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產業
超眾科技股份有限公司於民國 62 年成立，最初的業務為鋁合金產品製造加工。民國 84 年與工研院合作研發筆電散熱模組關鍵零件「熱導管」，並於民國 86 年量產，同年擴大研發組織規模，投入筆記型電腦散熱模組設計。民國 88 年除了原有的鋁合金產品製造加工外，還加入資訊產品散/傳熱零組件設計製造。
散熱方式演變
散熱模組早期多以單一金屬鰭片的結構組成，中後期加入風扇，利用強迫對流散熱。但是，隨著電腦功率增加，散熱模組相對必須越做越大。然而，筆記型電腦可利用的空間狹小，又有電池續航力的考量，而風扇運作要吃電，因而無法加大風扇，以免空間擠不下且消耗更多電力，因此藉由熱導管將 CPU、電源供應器等產生的熱，傳送到周邊開孔處，再以散熱片及風扇將熱散去，讓系統降溫。
加入熱導管後，由於熱導管是藉由相變化的對流模式傳輸熱量，而非傳統利用熱傳導模式傳熱，所以可將熱量由發熱端快速導致散熱端，進而提升均溫及散熱之效果，並有效減少散熱模組的重量級體積，達到輕巧化的目的。
熱導管作用原理
熱導管為一封閉的真空金屬管，材質多為銅製。主要功用就是導熱，可以快速傳導均勻熱度。內含工作液體，依照不同的導熱技術，加入不同的液體或氣體協助導熱。 區域分為吸收熱的蒸發區 (熱源區)、放出熱的冷凝區，以及無熱進出的絕熱區。
當熱源區受熱，管壁附近的工作液體吸熱後會變成蒸氣，熱源區的蒸氣壓力提高後，使得蒸氣往壓力低的冷凝區移動，等到蒸氣移動至冷凝區後，釋放潛熱而冷凝回液體。再藉由管壁上的毛細組織之毛細力驅使工作液體回流蒸發區。藉此形成一個利用液體、氣體兩種相變達到吸、放熱的循環。
產品營收
筆電的散熱模組包含風扇、熱導管及散熱片；伺服器的散熱模組則由熱導板搭配散熱片及風扇組成。除了風扇之外，其他的組成元件超眾都能自製。
銷售地區
公司客戶包含 Dell、廣達（2382-TW）、仁寶（2324-TW）、英業達（2356-TW）、緯創（3231-TW）、鴻海（2317-TW）、Intel、Microsoft 等等。近期嘗試以微型導管打進國際手機品牌廠。
上下游
微型熱導管
手機散熱的需求不像電腦。電腦散熱的主要目的是替處理器降溫；手機雖然也有如是需求，但最重要的還是別讓手機燙手，影響使用者體驗。
智慧型手機發展初期，受 PCB 和晶片的工藝限制，手機內部各個元件之間的空隙較大，用石墨作為散熱配置也能滿足晶片的散熱需求。不過，隨著手機朝著輕薄化的方向發展、金屬框架的加入，原先寬敞的內部空間變得愈加擁擠，手機內可供空氣流通的空間也就愈加限縮，這時，僅靠石墨來散熱已不足夠。
後來一些手機在採用金屬外殼的產品中，納入金屬背板散熱的技術。這技術在使用石墨散熱膜的基礎上，在金屬外殼內部也設計了一層金屬導熱板，如此，石墨導出的熱量便能直接通過這層金屬導熱板，傳遞至金屬機身各處，密閉空間中的熱量便能擴散，使用者也不會感受到太多的熱量存在。
上述以石墨或銅箔做散熱片的方式，成本低廉、相對體積薄，較不佔空間。然而，當智慧型手機的生產技術日益精細，晶片越來越小、畫質提升、3D 需求、雲端應用增加，以及 4G 高速傳輸需求等，手機運算負荷越來越重，過熱狀況時常發生。
微型熱導管技術應運而生。手機、平板所用的熱管因為薄度僅有 0.4~0.6 mn，市場通常以超薄 (熱) 管或微型熱 (導) 管稱之。熱導管技術就是將內有液體的導熱管的頂點覆蓋在手機處理器上，處理器運算產生熱量經熱管中的液體吸收後，熱量氣化。這些氣體會通過熱管到達手機頂端的散熱區域，降溫凝結後再次回到處理器那端。藉此將熱均勻導到手機版，避免單點過熱，並且散熱速度快。因此，當熱導管愈做愈薄、愈微型，且價格與石墨相去不遠，散熱效率卻較高時，手機應用的滲透率跟著快速拉高。
熱導管若要薄到智慧型手機可採用的程度，量產製程不易，且不良率也會隨薄化增加，同時又有成本考量，如此，拉高了量產的技術門檻。目前具超薄熱管量產能力的廠商全球屈指可數。在這些寥寥無幾的廠商之中，超眾的生產良率可達九成，略高於其他競爭對手，製造成本因而能略低於競爭對手。
市場分析
- 筆電
根據 MIC 預估，2016年全球 NB 出貨量約 1.55億台，較 2015 年衰退 3.9%。然，另根據玉山投顧的預估指出，隨著全球電競玩家人數快速成長，2016 年電競 NB 市場規模可達 735萬台，年增幅達 44%。至於電競 NB 所帶動的高階 NB 散熱模組商機能否彌補 NB 出貨量的衰退，則有待後續追蹤。
物聯網時代來臨，基於雲端資料中心、網通設備、智慧家電、車用電子、太陽能節電等多方面的需求，散熱的運用越趨廣泛。
- 伺服器
鑒於越來越多消費者使用網路、行動裝置，且 APP 應用愈趨多元的趨勢，思科（Cisco Systems Inc, CSCO-US）在 2016 年底預估，全球雲端流量將在 2020 年增加至每年 14.1 ZB (zattabyte)，較 2015 年的 3.9 ZB成長3.7 倍。並且，這些數據流量超過七成是由雲端伺服器承攬，由此推測，雲端資料中心的負荷壓力或將加重。
思科接著預估，投資額超過 2,000 萬美元的超大型資料中心所佔比重，將從目前的 25% 提升至 30%；大型資料中心將從目前的 300 座以下，增加至 2020 年的 485 座。
- 智慧型手機
目前已知三星 Galaxy S7、SONY Xperia Z5 Premium 等高階智慧型手機均採用熱導管。隨著智慧型手機效能提高，熱導管在其間的滲透率是否提升則仍有待後續追蹤關注。
競爭利基
1. 採接單後生產 (Build to Order)。
散熱產品的產業特性是標準件少、規格變化頻繁、下單急促，難以透過預備庫存的方式進行調節。超眾透過接單後生產的方式因應，掌握所設計的產品及共用零件的應用程度。
2. 具自行設計、開發關鍵元件能力。
3. 技術先行，毛利提升。
具生產超薄熱管能力的散熱廠商屈指可數，而超眾不僅具生產超薄熱管的能力，且還具超薄熱管的量產規模，且良率又比較高的專業散熱廠。
4. 獲得國內外品牌大廠散熱規格認證。
Intel 伺服器平台 Purley 預計在 2017 年 Q1 推出，Q2 開始出貨。若想切入 Intel 三年一次的大改版，散熱廠商都需要經過一段耗時送樣與認證。
不利因素
1. 產品規格不一、生命週期短。
超眾所銷售的產品屬特殊規格化的散熱元件，每種規格皆針對單一客戶的特定幾種設計生產，產品週期短。
2. 競爭激烈。
除了競爭對手搶進高端產品線，中資企業亦逐步切入市場。
未來發展
1. 持續跨廠區資源整合，調整各生產據點之產品線及產能配置，深化跨區之領導、溝通及管理，以最大化經濟效益。
2. 整合散熱零組件相關應用，提供完整的散熱模組配套及多元解熱方案。
3. 開發輕量化熱管、功率模組水冷散熱器。
4. 拓展 PC 以外的產品應用。
開發手持行動裝置、資訊家電、多媒體影音設備、車用電子、雲端運算等散熱產品或模組。
5. 佈建全球行銷網路，提供完整的售後服務，增加市場佔有率。
參考資料：公司年報、《成型加工對於熱管性能影響之探討》、Moneydj TV、財報狗、先探投資週刊、理財週刊、輕鬆賺、永豐投顧、雙鴻（3324-TW）年報
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