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產業
官司打了兩年多，蘋果（Apple, AAPL-US）與高通（Qualcomm, QCOM-US）終於和解了。兩年時間，兩家公司一共在全球 6 個國家、16 個司法管轄區進行了總計超過 50 項的司法訴訟。
2019 年 4 月 16 日，兩家公司發布聯合聲明表示雙方已經達成協議，放棄在全球範圍內的所有法律訴訟。蘋果將向高通支付一筆一次性款項以了結矛盾，但未透露具體金額。同時，雙方達成了為期 6 年、至多可達 8 年的全球專利許可協議，以及一份持續多年的晶片組供應協議，這些協議已經於 2019 年 4 月 1 日生效。
消息公佈當天，高通股價上漲 23.21%，是自 1999 年以來最大單日漲幅；隔天盤前繼續漲近 7%，市值成長了 160 億美元。作為某種連帶傷害，蘋果目前供應商英特爾（Intel, INTC-US）在聞訊和解數小時後發表聲明稱，將放棄為智慧型手機開發 5G 晶片，因為 “沒有明確的盈利途徑”。
在 2017 年開始打官司之前，蘋果和高通保持了七年的合作關係，後者從 iPhone 4S 開始為蘋果提供手機基帶晶片。高通的法律代表曾反覆表示 “如果沒有高通的技術，iPhone 就不會存在”。
這幾年，蘋果已經為高通交了不少錢。
和解意味著蘋果將會繼續使用高通生產的晶片，而高通除了能每年賺取數十億美元晶片銷售收入外，還能拿到不菲的專利授權收入。
蘋果為每部 iPhone 交給高通 7.5 美元專利費，一年兩億部就是 15 億美元
兩家公司都沒有揭露過具體的授權費，但因為打官司，2019 年 1 月在美國聯邦貿易委員會（FTC）對高通提起的反壟斷訴訟上，蘋果公司首席營運長傑夫・威廉斯（Jeff Williams）揭露了高通向蘋果收費的細節。他透露說兩家公司的合作依賴蘋果需要為每部 iPhone 向高通支付 7.5 美元專利授權費，這筆錢不包括晶片的材料成本，僅僅作為專利費。
2011 年兩家公司初次談判時，蘋果給出的價格是每部設備 1.5 美元，相當於在基頻晶片 30 美元採購價的基礎上再加 5%，而高通要求提高價格到 7.5 美元。
最後蘋果還是妥協了。威廉斯稱，蘋果之所以同意這份協議是因為它拿到的價格已經低於高通向其它廠商收取的比例，如果不打這個折扣，就要向每部設備收取約 12 至 20 美元。為了拿到折扣，蘋果簽署了一份《行銷激勵協議》，以反對當時很受歡迎、但和高通有競爭關係的 WiMax 標準；同時該協議還規定，如果蘋果發售一款採用高通競爭對手的基頻晶片的設備，那麼蘋果就拿不到這每年 10 億美元的折扣。
高通按手機售價來收取專利授權費的做法，是大部分有關於它的訴訟案的根源。在這種模式下，手機賣得越貴，交得就越多。因為 iPhone 的價格一直在市場保持較高水平，所以交給高通的專利授權費也更高。
2013 年 iPhone 的價格漲了。高通也希望將每部設備的授權費提高到 8 至 10 美元，但蘋果最終通過協商將費用維持在了 7.5 美元，同時也將雙方的排他性協議延期了。威廉斯在向 FTC 解釋蘋果為何與高通繼續簽署授權協議時稱，“我們面臨的是每年超過 10 億美元的授權費用成長，就像是腦袋被人拿槍指著。”
威廉斯補充說：“另一種選擇是，如果你不接受高通的條款，預設的合約將使專利授權費率達到每部設備 17 或 18 美元。我們需要他們供應晶片，如果我們試圖反對，最終就得不到晶片，所以沒有太多的選擇餘地。”
但沒過幾年，蘋果還是違背之前的約定而採用英特爾更便宜的晶片，高通也拒絕不向蘋果返還之前答應的 10 億美元折扣，於是蘋果乾脆不再向高通繳交專利費，雙方的訴訟就這麼開始了。
合作破裂後，兩家的日子都不太好過
從 2010 年到 2016 年，蘋果一共向高通支付了 161 億美元晶片採購費，以及 72.3 億美元專利許可費。這筆錢對蘋果和高通來說都不少，大致相當於蘋果營收的 2%，也為高通貢獻約 16% 總收入。這期間蘋果一共生產了 10 億部 iPhone，意味著每一部 iPhone，蘋果要給高通支付 23.3 美元。
2016 年蘋果已經開始嘗試擺脫高通。在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中，蘋果首次混用了英特爾和高通的晶片，其中估計約有 30% 採用了英特爾提供的 LTE 基頻晶片。這種做法也同樣被應用在了 2017 年的 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 中，而 iPhone X 機型中已經完全不見高通的影子。
但實際上兩家都沒在這件事上獲益。高通的晶片銷售和專利授權收入顯而易見地受到波及，從 2016 年開始連跌三年。2018 年高通的專利許可業務收入 51.6 億美元，比之前與蘋果合作的年份下降了 35%，該部門業務占到了高通總收入的 23% 和總利潤的 54%。
在蘋果這邊，雖然不用高通晶片後利潤上漲了，但麻煩也變多了。
首先是英特爾晶片參數不及高通，搭載了英特爾晶片的 iPhone 7，理論最高下載速率只有 450 Mbps，而搭載高通晶片的同款手機最高則可以達到 600 Mbps。為了保證兩個版本使用體驗的一致性，蘋果還拆東牆補西牆，在系統底層對高通版 iPhone 7 的數據傳輸性能做了限制。
2018年，iFixit 和 TechInsights 兩家專業拆解機構各自拆了一台英特爾和高通基頻晶片的 iPhone 8 Plus，具體晶片型號分別為 Intel XMM 7480 和 MDM 9655。結果 XMM 7480 的理論下載速率為 600Mbps，而高通的 X16 基頻晶片最高可以達到 1Gbps。
在這段時間裡，蘋果不斷指責高通為 “壟斷者”，甚至拉攏三星（Samsung, 005930-KR）、LG（003550-KR）等 Android 品牌一同發起訴訟；高通則稱蘋果為 “矽谷最大的霸凌者”，指責其盜取了自己的專利提供給英特爾，並在中國、德國和美國請求禁售 iPhone。
現在和解是因為蘋果要造 5G 手機，高通是唯一可行的選擇
蘋果和高通都有盡快結束對峙的理由。蘋果雖然又要花一筆和解費用，但高通未來將為蘋果提供至關重要的 5G 基頻晶片；有了蘋果這個大客戶，高通也不用擔心短期內專利收入會縮水。
這場和解是蘋果的妥協，蘋果沒有太多選擇的餘地。基頻晶片是手機通訊的關鍵零件，每部智慧型手機都有，基頻晶片對信號起到調製和解調的作用，手機基頻晶片市場上，高通是最具話語權的供應商。
Strategy Analytics 的數據顯示，截至 2018 年第三季度手機基頻晶片的市場規模與上期相比上升了 11%，市場佔有率前三名分別是高通、聯發科（2454-TW）和英特爾，高通佔據 49% 的份額，遠遠甩開競爭對手。蘋果和高通關係緊張，英特爾漁翁得利，成為蘋果基頻晶片的唯一供應商，這讓英特爾的基頻晶片在 2018 年維持了兩位數的成長，即使它的晶片質量比不上高通。
同時高通已經佔據了新趨勢 5G 晶片的主導。IDC 的報告顯示，2019 年 5G 手機的出貨量僅佔全球智慧型手機總量的 0.4%，這個數字到 2023 年會提升到 26%。而根據 IPlytics GmbH 的統計，高通擁有的 5G 相關的專利數量達到 1.18 萬個，全球第一。截至現在主流 Android 廠商都推出了 5G 手機或者 5G 計劃，小米（01810-HK）、OPPO、Vivo 幾家龍頭廠商也都和高通有所合作。
蘋果的 5G 進展一直非常不順利，Fast Company 的報導揭露，2018 年 6 月英特爾開始為蘋果生產 5G 調製解調器，但是遲遲解決不了技術問題，晶片的散熱和能耗始終達不到蘋果的標準。
The Information 的信源則表示，因為一直交不出像樣的產品，蘋果高層對英特爾已經漸漸失去耐心。2019 年 4 月，就連華為都自稱要給蘋果供應 5G 晶片，這件事在現在的貿易環境下可能性不大，但也多少說明了蘋果沒有選擇餘地的無奈。
蘋果還是要買高通的晶片，不過蘋果最終目標可能依然是自己研發。iPhone 正在一步步讓零件生產掌握在自己手上，結合 IHS 和 iFixit 於 2019 年的拆解報告，iPhone 中目前至少有核心處理器、M 系列協處理器、電源管理晶片和音樂相關組件是由蘋果自己生產。現在，蘋果在聖地牙哥和舊金山灣區的辦公室招募了一群工程師團隊，獨自研發 5G 晶片，但同樣進展緩慢，目前的進度距離量產至少還有兩年時間。
《好奇心日報》授權轉載
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