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產業
重點摘要
- 展望 2024 年， ASP 與出貨量有望轉佳，預期 2024H2 毛利率轉正，成長動能來自於於生產 DDR5 ＆ HBM ，降低 DDR4 & DDR3 之供給。
- DDR5 預計年底出貨， 2025 年開始單月營收比重有望達到 10% 。
- 損益兩平時間點從原本估計在 2024H2 延後到 2024Q3 ，主因為 DDR5 量產時間比預期晚。
公司營運狀況
- 2024Q1 營收 95.03 億元 (QoQ +9.2%、YoY +47.9%)。出貨量季增低個位數百分比， ASP （平均售價）季增高個位數。出貨量年增低五十位數百分比， ASP （平均售價）年減高個位數百分比。年對年成長主要來自出貨量增加， ASP 仍低於去年水準，呈現年減高個位數。
- 2024Q1 營業毛利 -2.77 億元 ( QoQ 虧損收斂、 YoY 虧損收斂)，毛利率 -2.9% ，虧損收斂主因ASP季增、產能閒置損失減少。
- 2024Q1 營業利益 -29.18 億元 ( QoQ 虧損收斂、 YoY 虧損約持平)，營業利益率 -30.7%。
- 2024Q1 稅後淨利 -12.09 億元 ( QoQ 虧損收斂、 YoY 虧損收斂)，稅後淨利率 -12.7% ， EPS -0.39 元 。
- 影響毛利率的主因為閒置產能的損失，虧損收歛主因是 ASP 增加與閒置產能減少。
- 營收比重部分，消費性商品為 70% 、 Mobile（LPDDR） 為 15% 、Server 與其他為 15% 。
- 目前中國營收佔比約 15~20% ，短期不會有大幅度的變動。
- 報價部分，針對長期客戶報價漲幅將會較低，短期客戶價格漲幅將會較高。
- 2024Q1 CAPEX 約 29 億元，2024 全年 CAPEX 計畫預估約 260 億元，晶圓設備占比約五成，建設新廠房佔比約五成。
- 公司第二代 10 nm 1B 製程技術的 8Gb DDR4 與 16Gb DDR5 產品預計於 24H2 開始量產。
- AI 伺服器帶動 HBM 與 DDR5 需求增加，預期 DRAM 價格將在 2024 年調漲。
- 供應商將著重生產 HBM 與 TSV 產品，故標準型 DRAM 整體供給受限。
- DRAM 供應商增加 CAPEX 主要為了 HBM 產品。
- 高階伺服器將推動 DDR5 與 HBM 的需求，公司預期出貨量將大幅增長。
- 中國智慧型手機銷售量逐步回溫，特別在高端手機銷售比重提升。
- 新世代的 AI PC 推出，預計有助於幫助 DRAM 出貨量的成長。
- 消費性電子終端市場部分， IP CAM 、電視、工業和汽車的需求穩定。
Q&A
- 產品銷售佔比部分，消費性電子約 65%~70% ，低功率產品約 10%~15% ，記憶體市場報價趨勢正在提升，特別是高端產品會比 DDR3 、 DDR4 改善的幅度大。
- 2024Q2 DDR3 、DDR4 的報價有望轉佳，目前落後 DDR5 的報價主因為客戶的購買條款部分是按季度支付，部分是按月支付，再者，記憶體報價上升週期，按季支付的長期合約價格大多在4~5個月前協商，因此報價會稍微延遲
- 預期 2024Q2 的報價不會有大幅調升的狀況。
- 出貨佔比部分，低功率產品約 15% ， DDR3、DDR4 約 85% 。
- 折舊可能已經處於高點，未來幾年將會逐漸下滑，目前每月、每季的利潤相對處於良好的狀況，有望在 2024Q3 損益兩平，產能閒置成本也會逐步下降。
- 4/3 的地震，造成設備和 wafer 有部分損失，不過產能在 2~3 天內恢復，損失可控，2024Q2 將認列地震所導致設備和晶圓受損的費用，不過皆在可控範圍內。
- 預期 DDR5 出貨時間落在今年年底，目前產品正在送樣及客戶認證中。
- 2024Q2 ASP 增長率有望達到雙位數。。
- 今年 CAPEX 預算從 200 億元增長到 260 億元主因為去年一些資本支出遞延到今年，以及設備價格上漲。
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