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投資
重點摘要
- 若遵循三牛一熊的週期循環，2025 年可能是牛市的最後一年，但總體經濟仍強勁，仍看多股市到 2025H1。
- 未來 2025H1 的股市操作，選擇具有優異基本面的個股，下跌勇於買進，上漲果斷賣出，不建議採取 2024H1 的積極追價操作。
- AI 概念股仍為核心，除了關注台積電及 NVIDIA 的營運狀況，也要密切關注 CSP 大廠在 ASIC 的發展，其中 Broadcom、Ｍarvell、世芯-KY有機會成為最有成長性的 ASIC 個股。
美股股市分析
總經面
- 上週五，公布 PCE（個人消費支出物價指數），年增率為 2.4%，市場預期為 2.5%，前值為 2.3%；月增率為 0.1%，市場預期為 0.2%，前值為 0.2%。核心 PCE 年增率 2.8%，市場預期為 2.9%，前值為 2.8%，月增率為 0.1%，市場預期為 0.2%，前值為 0.3%，分析 PCE 數據細項，近一年股市過於熱絡，使金融服務價格續增，但住房通膨有出現明顯放緩，故雖然 PCE 或核心 PCE 距離 FED 的 2% 目標仍有難度，但整體通膨並沒有失控，該數據公布後，FedWatch Tool，對於明年降息力道的期望增加，有利於股市估值的推動。
- 週四，公布美國上周初領失業金人數，為 21.9 萬人，市場預期 22.3 萬人，前值 22.0 萬人，下降至一個月以來新低，持續符合FED對於勞動市場看法，雖有降溫，但仍具有韌性，美國經濟仍持續穩定上行。
上週五因為 PCE 數據的公布，顯示通膨仍處於下行放緩趨勢，推升市場對於明年降息的預期，有助於股市估值的提升（上週文章提及，升/降息的幅度會影響股市的估值），使費城半導體指數在跌破 12/10 的前低後，馬上出現強力反彈站上年線，可以看出市場想傳遞出，雖然目前費城半導體指數沒有像之前強勁，但也並非股市走向空頭，另外本週為聖誕節，之前文章也提及，距離聖誕節越近，上漲機率越高，不過，同時美國開始放長假，故本週盤勢隨然有反彈，但成交量是非常量縮的，仍處於橫向盤整階段。
從技術面來看，費城半導體指數從底部反彈上漲，目前已站上半年線，且位於所有均線之上，但是細看技術面型態來說，日 K 的角度看費城半導體，目前上方即將再度挑戰 11/6~11/7 的上漲跳空缺口（約 5233～5280 點），高機率出現反壓回測，此外，目前也處於三角收斂階段，從週 K 的角度也是三角收斂，因次未來若成交量仍然沒有放大的情況下，未來高機率會再有下跌回測的可能，但也不用過於擔心，因為下方強力支撐仍為年線或 12/20 的低點，除非未來出現帶量上漲，否則都先以區間盤整看待。
資料來源：三竹股市
台股股市分析
上週五 PCE 數據的利多數據，費城半導體底部反彈大漲，連帶週一台股也從半年線反彈大漲 594 點，但後續因為聖誕假期的關係，外資減少交易的情況下，要再推動大型權值股上漲較難，後續四天加權指呈現量縮橫盤的情況，而外資放假就是內資主力的表演時間，從櫃買指數來看，除了週五稍微量縮下跌，週一到週四都是呈現出量上漲，許多中小個股皆有不錯的表現機會，另外 2025 年 1 月 7 日將舉辦全球消費性電子展（CES 2025），本次主題圍繞在機器人、自動駕駛、智慧城市、AI醫療，特別是機器人更是被市場重點關注，本週機器人相關類股皆表現亮眼，但同時也提醒投資人，如今年6月的computex，許多題材類股都是漲在展覽之前，隨著越接近 2025/1/7，這些漲多的機器人概念股小心出現漲多回檔的可能。
下週聖誕假期結束，放長假的外資將重回市場，但同時台股 2025 年的春節是1月底，台股將於 1 月 23 日至 2 月 2 日休市，2025 年 1 月僅有 15 個交易日，過往台股封關前成交量也會下降，故沒量的情況下，要推動股市大漲的機率偏低，建議投資人近期許多個股不宜追高，反而是靜待回檔，等待個股的投資價值浮現。
技術面來看，加權指數在週一出量上漲後，呈現量縮盤整格局，未來若沒有出量回補 10/18 的上漲跳空區口，估計將會持續盤整，保持區間震盪，下檔空間約 22500 附近；櫃買指數在本週五遇到年線壓力，出現下跌回測，但仍沒有跌破 5 日均線，故整體市場氣氛並沒有轉差，若未來櫃買指數能夠出量突破站穩年線，1 月的中小個股行情仍值得期待，若無法突破年線，就要謹慎保守看待短期的市場氣氛。
資料來源：三竹股市
未來股市分析
在 12/6&12/20 的文章中，都有事先提醒，在 12 月股市在第 2~3 週高機率出現回檔，而越接近聖誕節及年底上漲機率會提高，後續不管台股還是美股大盤走勢，大致符合之前的文章所述，筆者每週提及的大盤趨勢，目的是希望能夠幫助讀者抓住大盤轉折趨勢，盡量減少追高殺低的情況，提及的產業個股，是認為未來上漲機率較高的標的，希望在 12 月的股市中，讀者都能從股市領取聖誕禮物，為自己加薪。
2024 年也準備進入尾聲，將迎接 2025 年的到來，筆者近期也針對 2025 年的股市展望及投資操作進行深入研究，以下事件為我個人認為的 2025 年重點關注事件，提供給讀者參考，
2025 年股市展望：區間震盪加大，下跌勇於買進，上漲果斷賣出
若遵循三牛一熊的週期循環，2025 年可能是牛市的最後一年
股市中有一個三年牛市，一年熊市的週期循環，雖然不會那麼精準，但通常經歷前兩年的大漲後，就會開始擔心未來的基本面是否還能保持高成長，以及股市的估值是否過高，本波牛市起漲點約落在 2022/10，受惠於 AI 狂潮，美股跟台股都在 2023~2024 年經歷了瘋狂的多頭行情，台股更是這兩年迎來約 30％ 年報酬率，目前股市估值都處於相對高點，若要持續支撐股市上漲，就要有更好的成長性，但我們看到本波推升股市的 AI 龍頭台積電、NVIDIA，雖然 2025 年仍是正向成長，但是受限於過去兩年的營收高基期，季營收年增率卻開始出放緩的跡象，若沒有更強的成長動能，將不利於股市上漲，萬一未來營收增長又再進一步放緩，可能將迎來修正。
資料來源：股感自行整理＆財經 M 平方
總體經濟仍強勁，仍看多股市到 2025H1
筆者認為，未來一年的事情現在很難預測，但基於以下原因，認為至少到 2025H1 的股市仍是正向的。
- 美國、台灣的 2025 年經濟成長上修，經濟仍強勁成長
- 聯準會雖放緩降息，但仍預估明年中、年底各降息一碼，有利於股市估值的推升
- 台積電及 NVIDIA 多次強調，AI 的上升週期才剛開始
故短期內要出現經濟明顯趨緩的機率是偏低的，若參考三牛一熊的週期循環，2025 年仍是多頭牛市的最後一年（末升段），不用過早看空股市，就算股市要提前反應 2026 年的經濟趨緩（或衰退），按照過往經驗，大概會提前半年反映，估計也是落在 2025 下半年，故 2025Q2 時再來擔心即可。
資料來源：CME FEDWATCH TOOL；資料時間：2024/12/27
2025 年 H1 操作建議，區間震盪加大，下跌勇於買進，上漲果斷賣出
台股及美股的大盤技術面位階及估值都偏高，而目前台股本益比約 20 倍，過去台股平均落在 15~18 倍（本益比越高，代表估值更高及更貴），故 2025 年要再有明顯的上漲波段較難，不過基於優異的總經、產業基本面，股市要出現長期下跌機率也較低，故推測在 2025 年牛市的末升段，股市大盤估計會區間震盪加大，當短線上漲過熱會遇到估值過高的賣壓，反之，當短線下跌過多又有穩健的基本面護盤，故未來 2025H1 的股市操作，選擇具有優異基本面的個股，下跌勇於買進，上漲果斷賣出，不建議採取 2024H1 的積極追價操作（若未來有改變，會在每週股感盤後研究室更新看法）。
資料來源：財經 M 平方
2025 年股市展望：AI 概念股仍為核心，密切追蹤 CSP 的產業動態
多數投資人今年的目光主要聚焦在台積電及 NVIDIA 的身上，關注 GB200 或未來 GB300 的供應鏈變化，當然未來 2025 年仍要持續關注，過去有分享很多組裝廠、散熱、電源管理的產業狀況，可以閱讀之前的文章，這邊就不過度贅述，組裝廠、散熱、電源管理仍是重點關注項目。
然而，本篇想另外傳達的看法是，購買這些 AI Server 的 CSP 大廠（Microsoft、Amazon、Meta、Google），才是真正決定 AI server 的訂單數量，加上隨著 AI 資料中心的建置，未來 AI 將從雲端走向終端產品，ASIC 產業必會是 2025 年關注的重點，將關注這些 CSP 大廠在 ASIC 的發展，上週文章有提及 ASIC 的概念股，如 Broadcom、Marvell、世芯-KY、創意、智原、M31 等，今天將以北美 CSP 大廠目前 ASIC 的發展時間軸說明。
- CSP 廠商：Amazon
可以分為訓練用的 Trainium 以及推論的 Inferentia，在 Trainium 產品中， 2025主要是出貨 Trainium1 跟 Trainium 2， Trainium3 預計於 2025 年底~2026Q1 出貨，Trainium 4 的競標結果預計將於 2025H2 揭曉；在 Inferentia 產品 ，2025 年主要是出貨 Inferentia 2 跟 Inferentia 2.5 將在 1Q25 ，Inferentia 3預計在 2025Q4 出貨。目前，Trainium 2、Inferentia 2 、Inferentia 2.5 的 ASIC 合作夥伴為 Marvell，然而 Trainium3 及 Inferentia 3 合作夥伴預計將會是世芯-KY。 - CSP 廠商：Microsoft
可以分為自家用的 Maia 以及 ARM CPU 系列的 AI ASIC，在 Maia 產品中，2025 年將主要出貨Maia1，Maia2 估計為 2026Q1 出貨；在 ARM CPU，2025 年主要出貨為 Cobalt 100，Cobalt 200 目前還沒看到明確的佈局。創意是 Maia1、Maia2、Cobalt 100 的 ASIC 合作夥伴。然而，由於 Marvell 的 Maia200 Enhancement 預期市占更高，創意恐受到影響。 - CSP 廠商：Google
主要 ASIC 產品為 TPU，2025 年主要出貨為 TPUV6e 以及 V6P，TPUV7 則是預計於 2025 開始出貨，Broadcom 是主要的 ASIC 合作夥伴。 - CSP 廠商：Meta
主要 ASIC 產品為 MITA 為，2025 年主要出貨為 MITA1，MITA2 預計要 4Q25 開始出貨，Broadcom是主要的 ASIC 合作夥伴。
簡單來說，若依照 Broadcom 的展望看旺 AI 客製化（ASIC）晶片的強勁需求，預計 2026~2027 年市場規模上看 900 億美元，以目前的現有資訊，Broadcom、Ｍarvell、世芯-KY有機會成為最有成長性的個股（尤其世芯-KY營收高成長會是落在2026Q1，也符合公司法說會的預期），但並非其他 ASIC 概念股不好，仍建議持續追蹤，產業隨時都會有變化。（相關個股的詳細評論，可閱讀12/20的文章）
故未來不僅要關注台積電、NVIDIA 的法說會，CSP（Microsoft、Amazon、Meta、Google）、Broadcom的法說會（財報會議）也會是投資人 2025 年一定要密切關注的資訊，才能掌握到整個 AI 產業的趨勢及變化。
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