英特爾挖人才、高通買公司!晶片競賽「要用蘋果打敗蘋果」?
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英特爾挖人才、高通買公司!晶片競賽「要用蘋果打敗蘋果」?

2022 年 1 月 11 日

 
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蘋果(Apple, AAPL-US)產品在許多方面為人稱道,因此在過去很長一段時間裡,效仿蘋果成為了一套行之有效的策略,尤其是在外觀設計方面,邊借鑒邊對標。

雖然,外觀元素是好藉鑑,內部設計、供應鏈與質量管控可不是那麼容易效仿的。有道是「用魔法打敗魔法」,還真有廠商正在嘗試,要在核心領域,用蘋果的方式打敗蘋果。

挖角人才

蘋果轉向 Arm 架構自研晶片的兩年之約即將進入終章,可沒想到,蘋果 M1 自研晶片團隊的關鍵人物 Jeff Wilcox 卻在這時被挖走了——挖走他的,正是英特爾(Intel, INTC-US)。

Wilcox 何許人也?他曾是蘋果 Mac 系統架構總監,已經為蘋果效力了 8 年。這期間,他主管 Mac 系統的整個系統架構、訊號完整性(SI,signal integrity)和電源完整性(PI,power integrity)。他領導開發了 T2 協處理器 SoC 和系統架構,而在 Mac 由英特爾轉向 M 系列自研晶片的道路上,Wilcox 功不可沒。

不過,與其說 Wilcox 是被英特爾「挖角」,莫如說是再續前緣。在 2013 年加盟蘋果之前,他就已經是英特爾「老兵」了。Wilcox 曾效力於英特爾、輝達(NVIDIA, NVDA-US)以及馬格南半導體,他在英特爾有過 2 次任職經歷,總效力時間近 13 年。 2010 至 2013 年期間,他是英特爾的首席工程師,負責英特爾凌動(Atom)的架構。

Wilcox 將從本月開始他的第三段英特爾生涯,他的新角色是設計工程部首席技術官。他的離開對蘋果自研晶片計劃會產生多大的影響呢,目前還不得而知。蘋果晶片團隊的領導者是硬體技術副總裁 Johny Srouji,介紹蘋果晶片時少不了他出鏡。 2019 年還有傳言,他還曾被英特爾列入下一任 CEO 的候選名單。

看來英特爾盯上蘋果不是一天兩天了。

不只英特爾,高通(Qualcomm, QCOM-US)早先也無情地挖了一把蘋果,比起 Wilcox 與英特爾的再續前緣,高通要更狠一些。2021 年初,高通子公司高通技術公司宣布,以 14 億美元完成對晶片新創公司 NUVIA 的收購。

NUVIA 的創辦人來頭不小,Gerard Williams III 於 2010~2019 年為蘋果效力,曾是蘋果 CPU、SoC 的首席架構師(Chief Architect)。加盟蘋果之前,他還在 ARM 工作了 12 年。

有如此舉足輕重的地位,他的「倒戈」也引起了一場糾紛。2019 年 12 月,蘋果將 Gerard Williams III 告上法庭,指控他違反合約,擅自創辦企業、挖角旗下員工等。雖然蘋果素來重視自家優秀工程師,也頒布了高額的獎勵政策,但近年來蘋果的晶片團隊陸續出走了一些工程師,蘋果的造芯計劃會受到多大影響,還需要時間來解答。

代工廠

除了人才,蘋果的成功也離不開背後那家晶片代工廠——台積電( 2330-TW )。台積電是一家從事晶圓代工的半導體製造廠,它的存在推進了半導體設計、開發和生產的分工,成就了許多專注設計與開發的無廠半導體(Fabless)公司。蘋果就是其中之一,如今蘋果 iPhone 的 A 系列晶片、MacBook 的 M1 晶片,均由台積電獨家代工,性能與能效表現都處於業界領先水平。於是這一回,高通和英特爾都找上了台積電。

高通的驍龍晶片先前也是台積電代工的,實際表現對得起安卓手機旗艦之位。從上一代的驍龍 888 開始,高通轉頭找上了三星代工,但 888 並沒有達到人們的期望值,再聯繫其實際表現,離蘋果的差距反而進一步拉大。

所以到新一代驍龍 8 SoC,高通想明白了,還是得找台積電。根據業界消息,新一代驍龍 8 的 Plus 版本(也有可能改稱第二代驍龍 8)將在今年下半年面世,代工方轉為台積電。據說,聯發科( 2454-TW )的天璣 9000 的半路殺出,讓高通感到芒刺在背,加緊了台積電版晶片的進程,想讓這次的 Plus 晶片提前量產。

那麼為什麼不早一點找台積電呢,幹嘛去了?看過答案的我們或許都會這麼想,但回到 2020 年,台積電的 5nm 產能並不保險,除了蘋果 A14 要用,華為麒麟 9000 也要用,傳說後者的訂單還擠爆了台積電 5nm 產能。這時候高通找台積電代工,首批供應可能難以保證。

其次,台積電雖然代工了一代神 U 驍龍 865 ,但往前看的話,「真.火龍」驍龍 810 同樣出自台積電之手,而此後三星代工的驍龍 835 卻反響良好,因此高通當時的選擇並沒有那麼絕對。比起高通,英特爾尋求台積電代工,要更讓人意外一些。英特爾作為晶片產業的老牌巨頭,擁有自己的晶圓廠,找其他廠商代工一事在內部引起了軒然大波,對公司歷史認同感較高的老員工難以接受這個結果。

但不管怎麼說,工藝製程的落後已然是事實。在 10nm 的最新一代酷叡之前,英特爾已連續 7 年停留在 14nm 這一節點。雖然在英特爾的打磨之下,自家工藝製程的晶體管密度實際上要高於其他廠商的同名節點,但這時蘋果、AMD(Advanced Micro Devices, AMD-US) 等對手已經在規劃更先進的 3nm 工藝,英特爾不能坐視不管。

為此,剛接任英特爾 CEO 的帕特.基辛格在去年 12 月親自到訪台灣,與台積電高層商討未來 3nm 晶片代工事宜。根據業界消息,基辛格的目標是,英特爾能像蘋果一樣,擁有一條專門的代工生產線。台積電的回應是,像蘋果一樣,可以,但要預付一筆大價錢。又是先進工藝,又是單獨生產線,即便是英特爾這樣的巨頭,也是一個不低的價碼。

會談的具體結果我們不得而知,但至少這不是英特爾預想中的方案。從中可見,蘋果為了確保生產線有多捨得投入,狠到這種地步的,可就不多見了。

一場長跑

用蘋果的方式,真的就能打敗蘋果了嗎?現在討論這個問題,還為時尚早。

回到正題。這些廠商之間,其實沒有絕對的贏家,它們都是各自領域的第一梯隊選手。只不過蘋果的存在,讓晶片產業的競爭更加激烈,廠商們在比拼之下推出更好的產品,而不是擠牙膏,得益的還是消費者。

但從這些挖角和效仿之中,我們確實看到了蘋果對於晶片策略的認真。賈伯斯時代,蘋果對 PA Semi、Intrinsity 這兩筆關鍵收購,為自研晶片累積了人才和技術班底。進入庫克時代之後,蘋果瘋狂賺錢的同時絲毫不忘晶片戰略。2013 年,蘋果建立奧蘭多 GPU 團隊,挖角 AMD 工程師;2019 年,蘋果豪擲 10 億美元,收購英特爾基頻業務。

畢竟,晶片是一場長跑競賽,最終考驗的是企業的財力與實力。

虎嗅網》授權轉載

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