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ABF 載板是什麼?ABF 概念股有哪些?ABF 載板產業介紹!
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王則翰
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ABF 載板是什麼?ABF 概念股有哪些?ABF 載板產業介紹!

2023 年 10 月 31 日

 
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美系外資近期在報告中表示,ABF 基板市場目前略有供過於求的狀況出現,認為這將導致定價開始比預期更快地正常化,並從 2023 年開始出現下行,決定調降 ABF 三雄目標價。究竟 ABF 載板到底是什麼?為什麼會有 ABF 載板三雄?又真的確如大家所言這麼具有潛力嗎?本文中,筆者將帶領您從 ABF 基本介紹開始,並用實際財報數據去探討目前的 ABF 市場現況與展望。

編按:2023/09/23 更新,受需求持續疲軟影響,外資認為 Q4 ABF 載板報價將大致持平,甚至較本季再降個位數,因此調降了 ABF 三雄的營收預期,並維持減碼評等。

欣興(3037)公布 9 月營收 87.59 億元,月減 4.98%,年減 35.32%;第三季營收 465.46 億元,季增 5.19%,年增 29.12%。欣興表示今年景氣不如預期理想,主要原因為客戶的庫存調整較預期更爲緩慢,預計 ABF 產品景氣必須到 2024 年才會回到正軌。

南電(8046)公布 9 月營收 35.20 億元,月增 4.3%,年減 40.4%;累計前 9 月營收 329.42 億元,年減 29.8%。

景碩(3189)公布前三季歸屬於母公司業主淨損 3.15 億元,前三季累計每股損失 0.7 元。景碩上半年每股獲利 0.06 元,但今年第 3 季單季轉虧拖累前三季表現。

ABF 載板是什麼?

要知道 ABF 載板是什麼,或許要先從認識「IC 載板」開始!所謂「IC 載板」,就是「負責承載 IC 的零組件,是一種介於 IC 半導體及 PCB 之間的產品」,它主要有以下 2 種功能:

  1. 內部的線路可作為在其上方的「晶片」與在其下方的「電路板」之間連接的橋樑
  2. 保護電路完整,同時建立有效的散熱途徑

IC載板示意圖

再講得更白話一點,投資朋友們可以把它概略想像成夾心餅乾的樣子,而「ABF 載板」就是兩片餅乾(半導體、PCB)之間的夾心層!講到這邊,希望投資朋友心中能對 ABF 載板的雛形有初步的認識與想像。

在了解 IC 載板的大致模樣後,讓我們一同進入今天的主題—— ABF 載板。IC 載板可以依據其「基材」的不同,再細分為 BT 載板(Bismaleimide Triacine)跟 ABF 載板(Ajinomoto Build-up Film)兩種。

BT 載板 & ABF 載板材料與特性比較
BT 載板 ABF 載板
原料 樹脂材料 主要為 Intel 主導開發之材料
特性 材質硬、耐熱性高、抗潮濕 線路較細、適合高訊息傳輸
比較 目前多應用在手機、記憶體等傳統應用 載板特性較符合未來高階運算需求

▲BT 載板 & ABF 載板材料與特性比較(表格整理:股感知識庫)

在這邊做個簡單總結,ABF 載板是 IC 載板的其中一支,而相較於 BT 載板而言,ABF 基板具有較高的運算性能。

ABF 載板應用領域

從上一個段落的表格可以看出,ABF 載板應用領域與 BT 載板最大的不同,在於它較適合「高階」的運用。這個產品特性其實也可以從 10 年前的 ABF 產業衰退循環中得到驗證 —— 當時是智慧型手機剛開始起步的時期,不過那時候的手機並不需要用到很高階的運算,這也正讓之前 ABF 產業的需求量遲遲無法有效推升。

不過隨著科技日益精進,產品製程越來越先進,相關的元件、材料技術要求也越來越高。現在大家在日常耳熟能詳的幾個科技概念 —— 諸如雲端、大數據、 5G 、AI 等,全是 ABF 的主要應用領域!不難想像 ABF 載板在未來的市場確實還具有很大的成長空間。
ABF載板主要應用項目

ABF 概念股

2021 上半年全球載板產業產值約為 63.7 億美元(此數值是包含 BT 與 ABF 載板),是個不容小覷的高產值產業鏈,其中 ABF 股票投資更是引發關注。而若單就 ABF 載板供應商部分,台灣正是全球第一大 ABF 載板生產國,市佔率約佔全球 43% ,緊追在後的市占率 34% 的日本 —— 光是台、日兩國就囊括了全球近 80% 的 ABF 產能。

若再探究的更深入一些,截至 2021 年上半年的數據,全球前幾大的 ABF 企業包括(市占率、國家)如下表:

公司 市占率 國家
欣興 24% 台灣
南電 20% 台灣
IBIDEN 17% 日本
AT&S 12% 中國
三星 12% 韓國
新光電器 11% 日本
景碩 4% 台灣

▲ABF 市占率(資料來源:Line 理財,股感知識庫整理)

全球abf載板龍頭市佔率

其中欣興、南電、景碩被合稱為台灣「ABF 三雄」—— 光是 ABF 三雄合計就佔了全球 ABF 近 50% 市占率。

ABF 三雄

欣興( 3037-TW )

欣興於 1990 年成立,屬於聯電( 2303-TW )集團企業,股票於 2002 年上市,目前是全球 ABF 載板龍頭,也是台灣 ABF 載板三雄之中的「老大哥」—— 營收規模居三者之冠。根據近期欣興公布的財報顯示, 2023 年所有 IC 載板生產中,ABF 占比約 80-85% ,剩餘則為 BT 載板。產品線配置蠻符合未來高階運算趨勢;而根據法說會,欣興規劃 2023 年共斥資 389 億元擴展載板生產。

由於目前市場依舊在庫存調整階段,需求急凍、客戶下單謹慎,因此公司對營運持保守看法。欣興表示,市場波動下,中低階、成熟製程產品影響較大,但高階的資料中心、HPC、網通等,雖然也有調整但還好,高階載板的需求仍然穩健,客戶新品開發也持續進行,此外,近期正夯的智慧/智能、AI 應用持續成長也是未來趨勢。

因應需求變化,欣興 2023 年載板、HDI 產能均有所增加,傳統 PCB 因為昆山廠在調整所以產能下調,軟板和軟硬結合板則持平。公司表示,雖然市況不佳,但會適當調整產能或擴產。

南電( 8046-TW )

南電於 1997 年成立,屬於南亞( 1303-TW )集團企業,股票於 2006 年上市,目前是全球 ABF 載板的產值亞軍 —— 僅次於台灣的欣興。南電在最近公布的財報中營收有顯著的 YoY 成長,主要受益於 ABF 載板的高成長,以及高值化產品比重提升。南電未來的擴廠計畫也很積極,南電樹林廠一期、昆山廠二期均在 2022 年第三季開始投產、第四季出貨,預計 2023 年第一季正式量產,樹林廠二期原訂 2024 年第一季投產,公司也有規劃力拚提前量產。

公司產品營收方面:載板超過 85 %、包括高密度連接板(HDI)等,PCB 低於 15 %,隨著下半年 ABF 載板新產能開出,PCB 可能降至約 10 %。就產品應用來看,南電目前以網通比重較高,電腦應用主要著重在高階、商用、電競產品,至於消費電子產品受近期面板需求下滑,影響驅動IC相關產品需求,但這部分為公司毛利較低產品。另外,車用及高速運算(HPC)產品比重將持續提升,後者則受惠 AI 及商用等高階需求仍然強勁。

整體而言,南電已連 8 季毛利率、營益率、稅前淨利、稅後淨利率「四率四升」,第二季營收雖受兩岸疫情影響,但在產品組合可望優化下,全年續拚達成「四率」逐季成長目標。

景碩( 3189-TW )

景碩於 2000 年成立,屬於和碩( 4938-TW )集團企業,股票於 2004 年上市,是台灣國內第三大的 ABF 載板廠。雖然景碩的營收規模是 ABF 三雄之中最小的,不過景碩的擴產計劃目前並未減少,新產能將於第三季到位。另外,景碩雖然就營收來看是三雄之中的「小老弟」,不過就毛利率來看,景碩反而是三雄之冠。

ABF 產業現況

ABF 市況反轉

ABF 載板是過去的熱門產業,ABF 三雄股價更是一再創高,如今市況反轉,連先前需求較不受景氣影響的車用都急轉直下,業者表示近期市況確實低迷。研究機構預期,主要還是終端市場需求放緩所致,其中載板產值因 2022 年基期高,衰退將更為明顯,多層板、軟板與 HDI 硬板衰退幅度較小。

產業進入門檻高,具高度壟斷性質

ABF 載板算是 IC 載板中技術含量較高的產品,要將良率維持在一定品質並不容易,這也導致近年來 ABF 的幾家領先業者看來看去就是那幾家大廠。整體而言,ABF 載板產業可算是一個入行門檻高的產業。再加上最近科技的進步,產品的高階性能需求更推升生產難度,使得整體產業維持一種「高度壟斷」、「寡占」的特性 —— 現在全球超過 99% 的 ABF 產能被台、日、韓等 7 家大廠所掌握。

ABF 高階應用需求強勁,但短期受宏觀經濟影響維持保守看待

欣興近期法說會表示大環境雜音多,公司雖持續投資和新產能開出,但折舊和投入費用較高,下半年不適合做太過積極的預估

對於 ABF 市況是否發生變化?欣興表示,由於合作的客戶很多,的確有些客人的產品受到終端的影響有調整。整體來說,中低階、成熟製程的產品,需求受到影響難免,但欣興以高階產品為主,預期影響不大。觀察目前載板市況,HPC 的應用還是相對強勁,合作中的高階應用影響有限。

ABF 未來展望

ABF 獲利向上空間減少

市場預估 ABF 供不應求,但供需差距可能會在 2022 及 2023 年各縮小至 -1% 及 -1% ,主要是因 PC 需求在今年將下滑 15% ,並在明年保持平穩以及較慢的英特爾小晶片採用率,因此給予減碼評等,加上宏觀經濟影響對於 Q3 保持保守態度。

ABF 2025 年以前需求預計持續短缺,整體產業前景樂觀

除了 5G 技術目前幾乎已經抵定將成為未來幾年內的主流,其他包含高性能的伺服器、AI 人工智慧、大數據與高效運算等需求也都將只增不減。值得關注的是,這個「需求」並不單單只是「量」的增加,更具有想像空間的反而是「質」的成長 —— 包含更高的性能要求、更廣的封裝尺寸等等。就數據面客觀分析,台灣的載板類股 2021 年股價走勢確實明顯優於大盤表現,整體產業年初至今平均漲幅已經超過 150% ,而且目前市場普遍的認同度依舊很高,未來產業前景或可樂觀看待。

中國 ABF 廠商將成為新崛起勢力

既然這個市場有這麼大的餅可以吃,一些中資企業當然也磨刀霍霍,大張旗鼓誓言要全面打進 ABF 產業鏈。目前許多中資企業確實在載板產業已經有所著墨,不過大部分都還是停留在生產技術要求較低的 BT 載板。要開始打入技術含量較高、且市場又被高度壟斷的 ABF 載板市場,目前市場普遍預期至少也要到 2024 年產能才能逐漸拉升。而這些剛起步的工廠的產品良率是否已能與現行的 7 家廠商相抗衡,那又是另外一個值得商討的議題了。

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