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投資
隨著 AI 浪潮來襲，全球伺服器需求驟增，NVIDIA 引發了一股「伺服器風潮」，進一步提升了 PCB 的潛在商機。
去年受全球消費性電子需求疲軟，台股電子產業景氣低迷，庫存壓力大。今年以來 AI 風靡全球，NVIDIA 對伺服器規格的提升，讓 PCB 和 HDI 零組件需求進一步增加。新規格的產品將需要更多的高階 HDI 來加快運算和提升網速，帶旺銅箔基板 CCL 需求，今天就帶大家來認識 PCB 的重要原料 CCL 銅箔基板！
編按：2023/10/02 更新，CCL Q3 營收優於預期，庫存調整已經告一段落，預計在網通以及 AI 伺服器題材帶動下，第四季仍能維持不錯的表現。
台光電（2383）公布 9 月營收 43.37 億元，月增 11.5%，年增 29.3%，創下單月歷史新高；累計前九月營收 284.14 億元，年減 4.6%，主要受上半年市況不振與庫存調整拖累。
聯茂（6213）公布第 3 季營收 66.5 億元，季增 22.4%，年增 4.6%；毛利率 13.6%，季增 2.9%，年增 2.1%。聯茂將持續受惠於 AI 伺服器和車用電子升級趨勢，看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈變化，新增的泰國廠預計最快在 2024 年下半年開始試產。
台燿（6274）公布前三季每股稅後純益 1.6 元，受上半年拖累的影響，每股稅後純益雖較去年同期 3.61 元下滑，但今年第 3 季單季獲利已優於去年同期，今年第 3 季單季毛利率已回升至 20% 以上。
CCL（銅箔基板）是什麼？
CCL（Copper Clad Laminate）是指銅箔基板，是一種常用於電子產品中的重要材料。它主要用於製造印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB），位於整個 PCB 製造的中游。PCB 是現代電子產品中的核心組件，它提供了電子元件之間的連接，並提供電氣支撐。銅箔基板由以下主要組成部分組成：
- 基材（Substrate）： 基材是 CCL 的主體部分，通常由纖維增強樹脂（如玻璃纖維增強環氧樹脂）製成。這種基材的選擇取決於應用需求，例如較高的耐熱性、機械強度和絕緣性。
- 銅箔（Copper Foil）： 銅箔是一層被附著在基材上的薄片銅。這一層銅箔提供了 PCB 上的導電層，並在製造過程中進行電路的化學蝕刻和電鍍等加工，以形成所需的導電圖案。
CCL 各國佈局
全球 CCL 製造商主要可以分成生產中高階 CCL 的美臺日企業和低階 CCL 的中國企業。中高階 CCL 由於製造技術較高，其中的高頻和高速兩大市場均為寡占市場，相較之下，低階 CCL 因為進入門檻不高，許多中國企業投入。但 CCL 高階材料目前仍由美國、日本、韓國、台灣等業者壟斷，高速銅箔基板領域中，市占最高為台燿、聯茂、Panasonic（日本松下）及進展快速的台光電。高頻銅箔基板則由美商稱霸，其中 Rogers（羅傑斯通訊集團）市佔率超過 60%，與市占第二的美商 Taconic 共同主導近八成的市場份額。
CCL 發展趨勢
PCB 關鍵資源
所有的電子產品都會用到印刷電路板 PCB（Printed Circuit Board），PCB 用來固定主動元件如：積體電路（IC），以及被動元件如：電阻、電容、電感，由板子上的銅導線來連結各種電子元件，傳遞訊號與導電。其中筆電和桌機較常使用硬板 R PCB（Rigid Printed Circuit Board），而手機和穿戴裝置則較常使用軟板 F PCB（Flexible Print Circuit Board）。
隨著 5G 時代來臨，網通設備、基礎建設、伺服器等產品都走向高頻高速的趨勢，PCB 廠也因此走向高頻高速的高階材料。在筆電或桌電主機中，用來固定積體電路（IC）的硬式印刷電路板 R PCB 或 Motherboard，40% 原料是用 CCL（銅箔基板），有助於導電、支撐、傳送訊號與散熱。
電路板 PCB 廠要滿足終端市場需求，CCL（銅箔基板）是關鍵資源，CCL 為 PCB 關鍵主要材料，占 PCB 原料成本的 20% 至 50% 。
CCL 應用領域
CCL（銅箔基板）在電子產品中有廣泛的應用。它是現代電子產品中不可或缺的重要材料，用於製造印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）。以下是 CCL 的一些主要應用：
- 消費電子產品：如智能手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機、音頻播放器等。這些產品需要小型化和高密度的電路板，CCL 的優良導電性和絕緣性非常適合。
- 電腦和伺服器：現代電腦需要高速的信號傳輸和高密度的電路設計，CCL 能夠滿足這些要求。
- 通訊設備：如路由器、交換機、基站等，同樣需要高效的電路板設計，以實現快速的數據傳輸和通訊。
- 汽車電子：現代汽車中的電子組件越來越多，CCL 被應用於汽車的嵌入式系統、儀表板、娛樂系統和安全系統中。
- 醫療設備：醫療設備通常需要高精度和可靠的電路板，CCL 在醫療影像設備、心臟監測設備等方面得到廣泛應用。
- 工業自動化：工業自動化領域也需要耐用和高效的電子設備。
- 能源產業：如太陽能和風能發電設備中，CCL 被用於製造控制系統和電力轉換器等元件。
總體而言，CCL 在現代電子產品和科技領域中扮演著至關重要的角色。隨著科技的不斷發展，CCL 的特性和技術也在不斷進化，以滿足不斷變化的需求。
CCL 概念股
CCL 三雄
台股中，說到 CCL 概念股，大家都會提到 CCL 三雄，台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）：
台光電（2383）為全球第一大無鹵素層壓板及台灣第二大銅箔基板廠，專攻智慧型手機的高密度電路板（HDI）及類載板（SLP），並且為 iPhone 的供應商，且其產品以無鹵（素）為特色，符合環保趨勢。公司公告大馬廠擴建計畫之後，台光電股價躍居新科 PCB 股王。台光電為美系消費性品牌供應鏈，前九月營收 284.14 億元，年減 4.6%，主要受上半年市況不振與庫存調整拖累。
▲台光電股價，資料來源：Yahoo 股市
聯茂（6213）為全球第六大與台灣第二大銅箔基板製造商，生產中高階 CCL 為主，應用於網通設備、車用雷達等高頻高速領域。公司 2022 年營收占比為網通 58%、消費性電子 19%、車用電子 16%、智慧型手機 7%。其中較低階的消費性電子占比逐年下降，整體產品組合轉佳。聯茂的 CCL 供應給伺服器 PCB 廠的比重上較其他兩間台股 CCL 廠高，因此聯茂的網通業務成長速度較快。
聯茂積極擴廠，江西廠預估增加約 28％ 的產能，滿足 2023 年伺服器逐漸放量的潛在訂單，預估 2023 年整體營收可達 405 億元，YoY+14.7%。
▲聯茂股價，資料來源：Yahoo 股市
台燿（6274）前身為臺灣聯邦玻璃工業股份有限公司，原先公司業務生產光學玻璃，於 1997 年成立電子材料事業部，之後公司從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣，台燿是國內最早跨入高頻高速銅箔基板領域的業者，也是國內第1家在高階基板領域能取得國際大廠認證的公司。台燿受惠於銅箔基板在整體伺服器的升級趨勢中，佔有重要位階，加上 switch 也開始有 800G 的量產，台燿前三季每股稅後純益 1.6 元，受上半年拖累的影響，每股稅後純益雖較去年同期 3.61 元下滑。
▲台燿股價，資料來源：Yahoo 股市
CCL 產業現況
CCL（銅箔基板）產業是一個重要的電子材料行業，其發展與整個電子產業息息相關。
市場需求： CCL 作為 PCB 的主要組成部分，在消費電子、通訊、汽車、工業自動化等領域的需求一直相當穩定。隨著智能手機、物聯網和 5G 等技術的發展，對 CCL 的需求會繼續增長。
- 技術創新： CCL 產業在不斷進行技術創新，以滿足高速傳輸、高密度、輕薄短小等新需求。新材料、新製程和高性能技術的應用不斷推動著 CCL 產業的進步。
- 供應鏈： CCL 產業的供應鏈是一個全球性的鏈條，涉及到銅箔製造商、基材製造商、PCB 製造商等多個環節。供應鏈的穩定運作對整個 CCL 產業的發展至關重要。
- 環保和可持續發展： CCL 產業目前都在努力提高生產過程的綠色環保性，減少對環境的影響。
- 國際競爭： CCL 產業非常競爭，許多國家都有相關的生產廠家。中國、臺灣、韓國等地的公司在全球 CCL 市場中佔有重要地位。
CCL 優缺點
CCL（銅箔基板）作為印刷電路板（PCB）的重要組成部分，具有其獨特的優點和缺點。讓我們來看一下這些：
CCL 優點
- 良好的導電性：銅箔基板提供了優異的導電性，使得電子元件之間能夠有效地傳輸信號和電力。
- 高可靠性：CCL 的製造過程和材料選擇確保了高度的可靠性和穩定性，這對於高要求的應用（如航空航天、醫療設備）尤為重要。
- 高密度和小尺寸：CCL 可以製造非常複雜且高密度的電路板，這有助於實現電子設備的小型化和輕量化。
- 良好的機械強度：CCL 的基材通常使用玻璃纖維增強樹脂，這使得電路板在機械應力下具有良好的強度和耐用性。
- 多樣性：CCL 可以根據不同應用需求進行定制，包括材料類型、厚度、尺寸等。
CCL 缺點
- 價格昂貴：與其他常見的電路板材料相比，CCL 的成本相對較高，也影響某些低成本產品的製造。
- 熱性能限制：CCL 的耐熱性和散熱性有一定限制，對於高功率或高溫應用，需要採取額外的散熱措施。
- 環保問題：CCL 的製造過程涉及化學蝕刻和電鍍等工藝，可能產生一些環境污染和廢棄物，需要注意處理。
- 材料脆弱：CCL 的基材通常是玻璃纖維增強樹脂，這使得 CCL 在一些極端情況下（如機械衝擊或振動）可能較為脆弱。
- 不適用於柔性電子：CCL 主要用於剛性電子產品，而對於柔性電子產品，需要使用其他類型的電路板材料。
總結來說，CCL 是一種廣泛應用於電子產品中的重要材料，但同時也有一些限制和挑戰。在選擇使用 CCL 或其他電路板材料時，應根據具體應用需求進行評估和考慮。
CCL 未來展望
電子產業一直在快速發展，CCL 作為印刷電路板（PCB）的重要組成部分，也將持續受益於行業的進步和技術創新。以下是 CCL 未來展望的一些可能趨勢：
- 高速傳輸和高密度需求增加：隨著通訊和數據傳輸需求的不斷增長，對高速傳輸和高密度電路板的需求將持續增加。
- 輕薄短小：消費電子產品對於輕薄短小的設計越來越追求，CCL 的輕量化和小尺寸特性將持續受到重視。
- 柔性電子：柔性電子是未來電子產業的重要趨勢，它需要靈活的電路板材料。CCL 在柔性電子方面仍然有限，未來可能需要更多的研究和創新來滿足這個需求。
- 綠色環保：環保和可持續發展對所有行業都是一個重要考慮因素，CCL 產業也不例外。在製造過程中，更環保和節能的做法將變得更受重視。
- 新材料和製程創新：CCL 產業將持續進行材料和製程方面的創新，以提高性能、可靠性和效率。
- 自動化和智能製造：自動化技術和智能製造將在 CCL 生產過程中得到更廣泛應用，以提高生產效率和質量。
- 國際競爭：CCL 產業是全球性的競爭行業，來自不同國家和地區的公司將持續競爭。中國、臺灣、韓國等地的企業在全球 CCL 市場中仍然占有重要地位。
總的來說，CCL 作為電子產業的核心材料之一，其未來展望將緊隨電子行業的發展趨勢而變化。隨著科技不斷進步和市場需求的變化，CCL 產業將持續適應新的挑戰和機遇。
CCL 總結
受到總經環境不佳影響，市場需求疲弱、庫存去化不斷，就連先前 PCB 產業看好的伺服器板、汽車板，在上半年也受到庫存調整、需求放緩的影響。但消費性電子目前庫存水位已低，加上第三季即將迎接許多電子新品，有望谷底反彈。伺服器和汽車方面，依舊是 2023 年成長較好的應用，雖然上半年略顯保守，但 5G、AI、HPC、新能源車等趨勢仍在，下半年需求不看淡。
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