1
投資
2018 年對於多數投資人可說是個上沖下洗的一年，尤其是台股中的三大漲價概念股：被動元件、矽晶圓、MOSFET，股價都歷經天堂到地獄。變數仍多的 2019 年即將到來，投資人又有什麼相關主題是該注意的呢？
5G
根據工研院的統計，2018 年台灣全國通訊設備產業的總產值是 1 兆 357 億台幣。如此龐大的市場，商機將隨著 4G 升級到 5G 而倍數增長。在未來，舉凡物聯網、無人駕駛、智慧家電等所有科技都會用到網路，快速的傳輸速度將是科技發展中不可或缺的重要因素，也因此 5G 被認為是一個萬物互聯重要的里程碑。
隨著 2018 年 6 月 5G SA（5G Standalone）技術規格的底定，5G SA 將可實現所有 5G 的新特徵，例如共享頻譜（授權／免授權）、超低延遲、基地台之間相互通訊並協調任務的能力。2019 年 5G mMTC、URLLC 規格也將完成。2020 年將正式踏入 5G 的時代，為了讓 5G 得以普及，硬體設備的更新其實早已悄悄展開。
舉例來說，2018 年全球基地台市場規模為 349 億美元，其中還是以 4G 基地台為主（占比 77.1%），然而在美國、南韓開始建置 5G 網路下，2018 年 5G 基地台已經開始出貨（占比 1.4%）。5G 基地台的市場估計會在 2022 年達到 392 億美元，其中，台灣業者主要負責的業務是基地台生產代工製造，以及零組件（記憶體、印刷電路板、天線等）供應。
除了基地台，關鍵 IC 模組、終端產品開發製造、傳輸網路和電信供應等 5G 相關的領域都有台灣的公司在積極佈局。涵蓋範圍之廣，像是 IC 設計的聯發科（2454-TW）、功率放大器供應商穩懋（3105-TW）、交換器製造商明泰（3380-TW）和電訊供應商遠傳（4904-TW）等，在近幾年都曾因為 5G 這個名詞而受到關注。
根據統計，全球 5G 市場將在 2025 年達到 2,510 億美元的規模，可想而知，未來「5G」仍將會是眾多投資人所持續關注的議題。
【延伸閱讀】兵家必爭：迎戰通訊新世代－5G篇
【延伸閱讀】通訊時代的基石：穩懋
【延伸閱讀】中華電（2412-TW）激烈競爭導致數據服務持續降價
NB-IoT
在 2017 年時，市場持續爭論 NB-IoT 跟 LTE-M 兩種低功耗物聯網系統誰將取代舊有的 2G 物聯網路，LTE-M 的速率更快，但 NB-IoT 在覆蓋範圍、連接終端數量等方面具有優勢，而且成本比較低、資費相對低廉，適合固定場景下的物聯網鏈接，比如説水錶、煤氣表、井蓋等等。
在 2018 年時，NB-IoT 逐漸成為市場主流，根據全球半導體聯盟（GSA）報告，截至 2018 年 10 月底的最新數據，有 123 家營運商在 61 個國家投資 NB-IoT，包括在 40 個國家部署、啟動 65 個 NB-IoT 網路。
美國主流電信商如 AT&T（T-US）、Verizon（VZ-US）及 T-Mobile（TMUS-US）都提出建設 NB-IoT 網路之計畫，華為則預期到今年年底時 NB-IoT 商用網路將達到 100 張，覆盖全球 45% 的面積和 65% 的人口。
中國為 NB-IoT 主要市場，在政府支持下中國的 NB-IoT 晶片發貨及業務上限達到全球的 90%，智慧抄表、智能停車、智慧醫療、智能物流、公安消防、城市管理等四十多個行業應用已啟動規模商用部署，預計到今年年底，中國 NB-IoT 物聯網連接裝置數將達到 5,000 萬以上，2019 年有望達到 2 億以上。
台灣電信三雄都已經初步完成 NB-IoT 網路商用化，台北市政府便跟中華電信合作，預計從 2019 年起開始推動智慧路燈建置，未來全台北市 11 萬盞智慧路燈都將導入 NB-IoT，以基地台或網路節點的方式布局物聯網服務。
整個 NB-IoT 的產業鏈可分為晶片、模組、終端、運營商、晶片、模組或營運商產業都是由大廠主導，如華為、英特爾（Intel, INTC-US）、聯發科、高通（Qualcomm, QCOM-US）佔據晶片產業，模組產業的大廠則包含 U-blox（UBXN-CH）、Telit（TCM-UK）及 SIMCom。在 2019 年，供應鏈中的公司將隨著連接設備量增加而受益。
【延伸閱讀】Qualcomm（QCOM）完美商業模式面臨危機
【延伸閱讀】物聯網浪潮的關鍵推手：工業電腦
資料中心
隨著物聯網與高畫質影音等需求，帶動網路流量與資料量的成長，全球網路巨頭對資料中心的建置需求也日益增加，尤其以 Google（GOOGL-US）、Facebook（FB-US）、Amazon（AMZN-US）、Microsoft（MSFT-US）四大企業為首。除了量的提升，其所建置的設備性能要求也越來越高，推升伺服器（Server）、交換器（Switch）等相關供應鏈的成長。
以伺服器來說，2018 年全球供貨佔比前兩名仍以 Dell（DVMT-US）、HPE（HPE-US）兩大品牌為首，但隨著大型企業在成本的考量，以及自身具備相關技術能力，可不受品牌廠規格限制下，能客製化的白牌伺服器也逐漸展露頭角，2019 年的滲透率預計將繼續攀升。
CPU 的部分則以 Intel、AMD（Advanced Micro Devices, AMD-US）兩大陣營為首，搭配各自伺服器平台的更換時程，Intel 在 2017 年中推出 Purley 平台，但在 2018 年才有較大幅的轉換，下一代的 Whitley 則預計要到 2019 年底或 2020 年才可能問世。AMD 則繼 2016 年推出 Zen 平台後，預計在 2019 年推出 Zen 2。
周邊的供應鏈也會隨著平台的演進提升性能，造就所謂的伺服器換機潮。例如生產均熱片以協助伺服器散熱的健策（3653-TW），深耕 CPU 插座（CPU Socket）的連接器廠嘉澤（3533-TW），與伺服器機殼廠勤誠（8210-TW），都是相關受惠生產廠商，2018 年的營收也都成長不少。另外台灣的白牌伺服器廠則以隸屬緯創（3231-TW）集團的緯穎（6669-TW）、廣達（2382-TW）旗下的雲達為主。
交換器則負責資料間的傳輸，最重要的就是傳輸速度，以往的主流是 10G 交換器，但隨著 5G 的到來將需要更大的頻寬，因此 100G 交換器自 2018 年開始嶄露頭角，展望 2019 年，大家則更期待 400G 的到來，但要小心只有大型企業的資料中心會用到如此高規格的交換器，因此需求端的變化要格外注意。
全球市場由思科（Cisco Systems Inc, CSCO-US）囊括約 5 成市佔，但同樣地面臨白牌交換器的競爭，智邦（2345-TW）便是靠此原因在這幾年業績大幅成長，公司預估 2019 年 Q2 前 400G 能開始放量出貨，另一家明泰則以代工為主，也有機會在明年推出 400G 產品。其他還有以生產網通 PCB 為主的金像電（2368-TW），打入思科交換器板供應鏈，再更上游的銅箔基板（CCL）廠台燿（6274-TW）、聯茂（6213-TW），受惠材料要滿足高頻高速的需求，都是相關受惠廠商。
整體來說資料的需求不會中斷，只是設備的佈建不一定會真的這麼快，尤其是換代的需求提升其實不容易掌握，只能透過觀察實際營收，注意公司出貨狀況，但長線來看仍是投資人可以好好關注的產業。
【延伸閱讀】勤誠（8210）專注伺服器機殼業務
【延伸閱讀】智邦網路交換器大廠
AI
Artificial Intelligence（人工智慧）是近兩年來市場的熱點，是指以人工方式來實現人類所具有之智慧的技術。然而目前能實現與人類智能同等的技術還不存在，世界上絕大多數的人工智慧都是以解決某個特定問題為主，距離出現科幻電影中具有自我意識的人工智慧還遠。
Nvidia（NVDA-US）是目前 AI 領域的代表企業，該公司把 AI 分為兩類：AI Training 以及 AI Inferencing，Training 階段就像校園裡的授課活動，通過大量資源讓算法了解如何執行任務，例如要訓練一個辨識貓的 AI，需要準備大量貓的圖像，通過每次辨識時的正確度調整算法，直到準確度夠高為主。Inferencing 則是讓經過訓練的算法在現實生活執行，例如利用算法辨識出照片中的動物是貓還是狗。
當算法訓練好要實際在現實中應用時，通常是把訓練用的算法存放在雲端，終端設備（如手機）則備有推論用的算法，負責接收資料並快速提供回應，當算法經過新的資料訓練並更新後，終端再通過網路更新推論的算法。
根據 Statista 的資料，AI 的全球市場規模預期會從 2018 年的 73 億美元成長到 2025 年的 898 億美元，明年預期成長率更高達 54%。目前 AI 市場以訓練為主，推論則是只能做相對簡單的功能，自駕車等功能則需要有更大量的資料來訓練算法後才能實際應用。
訓練需要大量的資料跟運算處理能力，直覺上會認為 CPU 龍頭 Intel 將主導這個領域，但實際上因為 CPU 是循序運算，運算核心會等第一個任務完成後，再進入下一個任務，而 GPU 具有平行運算之能力，能同時處理大量簡易的任務，讓他更適合運用在 AI 訓練。因此 Nvidia 跟 AMD 等 GPU 代表企業才是市場上最大的受惠者。
另外還有 ASIC 跟 FPGA 兩種較專門化的晶片，有業者認為 GPU 並不是專門設計給 AI，因此使用這兩類晶片之效率會更高。目前尚無法判定哪種晶片更有優勢，台股中智原（3035-TW）、創意（3443-TW）都有設計 ASIC 之能力，而 FPGA 則是以 Intel 旗下之 Altera 跟 Xilinx 為主。
在推論晶片上平行運算能力就沒有優勢了，因此市場多認為在推論過程使用 ASIC、FPGA 及 CPU 表現將優於 GPU。目前各大手機晶片商使用的 AI 晶片就屬於 ASIC，例如聯發科推出的 APU。
【延伸閱讀】亞馬遜（Amazon, AMZN-US） AI 招聘惹眾怒：它自己學會了重男輕女
【延伸閱讀】輝達（NVIDIA, NVDA-US）在 AI 領域的護城河是什麼？
電動車
美國通用汽車（General Motors, GM-US）在 11 月底向市場投下一顆震撼彈，宣布關閉北美五間工廠，大動干戈的進行內部重組，將資金與精力傾注於自駕車、電動車的研發與生產，目標在 2023 年前推出 20 種新款電動車。汽車電動化是將電池做為動力來源，以降低汽車生命週期中的碳排放量，這波趨勢持續在席捲整個產業。
鋰電池系統占電動車成本的三到四成，是最根本、最核心的系統，目前由 Panasonic（6752-JP）、寧德時代（300750-CN）、LG（003550-KR）三家亞洲廠商寡占八成的市場，而 Tesla（TSLA-US）在上海的 gigafactory3 預計會在 2019 下半年開始投產。
電池價格的部分，除了緊繫著相關原物料：鋰、鈷、鎳、銅，J.P. Morgan 還在報告中指出，儘管每度電的價格從 2010 年的 1,000 美元跌至 2017 年的 210 美元，但為了使電動車在價格上能與傳統內燃引擎車競爭，鋰電池還需再降價到每度 100 美元左右。
根據麥肯錫的調查，「缺乏充電基礎設施」是讓消費者在考慮購買電動車時卻步的第三大原因，僅次於價位和電池續航力，即使已有許多廠商參與生產充電樁，然而高投入低回報、營利模式尚不明確的行業特性使得市場上的企業持續在洗牌。
值得注意的是，2018 年有五件石油大廠與能源公司的併購案，其中英國石油公司（BP-UK）預計於 2019 年達到英國每間加油站都配備充電樁的目標，我們也可以推測市場即將進入資本雄厚大玩家的時代。
隨著 Porsche Taycan、 Tesla Model 3、Audi E-tron、Mini E 等電動車款預計在 2019 年進入市場，這項產業又將增添更多色彩，台灣也有不少公司躋身進電動車的供應鏈：乙盛（5243-TW）（5241-TW）、中橡（2104-TW）和中碳（1723-TW）都有與鋰電池相關的業務，檢測設備廠致茂（2360-TW）則推出了電動車無線充電器測試解決方案。
至於熱門的 Telsa 概念股包含：生產電池正極材料的美琪瑪（4721-TW）、康普（4739-TW）、電池模組線束的貿聯（3665-TW）以及減速箱齒輪的和大（1536-TW）。
【延伸閱讀】連接電動車產業的未來：貿聯-KY（3665）
【延伸閱讀】鋰電池─康普、中碳
【延伸閱讀】國內車用傳動元件大廠：和大（1536）
風電
風力發電越來越興盛，相對於逐漸飽和的陸域風電風場，離岸風電目前只占全球風電累積安裝量的 4%，但發電效率較高，未來將成為主流的風電技術。台灣的地理位置相當適合發展離岸風電，根據外國研究指出，全球有 18 處適合發展離岸風電的風場，其中 16 處位於台灣海峽，而這其中又有 8 處位於台灣領海內，而政府也積極推動潔淨能源政策，協助風電開發商取得籌設許可。
漁業署於 2018 年 12 月 10 號發出 “有條件同意函” 給部分離岸風電開發商，接下來通過營建署的海管法審查並向經濟部申請 “籌設許可” 後，再跟台電簽署售電合約（PPA），順利的話相關供應鏈在 2019 年應能受惠。
離岸風電之產業鏈分為上游的設備製造業、中游的整合服務業、下游的發電業，中下游為外國公司所主導，台灣供應鏈集中在設備製造，尤其政府推動風電設備國產化，讓外國開發商把資金跟技術帶入本土廠商。
代表公司包含風電開發商上緯，生產鋼材的中鋼（2002-TW）、世紀鋼（9958-TW）及新光鋼（2031-TW），生產鑄件且跟西門子（Siemens AG, SIE-DE）簽約的永冠（1589-TW），以及相關機電及電纜廠如士電（1503-TW）、東元（1504-TW）、大亞（1609-TW）、大同（2371-TW）等。
【延伸閱讀】轉動風力發電的未來：上緯投控（3708-TW）
【延伸閱讀】驅動綠能產業之風：東元
資料來源：工研院、數位時代、Statista、J.P. Morgan、麥肯錫（Mckinsey & Company）
【延伸閱讀】
75277
