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產業
不斷加劇的競爭壓力下，英特爾決心辭退有著財務背景的CEO羅伯特．斯萬（Bob Swan），由公司前高層、現任企業軟體公司VMware CEO帕特．格爾辛格（Pat Gelsinger）接任，自2 月15日起擔任英特爾第八任CEO。 這也意味著，斯萬將成為英特爾歷史上任職時間最短的CEO。在斯萬任期內，英特爾新業務發展遇阻，傳統業務也遭到打擊。對於處於十字路口的英特爾公司而言，此次換帥意義重大。
試錯兩年，英特爾回歸技術派領導
雖然英特爾強調，斯萬下台與 2020 年的業績表現無關，但市場普遍認為，激進投資者的施壓迫使英特爾做出此番換帥決定。 去年12 月，對沖基金Third Point首席執行官Daniel Loeb在給英特爾董事長Omar Ishrak的一封信中，敦促英特爾認真考慮進行戰略調整，包括是否捨棄部分收購企業，以及是否仍然堅持晶片設計和製造一體化模式。 回顧英特爾的歷任CEO，基本上都是技術出身，且多在英特爾內部任職數十年，經歷層層提拔。而斯萬則是財務背景，從其履歷上看，斯萬自 2016 年 10 月起擔任英特爾CFO，任職期間，他負責英特爾全球財務、併購、投資者關係等。加入英特爾之前，斯萬曾在應用材料公司董事會任職，還連續 9 年擔任eBay（EBAY-US）首席財務官。
在前任老闆科再奇（Brian Krzanich）因違反了公司禁止員工之間有親密關係的規定而辭職後，代理科再奇主政的斯萬一度沒有計劃長期掌管公司。因此，當 2019 年 1 月由斯萬擔任CEO的任命下達後，市場對英特爾的決定頗為擔憂，因為這打破了英特爾的用人傳統。對於面臨重重挑戰的英特爾而言，由財務出身人士而非技術派領導，公司前景並不明朗。 從實際結果來看，斯萬主政英特爾兩年多來相當不順利，錯過了多個關鍵性時機。 英特爾在晶片先進工藝上繼續落後， 10 奈米工藝量產時間不斷延遲，直到本週才宣布基於 10 奈米製程的服務器晶片開始量產，而競爭對手已經將主要製程節點推進到 5 奈米。
在資本市場，英特爾的市值不僅被對手英偉達超越，市場份額也被AMD（Advanced Micro Devices, AMD-US）逐漸搶走，還遭到了蘋果公司的拋棄——未來不再是蘋果電腦CPU的供應商。 四面楚歌之下，市場對新CEO如何領導英特爾走出困局抱有期待。
換帥消息一出，英特爾股價隨即大漲，對手AMD卻在下跌，表明外界對英特爾新任命的CEO持看好態度。 現年 59 歲的格爾辛格其職業生涯就始於英特爾，曾在此工作長達 30 年，於 2000 年被任命為英特爾公司歷史上第一位首席技術官，一度成為CEO人選。他曾主導了 80486 處理器的架構設計。 2009 年，格爾辛格從英特爾離任後，先後在EMC和VMware擔任COO（首席營運官）和CEO。 在擔任VMware CEO的九年時間裡，格爾辛格帶領VMware憑藉虛擬化技術徹底改變了傳統的數據中心。
虛擬化技術，通俗講就是提高軟體在服務器上使用效率的技術。作為虛擬化技術的領導者，VMware的收入在過去九年裡增長了 3 倍，市值也從約 240 億美元攀升至 560 億美元。 市場一致評價，格爾辛格將是英特爾目前最合適的人選。英特爾董事長Omar Ishrak在宣布任命時評價其是一位 “ 久經考驗的技術領導者 ” ，基於在英特爾長達30 年的工作經歷，格爾辛格將確保英特爾戰略執行，鞏固產品領導地位，利用未來的重要機會，繼續從CPU向多架構XPU公司轉型。
英特爾亟待走出困境
新任命發布後，格爾辛格在給英特爾員工的信中寫道： “ 我18 歲加入英特爾時，剛從林肯技術學院畢業。服務英特爾的30 年間，我非常榮幸受教於格魯夫、諾伊斯和摩爾門下。在英特爾的經歷塑造了我的整個職業生涯，對這家公司我永遠心懷感激。在這樣一個推動創新的關鍵時期，一切都在加速數字化，我能以首席執行官的身份回到英特爾這個 ‘ 大家庭 ’ ，這將是我職業生涯中最大的榮耀。 ” 格爾辛格強調， “ 英特爾的技術奠定了、並將繼續塑造世界上的數字基礎設施，而英特爾擁有非凡的人才隊伍和令人矚目的技術專長，為業界所欽羨。 ”
格爾辛格需要帶領英特爾開啟新的征程，但擺在他面前的將是多個艱難決策。 先前斯萬曾提到，英特爾正試圖讓公司從專注於主導中央處理業務，轉向 “ 以數據為中心 ” 戰略，在更廣泛的應用領域發揮更大作用。 當下，英特爾正在通過開發自己的專業晶片來適應形勢的發展。
在宣布新CEO任命的同時，英特爾還宣布 7 奈米製程技術方面已取得重大進展，並將於 1 月 21 日的財報電話會議上更新相關資訊。 英特爾已經對 14 奈米、 10 奈米、 7 奈米工藝的產品都做了新規劃，今年正加速向 10 奈米產品過渡。並且提出了六大技術支柱，即製程和封裝、架構、內存和儲存、互連、安全、軟體。通過這六大技術的排列組合，英特爾想要重構差異化能力，根據場景需求訂製產品。
另一方面，是否接受激進投資者建議，拆分設計部門、並將製造外包，也是橫亙在英特爾面前的艱難抉擇。這將直接導致英特爾不再是美國最大的晶片垂直整合製造商。市場盛傳，英特爾最快在本月 21 日說明晶片製造將委託台積電等代工廠。 TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處分析稱，英特爾目前在非CPU類的IC製造約有 15% – 20% 的委外代工，主要在台積電與聯電生產。 2021 年，英特爾正著手酷睿 i3 CPU的產品釋單台積電的 5 奈米，預計下半年開始量產。此外，中長期也規劃將中高端CPU委託代工，預計會在 2022 年下半年開始，由台積電量產 3 奈米的相關產品。
對此，TrendForce集邦諮詢認為，英特爾擴大產品線委外代工，除了可維持原有IDM的模式，也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出，同時得到台積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小晶片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合晶片（SoIC）等先進封裝技術支持。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外，英特爾在產品製造方面也有更多元的選擇，有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。
不少市場人士認為，格爾辛格上任不會改變英特爾短期內的策略。在Bernstein的半導體行業分析師Stacy Rasgon看來，格爾辛格的影響在兩到三年內不會體現出來，但會對英特爾的長期戰略產生影響。 至於未來格爾辛格能否帶領英特爾重現榮耀，市場對此拭目以待。
⟪36氪⟫授權轉載
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