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全球
“ 沒現車 ” 據傳這是最近 4S 店里出現頻率最高的一句話。
10/9，理想汽車（LI.O）否認了 “ 從黑市超正常價格 800 倍收購晶片 ” 的消息。先前，第一財經據報導，其從知情人士處得知，近期理想汽車從黑市收購了數千片電子駐車（EPB）晶片，EPB 晶片的正常價格約為 6 元／片，理想汽車的收購價格達到了約 5,000 元／片。
再早些時候，有未經證實的汽車媒體爆料稱，某合資品牌的一車晶片在拉往工廠的路上因行程走漏，被某自主品牌直接半路截胡，後者的產能頓時提升了好幾萬。據業內傳言，晶片短缺甚至導致了二手車行情大翻轉，促使一些豪華品牌放下身段，以開票價回購二手車，再將拆解下來的舊晶片用在新車上。
汽車產業的 “ 晶片荒 ” 效應仍在不斷擴散，震蕩比想像中更大，更漫長。全球諮詢公司艾睿鉑（AlixPartners） 9 月發布的最新推算，將今年汽車減產預期從 390 萬輛大幅提升到 770 萬輛，並預估 2021 年全年全球汽車產業將由此減少 2,100 億美元的收入，較其 5 月時所預估的 1,100 億美元，幾乎多出了一倍。由於晶片供應持續短缺， 7 月份，英國汽車產量降至 1956 年以來的新低。 GlobalData 7 月份的一份報告，半導體產業 “ 正處於疫情、地緣政治動蕩以及由此導致的全球短缺所導致的十年重置的開端 ”。
哀鴻遍野的 “ 晶片荒 ” 之中，誰在受困？誰在突圍？誰在整合？汽車產業正在產生哪些多米諾骨牌效應？對投資市場的風向將產生哪些影響？
《巴倫周刊》中文版帶著這些問題，採訪了傳統車企和造車新勢力車企的代表，同時梳理了近期各方機構研報的相關分析與觀點，由此整理得出以下三個主要推測：
- 汽車 “ 晶片荒 ” 效應有可能將持續到 2023 年前後，才有機會得到根本性和系統性的解決。在此之前，汽車廠商、消費市場和投資市場都將面臨洗牌，並尋求緩解“晶片荒”的短期方案。
- “ 晶片荒 ” 疊加電動汽車 “ 浪潮 ”，或將推動汽車晶片業務在中長期走向獨立發展的方向。未來，這一賽道將越來越細分、豐富、完整，更多的新銳晶片公司將從中誕生，它們將聚焦於汽車晶片的定制化設計，而非其他消費電子晶片。
- 未來 3 年，汽車晶片供應鏈將產生前所未有的重新整合與大幅轉型。過去 18 個月，市場暴露了傳統汽車供應鏈的某些漏洞。隨著新能源汽車對晶片產能與定制需求的大幅提升，整車廠與晶片廠商直接的接觸需求將大大提升，這會影響到整車廠傳統一級供應商的業務成長預期，並為它們增添新的同業對手。
也就是說，如博世集團、大陸集團等傳統汽車零組件及系統供應商，將會面臨更多汽車晶片設計廠商的 “ 升維競爭 ”。值得投資者注意的是，中國的若干家汽車晶片設計公司將有可能從中獲得巨大的上升機遇。
一、“ 晶片荒 ” 何來
汽車業 “ 晶片荒 ” 很大的起因是新冠疫情的全球衝擊，小原因是馬來西亞地區近幾個月的疫情爆發。
很多汽車製造廠商在去年被迫關閉若干旗下工廠。但全球車企對疫情後的汽車消費需求反彈出現了嚴重誤判，未能準確預測 2020 年下半年開始的市場銷量強勁反彈。以銷量反彈最強的中國市場為例，2020 年上半年起，中國市場乘用車銷量一直下滑，但到了 7 月份即發生了明顯反轉，8～12 月份出現將近 20% 成長，基本恢復到至疫情前水平。新訂單急速增加，而晶片廠的產能規劃仍按照 2020 年上半年的節奏，庫存被迅速一掃而空，“ 晶片荒 ” 進而爆發。
與此同時，產業界普遍表示，汽車晶片相比於手機晶片的供貨週期更為漫長，可替代性更低。因汽車晶片需要符合車規級安全系數、認證流程繁瑣、對穩定性和耐溫性的測試要求更高。例如：國際汽車電子協會推出的車規驗證標準 “ AEC-Q 認證 ”，需要各種主動件和被動件測試，消費級晶片一般可以做到 0～70 攝氏度的溫度測試，但車規級晶片一般要至少做到 -40～150 攝氏度的測試範圍才能驗證其安全可靠性，且對於良品率和老化壽命的要求都更為苛刻。
大型晶圓廠商如聯電（ 2303-TW ）、中芯國際（00981-HK）則表示，即使從今年開始迅速啟動大規模晶片增產擴建計劃，相應的建廠週期和導入設備一般都需要花費 2 年時間，先進製程的晶圓代工廠投入成本甚至以數百億美金計。車規晶片產能因此較難通過新建工廠來迅速補充。
德國汽車製造商戴姆勒（Daimler, DAI-DE）CEO 奧拉．卡倫紐斯（Ola Källenius）9 月時對媒體表示，他認為汽車業廠商自 2022 至 2023 年，可能都難以採購到足夠的晶片。
從過往業界普遍共識來看，無論是車企還是其旗下各級供應商，均依靠對未來半年至一年銷量的準確預測，來達到更精益的生產和更有效的供應鏈及時化管理（just-in-time），以精準預定晶片代工廠產能。這一機制因疫情黑天鵝而失效，而情況又在馬來西亞疫情爆發後繼續惡化。資料顯示，全球晶片封測產能的 14% 位於馬來西亞，其中包括意法半導體（STM）、英飛淩（Infineon）、德州儀器（Texas Instruments, TXN-US）、安森美（ON Semi）等一線歐美 IDM 廠。
威馬汽車負責人告訴《巴倫周刊》中文版：這波 “ 晶片荒 ” 的具體影響主要表現在晶片採購週期與產品交付轉化方面。目前車規級晶片的採購週期已從先前的幾週延遲到幾個月甚至半年以上，而一些涉及智能駕駛、智能座艙等高端晶片採購週期更長，有些廠商甚至已經為供應商開出了 20 幾個月的週期；在產品交付方面，威馬的旗下車型的晶片主要來自 Qualcomm、TI、NXP、ST、Infineon 等供應商。該負責人表示，受制於晶片短缺問題，威馬的 SUV 新產品 W6 交付受到掣肘，訂單在短期內無法實現快速轉化。
長城汽車（ 601633-CN ）相關負責人則對《巴倫周刊》中文版表示：對於汽車產業上游零組件企業來說，此次 “ 晶片荒 ” 還會導致上游零組件庫存成本上漲，因為當供應鏈按照既定計劃開展產能和原材料儲備，在部分晶片相關產品影響減產後，受制於整車廠場地限制，不能全部按照訂單接收，會造成整體供應鏈運轉異常。
當各環節庫存大量積壓，目前供應鏈中非晶片相關產品的庫存會上漲 2～3 倍；對於整車廠的生產來說，晶片交付極不穩定，生產過程和工期跳票現象嚴重，造成不定期停工、停產，導致一線工人流失嚴重，後期即使晶片供應恢復，也無法快速挽回產能損失；而對下游零售業者來說，成品車不能按時交付，經銷商出現交期延長，甚至無車可賣的情況，也會造成客戶群體嚴重流失。該負責人表示，對長城汽車來說，一方面晶片緊缺所導致的漲價會增加額外的採購費用，另一方面，供應鏈的緊張和晶片交付的不確定性也會影響生產計劃。
另一方面，汽車電動化與智慧化浪潮推動了汽車晶片領域快速迎來關鍵變革期和爆發成長期：具備電池、電機、電控 “ 核心三電 ” 的新能源汽車較傳統燃油車對晶片的需求更多，而智能電動汽車的晶片需求更是強烈。
對此，威馬汽車相關負責人總結：智慧化水平越高的汽車產品對於晶片的需求越強烈，受到此次的晶片短缺影響也就更大。
此外，車規級晶片採購還面臨與消費電子產業的激烈競爭，因而導致了一連串波動式的晶片供應鏈中斷風險。疫情紅利推動了平板電腦、智能家居等消費電子產品的全球短期銷量大增，這些消費電子類晶片的需求激增，對汽車晶片訂單形成了擠壓。
二、汽車業需要新的供應鏈方法
截至目前，汽車廠商採取了一些短期應對方案。10/3 下午，特斯拉（Tesla, TSLA-US）客戶支持微博（Weibo Corporation, WB-US）發布消息稱，受晶片短缺以及成本波動影響，即日起特斯拉行動充電連接器（國標）價格上調 400 元人民幣，調整後售價為 2,950 元人民幣。
在 10 月初，理想汽車提出了 “ 先交付後補裝雷達 ” 的特別交付方案，據悉，其 10、11 月交付的車輛將僅安裝一個前正向毫米波雷達和 2 個後角毫米波雷達，其後計劃在今年 12 月到明年春節前為提車用戶補裝剩餘 2 個毫米波雷達。
理想汽車官方表示，僅安裝 3 個毫米波雷達的車型暫時不開放自動並線和前方橫穿車輛預警，其他 ADAS 功能均可正常使用，該公司完成了 3 個雷達車型的測試。交付 “ 缺配 ” 車型同樣成為部分傳統車企應對晶片短缺的方案。賓士（母公司 Daimler, DAI-DE）官網最近顯示：部分車型受供應短缺影響暫時無法配備車載通訊模組，Mercedes me 互聯服務（包含賓士緊急呼叫系統）將無法使用。
威馬汽車告訴《巴倫周刊》中文版，該公司目前主要通過三種方式來緩解晶片荒：一是與高通（Qualcomm, QCOM-US）等供應商保持著高效溝通，從供應鏈源頭緩解晶片短缺；二是加強晶片采買的靈活性，展開類似蹲守、漲價等方式緩解採購壓力；三是，在上述方式之外，威馬已啟動國產晶片替代的嘗試，目前取得了一定進展，並建議政策層面加強對於國產晶片產業的支持力度，積極引導車規級晶片的國產替代進程、加強晶片市場總體調控與國際採購的支持與對接，並適度擴大對於汽車產業尤其是對於智能純電細分市場的傾斜力度。
同時，一些車商也在呼籲終端用戶理性看待晶片問題：在購買過程中，建議終端用戶提前了解相關產品的交付流程和時間，如遭遇交付延遲，可以尋求相關補償或替代交付等。
長城汽車也對《巴倫周刊》中文版表示，正在主動採取多種措施積極應對此次 “ 晶片荒備戰 ”，包括在全球積極掃貨晶片、加速自身晶片產業布局、強化晶片領域體系自研建設，用各種短期和長期手法來緩解晶片供應緊張帶來的不利影響。長城汽車負責人同時指出：國內汽車晶片產業雖然發展迅速，但目前依然呈現基礎較為薄弱的現狀，尚缺乏自主可控的成熟產業鏈條，從設計工具、產品研發、流片封測、到標準體系大量依賴進口，抗風險能力相對較弱，建議相關產業政策今後重點扶持高端晶片研產領域，結合國內晶片產業鏈清單目錄及目前國際晶片關鍵瓶頸環節，重點扶持國內相關環節快速提升和擴充產能，並與國際主流晶片製造廠協商在國內快速建廠。
除了整車廠的一系列 “ 求生操作 ”，中國市場監管總局和工信部等相關政府部門也在加速行動，打擊短期出現的 “ 炒芯亂象 ”，扶持晶片企業和汽車企業加快轉型升級和平穩過渡：9/7 市場監管總局發布公告，對上海鍥特電子有限公司、上海誠勝實業有限公司、深圳市譽暢科技有限公司 3 家汽車晶片經銷企業哄擡汽車晶片價格的行為處以罰款，罰款金額為 250 萬元。工信部新聞發言人田玉龍 9 月也表示，目前局勢下，晶片經銷企業在能夠獲得穩定採購價格時，大幅加價銷售汽車晶片，加劇供需失衡，造成了零組件製造商與車企的恐慌性備貨。這種行為一方面影響了零組件製造商和車企的利益，另一方面也讓晶片廠商無法準確判斷市場需求，可能會在未來出現產能過剩的情況，對產業發展造成不利影響，將予以治理。
台積電（ 2330-TW ）董事長 Mark Liu（劉德音）在 10 月初的一次媒體訪談中公開表示，經銷商囤積晶片加劇了全球晶片供應短缺，台積電正在被迫評估數據，以確定該公司的哪些客戶在囤貨。同時，他還認為中美之間貿易緊張關係的日後緩和，可能有助於緩解晶片問題，“ 我們需要共同的規則，讓人們對如何做生意有一些預期。”
業界人士正在期待新的供應鏈方法。通用汽車（General Motors, GM-US）執行長 Mary Barra 在 9/17 表示，該公司將對其供應鏈進行 “ 一些相當重大的轉變 ”。據科技媒體 zdnet.com 報導，早在 4 月時，輝達（NVIDIA, NVDA-US）執行長 Jensen Huang（黃仁勳）對外界表示：“ 汽車產業的供應鏈必須重新設計——這很明顯。”、“ 我在汽車產業的所有同事都認識到重新設計供應鏈的重要性。” 他說。
三、晶片荒亦藍海
《巴倫周刊》 10/1 的分析文章指出，製造商正在繼續應對 2021 年的矛盾境地——強勁的需求與供應鏈問題。
國海證券 10/11 的汽車產業周報指出：受晶片短缺影響，國內汽車市場 “ 金九 ” 不再，部分主機廠 9 月銷量與上期相比下滑明顯，環比成長有限。但從銷量結構上看，傳統燃油車 9 月銷量表現低迷，而新能源車銷量高增態勢不減；其中比亞迪（BYD, 002594-CN ） 9 月新能源車銷量達 7 萬台，創歷史新高；特斯拉 Q3 共交付 24.1 萬台，刷新單季最好成績；大眾 ID. 家族、蔚來、小鵬 9 月交付量均破萬。各大主機廠均在力保新能源車交付，高景氣度強勢延續。
瑞銀（UBS Group AG, UBSG-CH）半導體產業分析師 Francois-Xavier Bouvignies 先前表示，內燃機汽車動力系統中的晶片價值通常約為 80 美元，在電動汽車中，這個數字約為 550 美元。——當晶片荒遇見迅速成長的車用晶片藍海，意味著先前固化的供應鏈傳統格局開始松動，迎來全新變化。
據《巴倫周刊》報導，英特爾（Intel, INTC-US）執行長帕特．蓋爾辛格（Pat Gelsinger）預測，汽車晶片市場規模將翻番至 1,150 億美元。到 2030 年，該公司承諾增加數十億美元的資本支出，以擴大其在歐洲的製造能力。
來自經緯創投等機構的分析認為：到 2023～2024 年，一批高算力晶片公司有望成為新的產業領導者，而車企與其旗下一級供應商以及晶片公司之間的合作模式，屆時也將會發生徹底的改變。具體來說，汽車製造商（OEM）開始嘗試繞過諸如博世這樣的供應商，直接與各家車規晶片設計廠商合作。
更有 OEM 開始深度參與晶片設計的研發流程；國內市場中，北汽與 imagination 成立了晶片公司；而比亞迪的車規級 IGBT 已大規模量產和整車應用，而且正在計劃自建車規級 SiC 產線；另有產業媒體報導，多家車商也已與地平線、紫光國微這樣的國內 AI 晶片廠商建立了直接的戰略合作關係，合作領域涉及 ADAS、 MCU、功率器件、安全晶片等多個方向。
因此，挑戰之下也有樂觀一面。威馬汽車相關負責人對《巴倫周刊》中文版表示：“ 此次 ‘ 晶片荒 ’ 也讓市場感受到了車規級晶片的發展重要性，並看到這一領域的前景廣闊，相信之後整個市場會對汽車晶片的研發與生產更加重視，從而加大投入，補齊汽車晶片的產能短板，讓此次 ‘ 晶片短缺潮 ’ 從挑戰轉為機遇，而這也將為國內汽車晶片的國產替代化進程提供較為有利的條件。考慮到相關供應鏈安全問題，或將促使部分海外晶片產能向中國大陸轉移。”
而對於此輪 “ 晶片荒 ” 是否會長期影響汽車廠商的股價走勢，一些主機廠則對《巴倫周刊》中文版表達樂觀情緒。長城汽車負責人表示，長城汽車將會持續保證業績穩健成長，實現 2025 中期戰略目標。隨著近年來汽車產業新能源技術以及智慧化趨勢的影響，資本市場會優先關注汽車企業的新能源動力、智能車載系統及車聯網生態、自動駕駛等技術和相關產品，只要在產品端和技術端都扎實豐富的產品矩陣和技術儲備，中長期來看，積極轉型新能源賽道的汽車企業依然有機會在中長期內保持著穩定的發展勢頭。
興業證券 9 月發布的深度研究報告《AI 晶片：智能汽車的黃金賽道》指出，傳統汽車時代，MCU 晶片可以滿足基本的電氣化控制運算要求，但在智能駕駛時代，電子電氣架構集成化升級，MCU 變得少而精，而滿足智慧化複雜運算要求的 AI 晶片重要性提升，市場空間大幅成長。興業證券預計，2020 / 2025 / 2030 年，全球 AI 晶片市場空間將達 16 / 113 / 236 億美元，2021～2030 年覆合成長率達 30.79% ，10 年近 15 倍。
該報告指出，在競爭格局方面，MCU 晶片市占率前 5 均為國外公司，合計占比約達 90% ，輝達、Mobileye（英特爾旗下）、高通等公司領先，而在國內，地平線、華為、黑芝麻智能等公司加速拓展。其中，幾家海外巨頭以遊戲 GPU、電腦 CPU、通訊服務等消費晶片起家，近年拓展至汽車 AI 晶片領域，目前已可支持 L4 / L5 級別自動駕駛，並打造相應自動駕駛計算平台。
華為也擁有可支持 L4 級別自動駕駛的高算力晶片和 MDC 自動駕駛計算平台。地平線擁有國內首款車規級 AI 晶片和自動駕駛計算平台，可支持 L4 級自動駕駛。該報告認為，地平線、華為等公司具備較強的國產替代實力。
興業證券指出，目前主流廠商智能升級進入硬體預埋的裝備競賽階段，具備升級到 L4 / L5 能力的硬體系統將在後續新車中加速裝車，特斯拉、造車新勢力、長城、吉利、長安、賓士、BMW 等幾乎所有車企都已開啟 AI 晶片車進程。其建議關注全球領先廠商輝達、高通以及國內自主 AI 晶片廠商地平線、華為等，以及與輝達合作服務主機廠的德賽西威，以及與高通合作服務主機廠的中科創達。
除了新銳汽車晶片設計廠商的崛起之外，資本市場也看好晶片代工廠的股價持續走強潛力。
其中台積電在車載半導體方面的研究，有助於緩解當下汽車領域的晶片短缺問題。據 IHS Markit 數據，20 年台積電生產了全球約 70 ％的 MCU 晶片。而全球晶片大缺貨，讓台積電的訂單成為更稀缺的“搶手貨”，進而不斷提升其代工價格，不同製程的漲價幅度從 10%～20% 不等。幾輪漲價之下，資本市場給出積極回應：其股價 8/26 後出現了大幅上升，兩周內漲幅高達 14.27% 至 123.58 美金/股。同時，由於單顆晶片的價格提升，晶片 IP 廠商所能夠收到的授權費也會隨之上漲。多家台灣IP廠商在台積電漲價消息公布當日迎來了股價上漲。
中國企業目前正在不斷加碼車規級功率半導體製造產業鏈。過去一年，上市公司公告中公布的相關項目包括但不限於：斯達半導的建設車規級全碳化矽功率模組生產線和研發測試中心；聞泰科技的 12 英寸車規級半導體晶圓製造項目；捷捷微電的功率半導體車規級封測產業化項目。
《巴倫周刊》給投資者的建議是：“如果你無法打敗汽車晶片荒，那就加入它。”
在 10/12 的一篇報導中，《巴倫周刊》梳理了 14 檔平均買入評級占比達 75% 的晶片股，這一占比遠高於 40% 的平均水平。與分析師的平均目標價相比，它們目前的股價至少有 30% 的上漲空間。一年前 “ 晶片荒 ” 還沒成為日常新聞時，華爾街分析師對它們的平均看漲空間為 12% 。顯然，分析師更加樂觀了。
《虎嗅網》授權轉載
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