小米智慧手機是壓縮成本的典範

【日經BP社報導】小米科技憑藉形似iPhone的產品外觀和高品質智慧手機實現了迅猛成長。【拆解】也多次介紹了該公司的產品（日經技術在線報導：【拆解】如彗星般突然閃現！小米手機硬體一流，獨創性是課題、【拆解】小米成為超越對象，從低價智慧手機占卜小米未來）。

小米憑藉模仿大獲成功，最近中國又開始出現抄襲小米智慧手機的產品。另外，在海外，圍繞設計的智慧財產相關法律糾紛依然頻頻發生。小米作為備受關注的新興企業不斷引起話題，在熱議中實現成長的路線似乎正逐漸迎來極限。

本文就來介紹一下小米在這種嚴峻的局面下推出的最新高端智慧手機“小米 Mi 4i”。

小米 Mi 4i的外觀

背面記載的資訊

“小米人氣正在默默暴漲”

在筆者逗留香港的2015年11月上旬，前來出差的印度商務人士這樣跟筆者說。小米秉承不做電視廣告，只通過網路銷售的行銷方式，與以往不同的是，停止了“上貨後立即賣光”的饑餓行銷，基本上隨時都可以買到。產品依然保持高性能和超低價格，在印度的人氣僅次於蘋果（Apple, AAPL-US）、三星電子和印度Micromax Informatics等，躋身前五名。

印度是曾經禁止小米智慧手機在國內銷售的國家之一（androidcentral報導）。原因是不能容忍其智慧財產侵權行為，但不知何時解禁了。Micromax等印度國內的終端企業銷售的智慧手機也基本都是中國製造的。支撐印度移動市場的中國產品估計無法被徹底排除。

拆解小米Mi 4i

Mi 4i是小米的最新終端之一，線上商店等的實售價格約為1500元。支援LTE，採用世界最大規模的通信技術公司美國高通（Qualcomm, QCOM-US）的晶片組“驍龍615 MSM8939”。配備夏普製造的5吋IGZO液晶面板、估計為日本製造的1300萬畫素攝影鏡頭和索尼製造的電池，雖然價格只有1500元左右，但元件性能毫不遜色於日本銷售的高端智慧手機。

雖然小米的增長速度比以前放慢，但對日本元件廠商來說，該公司應該仍然是重要客戶。

主板（PCB＃1）螢幕側。保留了中國終端的特點——可插入兩張SIM卡的插槽。能同時利用兩個通信系統業者的服務，比較方便。

為降低價格而做的割捨是，沒有使用任何能讓外觀更具高檔感的鋁合金等高價材料。與低價位終端一樣，採用了射出成型樹脂。鋁合金機殼的成本需要幾千日元，而樹脂機殼只需幾百日元。

另外，也基本沒有採取薄型化措施。機身厚度為7.8mm，圍繞薄型化展開激烈競爭的新興中國產終端大多都已經進入4mm時代，而小米似乎完全放棄了薄型化的努力（相關報導“【拆解】智慧手機薄型化競爭不停歇，進入4mm時代”）。

主板（PCB＃1）電池側1
雖然只支援9個頻率，但需要這麼多通信元件。村田製作所、太陽誘電和TDK的元件與歐美大型企業的元件安裝在一起。

主板（PCB＃1）電池側2

為了有效利用基板的空間，可以採取在小型基板上以超高密度大量安裝電子元件的方法。也就是模組化，支援多個通信頻率的話，數量呈自動增加趨勢的濾波器（僅通過特定信號）、雙工器（天線共用）及積層陶瓷電容器（MLCC)等是模組化的主要對象。在外觀看上去就是一個IC的元件中，密密麻麻地安裝了大量電子元件的情況居多。

Mi 4i完全沒有利用這種模組化方法。上述電子元件全部直接安裝在基板上。估計是因為支援的頻率只有9個，不進行模組化也能設法全部安裝上。由此省去了模組化的成本。順便一提，像iPhone那樣支援30多個頻率的終端，不進行模組化的話，無法將元件全部直接安裝到基板上。

下部圖片的圓圈中可以看到白色四角形。這是表示夏普製造的特點之一。IGZO面板的特點是顯示圖片時耗電量較少。

主攝影鏡頭的攝影元件，從側面的特點推測是日本製造的。

處理器與保存數據的DRAM聯動運行。因此，兩者的距離越短，處理性能越高，作為終極形態，在處理器上安裝DRAM的“Package On Package（PoP）”安裝方法已成為主流。不過，具備PoP安裝經驗的企業有限，而且需要特殊基材，成本會升高1美元左右。

因此，低價位終端雖然明知性能會降低，但依然放棄PoP方法，而是廣泛利用將DRAM與處理器分開，與保存照片和視訊的快閃記憶體放入同一封裝中的方法。

一直以高品質為賣點的小米，此次的Mi 4i也與廉價終端一樣，採用了使DRAM與快閃記憶體一體化的“Samsung KMR310001M-B611”。不過，預計2016年將出現在不造成性能降低的前提下，併排安裝DRAM與處理器的新封裝技術。估計此前憑藉PoP方法實現出色業績的基材企業等會受到較大影響。

電池

電池上記載的資訊，用戶無法自己拆卸，但不知為何標註“Battery Removable（可拆卸）”。

電池背面的放大圖，有索尼的標記。

小米是為數不多的兼顧高功能和低價位的智慧手機廠商之一，Mi 4i也隨處可見以超低成本製造產品的努力。在這方面，應該可以說作為性能評測對象評測的價值比較高。（特約撰稿人：柏尾南壯，Fomalhaut Technology Solutions）

小米Mi 4i的框圖（包含部分推測數據）

小米Mi 4i的性能參數

作者簡介：
柏尾南壯，Fomalhaut Technology Solutions總監
1974年出生於泰國曼谷。1994年10月成立Fomalhaut Technology Solutions，客戶多數為海外企業。業務涉及廣泛，覆蓋文理工各個領域。文科領域的代表作是1999年之前出品的《魯邦三世》系列電影的英文翻譯。在主力的理工領域，提供資訊通信設備到空調等眾多產品的拆解調查，分析，成本計算。還從事使用行動通訊的商務模式的研究，獲得了移動廣告相關技術的日本專利第4729666號。著作有《iPhone驚人的內部》（日本實業出版），《智慧手機零件和材料的技術與市場》（合著，CMC出版）。除向《日經電子》供稿外，還擔任日經BP社主辦的研討會講師等。

《日經技術》授權轉載

§封面來源：http://www.mi.com/tw/