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產業
全球 “ 晶片短缺 ” 難題愈演愈烈。從 2020 年底開始，多家車企已經因為 “ 晶片短缺 ” 減產甚至停產。現在，汽車晶片缺貨危機尚未平息，手機、遊戲機等消費電子產業也紛紛曝出晶片短缺情況。晶片缺貨到底是怎樣造成的，為何汽車、手機產業都 “ 缺 ” ？這一情況會持續到什麼時候？
一、是天災，更是 “ 人 ” 禍
這一輪的晶片短缺現象是多種因素疊加產生的結果，包括疫情引發的停工停產、下游需求的激增、物流鏈斷裂等。疫情重挫全球製造業，但對消費電子產品的需求卻是正向的，如電腦、智能家居產品、無線設備以及遊戲設備等，都離不開晶片。疫情直接引發的比如停工停產、物流不暢等，可以作為 “ 晶片短缺 ” 的客觀原因，屬於不可抗力。除此之外，可能有一些主觀的因素，也激化了最終的矛盾，造成如今的結果。
首先是晶片產業既往的 “ 經驗 ” 造成的誤判。疫情之前的 2018 年，全球晶片產業銷售額創下新高，漲幅達到了 13.7% ，但是到了 2019 年卻大降 12% ，又返回到 2017 年的水平。這是第一個 “ 深 V ” 。
晶片代工廠的常規做法是統籌管理客戶需求。例如優先保證長期客戶生產，按照 2018 年和 2019 年兩年的生產數量統計來優先排期。這一情況造成了晶片產業將繼續萎縮的 “ 假象 ” ，繼而可能對 2020 年的需求形勢產生了誤判，影響到了生產的提前佈局統籌。
其次，對疫情催生的消費電子需求準備不足。美國半導體產業協會（ SIA ）數據顯示，在 2020 年上半年，全球晶片有四個月的銷售額是環比下滑的，另外兩個月也只是最高 1.5% 的漲幅。可見，因為疫情的原因，全球對晶片的需求保持在比較低迷的水平。但是，從 6 月份開始，全球晶片連續四個月保持正成長，最高環比漲幅達到 11% ，全球對晶片的需求爆發性成長，但代工廠應對不足，在 9 月創下當年的最高漲幅後，從 10 月開始，產能已經捉襟見肘，已經近乎達到極限，銷售額漲幅又繼續回歸低位。
最終，新冠疫情導致電子產品需求大增，進而推動 2020 年全球半導體銷售額整體成長 6.5% ，達到 4,390 億美元。在疫情開始的 2020 年上半年，這一情況是無法預測的。至於為何晶片短缺現象影響到汽車、手機等各個產業，則首先要看下全球晶片產業在終端用途上的比例情況。據 SIA 2019 年的數據，全球晶片近三分之一用在通訊產業（主要是手機），其次是電腦、消費電子，汽車產業為第四大用途，僅佔 12.2% 。
二、車企最先拉響 “ 晶片短缺 ” 警報
2020 年初，突如其來、且持續一年多的新冠肺炎疫情成為全球 “ 晶片短缺 ” 的導火線。受疫情影響，車企上下游產業鏈對車市的預測都偏悲觀，車企也紛紛下調了整年的銷售預測，向代工廠提出減產需求。在疫情最為嚴重的 3 ～ 4 月，汽車業的悲觀情緒持續加重（見下圖）。這是第二個 “ 深 V ” 。
當時，麥肯錫預計受疫情嚴重影響， 2020 年世界汽車銷量或將減少近三成，中國市場銷量下降 15% ，美國和歐洲的銷量將減少 18% ～ 36% ，產量將分別減少近 500 萬輛，短期內不可恢復。但大家沒有想到的是，疫情得到一定程度的控制後（去年下半年），汽車銷量（尤其是中國）出現反彈。
中國全國乘用車市場資訊聯席會數據顯示， 2020 年全年，中國汽車市場零售累計達到 1928.8 萬輛，與上期相比成長- 6.8% ，高於年初產業預測- 10% 的成長。
這種 “ 深V ” 走勢讓車企、代工廠都始料未及。這是第三個 “ 深V ” 。車企產能方面恢復顯著，但晶片產能卻未及時跟上步伐。於是，汽車和晶片出現了 “ 錯配 ” 現象。晶片的供貨週期是 8 到 12 個月，現在出現晶片短缺的現象，往上恰好能追溯至疫情期間。
三、手機、 PC 等消費電子也 “ 晶片短缺 ”
當車企的 “ 晶片短缺 ” 的壓力傳導給晶片代工廠，全球晶片代工廠都在滿負荷運轉。在半導體產業追趕摩爾定律的將近半個世紀中，週期性產能緊張是該產業長期發生的情況。以往，都能依靠例如代工廠的提前佈局，或反週期建設等措施降低矛盾，但現在這個產業中的每個環節似乎都 “ 失算 ” 了。
代工廠的滿產轉移給上游的設備廠商，再由設備廠商傳導給其上游的零組件廠商，一些零組件的交期甚至從原來的 1-2 個月延長至半年。上游的供應不足，又反過來傳遞給下游，加劇了消費電子產業 “ 晶片短缺 ” 的狀況。
其次是半導體市場在中美關係影響下，也在某種程度上加劇了供需矛盾。有資料顯示， 2019 年華為就已經是全球第三大晶片採購方，華為 2019 年半導體採購支出達到近 250 億美元。在華為囤積大量晶片後，進入 2020 年其他手機廠商也加入了囤貨行列。預計今年會更加激烈，進入 5G 換機大年，各大廠商都在爭奪華為可能丟掉的市場佔有率。有業內人士表示，囤 3 個月的量是常態，部分廠商的囤貨規模已經接近 6 個月的量。
▲2020 年，除華為外，其他晶片採購大廠的採購金額都增加了（數據來源：Gartner）
然而代工廠方面，可謂是僧多粥少，需求不斷膨脹，但產能方面卻並沒有增加多少。事實上，這些代工廠都沒法快速擴大晶片產線。一方面是設備十分昂貴，建造工廠也不是一兩日就能完成，其中投入的成本不小，另一方面，盲目擴張有可能造成產能過剩帶來巨大虧損。
四、 “ 晶片短缺 ” 窘境有望今年下半年緩解
這場晶片短缺潮什麼時候可以結束？從整個產業上看來，晶片短缺其實是一個短期情況，只要經過一段時間，這種情況就會明顯緩解。業內人士對此的判斷是， 2021 年下半年或許會有轉機。據了解，製作半導體晶圓的週期平均大約需要 12 週，採用更先進的工藝可能需要 14 至 20 週。若想要達到更高的量產需求，製作時間則要花費約 24 週。最後再進行組裝、測試，將晶片製成最終成品並準備好將其交付給製造商、終端客戶。最後進行 ATP （封裝），可能還需要 6 週才能完成。因此，從客戶下訂單到收到最終產品的交貨時間最多可能需要 26 週（半年左右）。
長遠來看，半導體產業在複雜的供應鏈中擁有豐富的經驗，可以成功地應對目前需求環境的挑戰。例如，除了提高利用率，提高產量和產量外，半導體公司還建立了 “ 指揮中心 ” ，以協助最緊急的客戶要求。這些策略有助於在這個充滿挑戰的時期向客戶提供最快，最有效的產品交付。
當然，全球晶圓廠的總產能還需要繼續增加，以滿足那些僅通過提高利用率而仍無法滿足的晶片長期需求成長。因此，全球半導體產業正計劃通過加大投資、研發水平來滿足未來幾年可預期的市場成長。
*綜合整理國是直通車、《財經》雜誌、界面、智東西、半導體產業觀察等。
《虎嗅網》授權轉載
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