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產業
芯片戰爭，烽煙四起。
一夕之間，華為再次被推到聚光燈下，台積電（2330-TW）、中芯國際（SEHK：981）迅速竄上熱搜，一位資深電子專家評價：“如果沒有2019年的打壓，依過去年複合增長率，華為的全球手機市場份額可能會在2020年或2021年排到第一。”
疫情尚未完全消退，新的芯片戰役又打響。
5月15日，美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長90天，推遲到2020年8月13日。同時在許可證禁令上出大招，讓台積電不得再給華為代工芯片。
而同一天，台積電發公告稱，計劃在美國亞利桑那州建立5nm晶圓半導體工廠，預計2021年開工，2024年投產，月產量為20,000片。2021年至2029年間總投資額為120億美元（約新台幣 3,586 億元），能為當地創造1,600多個高科技工作機會，及數千個間接工作機會。
兩條消息疊加，大家忍不住討論：台積電的商業決策是什麼呢？
簡單來說，企業遵循的必然是商業邏輯，然而企業做到一定程度，勢必會被夾帶進時代的洪流。2019年11月，台積電創始人張忠謀說：“世界不再安寧，台積電已是地緣戰略家的必爭之地。”
一語成讖。
一、另闢蹊徑：開創芯片製造模態
台積電出現以前，芯片製造集中在歐美大廠，採用IDM （integrated Device manufacture）模式，即單一企業整合製造，包含了設計、製造、封裝的全過程。
其中，IDM模式對前期資金投入要求極高，還需要具備整個產業鏈上的技術、設備和人才，有能力為之者全球寥寥。張忠謀考慮到，台積電若是採用這種常規模式很難出頭，於是另闢蹊徑，單獨拆解出“後端製造”環節，成為專門製造芯片的代工廠。如此避免了行業既有競爭模式，帶動行業垂直分工，開創出“多贏”的新局面。於是，一批芯片設計公司應運而生，成為了現在的Fabless模式。
在台積電的帶動下，“Fables s（無晶圓廠設計商） +Foundry （代工廠） ”成為當下芯片製造的經典模式。Fabless可以專注於天馬行空的設計，而Foundry則專精於將設計師們的藍圖蝕刻到芯片上。這樣的分工極大的促進了全球芯片產業的發展。
自此，芯片製造形成了一個相對穩定的生態：前端設計（design），後端製造（mfg），封裝測試（package）。前端設計是芯片的“魂”，後端製造是芯片的“肉”，兩者難分輕重。
鎖定“後端製造”業務後，台積電自此就在市場佔據地位，根據CINNO research產業研究數據，2019年第三季度台積電營收大幅提升21%，其中50%以上業績來自16nm以下先進製程，7nm更是爆量排隊搶產能。台積電的全球市場佔有率從第二季度的53%進一步升至55.7%。也就是說，世界上每兩枚芯片就有一枚是台積電生產的，基本可以稱為獨孤求敗了。
然而真正讓各國緊張的不是台積電恐怖的市佔率，而是其獨步全球的先進製程。無論是蘋果下半年即將推出iPhone12，還是華為的Mate40，都指望著台積電5nm製程的量產。未來的5G爭奪戰中，拋開三星Exynos980不說，聯發科的天璣1000、華為的麒麟990、高通驍龍865，都一樣倚靠著台積電的技術。
二、起於時，興於勢
一家成功的企業，創始人和團隊的謀略會是關鍵因素；而一家偉大的企業，僅靠“人謀”遠遠不夠，還需要順“天時”，佔“地利”。 所謂英雄，順時勢者也。
台灣半導體之興可謂是踩在日本的遺骸之上，在美國《廣場協議》和兩次《半導體協定》的血腥打壓下，領先全球的日本半導體硬生生被美國肢解，轉移到台灣和韓國，台灣分到“邏輯體”蛋糕，韓國分到“記憶體”蛋糕，成就了後來台積電和韓國三星的崛起。
消費電子類訂單投入小收益高，美國企業趨之若鶩，芯片製造投入動輒百億，都是“收益60元，先要投入100元”的買賣，一個方向不對還會打水漂。單看設備投入，德州儀器的一套設備能用十幾年，台積電一套設備折舊只有三年。
台積電發展還應了一個“天時”，趕上個人計算機和手機爆發式增長，人類從3G邁入4G的紅利時代，奠定了台積電今日之勢。對於台積電，在資金、技術、政策上有了政府方扶持。1987年台積電成立之初，行政院開發基金直接就拿出來1億美金，做強有力的背書。讓台積電以極低的價格租用“台灣工業技術研究院”進行研發和生產，降低企業初期的運營成本。
一位資深分析人士指出：“台灣可以聚焦到一個細分產業，使勁生長。但美國不行，中國也不行，因為要做的東西很多，不可能僅僅是芯片。”
台積電的“人謀”，就是創始人張忠謀。
做到德州儀器第三號實權人物的張忠謀，已經有太多故事和文章，無需贅述。在此只談一點，台積電的起飛是從接下英特爾（Intel, INTC-US）的芯片代工開始，而英特爾訂單靠的就是張忠謀個人的謀略和人脈。
此外，跟世界頂級光刻機製造商ASML的淵源，被認為是台積電的另外一個助力。兩家企業早期都有飛利浦的背景，在業務上合作也很深。7nm以下芯片製造只能使用極紫光刻機EUV，而掌握極紫光刻機EUV製備技術的只有ASML。ASML的EUV可謂一機難求。2019年，ASML全年生產了30台EUV，就給了台積電18台。
2018年12月1日，ASML工廠突發大火，一定程度上影響了2019年的出貨。
反觀中國，中芯國際好不容易從ASML採購到一台EUV，還被美國頻頻阻撓而遲遲未能交貨。而中國實現量產的國產光刻機，目前最先進的也只能做到90nm。
天時、地利、人謀，成就了今日的芯片巨頭台積電。
三、審時度勢：赴美建廠
台積電赴美建廠的決策過程，在外界看來波詭雲譎。
在公佈赴美建廠前兩天，台積電還在對外宣稱沒有具體建廠計劃，更早一點的今年(2020年)1月，台積電財報會議回應赴美建廠成本難控，台積電在這個問題上的糾結被動顯而易見，不少業內人士評論說為“周旋姿態”。
從表面來看，台積電近六成客戶在美國，最大的客戶蘋果（ AAPL-US）也在美國，赴美建廠並不突兀。但是蘋果、高通（QCOM-US）這些美國客戶的出貨終端還是在中國，赴美建廠並沒有貼近市場生產。
從背後來看，台積電被要求去建廠是出於美國安全考量，代工美國賽靈思設計的F-35戰鬥機等軍用芯片。而這項業務佔台積電營收的千分之一，遠遠達不到為此專門設廠的需求，甚至不具備批量生產條件。
商業邏輯解讀不通，只能發揮其他想像：赴美建廠是否為權宜之計？
重新回看台積電與華為的關係。華為2019年給台積電貢獻了361億人民幣營收，同比增長超過80%，營收比重從8%提升至14%。成為台積電第二大客戶，僅次於蘋果。而新一代5nm芯片，台積電唯二僅有兩個客戶：除了蘋果就是華為。
美國許可證禁令一改再改，基本算得上是為台積電量身定做。最初是產線中的美國技術達25%以上就要對華為斷供，然後台積電確定技術佔比不超過25%，仍然可以跟華為做生意。美國因此下修到10%，然後發現真正對華為有影響的7nm以下先進製程，台積電的“美國技術含量”只有7%依然管不了。
在美國的反覆施壓和步步緊逼下，台積電需要一個緩解壓力的“出口”。
不少人擔憂台積電這次“出海”了最先進的5nm技術。但結合投產時間線來看，台積電的佈局並沒有變：先進技術在台灣，其他地區的工廠必須低於總部一至兩個世代。亞利桑那工廠正式生產要到2024年，那時候台積電的3nm晶圓已經量產，2nm晶圓都已經成熟，依然比亞利桑那項目領先1至2個世代。
事實上，台積電去何處建廠都繞不開兩個問題：
其一，供應鏈的問題，建芯片代工廠的同時要建立完善的供應鏈，保證材料是高質量且符合成本效益的。
其二，技術人才的問題，台灣廠的技術人員都是碩士以上學歷，複製到各國需要大量符合成本效益的高素質人才。
美國的成本效益尤其是人員成本，也是台積電糾結的重要因素，一流的美國人才都流去金融、房地產、軟體行業，難熬生產線的孤獨寂寞冷。對於硬件製造來說，沒有人才，相當於缺乏新鮮的“肝”和“腎”。
同等能力的工程師，美國人的成本要比台灣人高數倍。這些中產家庭出身的年輕人，開著最新款特斯拉，住在灣區落地全景玻璃智慧住宅，用著蘋果和亞馬遜的智能產品，摟著金髮姑娘看網飛電視。現在台積電最焦慮的，或許是如何要求這些年輕的美國人遵守台灣工廠的管理方式——24小時on call，隨時stand by，兩班制夜鷹部隊沖製程研發。
不僅台積電糾結，美國人也心裡沒譜——因為有富士康赴美建廠的“前車之鑑”。
2017年，代工巨頭富士康宣布投資100億美元在美國威斯康星州建廠，號稱創造最多1.3萬個工作崗位，因此獲得30億美元費用減免。此後項目就一直陷入膠著狀態——先是威斯康星州財務報告稱該項目至少25年不能給當地帶來收益，後有富士康被實錘迄今未啟動人員招聘，辦公大樓也幾乎空置。
當地媒體稱雙方可能“對簿公堂”，也不知道究竟是誰套路了誰。受此影響，美國議員聯名致信監管機構，要求公佈台積電的建廠細節，包括對台積電的融資補貼等。
這次事件中異常低調的張忠謀，或許正在盤算怎麼處理這一大堆頭疼的麻煩。
四、今時今勢：堅定“去美國化”
作為電子工業皇冠上的明珠，無論在軍工還是民用領域，芯片都是現當代最重要的科技成果之一。
美國對中國在芯片領域的發展，恨不得使出三體人的“智子封鎖”，只是無奈在同一個地球村里，很難存在降維打擊。
雖說芯片的技術源頭在美國，但半個世紀以來已經拆解分散到多個國家和地區，形成了幾家巨頭公司共營的生態鏈。如今，美國赤裸裸的“商業綁架”行為，撕裂了芯片產業成熟的生態，並不利於全球半導體的發展，各國企業也未必樂見其成。而這種挾技術以令天下的動作，更加堅定了中國和部分國家“去美國化”的決心。
畢竟，沒有商人願意被人卡著脖子做生意。
所有人都在談論台積電斷供，華為會怎麼樣？但是很少有人問，沒有華為的訂單，台積電又會怎麼樣？
多年以來，華為在全球積累了不少客戶和服務資源，並不是說拔除就能拔除的。為了管控風險，這一年來華為加速將先進製程的14nm和7nm轉單中芯國際。目前華為的麒麟710系列，就用中芯國際的14nm替代了原本台積電的12nm。據傳，華為和中芯國際已經開始積極展開7nm工藝的合作。
6月1日晚，中芯國際的科創板IPO獲上交所受理，200億募資額刷新記錄。
先進製程的研發投入巨大，需要客戶預先買單。5nm芯片級別的，台積電只有蘋果和華為兩個客戶，砍斷其中任何一條胳膊，台積電都不會好受。把雞蛋都放在一個籃子裡並不符合其商業利益。
斡旋於中美之間，分散經營風險，是台積電對自己商業利益的“忠”。
然而，只要產業鏈還在美國主導的舊秩序體系裡運轉，台積電的商業選擇也時常會力不從心——最壞的結果是，台積電斷供華為，對5nm芯片的影響是確定的，而華為一時間也找不到更好的替代方案。
此外，設備被掐斷命脈，對中國芯片的研發也是一個強刺激——沒有捷徑，唯有迎頭趕上。
在芯片問題上，中國有決心也要有耐心：半導體的發展並非一蹴而就，需要市場的“養育”和強大的國家資源投入。目前，中國已經基本具備芯片產業鏈逐個突破的條件，剩下的唯有留給時間和人才。
參考文獻：
[1] 商業周刊《器識：張忠謀打造台積電攀登世界級企業的經營之道》，2018
[2] 浦曉棟《台積電公司發展戰略研究》，2013
[3] 張忠謀，《張忠謀自傳》，2001
[4] 名人傳記·財富人物《半導體教父張忠謀》，2016
[5] 時代經貿《全球芯片代工產業現狀及趨勢分析》，2008
[6] 金中《從台積電發展看半導體委託加工業》，1998[7] 謝澤鋒《台積電巨頭背後的巨頭》，2020
[8] 吳聘奇《台灣IC產業的發展模式與空間擴散研究》，2008
[9] 應媚\張華\李閩慧《從台積電的成長看台灣芯片產業崛起之路》，2019[10] 張銳《張忠謀：科技巔峰勁舞的“半導體教父”》，2018[11] 王珍《台灣半導體行業的後張忠謀時代挑戰》，2018
【延伸閱讀】
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