愛普 2024Ｑ2 法說會（8/6）摘要！愛普營運狀況？

愛普科技股份有限公司（6531-TW），成立於2011年8月4日，愛普科技股份有限公司從事客製化記憶體晶片的研發、設計、製造與銷售，並且提供矽智財技術支援與授權，為全球非標準型記憶體IC設計之領導廠商，公司總部立於台灣新竹，並於美國、中國大陸設有研發及銷售據點。愛普於2024/8/6舉辦2024Q2法說會，以下為股感整理的法說會call memo。

重點摘要

1. 營收增加受惠於 IoT 應用領域出貨逐步回升，且毛利率增加，主要是受到 AI 事業部產品組合優化及高成本庫存已經逐漸消化完畢。
2. IoT市場需求已經從谷底回溫，而2024Q2營收主要也是來自IoT部門，佔比約91%，下半年將延續2024Q2的拉貨動能，預計營收將再度提升。
3. 愛普前幾年的產品佈局，已經逐漸成熟落地，對於未來的成長，抱持樂觀看待。
4. 2024H1營收低於去年，目前將會在2024H2努力趕上並超過，2025年因為眾多產品將開始量產，2025年營收會比去年好。

公司營運狀況

1. 2024Q2營業收入為9.54億，QoQ+26%，YoY-14%，毛利率51%（上季46%），營業利益率為24%（上季14%），稅後淨利率為39%（上季49%），EPS 2.28元（上季 2.27元）。
2. 營收增加受惠於 IoT 應用領域出貨逐步回升。
3. 毛利率增加，主要是受到 AI 事業部產品組合優化及高成本庫存已經逐漸消化完畢。
4. 營業利益率增加，主要是營收及毛利的增加。
5. 營業費用增加，主要是研發費用的增加較上季成長19%，隨著AI各項專案的發展，預計研發費用金額會再上升。
6. 合約負債增加，來自於AI事業部對客戶預收的VHM貨款的增加。
7. IoT市場需求已經從谷底回溫，而2024Q2營收主要也是來自IoT部門，佔比約91%，下半年將延續2024Q2的拉貨動能，預計營收將再度提升。
8. AI 事業部，隨著新世代的礦機進入量產，下半年營收會較第二季顯著成長。
9. IoT RAM是愛普主要的營收來源，也是最成熟的產品線，該產品的定位是，容量低、功耗低、廣角少、鏡片面積小、合理穩定的售價，這項產品在市場已經獲得相當程度的認可。
10. VHM產品部分，正在積極進行在LLM inference應用上的導入，及加密貨幣應用的量產。
11. IoTRAM 產品部分新的低功耗介面業已被多家客戶採用
12. S-SiCap Interposer產品部分，多個design-in專案陸續進行中，量產時程預計落在2024年底~2025年初。
13. S-SiCap Embedded in Package Substrate產品部分，與多家基版廠商進行合作，預計在未來1~2年開始量產。
14. 愛普前幾年的產品佈局，已經逐漸成熟落地，對於未來的成長，抱持樂觀看待。

資料來源：愛普2024Q2法說會簡報

Q&A

1.在IoT部門中，哪項產品的成長率會是下半年成長最強？

預期WoW(Wafer on wafer)成長率為第一，矽電容IPD目前規模基數太小，討論成長率沒有太大意義。

2.IoT產品能見度約多長？2024H2哪些應用？
IoT RAM能見度通常為6個月，不過有些標準化的產品，客戶一定有提前備好庫存，會影響愛普的銷售的能見度，目前對市場需求採取保守看待。

3.愛普2025年的產品重點發展為何？
專注IoT RAM，目前已經開發出新的低功耗規格產品，已經被許多可戶採用，未來也會持續推出高頻寬、低功耗的的IoT RAM。

4.2024H2 哪些終端產品會應用，會驅動wafer on wafer需求復甦？
愛普預計Wafer on wafer 在下半年會顯著增加，應用部分則是在加密貨幣的礦機。 另外，AI部門新專案的NRE也將持續貢獻。

5.目前正在進行的POC(Proof of Concept)案子，預計量產時間為何？
預估還要2~3年的時間。

6.對於2024~2025年的營收預期？
2024H1營收低於去年，目前將會在2024H2努力趕上並超過，2025年因為眾多產品將開始量產，2025年營收會比去年好。

7.毛利率展望？
毛利率會受到產品到銷受組合影響，2024Q3毛利率預計跟2024Q2差不多

8.之前投資PMIC 業者來頡（6679-TW），未來會有整合計畫嗎？例如DDR5 或 wifi7的合作？
目前正在準備當中，但新的產品線合作還沒有開始。

9.目前市場仍是以HBM為主流，愛普有信心用VHM取代HBM嗎？
HBM確實是市場主流，但是VHM不能直接取代HBM，但VHM能夠在下一代的HBM產品中，協助產品規格優化。

10.愛普目前與力積電合作，有打算跟其他記憶體廠商合作嗎？
目前沒有這樣的規劃，但是客戶若有這個需求，將會配合客戶。

11.聽說愛普打入先進封裝，請問目前是提供給哪個客戶驗證成功，及目前應用的產品？
主要是用在HPC的晶片封裝，有部分是應用手機部分>