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產業
蘋果（Apple, AAPL-US）產品在許多方面為人稱道，因此在過去很長一段時間裡，效仿蘋果成為了一套行之有效的策略，尤其是在外觀設計方面，邊借鑒邊對標。
雖然，外觀元素是好藉鑑，內部設計、供應鏈與質量管控可不是那麼容易效仿的。有道是「用魔法打敗魔法」，還真有廠商正在嘗試，要在核心領域，用蘋果的方式打敗蘋果。
挖角人才
蘋果轉向 Arm 架構自研晶片的兩年之約即將進入終章，可沒想到，蘋果 M1 自研晶片團隊的關鍵人物 Jeff Wilcox 卻在這時被挖走了——挖走他的，正是英特爾（Intel, INTC-US）。
Wilcox 何許人也？他曾是蘋果 Mac 系統架構總監，已經為蘋果效力了 8 年。這期間，他主管 Mac 系統的整個系統架構、訊號完整性（SI，signal integrity）和電源完整性（PI，power integrity）。他領導開發了 T2 協處理器 SoC 和系統架構，而在 Mac 由英特爾轉向 M 系列自研晶片的道路上，Wilcox 功不可沒。
不過，與其說 Wilcox 是被英特爾「挖角」，莫如說是再續前緣。在 2013 年加盟蘋果之前，他就已經是英特爾「老兵」了。Wilcox 曾效力於英特爾、輝達（NVIDIA, NVDA-US）以及馬格南半導體，他在英特爾有過 2 次任職經歷，總效力時間近 13 年。 2010 至 2013 年期間，他是英特爾的首席工程師，負責英特爾凌動（Atom）的架構。
Wilcox 將從本月開始他的第三段英特爾生涯，他的新角色是設計工程部首席技術官。他的離開對蘋果自研晶片計劃會產生多大的影響呢，目前還不得而知。蘋果晶片團隊的領導者是硬體技術副總裁 Johny Srouji，介紹蘋果晶片時少不了他出鏡。 2019 年還有傳言，他還曾被英特爾列入下一任 CEO 的候選名單。
看來英特爾盯上蘋果不是一天兩天了。
不只英特爾，高通（Qualcomm, QCOM-US）早先也無情地挖了一把蘋果，比起 Wilcox 與英特爾的再續前緣，高通要更狠一些。2021 年初，高通子公司高通技術公司宣布，以 14 億美元完成對晶片新創公司 NUVIA 的收購。
NUVIA 的創辦人來頭不小，Gerard Williams III 於 2010～2019 年為蘋果效力，曾是蘋果 CPU、SoC 的首席架構師（Chief Architect）。加盟蘋果之前，他還在 ARM 工作了 12 年。
有如此舉足輕重的地位，他的「倒戈」也引起了一場糾紛。2019 年 12 月，蘋果將 Gerard Williams III 告上法庭，指控他違反合約，擅自創辦企業、挖角旗下員工等。雖然蘋果素來重視自家優秀工程師，也頒布了高額的獎勵政策，但近年來蘋果的晶片團隊陸續出走了一些工程師，蘋果的造芯計劃會受到多大影響，還需要時間來解答。
代工廠
除了人才，蘋果的成功也離不開背後那家晶片代工廠——台積電（ 2330-TW ）。台積電是一家從事晶圓代工的半導體製造廠，它的存在推進了半導體設計、開發和生產的分工，成就了許多專注設計與開發的無廠半導體（Fabless）公司。蘋果就是其中之一，如今蘋果 iPhone 的 A 系列晶片、MacBook 的 M1 晶片，均由台積電獨家代工，性能與能效表現都處於業界領先水平。於是這一回，高通和英特爾都找上了台積電。
高通的驍龍晶片先前也是台積電代工的，實際表現對得起安卓手機旗艦之位。從上一代的驍龍 888 開始，高通轉頭找上了三星代工，但 888 並沒有達到人們的期望值，再聯繫其實際表現，離蘋果的差距反而進一步拉大。
所以到新一代驍龍 8 SoC，高通想明白了，還是得找台積電。根據業界消息，新一代驍龍 8 的 Plus 版本（也有可能改稱第二代驍龍 8）將在今年下半年面世，代工方轉為台積電。據說，聯發科（ 2454-TW ）的天璣 9000 的半路殺出，讓高通感到芒刺在背，加緊了台積電版晶片的進程，想讓這次的 Plus 晶片提前量產。
那麼為什麼不早一點找台積電呢，幹嘛去了？看過答案的我們或許都會這麼想，但回到 2020 年，台積電的 5nm 產能並不保險，除了蘋果 A14 要用，華為麒麟 9000 也要用，傳說後者的訂單還擠爆了台積電 5nm 產能。這時候高通找台積電代工，首批供應可能難以保證。
其次，台積電雖然代工了一代神 U 驍龍 865 ，但往前看的話，「真．火龍」驍龍 810 同樣出自台積電之手，而此後三星代工的驍龍 835 卻反響良好，因此高通當時的選擇並沒有那麼絕對。比起高通，英特爾尋求台積電代工，要更讓人意外一些。英特爾作為晶片產業的老牌巨頭，擁有自己的晶圓廠，找其他廠商代工一事在內部引起了軒然大波，對公司歷史認同感較高的老員工難以接受這個結果。
但不管怎麼說，工藝製程的落後已然是事實。在 10nm 的最新一代酷叡之前，英特爾已連續 7 年停留在 14nm 這一節點。雖然在英特爾的打磨之下，自家工藝製程的晶體管密度實際上要高於其他廠商的同名節點，但這時蘋果、AMD（Advanced Micro Devices, AMD-US） 等對手已經在規劃更先進的 3nm 工藝，英特爾不能坐視不管。
為此，剛接任英特爾 CEO 的帕特．基辛格在去年 12 月親自到訪台灣，與台積電高層商討未來 3nm 晶片代工事宜。根據業界消息，基辛格的目標是，英特爾能像蘋果一樣，擁有一條專門的代工生產線。台積電的回應是，像蘋果一樣，可以，但要預付一筆大價錢。又是先進工藝，又是單獨生產線，即便是英特爾這樣的巨頭，也是一個不低的價碼。
會談的具體結果我們不得而知，但至少這不是英特爾預想中的方案。從中可見，蘋果為了確保生產線有多捨得投入，狠到這種地步的，可就不多見了。
一場長跑
用蘋果的方式，真的就能打敗蘋果了嗎？現在討論這個問題，還為時尚早。
回到正題。這些廠商之間，其實沒有絕對的贏家，它們都是各自領域的第一梯隊選手。只不過蘋果的存在，讓晶片產業的競爭更加激烈，廠商們在比拼之下推出更好的產品，而不是擠牙膏，得益的還是消費者。
但從這些挖角和效仿之中，我們確實看到了蘋果對於晶片策略的認真。賈伯斯時代，蘋果對 PA Semi、Intrinsity 這兩筆關鍵收購，為自研晶片累積了人才和技術班底。進入庫克時代之後，蘋果瘋狂賺錢的同時絲毫不忘晶片戰略。2013 年，蘋果建立奧蘭多 GPU 團隊，挖角 AMD 工程師；2019 年，蘋果豪擲 10 億美元，收購英特爾基頻業務。
畢竟，晶片是一場長跑競賽，最終考驗的是企業的財力與實力。
《虎嗅網》授權轉載
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