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數位積體電路是目前積體電路市場最重要的部分，主要是所有的處理器，包括：中央處理器（CPU）、微處理器（MPU）、數位訊號處理器（DSP）、圖形處理器（GPU）、微控制器（MCU）都被歸類在數位積體電路，那麼數位積體電路除了處理器還有那些呢？
邏輯積體電路（Logic IC）
數位積體電路（Digital IC）又稱為「邏輯積體電路（Logic IC）」，主要是處理數位訊號（0 與 1）為主，依照產品特性可以分為下列兩大類，如＜圖一＞所示：
➤標準邏輯（Standard logic）：使用電晶體 BJT（HBT）、CMOS、BiCMOS 排列組合形成組合邏輯閘 AND、NAND、OR、NOR、XOR、XNOR、NOT 等積體電路（IC），例如：CMOS 排列組合形成的 AND 閘標準邏輯，市場上著名的產品型號包括： 74AC 系列、74BC 系列（Bi-CMOS）、74HC 系列（CMOS）等。
➤特定應用積體電路（ASIC）：英文念做 `esik，是指 IC 設計工程師針對「特定的應用需要」或「特定的客戶需要」而設計出來的積體電路（IC），例如：有客戶想要製作一隻電子雞，但是市面上並沒有這種具備電子雞功能的積體電路（IC），因此必須由 IC 設計公司特別針對這位客戶去設計，這顆特別針對這位客戶「特定的應用需要」而設計出來的積體電路（IC）就稱為「特定應用積體電路（ASIC：Application Specific Integrated Circuit）」。
市場上有些積體電路（IC）是「廣泛應用」而非「特定的應用需要」或「特定的客戶需要」，例如：中央處理器（CPU）是由 Intel（INTC-US）自行設計與銷售，數位訊號處理器（DSP）是由德州儀器（Texas Instruments, TXN-US）（TI, TXN-US）自行設計與銷售，這類產品使用者只能接受而很難要求供應商針對使用者的需要修改，另外還有隨機存取記憶體（SDRAM、DDR）與快閃記憶體（Flash）等，這類積體電路（IC）都是廣泛應用的就不屬於 ASIC。
圖一、數位積體電路的種類
此外，邏輯積體電路（Logic IC）依照邏輯特性又可以分為下列兩大類：
➤組合邏輯（Combinational circuit）：沒有記憶體儲存資料，所以組合邏輯的輸出只受當時輸入的影響，前面介紹的邏輯閘 AND、NAND、OR、NOR、XOR、XNOR、NOT 等，以及較複雜的解碼器（Decoder）、編碼器（Encoder）、多工器（Multiplexer）、解多工器（Demultiplexer）、算數邏輯運算單元（ALU）等都是屬於組合邏輯。
➤循序邏輯（Sequential logic）：含有記憶體儲存資料，所以循序邏輯的輸出與輸入前的狀態有關，而輸入前的狀態必須儲存在記憶體內，常見的例子包括：正反器（FF：Flip Flop）、計數器（Counter）、閂鎖器（Latch）等都是屬於循序邏輯。
特定應用積體電路（ASIC：Application Specific Integrated Circuit）
特定應用積體電路（ASIC）又可以分為下列兩大類，如＜圖一＞所示：
➤全客製化積體電路（Full custom IC）：由 IC 設計公司經過系統設計、邏輯設計、實體設計以後，交給 IC 光罩（2338-TW）與製造公司進行光罩製作與晶圓製造，再交給 IC 封裝與測試公司進行封裝與測試後才完成可以銷售的積體電路（IC）。這種積體電路（IC）必須歷經 IC 設計、IC 光罩與製造、IC 封裝與測試才能完成，所以製作成本很高，一但決定要做，就一定要製作足夠的數量才划算；有點類似傳統印刷產業裏的「製版印刷」，因為製版費用很高，一但決定要製版印刷，就一定要印刷很大的數量才划算。
➤半客製化積體電路（Semi custom IC）：事先由廠商將大部分的邏輯電路設計完成並且製作成積體電路（IC），再賣給 IC 設計公司或系統整合商（SI：System Integrator），由工程師依照需要完成最後的電路連線工作。這種積體電路（IC）都是由大量的 AND 閘與 OR 閘與電子式可抹除可程式化唯讀記憶體（EEPROM）排列組合而成，IC 設計公司或系統整合商（SI）只要將這種製作好的半客製化積體電路（PLD、CPLD、FPGA）買來，再由工程師依照需要完成最後的電路連線工作，就完成可以銷售的積體電路（IC）了，不需要進行 IC 光罩與製造、IC 封裝與測試，因此成本較低可以少量製作。有點類似傳統印刷產業裏的「影印」，因為影印數量少的時候單價較低，如果影印的數量高達幾萬張，就要製版印刷才划算。
半客製化積體電路又可以分為可程式化邏輯元件（PLD：Programmable Logical Device）、複雜可程式化邏輯元件（CPLD：Complex Programmable Logical Device）、現場可程式化邏輯陣列（FPGA：Field Programmable Gate Array）、標準單元積體電路（CBIC：Cell based IC）等，如＜圖一＞所示，設計與製造的廠商多為國外大廠，例如：亞爾特（Altera）、賽靈思（Xilinx, XLNX-US）、萊迪斯（Lattice, LSCC-US）等公司。
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《知識力》授權轉載
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