水冷散熱是什麼？水冷散熱技術？千瓦散熱技術？水冷散熱概念股有哪些？（近況更新）

AI 算力需求急增，資料中心耗能增加使液體冷卻成為必備方案，以 NVIDIA GB200 NVL72 為例，是運算晶片的功耗就超過116kw，而當機架密度超過20kw時，超過氣冷解熱上限，因此首次採取水冷散熱技術，以達效率最佳化。

在 AI 伺服器向更高算力、更低能耗演進的進程中，水冷散熱已經未來的必要技術，不僅解決了散熱瓶頸，更透過能源效率革新推動 AI 基礎設施的永續發展。

在此趨勢之下，台灣既有的氣冷散熱模組供應商、電源管理商和伺服器廠商皆開始切入水冷散熱的商機，那麼水冷散熱到底是怎麼樣的技術呢？水冷散熱有哪些概念股？讓股感從散熱模組開始為你介紹！

編按： 2025/3/5更新，以下為更新重點（詳細內容請看「水冷概念股有哪些」段落），

1. 水冷散熱整體產業供應鏈狀況，協助讀者釐清各別企業主要出貨對象的差異，由於不同企業的出貨對象不同，當下游組裝廠或品牌廠傳出利多或利空消息時，股價也會隨之影響。
2. 雙鴻展望 2025Q1 營收將季增個位數，以及預期整體預期 2025 年總營收年增 50%，伺服器產品營收佔比 60%，券商預計 2025 年 EPS 約 38 元。
3. 奇鋐預期公司 2025 年水冷營收比重從 2024 年 5-10% ，增至 2025 年 20% 以上，券商上修 2025 年 EPS 約 34~35 元。
4. 富士達展望 2025 年手機營收年增雙位數，及 2025H2 將取得 2025H2 GB300 的 QD 訂單，券商估計 2025 年 EPS 為 32.12元。

散熱模組現況？

目前散熱模組分為「氣冷散熱」和「水冷散熱」兩種，其中「氣冷散熱」就是用空氣做為媒介，透過熱介面材料（TIM,Thermal Interface Material）、均熱片（VC）或熱導管，由散熱鰭片（Heat Sink）或風扇與空氣對流進行散熱，而「水冷散熱」則是透過是以液體作為熱能傳導機制的散熱方式，水冷散熱系統目前有兩種方式，分別是開放式水冷（Open Loop Liquid Cooling）和沈浸式水冷（Immersion Liquid Cooling）。

接下來本篇文章將著重在「水冷散熱」說明他的重要性跟專業技術。

為什麼水冷散熱重要？

隨著生成式 AI 興起，伺服器的運算能力越來越強，使晶片熱設計功耗（TDP）的提高，傳統的氣冷散熱技術已經無法負擔，因為氣冷散熱以空氣作為介質，空氣傳遞熱的效率不佳，氣冷散熱最大的臨界點約落在約 400~500W，為了提高散熱效率，目前主要採取 3D 均熱板（3DVC），升級傳統的氣冷散熱模組，加強熱傳導的效率，該技術最高可散熱約 800Ｗ，雖然成本較低但體積大，此外，仍需配合空調降溫，使電力使用效能（PUE）極高（約 1.5~1.7 ），在 ESG 趨勢之下，目前多數國家，如歐盟、中國皆要求未來興建之資料中心的電力使用效能（PUE）需低於 1.3，

註：電力使用效率（PUE）是什麼？

PUE（Power Usage Effectiveness，電力使用效率）是計算資料中心節能省電的標準，計算的方式是資料中心的「設施的總用電量」與「IT設備用電量」之比。PUE 值越低，代表機房空調冷卻時所耗的電力就會更少，理想的 PUE 比率為 1.0，但是資料中心需要冷卻系統、照明和其他設備，這些設備也會消耗部分電力，因此，正常來說資料中心的 PUE 將始終大於 1.0，傳統的資料中心的 PUE 落在 1.5~1.7。

此時，水冷散熱技術是目前新的解決方案，此技術又可以拆分為開放式水冷和沈浸式水冷，其中為沈浸式水冷的效果最強，極大的提高散熱效率，有效降低設備運行溫度，延長設備使用壽命，解決傳統氣冷卻的能源消耗、用水、碳足跡等成本居高不下的問題。

另外，現在的高階 AI 伺服器功耗都至少 500Ｗ 以上，NVIDIA GB200 NVL72 攻耗更是超過 1,000W，故需要更強的散熱技術解決，故水冷散熱成為未來重要趨勢及技術。

接下來，筆者將深入介紹水冷散熱的技術及應用場景。

水冷散熱是什麼？

水冷散熱可分為「開放式水冷」與「沉浸式水冷」兩種，除了技術不同外，兩者應用場景也有所差異，另外還有「相變化水冷技術」，可搭配「開放式水冷」與「沉浸式水冷」提升效能。

開放式水冷（Open Loop Liquid Cooling）

水冷散熱方案中的關鍵零組件為，

• 水冷板（Cold Plate）：直接貼合於發熱晶片表面，吸收其產生的熱量，並將熱能傳導至冷卻液中，從而維持晶片的穩定運行溫度。
• 分歧管（Manifold）：負責將冷卻液均勻分配至各個水冷板，並收集回流的熱液，確保冷卻液在系統內的高效循環，提升整體散熱效果。 
• 冷卻液分配裝裝置（CDU）：管理冷卻液的循環和分配，持續監測並調節冷卻液的流量、壓力和溫度，確保冷卻液穩定地流經水冷板和分歧管，從而有效地散發熱能。，CDU中包含泵（Pump）和控制閥等零組件，確保冷卻液穩定循環。

水冷散熱能力比氣冷式更強，較適合 AI 資料中心、大數據、邊緣計算等應用，而水冷散熱可分為兩種類型，

• 水對氣（Liquid to Air or L2A）：
  水對氣的架構中，冷卻液吸收伺服器內部元件的熱量，並將熱量傳遞至伺服器內部的熱交換器。隨後，熱交換器通過氣流將熱量排放到空氣中。這種方案適合現有氣冷資料中心的升級，無需對機房進行大幅改造即可部署。例如，現有伺服器可在原先的機櫃上加裝水冷背門與風扇即可運作。
• 水對水（Liquid to Liquid or L2L）：
  水對水的散熱能力更強，但需要在建設機房時預先規劃液冷管道，冷卻液吸收熱量後，通過固定設施的液體冷卻管線，將熱量轉移到中央冷卻系統中進行處理，這種方式需要在機櫃中加裝流量控制閥、板式熱交換器，以及直流的冷熱水進出口。

資料來源：The immersion cooling technology: Current and future development in energy saving

沉浸式水冷

沉浸式水冷建造成本高昂 ，整個機櫃需要重新設計，無法沿用氣冷機櫃，且後續營運維護不易，AI 晶片大多廠商都沒有保固，如果冷卻液損壞了伺服器將會產生大量問題，不過散熱能力較有效率，耗電程度也較低。

沉浸式水冷是將伺服器完全浸沒在絕緣的液體（液冷劑）中，讓液體直接接觸和液體流動來傳導熱能，不需要透過散熱鰭片、導熱銅管或風扇等，液體透過循環冷卻方式再回流繼續吸收熱能，沈浸式水冷又可以分為『單相式水冷』或『兩相式水冷』。

單相式沈浸式水冷，把伺服器浸沒至導熱的介電液體槽中，流體不會改變其形態，始終保持為液態，伺服器產生的熱透過不導電冷卻液與發熱零組件直接接觸，透過冷卻液分配裝置 (CDU)裡設置幫浦來吸引介質流入裝置中進行散熱循環，若冷卻劑溫度無法適時降溫，則再透過額外一組冷卻設備來完成整個熱轉換循環；此液體沸點較高、不易揮發特性，因此單相浸沒式水冷系統通常無須嚴苛的密閉設計與環境控制要求。

由於單相式沈浸式水冷的冷卻液揮發性較低及不容易蒸發，故構造設計相對簡單，使前期建制成較低，後續的維運成本也比較容易控管。

資料來源：技嘉

兩相式沈浸式水冷，將伺服器浸沒至經過特殊設計的密封液體水槽，水槽內充滿不導電的冷卻液，此冷卻液的沸點低，伺服器內部產生的熱能，使散熱元件的附近的液體沸騰，液體在低溫蒸發的過程，自然形成冷熱帶走熱能，蒸氣在密封的液體水槽內，透過冷凝盤搜集蒸汽，再冷卻還原成液態，週而復始的進行熱交還的循環。

兩相式沈浸式水冷因為需要非常緊密的密封水槽，在設計及建置上較為複雜，另外在後續的維運上，因為該液體揮發性較高，故容易液體揮發流失，需要重新補充冷卻液。

資料來源：技嘉

編按：單相式沈浸式水冷與兩相式沈浸式水冷沒有絕對的好壞，筆者僅針對兩項技術做出比較與區分，該項技術依據建置資料中心的考量不同，而採用適合的沈浸式水冷技術。

相變化水冷技術 －晶片均溫蓋板

​​為了使晶片體積縮小且效能更高，走向晶片垂直堆疊整合技術，但也讓晶片更難散熱，因此如何有效散熱為重要課題。 工研院研發的晶片均溫蓋板（Vapor Chamber Lid，VC Lid）此項技術能夠有效解決此問題，此技術採用 TGP LID 高均溫元件，而且 VC Lid 是一種極高效的熱擴散元件，整合於晶片模組之中，並貼合模組中的 AI 晶片，透過真空的蒸汽腔體，進行晶片內的水量蒸發與冷凝，達到快速傳熱與大量移除熱量的效果。相較於目前已普遍使用的實心銅蓋板（Cu Lid），應用均溫板（Vapor Chamber，VC）原理所開發的 VC Lid，散熱效果至少可再高出 30% 以上；如果後續的性能與可靠度更加精進穩定，VC Lid 將會成為每個 AI 晶片模組上，必要且關鍵的散熱元件，重要性不容小覷。

此外，目前 VC Lid 可導入水冷散熱系統， VC Lid 搭配開放式水冷可有效散熱 600W ，若搭配沉浸式水冷更可以散熱 1000W，達到千瓦散熱的技術。

資料來源：工研院

水冷散熱是 GB200 及 GB300 的標配

GB200 採用水冷散熱中的「水對氣（Liquid to Air or L2A）」的方案，由於每個機櫃的總攻耗達到 66-80kW，超過一般伺服器的功耗水平，另外，市場預期輝達 GB300 伺服器將取消風扇氣冷版本，全面採用液冷系統並以「水對水（Liquid to Liquid or L2L）」方式，由於風扇容易故障且維修成本較高，水冷散熱供應鏈未來將更有望有明顯的成長動能，但目前還不知道 GB300 實際規格，要靜待 3/17 NVIDIA GTC 大會之後，才能知道（筆者到時會即時更新），本編文章先進一步分析，GB200 的水冷散熱商機。

GB200 的水冷散熱零件成本，水冷版（Cold Plate）佔 28%、分歧管（Manifold）佔 14%、冷卻液分配裝置（CDU）佔 29%，其他（風扇、機櫃、UQD）佔 29%，「水對氣（Liquid to Air or L2A）」有效的解決 GB200 的散熱問題，相較於更複雜的「水對水（Liquid to Liquid or L2L）」，可以在不改動數據中心的基礎設施進行高效散熱，雖然「水對水（Liquid to Liquid or L2L）」可以一次解熱 6-8 櫃的 GB200，但需要重新設計整個資料中心的架構，預估水對水的散熱方案將會在 GB300 或 Rubin 的伺服器架構進行採用。

GB200 浮動接頭將是影響良率關鍵因素

隨著水冷散熱滲透率大幅提升，但生產組裝上也遇到了瓶頸，主因為 GB200 採用分歧管（Manifold）設計，水冷頭需要在無法看到的情況下盲插，為了避免盲插時損壞及產生漏水，會加裝浮動接頭（Floating Module）達到快速安裝或拆卸冷卻水管，減少安裝時的誤差值。

GB200 NVL72 每櫃有 18 個 Compute Tray 及 9 個 Switch Tray，總共需要 54個浮動接頭，每一組浮動接頭單價約 45美元，目前僅有富世達可以供應（富世達為為奇鋐旗下子公司）。

水冷散熱概念股有哪些？

台股中，有眾多公司皆有著墨水冷散熱技術，以下介紹目前台股主要的水冷概念股，及整個水冷散熱供應鏈介紹。

水冷散熱供應鏈

下圖這張表非常重要，因為它清楚列出了各企業主要出貨對象的差異。由於不同企業的出貨對象不同，當下游組裝廠或品牌廠傳出利多或利空消息時，也會股價造成影響。例如，去年 10 月底 Supermicro 出現財報風波，導致雙鴻和高力股價大幅下跌；而直到近期 2 月底，當 Supermicro 順利繳出財報後，雙鴻的股價也隨之出現不小反彈，因此，除了瞭解整體產業趨勢外，更必須掌握每家公司的主要出貨產品與出貨對象，才能全面評估其股價波動風險與潛在機會。

資料來源：券商報告、股感自行整理

水冷散熱概念股：雙鴻（3324-TW）

成立於 1998/8 ，營收比重分別為 NB 及桌機散熱模組 46% 、 VGA 及電競筆電 26% 、伺服器 23% 、其他 5% ，銷售地區主要為亞洲為主，其次為歐洲、美洲，主要品牌客戶為Apple、Dell、Samsung、HP、宏碁、華碩、聯想等。

2012 年，雙鴻投入150萬美元，從 IBM 旗下超級電腦深藍（Deep Blue），拿下伺服器水冷技術，之後投入逾 10 年研究水冷散熱。雖然目前營收來自伺服器水冷散熱的占比還不到 5％，不過公司表示，已接到不少的研發案，將逐漸反映在未來的營收，預期 2024 年的研發專案會逐漸轉為訂單，到 2025 年預期能占整體營收 20％～30％ 。

2025/3/5 更新，公司展望 2025Q1 營收將季增個位數，並預期液冷產品營收佔比上揚至 15-20%，主要動能來自多於一個客戶的伺服器水冷產品拉貨 (水冷板與分岐管)與 VGA 新品，而 PC 產品預期將季減。2025Q2 伺服器水冷產品營收佔比可望季增長 15-20%，動能除了來自 GB200 轉量產外，也觀察到該將有新客戶的 Hopper 系列水冷專案貢獻營收。
再者，預計 2025H2 將有 GB300 訂單，雙鴻將受惠於GB300訂單量、GB300 採插槽設計，每 compute tray QD 增至 14 個(GB200 為 6 個)，內部分歧管增加。雙鴻為Nvidia (美) GB300合格供應商，GB300 起量將有利液冷散熱趨勢。整體預期 2025 年總營收年增 50%、伺服器產品營收佔比 60%，其中水冷產品佔總營收比重將達 40-45%，券商預計 2025 年 EPS 約 38元。

水冷散熱概念股：奇鋐（3017-TW）

成立於 1991/12，主要營收比重為散熱佔 54% 、機箱佔 13% 、系統及周邊部件佔 24% 、轉軸(富世達)佔 10% ，主要銷售客戶為 Apple、Cisco、Dell、華為、聯想等國際大廠，銷售地區比重為亞洲約 88%、美洲約 9% 、歐洲約 3% ，​​原先產品以 PC 散熱為主，近年來轉向發展利基型產品，如通訊設備、伺服器應用散熱領域。

2025/3/5 更新，受惠於 GB200 在 2025Q1 開始放量，公司液冷營收顯著增長，主要出貨水冷板模組、分歧管、快接頭(QD，透過子公司富世達)，目前奇鋐 GB200 水冷板市佔率超過 70%，分歧管與QD 市佔率亦逾 50%，美系CSP為主要客戶。由於 GB200 AI 伺服器最終組裝出貨自 2025/2 起改善，預期 2-3 月營收均將明顯上升並延續 2025Q2。隨液冷營收成長優化產品組合，預估 2025Q1 毛利率增至 27%，高於市場預期 24-24.5% 。另外，預計 2025H2 將有 GB300 訂單，GB300 水冷板設計與GB200 類似（每compute tray 6 個），但是，GB300 採插槽設計，每 compute tray QD 增至 14 個(GB200 為 6 個)，內部分歧管增加，券商預期公司水冷營收比重自從 2024 年 5-10% ，增至 2025 年 20% 以上，上修 2025 年 EPS 約 34~35 元。

水冷散熱概念股：富世達（6805-TW）

富世達成立於 2001 年，是奇鋐（3017.TW）的全資子公司，專注於3C電子產品中各類轉軸（軸承）的研發、製造及銷售，產品應用廣泛，涵蓋折疊手機、筆記型電腦、平板電腦及其他高階電子產品。

公司近年也積極布局水冷散熱產品領域，特別針對伺服器市場推出水冷轉接頭模組，這類水冷產品主要功能是連接水冷板與液冷管路，協助將熱量從發熱元件高效導出，從而提升整個水冷散熱系統的效能，其中，富世達的水冷快接頭（也稱水冷轉接頭或QD）已獲得輝達（NVIDIA）的認證，成為 GB200 系列伺服器液冷散熱系統的合格供應商。

2025/3/5 更新，2月營收月增 20%，主因 QD 模組與滑軌使伺服器營收較強，公司有望於3月底開始出貨 ASIC 滑軌，另外，2 月手機營收自 1 月谷底回升，毛利率回復正常水準，預期華為的 Mate X6出貨放量，及 3 月 Pocket 3上市將帶動未來手機營收成長。
公司展望 2025 年手機營收年增雙位數，動能為華為新機和潛在新手機客戶，且伺服器營收比重有望超過20%（高於 2024 年 5%）。水冷快接頭部分，展望 2025H2 水冷快接頭營收較上半年成長3倍，來自於 GB300 機櫃出貨，GB300 每層 compute tray QD 用量為 GB200 的 2 倍以上，富世達市佔率約33%，券商估計 2025 年 EPS 為 32.12 元。

水冷散熱概念股：高力（8996-TW）

成立於 1970/10，營收比重為熱能產品約佔 45% 、板式熱交換器佔 55% ，銷售地區比重為美洲約 47% 、亞洲約 33% 、歐洲約 18%，初期以金屬熱處理加工業務為主，陸續跨足銅銲加工及板式熱交換器等產品，為國內唯一掛牌之生產板式熱交換器廠商，為全球前五大的熱交換器廠商，主要應用領域為冷凍空調設備。

高力聚焦於水冷散熱系統的關鍵零組件製造，尤其專注於生產冷卻液分配裝置（CDU）和分歧管（CDM）等產品，這些產品在水冷散熱系統中，能將冷卻液均勻分配到水冷板上，確保高功率運算下的 AI 伺服器有效散熱，進而提升系統運作穩定性和能源效率。高力的水冷解決方案已成功打入 NVIDIA 的供應鏈，成為 GB200 系列伺服器液冷散熱系統的重要組件，幫助滿足該平台超高TDP（熱設計功耗）所帶來的散熱挑戰，本土券商預估，高力水冷營收占比將由2023年的3％，提升至2024、2025 年的 17％ 與 35％，2023～2025年營收年複合成長率高達 373％。

水冷散熱概念股：力致（3483-TW）

成立於1997/11，主要營收來自散熱模組及風扇成品，銷售地區以亞洲為主，主要銷售客戶為 DELL、宏碁、鴻海、仁寶、廣達及緯創等。

近年來積極佈局水冷解決方案，除了和英特爾成立散熱冷卻技術聯合實驗室，力致也在新北市新莊建廠，發展開放式水冷及沈浸式水冷，打造從設計、製造、驗證一條龍系統的先進技術總部，公司表示於 2024/4 月底完工，5 月開始量產，預計開放式水冷每月生產約 10,000 套，沈浸式水冷生產約 100 套，開放式水冷 PUE 可達 1.3 以下，沈浸式水冷可達到 1.1 以下，中長期成長動能展望樂觀。

水冷散熱概念股：廣運（6125-TW）

成立於 1976/7 ，主要營收佔比為自動化物流系統約佔 44% 、太陽能電池約佔 41% 、工業電腦約佔 5% 、車用電子產品約佔 3% 。

2018 年成立熱傳事業群，開發高效能機房或AI數據中心散熱水冷方案，近年發展出水對氣、水對水及雙相浸沒式等產品，在散熱領域提供熱傳導完整解決方案，水冷產品從監控主機、水冷背門到零組件俱全。2023 年廣運、其陽和工研院發布攜手合作，導入先進的雙相浸沒式冷卻技術，實現高效能的熱管理並提升能源使用效率，廣運兩相浸沒式散熱設計應用於其陽的 SCB-1946 網路伺服器，並與工研院電光系統所進行技術合作開發，整體系統散熱能力超過 2,000W ，目前美系AI伺服器大廠正在驗證階段，可關注後續公司發布重大資訊及2024年下半年的營收變化。

水冷散熱概念股：一詮（2486-TW）

成立於 1977/6 ，主要營收為導線架約佔 60%、直下式電視背光模組約佔 14%、約佔均熱片(半導體) 19%、陶瓷基板約佔 9% 、IC 導線架約佔 9% 。

2023年，工研院與一詮聯合發表「相變化水冷散熱技術」，開發千瓦級高強度的散熱元件，直接貼附在高效能運算晶片表面，藉由晶片內的水量蒸發與冷凝，即可達到快速傳熱與大量移除熱量效果，工研院表示，「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，達到全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術一倍以上，目前已經交貨給數家美國 HPC 大廠驗證中。

另外，近期公司於 2024/4/9 發行現增發行 1200 萬股及發債 6 億元。

水冷散熱概念股：尼得科超眾（6230-TW）

成立於 1973/12 ，日本電產（Nidec）於 2018/10 ，宣布斥資 44.76 億元收購公司 48% 股權，成為最大股東，公司主要研發及製造熱導管與散熱元件，核心競爭力為熱管設計與製造能力，熱管 100% 自製，產能與良率為模組廠之冠，主要營收為散熱模組約佔 79% 、散熱片約佔 16% 。

從2018年開始投入研發伺服器水冷散熱系統，在 Nidec 成為大股東後，基於集團的分工及產能安排，尼得科超眾規劃生產水冷板、鰭片，其餘水冷核心技術則由日本研發中心負責，母公司主要生產風扇、CDU，近期因母公司 Nidec 接獲AI 伺服器製造商美超微訂單，擬增加伺服器水冷模組 CDU 產能 10 倍，為了持續擴增水冷商機，甚至不排除未來會將 CDU 月產能再擴增。

水冷散熱概念股未來看法

目前區分三種散熱技術適用的熱功率範圍，500W 以下用氣冷，500~1000W 用開放式水冷，超過 1000W 要用到沈浸式水冷。在 AI 算力需求急增之下，未來伺服器功耗只會越來越高，此外，在 ESG 趨勢之下，資料中心被要求電力使用效率（PUE）需要低於 1.3 ， 3D VC  雖然能夠加強熱傳導的效率，可散熱約 800Ｗ，但 PUE 卻居高不下（落在 1.5~1.7 ），水冷散熱成為未來重要且必要的技術。

在股價上，總是呈現舊不如新，新不如奇，散熱雙雄中的雙鴻、奇鋐在 2024 年初經歷了一波飆漲，股價漲幅一倍以上，隨後在法說會為表示說，目前水冷的技術仍在初期跟試產中，要等到 2025 年才會量產，因此股價進入修正盤整，不過指標股持續在盤整階段沒有跌破，代表水冷散熱這個題材仍是市場投資人看中的，此時切入水冷商機的類股就有他們的上漲機會，而且更是會有明顯的上漲波段可以期待。

另外在水冷散熱中，因為伺服器是透過液體散熱，沈浸式更是浸泡在液體裡，若組裝及維運過程中，發生任何機櫃壞損，使液體流出或伺服器損壞， AI 大廠會向散熱模組廠商進行求償，此時散熱廠商的資產就要足夠大，預防意外發生，若資產太小的廠商， AI 大廠會較不青睞使用該公司的產品，因此，像是力致、一詮都有做現金增資及發公司債的籌資活動，可以留意後續公司的營運狀況。

最後，工研院和廣運、一詮合作開發「雙相浸沒式冷卻技術」、「相變化水冷散熱技術」，打造千瓦散熱的技術，過去與工研院合作的公司，未來大部分都有正向的發展，此項技術是否受到國際大廠認證，及實際商用化，也是值得期待的。

越來越多廠商佈局水冷散熱，投資人可留意上述得概念股，從中分析利多題材、營收展望、股價走勢，找出適合自己的投資標的的，參與水冷散熱的大行情。

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