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投資
文章重點摘要
- 週三日本央行宣布升息，FOMC 會議預期 9 月降息，使日圓套利交易者急於平倉，造成短線多殺多，資金回流日本，使能夠推升美國科技股的資金又將減少。
- 參考 1995/7/6 首次降息時，降息前一個半月，震盪整理後再度創下新高，當時時空的背景，與今年類似，都屬於經濟軟著陸及新科技萌芽，觀察 8 月中是否有望落底反彈。
- 融資餘額、融資維持率、外資期貨未平倉空單口數，為台股近期必要觀察指標，這三項指標降低到一定水位時，台股才有望止跌反彈。
美股走勢回顧
週三公布，美國 7 月 ADP 就業增加 12.2 萬人，低於預期 15 萬人，6 月為 15 萬人修正為 15.5 萬人，連續第 4 個月下滑，創今年 2 月以來新低。顯示勞動力需求逐步降溫。
週四公布，美國 7 月 ISM 製造業指數從 48.5 降至 46.8 ，低於市場預期的 48.8 。新訂單指數從 49.3 下滑至 47.4 ，低於市場預期的 49.0 ，顯現製造業衰退的狀況可能進一步惡化。另外，就業指數則從 49.3 降至 43.4 ，低於市場預期的 49.2，疲弱的製造業數據提升了市場對經濟步入衰退的擔憂。
本週總經數據及前幾週的總經數據，都顯示美國的勞動力持續維持降溫趨勢，且經濟成長也進入放緩，使週四 FOMC 會議時，Fed 主席 Powell 表示，降息可能在 9 月來臨，持續釋出鴿派言論。而本週五還有美國失業率及美國非農就業人數等重磅數據公布，基本上若沒有太大意外話，勞動市場將持續出現降溫趨勢，市場持續壓住 9 月將會降息一碼。
如上週文章提及，現在總經數據讓市場認為降息機會機率大增，不過現在仍是面臨資金面的問題，過去日本保持低利率政策，使市場出現有日圓套利的交易者，借出日圓投入美股、美債等金融商品，而日本央行在週三宣布升息，及宣布每季購買日本公債規模縮減，另外預計美國 9 月升息，套利的利差將縮小，使過去執行日圓套利的交易者，急著出售美股變成現金，將借貸的錢匯回日本，所以短線上，即使總經、產業基本面正向，仍持續有旁大的賣壓。本週費城半導體跌破半年線，明星科技股全數下跌。
技術面來看，費城半導體指數在半年線上下大幅震盪，且週二～週四都是屬於出量的 K 棒，波動非常大，還不能馬上判斷說趨勢是一路向下或出現反彈，若未來 1~3 天無法在半年線附近保持區間震盪話，恐怕進一步回測年線，故目前技術面來看需要保守再保守，因為費城半導體已經跌破今年沒跌破過的半年線了。
資料來源：富途牛牛
台股走勢回顧
本週台股持續受到美股費城半導體及全球資金面縮減的影響，持續產生系統性風險，電子類股幾乎重創，即使個股基本面良好，仍逃不過全面下跌的趨勢，且本週五加權指數收跌 1004.01 點，外資也賣超 966.59 億，為台股史上最大收盤跌點及外資賣超金額，另外，外資期貨未平倉空單持續增加，截至本週五來到 45,100 口，為近年來新高，台股短線上仍處於空頭賣壓當中。
技術面來看，加權指數週五出量跌破季線，目前仍有持續下跌的趨勢，若未來 1~3 個交易日持續創下波段新低，將高機率回測半年線，反之，若1~3個交易日能夠不再創下新低，有望以盤整的方式，慢慢站回季線。
資料來源：三竹股市
未來看法
從 7 月中開始，美股及台股持續下跌，下跌趨勢似乎看不到盡頭，投資人該如何面對 8 月的股市呢？以下為本週重點內容，筆者如何判斷未來走勢及觀察指標。
日圓套利交易，短線多殺多
本週三日本央行宣布升息，調升 15 個基點，達到約 0.25%，為 2007 年以來第二度升息，同時宣布每季購買日本公債規模縮減約 4,000 億日元，另外本週四 FOMC 會議，主席Powell表示：「最快在9月份的下一次會議上就可能提出降低政策利率」，使日圓出現升值的可能，美金出現貶值的可能。
過去日本低利率且美國高利率，產生出來利差的之下，國際法人機構會透過借日圓去買美股或美債等商品，現在日本今年以來第二次升息，看空日圓的部位也急速平倉，美國又在9月降息，導致利差未來將逐漸縮小，使國際法人機構將過去日圓套利的部位出售，資金回流日本，使推升美國科技股的資金又將減少。
不過長線來看，日圓升值及美元貶值，對於美國企業出口貨物是有利的，故需要靜待資金面的回流，長線來說，美股及台股的基本面仍保持良好狀態。
降息前一個半月，震盪整理後再上漲
延續前段，如 7/12 文章提及，8/1 FOMC 表示降息最早可能會在 9 月，接下來要以 9 月降息的時間點，分析首次降息前後，股市的趨勢，可以透過歷史數據借鏡。
值得參考的是 1995/7/6 首次降息，因為當年 Fed 也是長期維持高利率，且當初是網路科技萌芽階段，與現在企業大力投資 AI 情境類似。
下圖可以看到，1995/7/6 首次降息前兩個月，費城半導體指數在1個半月前，開始出現大幅震盪修正，經歷2~3週後修整打底之後，因為降息的預期心理，再降息前一個月再度上漲創高。
當然歷史數據不會完全一樣，不過 1995 年首次降息跟本次降息有幾個點一樣，都是經濟軟著陸、新科技萌芽階段，雖然不敢說今年會再創新高，不過經過修正整理後，降息前一個月（或一個半月）有機會再有上漲波段。
財報週尾聲，關注大型科技股走勢
過去文章一直提到「企業股票回購禁令」，財報週已經陸續接近尾聲，也代表越來越多企業可以開始回購自家股票，同時也可以看到有些大型公司財報優異，如本週二晶片大廠 AMD 本週二發布 Q2 財報優於預期，Q3 的財務預測也高出市場預期。本週三 META 不僅發布優異的 Q2 財報，也調高他在 AI 的資本支出，證實AI半導體產業持續有穩健的基本面。
不過，微軟於週二公布財報時，旗下的 Azure 雲端運算平台卻不如預期，雖然公司仍表示AI的雲端服務仍十分看好，但也讓市場產生說，AI產業要邁入實際商用化還有段時間，而且投入的資本支出能夠產生合理的報酬率令人疑惑。
這也讓投資人認為說，目前 AI 在硬體（晶片、散熱元件等）的基本面持續發展，且大型科技公司都加大投資，不過要走向商用化（軟體層面）還有一段距離。
不過筆者能認爲長期來看，AI 在軟體產業將會有突破性的成長，最終這些晶片產生的算力，仍會運用在終端產品及服務上，仍會是值得持關注的議題。
融資餘額、融資維持率、外資期貨未平倉空單口數
上週文章提及，本次下跌並不是基本面轉差，是屬於資金面、技術面、籌碼面的修正，至於技術面來說修正的幅度已經差不多，甚至費城半導體指數跌破半年線、加權指數跌破季線（都是今年上漲趨勢中沒有跌破的均線），那未來台股就要關注在大盤的「融資餘額、融資維持率、外資期貨未平倉空單口數」（融資餘額及融資維持率屬於散戶指標，外資期貨未平倉空單口數屬於主力指標）。
融資餘額：預計需要減少到3000億以下，依照歷史數據，當融資餘額達到2000億左右，市場籌碼乾淨許多，大量散戶已經出售持股，但是近年大型權值股市值是過去的好幾倍，加上現在許多市場的主力也會使用融資操作，故先初步觀察融資餘額低於3000億時，大盤有沒有出現打底的型態。
融資維持率：預計需要修正到 150% 以下才算初步見底，因為融資維持率低於130%，會被券商強制賣出股票，當維持率下降到 150% 以下，部分散戶會怕卷商強制賣出（俗稱斷頭），將會開始拋售持股。
外資期貨未平倉空單口數：觀察每天外資期貨未平倉空單口數的變化，先觀察有沒有減少的趨勢，再觀察外資未平倉空單口數有沒有減少到 3 萬口以下，在 7/9 時外資期貨未平倉空單口數突破 3 萬口，而今年歷史高點是在 7/11 ，後續未平倉空單口數一直維持在 3 萬口以上，故筆者會建議觀察有沒有減少趨勢，跟觀察未平倉空單 3 萬口這個數字。
結論
費城半導體及加權指數分別跌破半年線及季線，這兩條均線都是今年以來沒有跌破的均線，短線上，股市要重回多頭趨勢機率低，不過筆者一直強調說，總經、產業基本面仍良好的情況之下，等待資金面的回流，及籌碼面、技術面的修正，大盤及股價有望回歸基本面，這個時間與上週文章看法一樣，認為 8 月將有望出現止跌回穩，不過近期需要偏向保守看待。
台股首要觀察「融資餘額、融資維持率、外資期貨未平倉空單口數」，美股觀察財報週尾聲後，「企業股票回購禁令」解除的公司，資金面有無開始流入市場。
筆者會在每週文章更新最新的看法及投資機會，有興趣的讀者可每週五關注【股感盤後研究室】。
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