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此次發表會有望發布包括新 MacBook 、 AirPods 在內的諸多新品。今日淩晨，當地時間週二，蘋果（Apple, AAPL-US）正式宣布將於太平洋時間 10/18 早上 10 點（台灣時間 19 日淩晨 1 點）舉行線上新品發表會。全球市值第一的科技巨頭也將這次的發表會主題定為 “ 來炸場 ”（Unleashed）。
據悉，此次發表會有望發布包括新 MacBook 、 AirPods 在內的諸多新品。
關於新 MacBook Pro，消息稱其有望搭載 M1X 晶片，外觀與舊款類似，擁有 HDMI 端口和一個 SD 卡插槽且充電端口更薄更小。至於 M1X 處理器，消息稱其 CPU 進一步升級到 10 核心，而 MacBook Pro 14 將擁有 16 核 GPU，16 寸版本則將擁有 32 核 GPU。
除了晶片升級外，新款 MacBook Pro 也將採用新的外形設計，除了 MagSafe 磁吸充電接口外，先前被取消的 HDMI 接口也有望回歸。除了 MacBook Pro，市場預期 Mac Mini 產品線也會推出搭載 M1X 晶片的版本，並且搭載更多接口。
根據之前傳聞，預計第三代耳機將放棄蘋果使用多年的 EarPods 外形（之前隨機附帶的有線耳機），採用半入耳設計，外形將會與 AirPods Pro 十分類似，耳機柄將會更短。但是耳機預計將不會支持主動降噪功能。它將作為現有 AirPods 二代產品的升級，跟 AirPods Pro 和 AirPods Max 一起形成新的產品陣營。
在 Mac 產品線外，傳聞已久但沒有出現在九月發表會上的新款 AirPods 很有可能在十月登場。根據市場傳聞， AirPods 3 外觀設計將改變為類似 AirPods Pro（由半入耳改為入耳式），充電盒也會重新設計。
▲ 網友根據傳聞製作的 AirPods 3 代圖片
另據第一財經報導，知情人士透露，由於晶片長期短缺，蘋果公司可能將 2021 年 iPhone 預期產量削減至多 1000 萬部。蘋果公司原計劃今年最後一個季度生產 9000 萬部 iPhone 手機，但現在蘋果告知其生產合作夥伴，總產量將低於預期，因其供應商博通（Broadcom, AVGO-US）公司和得州儀器難以交付足夠的晶片。
蘋果是全球最大的晶片買家之一，其巨大的晶片需求為電子供應鏈設定了年度節奏。但即使擁有強大的購買力，蘋果也在努力應對對全球各產業造成嚴重破壞的供應中斷。且有跡象表明，晶片危機正在惡化。根據 Susquehanna Financial Group 的數據，晶片產業的交貨時間，即半導體訂單與交貨之間的差距，已連續第九個月上升至 9 月份的平均交貨時間 21.7 周。
華爾街見聞稍早文章指出，近期頭部晶片大廠新一輪漲價，也反應了半導體產能的緊缺問題仍未緩解，而且由於上游原材料價格的上漲，以及運輸成本等持續攀升，給晶片廠成本和交付帶來一定挑戰，推動晶片廠新一輪價格上漲。
《36氪》授權轉載
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