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產業
據彭博社最新爆料，蘋果（Apple, AAPL-US）繼 11 月推出自研 M1 桌面級晶片後，計劃最早在 2021 年初推出一代性能更為強勁的新款晶片，並在 2021 年下半年推出桌面高端晶片，其核心數最多可達 32 個，據稱性能將超過英特爾（Intel, INTC-US）目前市面上消費級最強晶片。
目前，如果使用英特爾 CPU ，蘋果頂配版 Macbook Pro 最多搭載 8 個核心， iMac Pro 高端款則最多 18 個核心，Mac Pro 則最多 28 個核心。而高端英特爾和 AMD （Advanced Micro Devices, AMD -US）的筆電晶片最多也只達到八個核心數。
消息一出，紐交所英特爾盤後股價下跌 3.44% ，蘋果股價上升 1.23% 。截止發稿，蘋果方面尚未置評。
▲蘋果股價變化
▲ Intel股價變化
蘋果的牽引下，基於Arm架構的PC處理器或迎來發展熱潮。
蘋果預計明年發布新一代Mac晶片
該爆料進一步透露，在明年春秋兩季，蘋果將分別推出性能更為強勁的兩代晶片。一款晶片預計將於春季發布，其包含 16 個高性能核心和 4 個高能效核心，前者負責處理影片剪輯等重度任務，後者負責網頁瀏覽等輕量級任務，並搭載於新款 Macbook Pro 、入門款和高端款的 iMac 桌上型電腦。
另一款晶片預計將於秋季發布，其最多包含 32 個核心。這款晶片將搭載於新款 Mac Pro 工作台，遠超現有產品上核心數為 28 的英特爾至強晶片。不過鑑於晶片研發的複雜性，加之蘋果產品發行策略上的綜合考量，明年發行的晶片可能實際只含有 8 到 12 個高性能核心。
除了 CPU ，蘋果也在 GPU 上進行了技術攻關。比如，針對低階和入門級產品，蘋果發布了 Mac M1 晶片，這款晶片配備有 7 核心和 8 核心兩個 GPU 版本。針對高端筆記本電腦和中端桌上型電腦，蘋果正在測試用於 iMac 和 Macbook Pro 高端款的 16 核心和 32 核心 GPU 。此外，蘋果頂配版桌上型電腦或將配備 64 核心甚至 128 核心的 GPU ，速度超出老款機型搭載的 AMD 圖形晶片好幾倍。蘋果高端圖形晶片預計將於 2021 年年末或 2022 年問世。
▲蘋果M1晶片、Intel 和 AMD Ryzen 的晶片一決高下
蘋果Mac M1 晶片：打響 “ Mac過渡計劃 ” 的第一槍
蘋果明年連發兩款高性能晶片的動作只是其漫漫晶片之路上的一程。在今年 6 月的WWDC 20 上，蘋果公司 CEO 庫克宣布了 “ Mac過渡計劃 ” ，預期用兩年的時間將Mac產品線全部更新為Arm架構的自研晶片，從而在 2022 年完全擺脫對英特爾晶片的依賴。今年 11 月，蘋果首次推出基於Arm架構的自研 M1 桌面晶片。這款晶片配備 8 核心 CPU ，其中包括四個高性能核心和四個高能效核心。
這款 M1 晶片採用 5nm 製程工藝並封裝了DDR內處理器晶片，搭載於新版入門款 Macbook Pro 、新款Mac Mini和MacBook Air全線產品。M1 晶片還是一款SoC系統級晶片，首次將Mac產品的中央處理器、輸入輸出、安全等功能模組全部封裝在一塊晶晶片。
此外，不同於英特爾 x86 架構上常見的高速公路外設組件互連架構（PCIe），即將晶片連接到外設、記憶體和其他組件的總線架構， M1 晶片採用了統一內處理器架構，可以根據軟體需求直接分配硬體資源，在影音創作、 3D 渲染等場景上實現了性能和能效的提升。
這也是蘋果Mac系列產品首次搭載自研晶片。先前，蘋果僅為 iPhone、iPad 和 Apple Watch 等產品線設計晶片，由於 M1 晶片同樣基於Arm架構設計，搭載Apple M1 晶片的系列電腦還可以直接運作iPhone和iPad軟體，進一步實現了產品間的聯動。
▲蘋果M1晶片概念圖
蘋果的晶片之路
蘋果在晶片研發的道路上越走越遠，劍鋒直指英特爾和 AMD 。“ Mac過渡計劃 ” 便是其長期垂直大整合戰略的一環，要想評估這項計劃的未來，我們要回顧一下蘋果此次的敵手英特爾和 AMD 。
這兩家創立時間僅差一年的矽谷公司已經角逐了幾十年。近些年來，英特爾一直牢牢將 AMD 壓在身下，直到現任CEO蘇姿豐於 2014 年秋正式執掌 AMD 後在技術方面進行猛攻，在 2017 年推出了第一款主流八核心的銳龍處理器，憑藉優異的性能和超低的價格，開始搶占原本屬於英特爾的市場佔有率。
僅僅兩年後， AMD 發布了旗艦晶片銳龍 9 3950X ，憑藉 16 核心 32 線程、 7nm 工藝遠超英特爾的 14nm 。今年 3 月， AMD 公司CEO蘇姿豐透露Zen 4 將採用 5nm 先進製程，英特爾也在今年 9 月官宣了採用 10nm 工藝製程的Tiger Lake晶片，性能相較前代雖有進步，但和 AMD 的 5nm 相比，仍有一定差距。
更好的晶片製程工藝，意味著同一面積晶片能承載更多的晶體管，也意味著更低的成本、更少的發熱和功耗。因此，從這個層面來看，鑑於英特爾到 10nm 的漫長進化過程，蘋果在晶片工藝製程方面還能後發製人。
再看 AMD ，其雖在技術上取得長足進步，但迫於資金鍊壓力， AMD 在 2009 年出售了自己的晶圓廠，從此不再具備了自主晶圓製造能力，而需依賴於台積電（ 2330-TW ）等純晶圓代工廠。目前 AMD 和蘋果的 5nm 晶片產品都最早預計在明年上市，不過按照以往，蘋果作為台積電最大的客戶，總是先於多數其他廠商實現市面上最先進製程晶片的量產，因此蘋果理應在製程工藝優先權方面佔據優勢。所以，從節點層面和財力來看，蘋果也佔有更大優勢。
結語：蘋果或將改變電腦晶片市場格局
蘋果在 11 月發布Mac M1 晶片後，成為了電腦晶片市場的一股新力量。蘋果 M1 晶片的推出，直接打響了它要以自研晶片衝刺PC市場的砲火，這既是蘋果補全自研晶片版圖，擺脫對英特爾晶片依賴的重要一步，也將有利於加速產業創新。未來，蘋果自研Arm系列晶片能否改寫PC處理器市場的格局？我們拭目以待。
《虎嗅網》授權轉載
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