ASIC 是什麼？ASIC 概念股有哪些？ASIC 將會是未來趨勢？（最新營運狀況及法人看法）

在 2023Q1 因為 ChatGPT 問世， ASIC 概念股曾經是股市的主流 AI 題材，但隨著其他概念股的火熱，加上 2024 年的營收表現不如預期，ASIC 概念股股價出現大幅回檔，並沈寂了一段時間，但在 2024Q4，隨著 Broadcom（AVGO）、Marvell（MRVL）等美國 ASIC 大廠的優異財報，及 CSP 大廠積極投入 ASIC 的研發，該產業重新被市場重視，並吸引大量資金湧入，究竟 ASIC 未來產業趨勢為何？該產業還能長期投資又或僅是短線題材？股感帶你深入瞭解，讓你看完本文就了解 ASIC 產業狀況！

ASIC 是什麼？

ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，以下簡稱 ASIC），中文叫做「特定應用積體電路」，是指依產品需求不同而全客製化的特殊規格積體電路，是一種有別於標準工業 IC 的積體電路產品。不同於現在市場密切關注的通用型的 GPU（如 NVIDIA 的Blackwell&Hopper），ASIC 是針對特定產品應用的客製化晶片，相比通用型的 GPU，ASIC 具有更優異的計算效率、長期性價比高及晶片差異性等優勢，但是晶片在初期時，具有設計時間長及開發成本高等劣勢。

白話化就是，通用型的 GPU 可以當成基本款的轎車，如果只需要注重行車順暢安全，採用通用型的產品即可；ASIC是特別訂製的轎車，適合有特別需求的駕駛人，如注重渦輪增壓加速、車子內裝精緻度，就要採用特別客製化的產品。

ASIC 未來趨勢？

AI 浪潮下，ASIC 產業成長率估計達 38%

2023 年年初 ChatGPT 問世，讓 AI 產業開始備受重視，北美 CSP 業者紛紛開示積極建立資料中心（Data Center），目前大多是採用通用型的 GPU（如 NVIDIA 的 Blackwell&Hopper），但隨著 AI 的發展從雲端走向 Edge/Device 終端產品應用，以及不在受限於只能跟 NVIDIA 購買稀缺高昂的 GPU，CSP 業者開始嘗試透過委託 ASIC 廠商，開發屬於自己的自研晶片，讓 ASIC 廠商獲得龐大商機。

預期未來，在 ASIC 晶片具有差異化、成本優勢、降低功耗的特性，將受到 CSP 廠商的青睞，根據調研機構 Grand View Research 表示，ASIC 產業在 2024~2030 年的CAGR可達到 38%，此外，在 2024 年， ASIC 受限於 CoWoS 產能的不足，延後將晶片推進至先進製程，但隨著台積電 CoWoS 產能在 2025 年持續擴增，有助於 ASIC 晶片持續擴增及降低製造時程，依據本土券商報告，ASIC 對 CoWoS 先進封裝的需求，預期在 2025 年 YoY+77％，2026 年 YoY+18%。

ASIC 未來的成長性有望超過 GPU

1. 降低對 NVIDIA 的依賴：由於 NVIDIA 的 GPU（Blackwell&Hopper）效能太過優異，競爭對手 AMD 也幾乎無法競爭，使 NVIDIA 處於寡占地位，使 CSP 廠商基本上只能跟 NVIDIA 購買 GPU，但 NVIDIA 目前的產能遠遠無法滿足需求，使 NVIDIA 的 GPU 價格昂貴又具有稀缺性，為了不被 NVIDIA 限制 AI 的建置，CSP 廠商產生強烈動機，開始投入研發專有的自研晶片。
2. ASIC 更適合應用在AI終端應用：發展初期的 AI 雲端資料，適合採用通用型的 GPU，因為 GPU 適合處理大量且類似的數據，有利於資料中心訓練 AI 模型，但隨著 CSP 廠商追求差異化及走向 AI 終端應用，ASIC 將比 GPU 更適合，因為 ASIC 可以客製化打造特殊目的的晶片，為各家廠商做出不同產品及應用的差異化，更貼近客戶的需求。
3. ASIC 的性價比高於 GPU：雖然 ASIC 在一開始需要花費較大的時間設計（約 2~3 年），但設計完成之後，在生產成本將優於 GPU，依據伺服器晶片單位成本的算力（算力/價格，該比值越高越好），NVIDIA 的 GB200 為 0.31、AMD 的 MI300 為 0.22，但 AWS 目前的 ASIC 晶片 Trainium 2 為 0.57，故 ASIC 明顯有更高的性價比。

綜合上述，CSP 廠商為了降低對 NVIDIA 的依賴、AI 發展逐漸往終端應用發展、ASIC 晶片性價比高於 GPU 等因素，未來 ASIC 的成長性是值得期待，且有望高於通用型GPU的成長率（但主要也是 GPU 目前的基期太高，ASIC 的基期太低）。

CSP 大廠研發 ASIC 進度？

CSP 廠商積極增加資本支出，ASIC 需求大增

近年來，北美四大 CSP 大廠是最積極投資 AI 相關業務，2025 年四大 CSP 廠商資本支出如下，Alphabet（Google母公司）為750億美元、Microsoft 為 800 億美元、Meta 為 600~650 億美元、Amazon 為 1,050 億美元 ，除了 Microsoft 沒有大幅增加（因為 2024 年已經是投入最多的CSP），其餘都是超出市場預期，這些高昂的資本支出，不僅跟 NVIDIA 購買 AI 伺服器，也投入研發自家的 ASIC 晶片，因為對於這些 CSP 廠商來說，若能在終端產品上市時間提前，又或是產品具有度特性，將會大幅度提升企業的長期的競爭力，此趨勢對於 ASIC 廠商來說將會是一大長期利多。

CSP 廠商產品路線圖

資料來源：券商報告、股感自行整理

ASIC 概念股

在 ASIC 開發過程中，主要會分為三個業務，

一，一次性開發費用（Non-recurring engineering；NRE）委外設計：指支付給研究、開發、設計和測試某項新產品的單次成本，包含了晶片的電路設計、驗證、打樣， 企業將為單個研發項目僅支付一次的 NRE 費用，NRE 費用通常較為昂貴。

二，統包、一站式方案服務（Turn-Key）：當 IC 設計完成後要進入生產的階段，ASIC 廠商會替客戶下單給晶圓廠進行生產、封裝測試，從量產的每一個晶片中，獲取一定比例的利潤，屬於長期穩定的收入來源。

三，矽智財出售：將開發完成的 IP(Intellectual Property)，也就是智慧財產權的概念，授權或出售給需要的 IC 設計公司。

故未來分析下述 ASIC 概念股的基本面時，需要考慮到上述提到的三個業務層面，評斷公司的營運狀況。

ASIC 概念股：世芯-KY（3661）

世芯-KY（3661）為 IC 設計服務公司，主要產品為 ASIC（特殊應用積體電路），應用領域主要在人工智慧、高效能運算、通訊網路、消費性電子產品、利基市場產品等，其中以高效能運算應用佔比最高，

預估 2025 年營收較今年持平或小增，但因 NRE（委託設計）強勁成長，2025 年 NRE 比重將提高至 20-30%，獲利有望較今年成長。

因最大客戶Amazon（AMZN）產品週期進入尾聲，2025 年最大客戶從 Amazon（AMZN）轉為 Intel（INTL），由世芯-KY 負責為 Intel（INTL）Gaudi 3 的 AI 加速器，世芯-KY 對於為 Intel（INTL）訂單仍充滿信心，5 奈米 AI 加速器本季出貨持續提升，將是明年營收最大貢獻者，預估可佔明年營收三分之一。

另外，世芯-KY 預計Amazon（AMZN）下一代 3 奈米 AI 產品最快在 2026 年上半年量產，除了 Intel（INTL）與 Amazon（AMZN）兩大客戶外，目前正在爭取北美一家大客戶的網通相關訂單，有望成為公司第三大客戶，同時也密切和大客戶發展 2 奈米與 3 奈米的專案。

整體來說，世芯-KY 在 2025 年的營收可能較為普通，但在 2026 年營收將會有明顯成長，且 IC 設計龍頭大廠聯發科及雲端大廠 Amazon（AMZN）皆有參與私募注資世芯-KY，ASIC 龍頭大廠世芯未來表現值得高度重視。

編按：2025/3/3更新，2025/2/27為世芯-KY 2024Q4 法說會及公布財報，2025年營收年減10%~20%，主因為Intel Gaudi 3 需求疲軟，且中國理想汽車合作的 ADAS的自研晶片，因受到中國AI晶片禁令，需要重新設計，營收認列將遞延2-3個月，2025年營收比原先市場預期來得低，但隨著AI ASIC 產業快速發展，世芯 2025-2027 年營收的年複合成長率可達40-50%，Amazon Trainium 3 & Inferentia 3 確定會在 2026 年貢獻龐大營收，後續仍有車用、網通 Switch 晶片等專案，券商普遍預期 2026 年 EPS 為 120~140 元。

ASIC 概念股：創意（3443）

創意（3443）是國內首家專業提供系統單晶片（SoC）設計代工服務，並開發矽智慧財產（IP, Intellectual Property），另外，台積電擁有創意 35% 的股份，是創意最大股東。

創意在 2024 年受到 SSD（固態硬碟）、消費性產品的庫存調整影響，加上兩個 AI 專案遞延至 2025 年，使 2024 年的營收不如預期，但相對的，營運低谷也是現在，未來創意財報中的合約負債和加密貨幣專案 Turn-Key 營收貢獻為之重要觀察指標，截至 2024Q3 的合約負債季增率高達 30%，主要來自加密貨幣專案的預付款項，其中有一個 3 奈米的加密貨幣專案進入量產，該專案的 Turn-Key 收入將於 2025H1 開始貢獻，此外還有許多 3～5 奈米的專案準備進入量產，2025 年的營運動能有望谷底復甦並轉強。

創意的 HBM3E 控制器和 PHY IP 已被多家 AI 公司採用，這管搭配最新的 9.2G HBM3E memory 預計量產時間落在 2025H2~2026 年，同時，也積極與 HBM 供應商（如美光、SK 海力士）合作，為下一代 AI ASIC 開發 HBM4 IP。ASIC 的委外趨勢，及先進封裝關鍵性提升，讓已通過台積電 2.5D/3D 的先進封裝驗證的創意，能夠受惠於產業成長趨勢。

編按：2025/3/3更新，創意於2025/2/7召開法說會，2025 年營收約成長 14~16%，成長動能主要來自加密貨幣(Cryptocurrency)，大多數晶片將採用 3 奈米製程，然而，目前預估加密貨幣的需求可能無法延續至 2026 年，創意對於明年來自加密貨幣的收入持保守態度，預估加密貨幣於 2026 年營收將歸零。不過且近期本土及外資券商出具報告，認為 2026 在加密貨幣預計營收將歸零的情況下，營收成長動能仍十分強勁，因為預計會有 3 個 CSP 大廠的AI專案，除了原先的 Microsoft 專案外，可能會有 Google、Meta 的專案加入，預估 2026 年全年營收保持中雙位數成長(mid teens)，顯示對於來自於 CSP 業者的 AI 晶片出貨量具有充足的信心，券商樂觀看待 CSP 專案量產後帶給創意的收入，預估 2026 年 EPS 約 37~40 元。

ASIC 概念股：聯發科（2454）

聯發科為全球第五大 IC 設計業者（僅次於Qualcomm、 Broadcom、 NVidia） ，著墨智慧型手機、智慧裝置與電源管理晶片的發展。在智慧型手機晶片方面的主要競爭對手為 Qualcomm 、展訊及華為海思等，
在智慧家庭、AIoT 等應用領域則以 Broadcom、Marvell、聯詠及瑞昱等廠商為主。客戶主要透過代理商供應產品，終端客戶以全球手機品牌(華為、 OPPO、 VIVO、小米、Samsung、Realme 等)以及智慧家電品牌為主。

在 2024 Q4 法說會表示說，在 ASIC 業務方面積極投入相關資源，成立專門組職服務雲端客戶，ASIC 專案預計 2026 第一季至第二季開始貢獻營收，營收貢獻規模預估超過 10 億美元。

另外，旗艦晶片市佔率攀升，將有助於帶動手機晶片業務成長性，高於全球手機出貨成長性； 網路規格
升級帶動 WiFi7 等業務增溫，預期 WiFi7 在 2025 年可望翻倍； 與 NVIDIA 合作開發的 GB10 預計 2025/5 上市； 與 NVIDIA 合作的 WoA 筆電不排除將於今年 Computex 現身，有助於拓展筆電市場發展。

整體來說，聯發科長期營運正向成長，又受惠邊緣 AI 裝置未來成長性，以及銷售美國比重低，能有效降
低被課徵關稅的影響性的誘因，券商預估 2025 年 EPS 為 75 元。

ASIC 概念股：智原（3035）

智原（3035）聯電集團旗下的 IC 設計服務公司，公司原為聯電之 IP 及 NRE 部門，後切割獨立為公司，最大股東仍為聯電，持股 13.80%，主要提供客戶 ASIC 設計服務與自有矽智財授權，公司名列全球前 15 大 SIP 矽智財供應商、全球前 50 大 ASIC 設計服務供應商。

近期法說會表示， 預期 2025 年營收年增逾 40%，營收動能成長排序依序為 MP（量產) 、NRE（委託設計服務）、IP（矽智財），MP（量產) 除了受惠先進封裝專案營收數倍成長外，既有成熟製程 MP 業務亦將自低基期復甦；NRE 業務基於 RFQ 需求提升擴大 Design-win 基礎與既有數項 Design-win 陸續疊加 NRE 營收，營收預計將年增雙位數百分比。並表示，每年目標獲得至少 10 個先進技術專案，預估這些高價值專案將在 2025～2026 年持續推升 NRE（委託設計服務） 營收，且大多數將於 2026 年發酵，甚至以後進入量產，長期營運仍值得期待。

編按：2025/3/3 更新，智原於 2025/2/21 召開 2024Q4 法說會，智原預估 2025Q1 營收將季增逾 150%，換算年增逾 180%，大幅優於原先預期。其中，NRE 營收將季增，主因 2024Q4 部分專案 NRE 營收認列遞延；MP 營收將強勁季增，主因先進封裝專案備貨。但是，先進封裝的專案備貨將大幅稀釋毛利率，預估 1Q25 毛利率為 20-23%，大幅低於市場預估的 45.6%～ 46.4%。多數券商認為，即使 2025 年營收年增率高達 60%，但毛利率大幅稀釋下，EPS 預估為 6.02~7.51 元，低於市場預期。

ASIC 概念股：M31（6643）

M31（6643）主要產品為基礎元件 IP、高速介面 IP、類比 IP 設計與授權，積極投資開發和驗證差異化的 IP 解決方案，幫助客戶縮短設計週期、降低製造成本以及提升產品競爭力。M31 的 High Speed Interface IP（高速介面 IP） & Foundation IP（基礎元件 IP）全球排名第三，亞洲位居第一，且與競爭對手相比，更具有能力生產更有彈性的 IP 產品，為 M31 的競爭優勢。

全球的 Foundation IP廠商中，只有 ARM、Synopsys、M31 能夠供應先進製程展品，然而，近年來，ARM逐步退出 Foundation IP市場，原先 ARM 在此市場的市占率約 3 成，M31 的市場份額有望提升。

2024 年，雖然是 M31 處於營運低谷期，但 M31 在的營運有望出線轉機，原因如下，
1. 國際雲端大廠已於 2024 年導入 M31 IP，並也採用 M31 N4 IP 進行開發，雖僅是導入周邊產品，且金額總量也不大，但有助於未來延伸更多業務。
2.M31 取得北美手機晶片商極先進製程開案，並也在中國取得主要手機晶片與車載晶片商等合作
3.Foundation IP 導入韓廠與以色列晶圓廠，並且中國晶圓代工廠成熟製程產能擴產，先進製程 IP 開始導入量產，有望增加明年的權利金收取。

綜合上述，雖然目前 M31 受到成熟製成訂單需求下降，及先進製程銜接的空窗期，使整體營運偏弱，但中長期來看，有望出現好轉，股價也從 2024 年 3月 的歷史高點 2,095 元崩跌到最低 659 元，與台股大盤的技術面位階相比，屬於相對低檔。

ASIC 概念股：Broadcom（AVGO）

Broadcom 為美國 ASIC 龍頭，主要分為兩大部門，半導體解決方案及基礎設施軟體，半導體解決方案又分五大業務，分別是網路、無線、伺服器、寬頻、工業與其他，此外， Broadcom 博通在 2022/5 收購專雲端運算服務的 VMware，加深了軟體服務實力。

近期的財報會議顯示，營收與獲利，以及財務測測皆優於預期，全年來自AI的營收翻增兩倍，且傳出蘋果自研晶片，是與博通共同開發，此外，釋出看旺 AI 客製化（ASIC）晶片的強勁需求，預計 2026~2027 年市場規模上看 900 億美元。

Broadcom 目前的三大核心客戶為 Google、Meta、Bytedance，這三家公司在高性能運算以及雲端應用中貢獻了博通的主要營收，特別是 Google 的 TPU，為 ASIC 出貨的主力產品，預計在 2025 年，Google 計劃量產的 TPU V6、V7 系列產品，將持續為博通帶來亮眼營收。

ASIC 概念股：Marvell（MRVL）

Marvell 為美國 ASIC 老二， 主要提供半導體基礎設施解決方案，主力為網通、存儲等領域。公司將業務分為五大部門，分別為資料中心、電信基礎建設、企業網路、消費性電子及車用/工業，目前 Marvell 積極朝向雲端的應用。

近期的財報會議表示，FY2025Q 的營收展望為 18 億美元（QoQ+ 18.7%,YoY +26.1%），毛利率展望為 60.0%，遠優於市場預期預期，資料中心的營收持續是公司主要成長動能，AI ASIC 交貨量將逐季放大，且 800G 光收發模組營收也將持續成長，也開始出貨 1.6TB 的光收發模組，資料中心將季增 20%。

2025 整年在 AI 的營收預期為25億美元，其中 AI ASIC 的營收為 10 億美元， 800GB/1.6TB 的光收發模組的營收為 15 億美元，在台積電 CoWoS的產能倍增下，Amazon（AMZN）獲得的比重將增加， 成為台積電 CoWoS 的第二大客戶，而 Marvell 是 Amazon（AMZN）的 ASIC 晶片供應商，因此估計 Amazon 的 ASIC 晶片 Inferentia 2.5 以及 Trainium2 持續放量下，Marvell 明年 ASIC 營收有望超出預期。

而 Marvell 在與 Amazon（AMZN）簽署長達 5 年的合作協議後，Marvell 仍有機會獲得 Trainium3 的合作案（目前競爭對手為 世芯-KY）；另外，Microsoft 的 ASIC 合作案，預估 2026 年才會與 Microsoft 合作，但 Microsoft 的潛在貢獻估計是高於於 Amazon（AMZN）以及 Google，故 Marvell 的未來展望仍屬正向。

ASIC 結論＆個人看法

（撰稿時間，2025/1/15）在 2024 年底，基於 Broadcom（AVGO）和 Marvell（MRVL）的優異財務預測及產業指引，市場把一部分的目光從 NVIDIA 的 Blackwell 晶片，轉移並聚焦到聚焦大型 CSP 公司對 ASIC 的需求，甚至有媒體報導傳聞，市場在討論買 Broadcom（AVGO）、賣NVIDIA（NVDA）的討論。

筆者的個人看法是，未來不太可能出現 GPU 被 ASIC 取代的可能，也就是 NVIDIA（NVDA）不會被 Broadcom（AVGO）或 Marvell（MRVL）取代，會朝向 GPU 及 ASIC 互補的趨勢。主因如下，

1. GPU 仍是最適合在 AI 雲端資料中心的訓練應用，但隨著 AI 產業逐漸往終端應用，ASIC 更適合在 AI 邊緣運算應用。
2. CSP 廠商為了降低對 NVIDIA 的依賴，不再僅能購買昂貴又稀缺的 GPU，有極大的動機開發自己的 ASIC 晶片，且 ASIC 晶片的性價比高於 GPU。
3. 長期來說，GPU 仍會是 AI 市場主流，但 GPU 在 2023~2024 年的基期已經過高，然而 ASIC 的基期及滲透率仍非常低，以年成長率的角度來看，ASIC 的成長性高機率優於 GPU。

故綜合上述，未來在 2025 年，ASIC 產業將成會另一個重要的市場題材，重要程度估計不遜於現今的 AI Server 的程度。

以個股層面來看，美股的 ASIC 廠商 Broadcom（AVGO）和 Marvell（MRVL）都已經繳出漂亮的成績單，及給出亮眼的展望，而台股 ASIC 廠商現今的營運仍在谷底或表現一般，但未來皆有望在 2025H2~2026 年出現明顯的成長動能，故基本面展望長期看好；若從技術面角度來看，台股 ASIC 廠商股價幾乎都已從高點修正約 40~60%，且股價低檔整理了一段時間，雖然近期在 ASIC 龍頭世芯-KY的帶領之下，股價有上漲一個波段，但跟台股大盤相比位階仍偏低，加上以目前券商給出的目標價來看，仍還有一段漲幅，故相較 2024 年漲多的 AI server 的供應鏈，ASIC 概念股更容易受到市場資金的青睞，建議投資人可以長期關注 ASIC 概念股的長期走勢，有望成為 2025 年的主流題材。

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