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投資
重點摘要
- 本週 12 月第一週，台股及費城半導體都出現底部出量反彈的現象，雖然週四的費半及週五的台股收黑，但目前仍是維持市場氣氛良好的狀態，依據統計數據，12 月行情值得期待，留意 12/6 大非農數據、12/11 CPI消費者物價指數、12/19 FOMC&日央行會議，若沒有發生出乎意料的事件，基本上 12 月行情仍是值得期待看多。
- ASIC 概念股目前股價與大盤相比，屬於相對低位階，是值得長線佈局的個股，且近期有打底上漲的跡象，未來 ASIC 的成長性有望超過 GPU，另外，ASIC 公司有望谷底反彈，在 2025H2~2026 年出現明顯成長。
- 水冷散熱概念股是未來長期主軸，若 AI 持續火熱發展，且 NVIDIA 持續推出更高階的產品，如 NVL144/288 的伺服器，未來水冷散熱的技術將會是投資人密切關注的，不僅是浸沒式水冷，晶片內散熱可能會是潛在的核心機會。
美股股市分析
總經面：
- 上週六，川普在社群媒體發文，表示「若金磚四國（巴西、俄羅斯、印度、中國）試圖擺脫美元控制，他將會針對該國家課徵 100％ 關稅，並警告他們將無法參與美國經濟的發展」，使金磚四國放緩拋售美國公債力道，減少購買黃金，使美國公債殖利率稍微放緩上漲趨勢。
- 週一，公布 ISM 製造業採購經理人指數 PMI，為 48.4，市場預期 47.7，前值 46.5，其中新訂單來到 50.4 擴張區間，為 3 月以來最大漲幅，主因提前反應2025年川普上任，有4成企業選擇提前拉貨，顯示美國科技業基本面出現回溫跡象。
- 週二，公布美國勞工流動調查報告(JOLTS)職位空缺數，為7.744百萬，市場預期7.510百萬，前值 7.372百萬，顯示企業裁員減少，勞動需求強勁。
- 週三，公布 ISM 非製造業採購經理人指數 PMI，為52.1，市場預期 55.5，前值56.0，雖然出現明顯放緩，但指數仍還在 50 以上的擴張區間，且已經維持好幾個月的擴張區間，出現降溫仍屬正常，僅關注下週數據若再出現下滑，再來判斷美國服務業是否出現放緩降溫趨勢。
- 週三，公布美國 11 月 ADP 就業人數，為 14.6 萬人，市場預期為 16.6 萬人，前值 18.4 萬人，為 2024年 8 月以來新低，但其實該數據表現並非不好，加上本次 ADP 就業人數降低是來自製造業景氣疲軟的關係，若未來在川普執政使製造業回流，對於經濟及勞動市場估計影響不大。（再留意週五的非農就業的數據，再做進一步評論）
- 週四，公布美國上周初領失業金人數，為 22.4 萬人，市場預期 21.5 萬人，前值 21.5 萬人，為近五週來的新高，近期初領失業金人數確實有緩步上升情況，但還沒達到極端值，細看續領失業金人數也沒有大幅增加狀況，估計本週五公布的美國失業率高機率會上升到4.2%（仍屬可控範圍）。
美國-亞特蘭大聯儲在 12/5 公布最新的 2024Q4 GDP預測，上調為成長 3.3%，看好美國未來經濟將是強勁成長，對於軟著陸的預期也逐漸淡化，甚至是高機率走向經濟不著陸，美國經濟具有良好的基本面。
近期美國股市走勢如之前文章提及，川普當選後預期製造業回流美國，以及川普的政策利多（減稅＆放寬金融監管），道瓊、S&P500、那斯達克皆表現非常強勢甚至創下歷史新高，然而前陣子表現比較疲弱的費城半導體指數，也終於在本週出線底部出量上漲反彈的跡象，使半導體類股逐漸出現好轉，但近期華爾街開始將資金從AI硬體設備轉向軟體類股及中小型股身上，觀察美國軟體股 ETF 的 IGV 走勢，可以看到不少資金流入且股價也出現強勁上漲，未來美股重心可能會開始轉移到 AI 軟體及 AI 應用上，如 Oracle、Mircrosoft、Salesforce、Palantir 等，但也並非 AI 晶片及硬體未來就沒機會了，只是今年 NVIDIA、台積電的漲幅都已經十分驚人，未來仍看好股價走勢，但漲幅可能會有所受限，建議投資人未來除了關注 NVIDIA、台積電，也要留意軟體產業的的趨勢（無論是美股還是台股）。
從技術面來看，費城半導體指數在上週五出現破底翻，直接帶量上漲突破年線，且上漲氣勢強勢，回補 11/14 的下跌跳空缺口，現在上方遇到半年線的壓力，若有出現回檔也不需要擔心，只要 11/14 下跌的跳空缺口沒有跌破，或是出現帶量的長黑Ｋ，未來盤勢都是可以正向看待，但若跌破就要再度轉為謹慎小心。
資料來源：Yahoo Finance & 富途牛牛
台股股市分析
上週五文章提及，如何判斷止跌跡象，加權指數要有「出量上漲」的訊號，及外資期貨未平倉空單下降到4萬口以下，本週台股在週一時，外資期貨未平倉空單就大幅減少 7,350 口，且週一上漲突破半年線及 M 頭的頸線（約22,500點）附近，但週一成交量仍僅有 3,107 億，不過在週二持續保持上漲，且成交量達到 3,922 億，故從本週二就可以確認到，台股的市場氣氛已經轉佳，而這波反彈來的又急又快，一週內加權指數反彈超過 1000 點，目前股市的操作難度稍高，上禮拜仍然還在低迷，本週就快速的轉好，且櫃買指數也是呈現一個 W 底的上漲，故投資人近期在看待股市時，需要做好隨時調整短期趨勢看法，筆者未來也會盡量分析不同的情境，及需要觀察的重點，提供投資人不同的看法，現在短線上避免預設太多立場，建議順勢而為，當出現轉弱跡象就減碼，當有出現轉好跡象就可嘗試加碼。
技術面來看，本週加權指數的成交量是比上週來的多的（上週一因為有 MSCI 調整，故需要扣除 MSCI 調整的成交量），這樣的上漲對於盤勢來說是正向，現在上方有 10/18 的上漲跳空缺口（23,378點）及11/12的出量實體長黑Ｋ（23,276點）的壓力區間，故未來若出現回檔都屬於正常現象，只要下跌回檔成交量是減少，及沒有跌破 12/3 的上漲跳空缺口（22,972 點），都不需要過於擔心，若有跌破就要觀察是走向橫向的區間盤整，還是氣氛轉差近一步回測半年線，但整體來說，目前盤勢可以處於謹慎樂觀看待，留意本週五的非農就業數據，及晚上美股的走勢（目前看來，失業率可能會上升到 4.2%，若上升到 4.3% 就要小心下週盤勢）
資料來源：三竹股市
未來股市分析
12 月股市行情
費城半導體指數及台股在經歷過 11 月市場氣氛極差的的月份，12 月是否會有機會好轉呢？到底年底的做夢行情是否會有？筆者認為，認為不預設未來走勢，但依據統計數據，12 月行情仍值得期待，本週 12 月第一週，台股及費城半導體都出現底部出量反彈的現象，並且短線上漲氣勢驚人，雖然週四的費半及週五的台股收黑，但目前仍是維持市場氣氛良好的狀態。
另外，回測 2008~2023 年的 12 月月報酬，發現說除了 2015&2022 年是升息循環的首年，及 2018 年中美貿易戰，其他時候不管美股還是台股在12月表現都不錯，就算在 2016 年是川普勝選年，台股仍然收紅，雖然漲幅不大。
主要仍是年底台股有財報空窗期的做夢行情，以及美股年底有聖誕節，這種重要時間，只要基本面沒有出現在太大問題，或是出乎意料的地緣政治風險，12 月的股市行情基本上不會太差。
另外，若筆者深入分析近五年台股 12 月的走勢，發現通常會在 12 月的第 2~3 週，大盤會出現回檔（回檔幅度不會太大），但是在聖誕節的前後一週，上漲機率會逐步放大。
回測歷史數據的用意，主要是幫助投資人可以有一個情境可以參考，但每年的狀況仍有不同，還是要依據當下發生的事件彈性調整策略，就像之前提及往年11月，大盤都是正報酬的月份，但今年 11 月卻有川普造成的地緣政治風險，使台股異常的弱勢，接下來12月要注意的大型事件，主要為 12/6 大非農數據、12/11 CPI消費者物價指數、12/19 FOMC&日央行會議，需要特別留意相關數據及政策的變化，也剛好這幾個事件都是在第 12 月的第 2~3 週。
小結：若沒有發生出乎意料的事件，基本上12月行情仍是值得期待看多。
ASIC 概念股趨勢
之前分享 AI 組裝廠、散熱、電源概念組的基本面及未來趨勢，本週筆者分享 ASIC 概念股，他也是屬於 AI 概念股，在 2023Q1 因為 ChatGPT 問世， ASIC 公司曾經是股市的主流題材，但隨著其他概念股的火熱，加上營收表現不如預期，相關概念股股價出現大幅回檔，並沈寂了一段時間，但如今許多主流個股的股價在今年漲多且位階偏高，要在吸引大量資金稍微有難度，而 ASIC 類股反而是股價低位階，值得長線佈局的個股，且近期有打底上漲的跡象。
首先，特定應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit，以下簡稱 ASIC），是指依產品需求不同而全客製化的特殊規格積體電路，是一種有別於標準工業 IC，的積體電路產品，至於 ASIC 為什麼值得長期佈局？
1.ASIC 未來的成長性有望超過 GPU
目前大型 CSP 廠商主要是採用通用型的 GPU（如 NVIDIA 的 Blackwell&Hopper），但不同 的 CSP 廠商會要求特定的功耗、成本、運算考量，開始研發具有差異化的晶片，也就是自研晶片 ASIC，依據券商預測，ASIC 目前的滲透率僅 9%，2025 年有望達到 15%，且預期成長率會高於通用型 GPU，目前 CSP 廠商增加資本支出，不僅是建置在資料中心（Data Center），也積極投入自研晶片 ASIC 的開發，因為 ASIC 是依據客戶需求打造客製化的晶片，與 GPU 相比，具有更好的性價比極算力效率，未來若 CSP 廠商持續積極將 AI 應用發展至邊緣運算端（Edge/Device），將推升 ASIC 的需求及成長，依據調研機構，預計 AI ASIC 在 2024~2030 的 CAGR 達到 29%。
2.ASIC 公司有望谷底反彈，在 2025H2~2026 年出現明顯成長
2024 年多數 IC 概念股表現不如預期，主要是受到消費性市場修求不佳，以及若要開發先進製程晶片，又受到 CoWoS 產能吃緊，但展望未來，2025H2~2026年 有望出現明顯成長，在 AI 的建設及 ASIC 研發投入更多資源，未來 ASIC 的複雜程度及效能，將有利於相關 IC 設計＆ASIC 公司受惠，CSP 大廠皆積極投入自研晶片 ASIC 的研發，如 Google 的 TPU、 AWS 的 Trainium&Inferentia 、Microsoft 的 Maja、Meta 的 MITAv2 等，可關注供應鏈為世芯-KY、創意、M31、力旺、智原等，而 ASIC 龍頭世芯-KY 又是需要密切關注的後續的趨勢。
3.AI 仍是未來股市主流題材，但市場更青睞的處於低位階的股價
如之前文章分享的 AI ODM 組裝廠、水冷散熱、電源管理概念股，依然看好未來展望，但是市場資金有限的情況下，加上台股加權指數處於 23,000 點左右，距離前高僅有 1,000 點，技術面來看仍算偏高，但觀察 IC 設計& ASIC 公司，股價趨勢跟大盤相比，技術面位階相對低很多，這類型的個股，若產業未來前景正向，未來漲幅空間值得期待。
但從基本面來看，這些公司多半是在 2025H2~2026 年才有明顯成長，例如，世芯-KY 法說會表示，2025 年進入產品世代轉換期，2026 年 3 奈米的新案子將量產，且年初即開始貢獻，換言之，2025 年營收估計不會太亮眼，但相對最差的狀況就是現在了，若以技術面來看，可以在股價出現回檔止穩時，嘗試分批佈局或許是不錯的策略。
加上，本週亞 AWS 於本週二舉辦年度大會 re:Invent 2024，展示新一代自研 AI 晶片 Trainium 3，此為該公司首款採用 3 奈米製程的晶片，預計明年底推出，預期打造可替代晶片 NVIDIA 的 GPU的產品，Trainium 3 專案預計在 2025 年初完成晶片設計定稿（tape-out），驗證世芯-KY 與 CSP 合作之 3 奈米專案進展順利，股價在週四出現漲停，也帶動相關類股上漲，故市場是持續有在關注且認同 ASIC 的未來發展。
（若投資人覺得世芯-KY 或創意股價過高，可以透過零股或是小型個股期貨參與市場）
水冷散熱概念股是未來長期主軸
這陣子市場已經將目光從 GB200 NVL72，轉向下一代的產品 GB300，甚至在討論未來 NVIDIA 的產品未來規格，像是 NVL144/288，這是什麼意思呢？簡單來說，GB200 NVL72 的伺服器機櫃是具有 72 個 GPU，那 NVL144/288 就是一個伺服器機櫃有 144、288 個GPU，這樣的產品將會提供超強的算力，但同時也會產生非常大的熱能，年初時，GB200 NVL72 的散熱需要搭配水冷散熱來解決，然後 2024 下半年市場就瘋狂有謠言說，GB200 NVL72 的水冷散熱有問題，雖然近期這些問題都已被解決，但可想而知，若 AI 產業持續發展，NVL144/288 這些產品會面臨到更嚴重的散熱問題，目前市面上主要仍是聚焦在開放式水冷，零組件就是由水冷板（Cold Plate）、冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit，CDU）與冷卻液分配管(Coolant Distribution Manifolds，CDM)、及快取接頭（Quick Disconnect Coupling，QD），若未來要再度提升散熱效能，就要使用浸沒式水冷，但技術難度很高，一個 300 多萬伺服器泡在水裡面，萬一出事壞掉，那維修費將非常龐大，而且傳統氣冷的資料中心轉開放式水冷是容易的，但轉為浸沒式水冷是很困難的，未來就要留意，奇鋐、高力、雙鴻、台達電的水冷散熱廠商如何應對。
另外，也有券商提出另一個可能解方，走向晶片內散熱，比如說透過高階均熱片，高階均熱片是一個扁平的密閉盒子，直接貼附在 AI 晶片表面，吸收熱量化為蒸氣，達到快速導熱效果，像是均熱片大廠健策，還有一家處於轉型中，但獲得工研院認證的一詮，或許也是未來值得長期關注的公司。
雖然這週散熱的股價走勢表現不錯，但把眼光放遠，筆者認為水冷散熱是一個值得長期關注的產業，只要科技持續進步，運算效能繼續提升，就需要更良好的散熱方案，故該產業及相關個股供讀者參考並追蹤。
每週五追蹤股感盤後研究室，將有最新的市場資訊及 分析 ，提供給讀者未來的投資參考及建議。
（筆者下週有事，因此下週五停刊一週，造成不便請見諒）
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