熱門股追蹤(4-2)─弘塑、京鼎、辛耘

在大家都看衰未來台灣景氣的時候，台積電（2330-TW）在此時宣布提升資本資出，並且在南京設立晶圓廠，似乎看好明年半導體景氣的回溫，同時也使得其相關的製程設備供應廠商雞犬升天，於是小編就選了3家公司，帶大家來簡單了解台積電供應鏈的未來成長動能！

弘塑（3131-TW）

量價籌碼：

1. 價格突破A之後出現了一段漲幅，先前我們追蹤的時候提到跌破B會由多轉空或進入中期震盪，近期股價回檔到半年線附近得到支撐之後，重新站回月線之上，現在等待正式突破C的長紅出現。
2. 目前均線20EMA、60EMA、120EMA呈現多頭排列，有抗跌助漲的力量。
3. MACD的快線站上0軸之上，OSC柱狀體為紅色，屬於多方控盤，應偏多操作。
4. 法人庫存量持續上升，代表法人看好弘塑的後續行情。

個股題材：

1. 台積電可望在明年提高資本支出高達120億美元，創下新高紀錄，並且將在南京設立晶圓廠，在半導體景氣回溫的預期之下，台積電的儀器設備供應鏈相關廠商，如弘塑即是因為生產「半導體濕製程設備」而受惠。
2. 台積電於2016年將在龍潭廠開出整合扇形封裝(InFO)產線，弘塑搶到「溼製程設備機台」的大訂單，預估可成為明年獲利的成長動能。
3. 弘塑先前入股日本半導體廠商Tazmo的第二大股東，由於台積電重視供應商的整合能力，所以弘塑入股了半導體酸槽、顯影設備廠，將可望在台積電一條龍的佈局策略當中佔有一席之地。
4. 弘塑今年接獲台積電與中國三安光電的訂單，訂單量接近歷史新高的水準，弘塑的濕製程設備的高階封裝需求量上升，主要是因為晶圓的前段製程與後端封裝都會用到。
5. 中國的長電、通富微電由於擴充凸塊封裝產能，對於弘塑的濕製程設備需求量上升，使得弘塑的出貨量增加，法人看好2016年的營運動能。

獲利成長性：

京鼎（3413-TW）

量價籌碼：

1. 在先前我們追蹤的時候，京鼎並沒有突破創新高的價位，所以當時不能買進，隨著大盤壓回，京鼎回測半年線支撐之後，重新站回月線，並在近期價格以跳空長紅突破下降壓力線，即為買點，並且以前一天的收盤價作為停損點。
2. 最近股價壓回均線測試支撐，後續須觀察走勢如何再決定如何進場。
3. 目前均線為多頭排列，代表股價為多頭趨勢，此時均線有助漲抗跌的力量。
4. MACD的快線站上0軸，OSC柱狀體為紅柱收斂，屬於多方控盤，若短期股價沒突破創新高的話，就容易進入盤整。

所屬產業： 儀器設備廠/台積電概念股

個股題材：

1. 台積電可望在明年提高資本支出高達120億美元，創下新高紀錄，並且將在南京設立晶圓廠，在半導體景氣回溫的預期之下，台積電的儀器設備供應鏈相關廠商，如京鼎即是因為生產「半導體製程設備」而受惠。
2. 京鼎接獲群創的面板「自動化設備」大單，以及半導體設備與美商應材合作跨入備品市場，於是擴大產線的生產，預估京鼎明年可望搭上半導體景氣復甦而成長。
3. 京鼎與其母公司鴻海（2317-TW），在今年擴增「太陽能電池設備」與自動化生產的產線，預期未來可以搶攻蘋果（Apple, AAPL-US）的太陽能電廠大餅。
4. 京鼎今年接獲鴻海的工廠汙水處理系統訂單，加上可望獲得應用材料OEM設備耗材代工的新訂單，將挹注今年營收表現。京鼎1月因面板設備遞延入帳，推升營收衝高，後續營收表現的市場預期應該會向下修正。

獲利成長性：

辛耘（3583-TW）

量價籌碼：

1. 之前我們追蹤辛耘的時候，要觀察股價是否創新高突破盤整區，結果隨著大盤壓回，也就沒有出現買點，所以就不能進場，後續股價跌破半年線，但是在短期內就重新站上月線，現在需觀察股價能否再往上漲，才能將均線拉開成多頭排列。
2. 目前均線糾結，等待股價上漲將均線拉開，才會有助漲抗跌的力量。
3. MACD目前快線在0軸之下，OSC柱狀體為紅柱，屬於空頭反彈，能否從空頭反彈變成多頭走勢，就要觀察後續走勢，目前算是多空不明的區域，需觀察股價表態方向。
4. 法人庫存量在近期有緩緩上升的現象，但買超並不積極。

所屬產業：儀器設備廠/台積電概念股

個股題材：

1. 台積電可望在明年提高資本支出高達120億美元，創下新高紀錄，並且將在南京設立晶圓廠，在半導體景氣回溫的預期之下，台積電的儀器設備供應鏈相關廠商，如辛耘即是因為生產「半導體濕製程設備」而受惠。
2. 其客戶在11月添購先進封裝InFO設備後，測試結果良好，之後將繼續依照其產能的需求向辛耘下訂單，預估在明年的第2~3季帶動辛耘營收成長。
3. 辛耘出貨溼式製程設備訂單給頎邦（6147-TW）和日月光，同時韓廠商艾克爾也來洽購，目前辛耘訂單能見度達今年第3季。

獲利成長性：

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