一共二十


 
小米11驍龍888 竟過熱,三星 5nm 代工竟是一場大災難?
作者 36氪
收藏文章
很開心您喜歡 36氪 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
36氪
字體放大


分享至 Line

分享至 Facebook

分享至 Twitter


小米11驍龍888 竟過熱,三星 5nm 代工竟是一場大災難?

2021 年 1 月 19 日

 
展開

進入 1 月份,又到了安卓旗艦密集發布的新品季。繼去年 12 月 28 日小米 11 首發驍龍 888 之後,一大波搭載驍龍 888 的安卓旗艦機已經在路上。除已發布的小米 11 和 IQOO7 以外,紅米、黑鯊、紅魔、聯想等手機廠商也紛紛官宣即將發布的驍龍 888 新機。然而就在小米 11 發布以後,網路上就開始傳出驍龍 888 晶片過熱的消息。在多個平台引起眾多討論。一款處理器的出包,往往會拖垮相關的手機。正如當年的驍龍 810 問題,直接埋葬了小米Note系列打入高端市場的夢想。這次高通( Qualcomm, QCOM-US )驍龍 888 晶片過熱,即將密集上市的安卓旗艦機是否也會因此中槍呢?

去年 12 月 1 日,高通發布其首款 5nm 工藝旗艦處理器驍龍 888 ,這是高通首次在 8 系處理器中集成 5G 調制解調器,採用三星的 5nm 工藝。據高通表示,驍龍 888 性能較上代提升約 30% 。在麒麟晶片成為「絕響」的前提下,這款晶片承載高通進一步佔領中國市場的野心,不僅命名方式一改先前傳統,取了「發發發」諧音,全球首發權也從先前的三星換成小米。

一場「升級」的出包

去年 12 月 28 日,小米正式發布其新款旗艦手機小米 11 且全球首發驍龍 888 ,和小米 10 相比,這款手機因 2K + 144Hz 的高素質螢幕、 196g 的輕薄機身(和一眾中國安卓機相比)、 4,600 毫安培的大電池,以及 3,999 元起的價格而備受好評。但是就在手機發布以後,市場上很快傳出驍龍 888 晶片過熱的消息。在各大平台,眾多評測人員發現,驍龍 888 的功耗不如預期,發熱嚴重,甚至不及高通上一代的旗艦晶片驍龍 865 。1 月 7 日,中國知名手機評測機構「極客灣」詳細對比驍龍 888 和驍龍 865 的功耗和性能,結果發現核心處理器性能雖然有所提升,但是卻犧牲功耗,而在遊戲性能和功耗方面甚至不及升級後的驍龍 865 。

▲極客灣評測數據中,驍龍 888 多核全開功耗高達 7.8W 。圖片來源:「極客灣」B站影片截圖

具體而言,極客灣指出,在影響手機使用壽命和整體流暢度的 CPU (中央處理器)方面,驍龍 888 在高負載下大核心的性能雖然有所提升,但是功耗也比上代提升 30% 左右,而在低負載下驍龍 888 的功耗也沒有降低,整體功耗反而不如驍龍 865 。在直接影響遊戲性能和體驗的 GPU (圖像處理器)方面,極客灣將驍龍 865 的 GPU 升級到與驍龍 888 同頻,結果兩者跑分非常相近,而在遊戲《光明山脈》中,驍龍 888 由於更快遭遇晶片過熱降頻,平均幀率、發熱情況和功耗表現反而不如升級後的驍龍 865 。

該評測影片發布以後,一舉登上熱搜榜首,不少用戶紛紛呼喚「升級」到驍龍 865 。極客灣的評測也得到眾多其他評測媒體的印證,在另一家知名科技媒體「愛範兒」的評測下,搭載驍龍 888 的小米 11 在遊戲《原神》中的平均功耗也明顯高於搭載驍龍 865 的小米 10 。而且愛範兒還發現,驍龍 888 CPU 中首發搭載的那顆基於 ARM 最新架構的 X1 「大核心」在遊戲中調度並不積極,主要還是靠大核、中核來承壓。當然,作為高通首款 5nm 工藝並結合 5G 基頻的旗艦晶片,驍龍 888 功耗有點小出包其實並不意外,畢竟先前發布的兩款 5nm 處理器蘋果(Apple, AAPL-US) A14 和麒麟 9000 也出現功耗不理想的情況,被網友戲稱為 5nm 工藝的「集體出包」。

據分析,這一方面是目前 5nm 工藝還不夠成熟,不如成熟的 7nm 功耗控制出色,另一方面可能是考慮到成本因素,這次驍龍 888 的生產全都交給三星,沒有選擇台積電( 2330-TW ),而台積電近年來在晶片代工技術一直領先於三星。當然,所謂出包往往也是基於同前代的對比,和當年的「火龍」驍龍 810 相比,驍龍 888 如果不玩大型遊戲,其實不算嚴重出包。當年出問題的驍龍 810 峰值功耗高達 5W 的大核就有 5 個,整體功耗可達 20W 以上,不做限制的情況下核心溫度甚至可以輕鬆破百。而驍龍 888 雖然「出包」,但是只有一個峰值功耗 3W 的大核心和 3 個功耗不到 2W 的中核心,評測中的最高功耗也從未超過 10W 。驍龍 888 的前代驍龍 865 ,是 2015 年以來高通功耗第二低的晶片,僅次於當年的驍龍 835 。而當年的驍龍 835 很長一段時間內鬥被稱作是「一代神U」,功耗和性能都在當年首屈一指,至今還有不少搭載驍龍 835 的機器尚在服役。出包之後,高通當然也不能直接坐以待斃,畢竟聯發科(2454-TW)這兩年攻勢迅猛,三星的獵戶座晶片去年以來也對中國市場虎視眈眈,所以高通可能很快將推出進一步的彌補措施。除了進一步優化和調整驍龍 888 以外,據市場傳聞,高通還將在近期推出一款全新的 8 系旗艦晶片。按照前兩代傳統,高通一般會在下半年推出其當年旗艦晶片的升級版,例如前代的「驍龍 865 plus」。如果沒有意外的話,即將推出的這款 8 系處理器重點或許就是優化驍龍 888 的功耗問題。

中國安卓旗艦吃癟?

自智慧型手機開始普及以來,能夠在中國高端手機市場佔據一席之地的手機處理器數量並不算多,主要是以蘋果的 A 系列、高通的驍龍 8 系,和華為的麒麟 9 系處理器為主。除此之外,三星的獵戶座晶片基本沒有進入中國市場,聯發科( 2454-TW )先前主要聚焦於中低階市場。然而過去兩年,整個市場正在經歷劇變,其中最大的變化就是華為的麒麟處理器因為美國的晶片禁令停產,可能將在今年逐步退出市場競爭。除此之外,聯發科的天璣系列處理器開始重新打入高端市場,目前已經在人民幣 3,000 元價位小有所成,而三星的獵戶座晶片也開始與 vivo 合作重新在中國試水。在這樣的背景下,驍龍 888 的晶片過熱,無疑將會對中國手機和處理器市場產生進一步的影響。

2021 年是小米OV等幾大安卓廠商計劃中的翻身之年,華為手機貨量緊缺,榮耀品牌又暫時缺席,讓出了大量市場佔有率,小米OV等各家廠商都在磨刀霍霍,準備在高端市場大展拳腳。而此次高通驍龍 888 性能出包,各家手機廠商無疑都會受到影響,尤其是購買和使用高通 8 系晶片數量最多的小米。2020 年,藉著海外市場的成功,小米重新成為全球第三大手機廠商,並且依靠小米 10 系列成功邁出高端化的第一步,小米手機終於在 人民幣 4,000 元 價位站穩腳跟,並且首次價格上探到 7,000 元。2020 年 8 月發布的小米 10 至尊紀念版,其最高內處理器版本售價人民幣 6,999 元,是小米目前量產的最貴手機。

▲圖片來源:小米商城

而今年的小米 11 系列,雖然其賣點遠不止處理器,但是驍龍 888 晶片過熱所帶來的發熱、降頻和遊戲體驗問題也可能會影響後續的口碑和銷量。在小米 11 之後,其他搭載了這款處理器的手機可能也會受到影響。然而在未來很長一段時間,驍龍 888 依舊會是 人民幣 3,000-6,000 元價位中國安卓旗艦最主流的晶片,由於華為和榮耀的缺位,而蘋果主流價位過高,大部分消費者其實別無選擇。所以哪怕晶片過熱,但可以預計今年上半年各家驍龍 888 旗艦銷量都會不錯。

資料顯示,小米 11 在 1 月 1 日首銷開售 5 分鐘便賣出 35 萬台,目前僅京東(JD-US)一個平台的銷量便突破 41 萬。據知名爆料網站透露,小米 11 本月初的首賣銷量已經突破 50 萬台,並且曬出小米高層團隊慶祝銷量破 50 萬的現場慶祝圖,據傳其全網銷量已經破百萬。另外,市場消息顯示,OPPO 先前發布的 Reno 系列銷量也超出預期,實現 Reno 系列歷史最佳,大有一副將要重新創造R系列輝煌的架勢。很快 IQOO7 也要開賣,紅米的 K40 系列也蓄勢待發,驍龍 888 的這趟出包,最終可能還是要由消費者來買單。不過值得慶幸的是,以往不太爭氣的聯發科這兩年正在重新崛起,去年其推出的天璣 1000 系列和天璣 800 系列處理器都受到好評。 1 月 20 日,聯發科即將推出其新一代的旗艦晶片天璣 1200 ,這款晶片基於台積電的 6nm 工藝,據傳性能超過驍龍 865 。

任何一個市場,壟斷的後果往往都是消費者吃虧。今年沒有華為的麒麟晶片之後,能拿捏住高通不亂來的,或許也只有聯發科了。

36氪》授權轉載

【延伸閱讀】

 
週餘
 
 
分享文章
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
收藏 已收藏
很開心您喜歡 36氪 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
36氪
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
地圖推薦
 
推薦您和本文相關的多維知識內容
什麼是地圖推薦?
推薦您和本文相關的多維知識內容