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商業
重點摘要
- FOMC 宣布降息放緩，對股市並非不利，本次放緩降息，僅是讓大漲的美股提前做出估值修正，並非呈現走空趨勢，故長期角度來說，美國股市至少保持正向到 2025H1 ，美股好，台股自然就不會太差。
- AI ASIC 需求上修，CSP 加速開發 AI ASIC 以彌補 Nvidia GPU 供給短缺，ASIC 高機率會成為 2025 年市場主流題材之一，未來重點關注美股 ASIC 廠商 Broadcom、Marvell，台股 ASIC 廠商關注世芯-KY 、 創意 、 M31 等，而 ASIC 龍頭世芯-KY 又是需要密切關注的後續的趨勢。
- GB200 又傳延後及 GB200 訂單減少轉單到 GB300傳言並非屬實，但受到供應鏈產能及市場過於樂觀預期，要提防 2025 年的 GB200 出貨可能達不到市場預期。
- 長期來說，GPU 仍會是 AI 市場主流，但 GPU 在 2023~2024 年的基期已經過高，然而 ASIC 的基期及滲透率仍非常低，以年成長率的角度來看，ASIC 的成長性高機率優於 GPU。
美股股市分析
總經面
- 週一，公布美國 12 月 Markit PMI，12 月「製造業 PMI」 為 48.3，市場預期 49.4，前值 49.7；12 月「服務業 PMI」 初值報 58.5，市場預期 55.7，前值 56.1；12 月綜合 PMI 初值報 56.6，預期 55.1，前值 54.9，顯示製造業持續萎縮下，但服務業仍然強勁擴張，支撐美國經濟上行，（美國經濟仍主要觀察服務業表現，製造業數據應觀察東南亞國家）
- 週二，公布美國零售數據年增率為 3.7%，前值 2.9%；月增率為 0.7%，市場預期 0.6%，前值0.5%，主因為汽車經銷商和線上零售商表現突出，顯示出美國經濟仍處於穩健成長狀況。
- 週三， FOMC 利率會議出爐，12 月再度降息 1 碼至 4.25 ~ 4.5%，但傳遞明年降息幅度縮小至 2 碼（上一次為 4 碼），聲明稿強調未來將考慮降息的幅度與時機，在美國經濟強勁及川普當選後的通膨擔憂，FED 選擇放緩降息，雖然降息放緩，但並非對股市長期不利，僅是短期的估值修正，股市仍有強勁基本面支撐。
- 週四，公布美國上周初領失業金人數，為 22.0 萬人，市場預期 22.9 萬人，前值 24.2 萬人，繼前兩週明顯上升後，本週有出現回檔，就業市場仍持續保持降溫但沒有失控的狀況。
- 周四 ， 公布美國第三季實質國內生產毛額 (GDP)， 季增年率為 3.1%，市場預期為 2.8%，前值3.0%，主要是受到服務業支出增加推動，該數據與美國服務業 PMI 吻合，美國經濟在服務業增長強勁下，整體經濟仍抱持穩健上行的趨勢。
產業面
- 週三，美光公佈 FY2025Q1財報， 營收為 87.09 億美元，YoY+ 84.3%（前值 93.3%），毛利率 38.4% （前值 35.3%）， EPS 1.67 美元（前值 0.79 美元），但展望 FY2025Q2 營收 77 ~ 81 億美元，年增率降至 35.6%，遠低於市場預期的 89.4 億美元，毛利率小幅滑落至 36.5%~38.5%，導致盤後股價大跌逾 -15% 。 美光財報釋出 AI 對於 HBM 的強勁需求，但目前三大記憶體龍頭廠（三星電子、ＳＫ海力士）都有能力量產 HBM，將開始造成價格競爭的壓力，壓抑毛利率。
美股本來僅有道瓊工業指數呈現轉弱，其餘 S&P 500、那斯達克、費城半導體指數上在半週的漲勢仍屬強勁，但在週三 FOMC 會議結束及主席 Powell 的會後記者會發言，釋放出較為「鷹派」的發言後，美股四大指數皆出現明顯的跌幅，技術面來看，與台股關聯性最大的費城半導體指數再度跌破年線，不過仍還沒有跌破前低 4,863.4 點，未來留意費半是否仍在前低附近有止跌跡象，若有止跌回升盤勢才有機會好轉，若沒有就要繼續保持謹慎保守，另外，FOMC放緩降息步調，這件事並非對股市是壞事，將在未來股市分析近一步詳細說明。
資料來源：三竹股市
台股股市分析
台股近兩週呈現震盪盤整，在 12/19 因為 FOMC 釋出降息放緩消息，美股尾盤崩跌，週四台股雖然開低後有微幅收斂跌幅，留下引線，但週五盤勢持續走弱，加權指數在台積電下跌 3.27% 的情況下，加權指再度跌破半年線，需要留意短期內沒有漲回半年線之上，半年線將會呈現下彎，對未來股市不利，將會拉長修正整理的時間，另外，櫃買指數本來呈現破底翻的現象，且週五早盤一度碰到年線，但也被加權指數的賣壓影響，甚至跌破 5 日均線，雖然本週五是有富時指數調整，但下週 1~3 個交易日內，若沒有站回 5 日均線，盤勢可能持續疲弱，且最差不能跌破前低（250.10點），投資人需要小心，近期台股盤勢不宜追高，建議挑選技術面位階較低，且具有基本面的個股，選擇逢低佈局，並透過時間換取報酬，目前多數個股上漲較無延續性，操作難度較高。
雖然近期盤勢看起來仍偏弱，但外資期貨未平倉空單已經下降到 36,563 口的非極端值，以及短期內沒有太大的總經事件，故不需要過於悲觀看待台股後市。
資料來源：三竹股市
未來股市分析
上上週（12/06）文章有事先提及，12 月股市行情會在第 2~3 週出現回檔，不管美股還台股確實皆出現明顯回檔，特別是櫃買指數回檔幅度較大，接下來就要進入到 12 月最後 6 個交易日，美國也將迎來聖誕節，歷史數據顯示，在聖誕節的前後一週，上漲機率會逐步放大，不過一樣強調歷史數據僅能當作參考，每年情境仍不一樣，接下來重點說明「近期股市重要事件，供讀者做為長期趨勢的參考」。
FOMC 宣布降息放緩，對股市並非不利？
聯準會 12 月的 FOMC 會議上降息 1 碼，雖然符合市場預期，不過進一步由點陣圖可以看到 19 位理事有 4 位反對降息，顯示聯準會理事反對降息比例並不低，加上 2025 年降息指引由 9 月的 4 碼大幅縮減至 2 碼，使美股四大指數在 FOMC 結束後大崩跌，連帶台股跟著走弱，但筆者認為，這次釋出的消息，並非對股市長期不利，原因如下，
- FED「上修 2025 年國內生產毛額（GDP）成長率」，預估為 2.1%，（9 月預估為 2%），並維持 2026 年國內生產毛額（GDP）成長率預估為 2%，
- FED「下修 2025 年失業率」，預估為 4.3%，（9 月預估為 4.4%），並維持 2026 年失業率為 4.3%。
- FOMC「上修 2025 年核心個人消費支出（PCE）通膨率」，預估為 2.5%，（9 月預估為 2.2%），「上修 2026 年核心 PCE 通膨率」，預估為 2.2%，（9 月預估的 2%）。
從上述得知，聯準會對於整體美國經濟成長仍具有信心，但考慮到川普上任後的關稅及企業減稅，把通膨上調，故放緩 2025 年降息步調，但換個角度思考，
- 川普政策對通膨會升溫但其實影響不大，因爲川普打算加大開採原油，原油價格是影響通膨的重要因素之一，故若未來通膨升溫的速度，若沒有 FED 預期來的大，仍有可能再度加大降息力道。
- FED 提前先給股市打預防針，先將最壞的情境考慮到未來經濟和通膨模型，並在美股大盤位階相對較高的時候釋出至個「看似鷹派的消息」，讓股市提前修正，但長期而言美國經濟仍是維持成長趨勢的情況下，股市仍將長期保持看多，若 FED 是在經濟出現放緩及通膨大增的情況，說出放緩或停止降息，那對股市就真的大利空了。
之前文章也強調，升/降息影響股市的是估值的修正，本次放緩降息，僅是讓大漲的美股提前做出估值修正，並非呈現走空趨勢，故長期角度來說，美國股市至少保持正向到 2025H1 ，美股好，台股自然就不會太差。（但仍要記得，川普執政時期，會呈現強美股，弱台股的現象）
ASIC 概念股崛起？
上週四，Broadcom 公布最新財報，展望 AI ASIC 整體潛在市場將從 2024 年之 122 億美元成長到至 2027 年的 600-900 億美元，先前 Marvell 也公布最新財報，表示看好 ASIC 產業發展，並將成為公司的重要營收成長動能，近期美股 Broadcom、Marvell 的股價也水漲船高，台股在世芯-KY 的帶領之下也上漲了一個波段，呼應到筆者 12/6 的文章，「ASIC概念股將為未來投資人必須重點關注的產業」，本週筆者將進一步針對該產業及個股評論提供投資朋友參考，
AI ASIC 需求上修，CSP 加速開發 AI ASIC 以彌補 Nvidia GPU 供給短缺
由於 NVIDIA 的 GPU（Blackwell&Hopper）效能太過優異，競爭對手 AMD 也幾乎無法競爭，使 NVIDIA 處於寡占地位，使 CSP 廠商基本上只能跟 NVIDIA 購買 GPU，但 NVIDIA 目前的產能受限於關鍵零組件產能不夠，Blackwell產能遠遠無法滿足需求，使 NVIDIA 的 GPU 價格昂貴又具有稀缺性，為了不被 NVIDIA 限制 AI 的建置，CSP 廠商產生強烈動機，開始投入研發專有的自研晶片。
另外，雖然 ASIC 在一開始需要花費較大的時間設計（約 2~3 年），但設計完成之後，在生產成本將優於 GPU，依據伺服器晶片單位成本的算力（算力/價格，該比值越高越好），NVIDIA 的 GB200 為 0.31、AMD 的 MI300 為 0.22，但 AWS 目前的 ASIC 晶片 Trainium 2 為 0.57，故 ASIC 明顯有更高的性價比。
基於上述，ASIC 高機率會成為 2025 年市場主流題材之一，未來重點關注美股 ASIC 廠商 Broadcom、Marvell，台股 ASIC 廠商關注世芯-KY 、 創意 、 M31 、 力旺 、 智原 等，而 ASIC 龍頭世芯-KY 又是需要密切關注的後續的趨勢。
接下單就本近期股價走勢提出個人看法，詳細的產業及個股基本面可閱讀：ASIC 是什麼？ASIC 概念股有哪些？ASIC 將會是未來趨勢？
世芯-KY （3661）
世芯-KY 因最大客戶 Amazon（AMZN）產品週期進入尾聲，2025 年最大客戶從 Amazon（AMZN）轉為 Intel（INTL），由世芯-KY 負責為 Intel（INTL）Gaudi 3 的 AI 加速器，世芯-KY 對於為 Intel（INTL）訂單仍充滿信心，5 奈米 AI 加速器本季出貨持續提升，將是明年營收最大貢獻者。但2026年，世芯-KY 預計Amazon（AMZN）下一代 3 奈米 AI 產品最快在 2026 年上半年量產，除了 Intel（INTL）與 Amazon（AMZN）兩大客戶外，目前正在爭取北美一家大客戶的網通相關訂單，有望成為公司第三大客戶，同時也密切和大客戶發展 2 奈米與 3 奈米的專案，同時 IC 設計龍頭大廠聯發科及雲端大廠 Amazon（AMZN）皆有參與私募注資世芯-KY，故世芯-KY 在2025年營運可能不會太亮眼，但預計在2026年卻有明顯成長。
從股價面來看，近兩個禮拜已經上漲約 50%，漲幅相當驚人，相較其他 ASIC 類股，由於世芯-KY是台廠 ASIC 龍頭，故漲勢相對最強，但近期股價有疑似出現修正的跡象，筆者認為，考慮到基本面來說，世芯營收的爆發成長最快也是落在 2025H2，故推估現在漲的是題材面，長期來說還沒漲完，但也並非要進場追高， 若未來有出現股價回檔時，可以觀察近期成交量最大 12/18 的紅 K 棒高點（約 3,000 元），觀察有無強力支撐，再考慮逢低佈局，若以波段投資或長期投資角度，世芯-KY是值得考慮的標的。
創意（3443）
創意在 2024 年受到 SSD（固態硬碟）、消費性產品的庫存調整影響，加上兩個 AI 專案遞延至 2025 年，使 2024 年的營收不如預期，但相對的，營運低谷也是現在，未來創意財報中的合約負債和加密貨幣專案 Turn-Key 營收貢獻為之重要觀察指標，截至 2024Q3 的合約負債季增率高達 30%，主要來自加密貨幣專案的預付款項，其中有一個 3 奈米的加密貨幣專案進入量產，該專案的 Turn-Key 收入將於 2025H1 開始貢獻，此外還有許多 3～5 奈米的專案準備進入量產，2025 年的營運動能有望谷底復甦並轉強。
另外北美雲端客戶雖目前第一代自主晶片效能有待改善，使客戶今年營收貢獻僅 5% ，不過該客戶也在進行下代晶片開發，仍將由創意進行量產服務，而第二家雲端廠商 CPU 案件也在進行中。
再者，創意的 HBM3E 控制器和 PHY IP 已被多家 AI 公司採用，這管搭配最新的 9.2G HBM3E memory 預計量產時間落在 2025H2~2026 年，同時，也積極與 HBM 供應商（如美光、SK 海力士）合作，為下一代 AI ASIC 開發 HBM4 IP。
從股價面來看，創意並沒有世芯-KY漲的多，近兩個禮拜約漲幅20%，主要原因創意還沒能夠明顯受惠 CSP 的 ASIC 訂單（現在市場關注的重點），但並非未來沒有機會，只不過以目前狀況，創意未來的走勢，主要將會受到同個族群中的龍頭世芯-KY影響，近期股價操作上建議觀察世芯-KY 走勢，除非未來創意有其他的利多消息產生。
M31（6643）
2024 年，雖然是 M31 處於營運低谷期，但 M31 在的營運有望出現轉機，原因如下，
- 國際雲端大廠已於 2024 年導入 M31 IP，並也採用 M31 N4 IP 進行開發，雖僅是導入周邊產品，且金額總量也不大，但有助於未來延伸更多業務。
- 2.M31 取得北美手機晶片商極先進製程開案，並也在中國取得主要手機晶片與車載晶片商等合作
- 3.Foundation IP 導入韓廠與以色列晶圓廠，並且中國晶圓代工廠成熟製程產能擴產，先進製程 IP 開始導入量產，有望增加明年的權利金收取。
雖然目前 M31 受到成熟製成訂單需求下降，及先進製程銜接的空窗期，使整體營運偏弱，但中長期來看，有望出現好轉，不過短期走勢建議建議觀察同族群的世芯-KY 走勢，除非未來 M31 有其他的利多消息產生。
智原（3035）
近期法說會表示， 預期 2025 年營收年增逾 40%，營收動能成長排序依序為 MP（量產) 、NRE（委託設計服務）、IP（矽智財），MP（量產) 除了受惠先進封裝專案營收數倍成長外，既有成熟製程 MP 業務亦將自低基期復甦，並表示，每年目標獲得至少 10 個先進技術專案，預估這些高價值專案將在 2025～2026 年持續推升 NRE（委託設計服務） 營收，且大多數將於 2026 年發酵。
近期股價屬同族群中相對弱勢的個股，不過若股價沒有跌破前低211元，並在此有支撐的話，股價在這邊的下檔風險有限，上漲空間是有的，但若考慮到資金效率及時間成本的話，就會建議股價要有延續的成交量時再考慮佈局，若成交量不夠，以技術面來說，估計還需要整理一段間。
Broadcom（AVGO）
近期的財報會議顯示，營收與獲利，以及財務測測皆優於預期，全年來自AI的營收翻增兩倍，且傳出蘋果自研晶片，是與博通共同開發，此外，釋出看旺 AI 客製化（ASIC）晶片的強勁需求，預計 2026~2027 年市場規模上看 900 億美元。
Broadcom 目前的三大核心客戶為 Google、Meta、Bytedance，這三家公司在高性能運算以及雲端應用中貢獻了博通的主要營收，特別是 Google 的 TPU，為 ASIC 出貨的主力產品，預計在 2025 年，Google 計劃量產的 TPU V6、V7 系列產品，將持續為博通帶來亮眼營收。
未來若ASIC產業如公司預期發展，Broadcom 仍有長期投資價值，但短線確實漲多，會建議等待出現明顯回檔在逢低佈局，先觀察12/13的上漲的跳空缺口（約211元）有無明顯支撐，或是等待回檔10日均線分批佈局。
AI概念股追蹤：GB200 又傳延後？GB200 訂單減少轉單到 GB300?
近期市場又有傳聞表示， GB200 的出貨可能會進一步延遲，例如主機板過熱問題、Cable Cartridge 良率低的問題，以及 Microsoft 減少 GB200 訂單並轉向 GB300，NVIDIA 及相關台廠供應鏈股價有出現回檔或走勢偏弱，經過閱讀眾多券商報告及實際公司狀況，得出結論是「不會大幅影響 GB200 的量產時程」，以下針對市場傳聞，說明目前狀況。
- 電路板過熱：
這已是市場講到爛掉的舊問題，透過重新設計 CoWoS-L 製程中的有機中介層光罩解決過熱問題。 - Cable Cartridge 良率低導致出貨延遲：
由於安費諾 (Amphenol) 是唯一供應商，目前遇到的問題是產能不足，但產能將持續提升，到目前為止，鴻海、廣達和緯創都已穩定地收到Cable Cartridge。 - Microsoft減少GB200訂單，轉單GB300:
目前GB300的規格並未正式公佈，台廠的組裝廠/ODM並沒有樣品可以測試，再者之前GB200就遇到散熱及電源管理的問題，GB300的熱功耗又遠大於GB200，GB300需要克服的問題又更多，故微軟要取消即將就要量產的GB200，轉單去還不確定的GB300的機率是偏低的。
不過，台廠供應鏈確實仍有風險，如11/29文章中提及的潛在風險，「2025 年的 GB200 出貨可能達不到市場預期」，雖然從 NVIDIA、台積電、鴻海、廣達的法說會皆說出貨狀況如期，但會不會遇到關鍵零組建出貨卡關，導致 GB200 的產能受到限制？從市場需求來看，北美 CSP 廠商確實非常積極拉貨，但是從供應鏈角度來看，實際供貨的數量能否達到市場預期呢？目前券商普遍預估 2025 年 GB200 出貨量為 6-7 萬櫃，但真實出貨量會不會有大幅打折的可能，筆者認為這個可能不小，並且將會影響到相關個股的影響，畢竟過去這些AI概念股漲幅不小，且市值又大的情況下，若要再推升股價，需要龐大的資金流入，對法人來說，雖然知道這些個股未來表現很好，但資金可能會流入相對低基期或位階較低的個股，故若要投資這些老 AI 股，建議佈局在股價相對便宜，或技術面回檔較深的點位，舉例說:
- 鴻海（2317）：週五股價收 181，券商預估 2025 年 EPS 約 15 元，以本益比角度，處於相對便宜；技術面來角度，從週 Ｋ來看，若 Ｍ 頭頸線（約172~180）這邊沒有跌破，反而轉支撐，或許是考慮的點。
- 廣達（2382）：週五股價收 277.5，券商預估 2025 年 EPS 約 19 元，以本益比角度，處於相對便宜；技術面來角度，觀察年線是否具有有效支撐，另外，10/9 的波段起漲點為 272.5，當股價回檔到這邊，下檔幅度估計有限，
- 台達電（2308）：週五股價收 277.5，券商預估 2025 年EPS約 19 元，以本益比角度，仍算便宜；技術面角度，股價相較鴻海、廣達較強，若未來有出現回檔到月線或季線，或許是考慮的點。
- 奇鋐（3017）：週五股價收 634，券商預估 2025 年 EPS 約 30 元，以本益比角度，仍算便宜；技術面角度，股價曾一度回檔到接近年線，但觀察今年走勢，股價沒有跌破年線過，故可觀察年線是否為強力支撐及相對低點。
以上僅為筆者個人看法，實際狀況仍要讀者自行彈性判斷，且券商估計的 EPS，仍有可能受到 GB200 出貨量不如預期，有下修的可能。
NVIDIA 會被 Broadcom 取代嗎？未來 AI 產業趨勢?
基於 Broadcom（AVGO）和 Marvell（MRVL）的優異財務預測及產業指引，市場把一部分的目光從 NVIDIA 的 Blackwell 晶片，轉移並聚焦到聚焦大型 CSP 公司對 ASIC 的需求，甚至有媒體報導傳聞，市場在討論買 Broadcom（AVGO）、賣NVIDIA（NVDA）的討論。
個人看法是，未來不太可能出現 GPU 被 ASIC 取代的可能，也就是 NVIDIA（NVDA）不會被 Broadcom（AVGO）或 Marvell（MRVL）取代，會朝向 GPU 及 ASIC 互補的趨勢。主因如下，
- GPU 仍是最適合在 AI 雲端資料中心的訓練應用，但隨著 AI 產業逐漸往終端應用，ASIC 更適合在 AI 邊緣運算應用。
- CSP 廠商為了降低對 NVIDIA 的依賴，不再僅能購買昂貴又稀缺的 GPU，有極大的動機開發自己的 ASIC 晶片，且 ASIC 晶片的性價比高於 GPU。
- 長期來說，GPU 仍會是 AI 市場主流，但 GPU 在 2023~2024 年的基期已經過高，然而 ASIC 的基期及滲透率仍非常低，以年成長率的角度來看，ASIC 的成長性高機率優於 GPU。
綜合上述，2025 年，ASIC 產業將成會另一個重要的市場題材，重要程度估計不遜於現今的 AI Server 的程度。
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