CPO 是什麼？CPO 概念股有哪些？CPO 可以投資嗎？

台積電在 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展聚焦矽光子題材，並稱其為能解決能源效率與 AI 運算問題，而 CPO 正是能完成矽光子願景的關鍵技術，使 CPO 成為近期市場最關注的題材之一。究竟什麼是 CPO？CPO 概念股有哪些？CPO 市場現況與未來展望又是如何？本篇文章帶你一探究竟！

編按：2024/03/25 更新，光學網路通訊展會（OFC 2024）將於美國時間 26 日登場，鴻海集團旗下的鴻騰精密科技今天宣布與聯發科開發的 CPO 高速連接解決方案將在大會中展出，鎖定人工智慧高速運算應用。

CPO 是什麼？

CPO（Co-Packaged Optics）是共同封裝光學元件，使用矽光子技術將光通訊元件與交換器晶片整合，共同封裝在光引擎模組中，並安裝在同一個插槽上（Socket），達到減少資料傳輸路徑的效果，在高速傳輸的情況下降低功耗與訊號延遲。由於生成式 AI 的興起，AI 伺服器需要資料中心內部進行大量運算，而 AI 的各種應用也要求極高的運算速度，高速運算與傳輸時產生的能源耗損、訊號損失不斷提升，傳統的可插拔式光收發模組將不敷使用，市場看好 CPO 未來將有機會取而代之。

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CPO 應用

CPO 未來的終端應用領域將會聚焦在資料中心，主要為提供 AI 伺服器等擁有高速運算、快速傳輸需求的產品，根據研調機構 Light Counting 的數據，CPO 技術目前仍存在許多挑戰，無法被企業大規模採用，預計會在傳輸速度進入 1.6T、3.2T 或以上時，CPO 技術才會開始普及。

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CPO 概念股

CPO 概念股與矽光子產業鏈高度相關，包含上游的磊晶製造、晶片設計與代工，到下游的光收發模組、交換器、封測、測試介面廠等，近期受到台積電聚焦 CPO 與矽光子技術影響，台股中 CPO 概念股表現強勢，並且帶動網通與光通訊族群向上攻高，有望接棒 AI 族群成為下一波資金佈局的產業，以下介紹熱門的 CPO 概念股。

除了以上台股的 CPO 概念股，美股也有許多股票與 CPO 領域相關，CPO 元件傷包含 Cisco、Juniper、Intel、IBM、Broadcom、Marvell 等，而終端使用者為雲端服務業者如 Microsoft、Meta、Google、Amazon 等，都屬於廣泛的 CPO 與矽光子概念股，佈局美股的投資人可以多加關注。

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CPO 市場現況

台積電在2023年國際半導體展上，聚焦於 CPO 與矽光子題材，認為 CPO 與矽光子會是解決 AI 運算力與能源問題的關鍵技術，使 CPO 技術一夕之間成為市場焦點，近年來全球數位需求大幅成長，包括電商、遊戲、車聯網、5G、AR/VR，到近期最火熱的 AI，對於大量數據處理有更高的需求，尤其 AI 應用需要更快的運算速度和傳輸速度，運算速度已由 2.5D/3D、CoWoS 等先進封裝技術提升，更快的傳輸速度則冀望於 CPO 來達成。

目前主流的通訊基礎設施使用支援 400G、800G 的可插拔式光學元件，預期進入 1.6 Tb/s、3.2 Tb/s 或更高傳輸速度時，會在散熱需求與功耗問題上遭遇挑戰，屆時 CPO 將結合矽光子技術，實現低功耗、高傳輸速度、傳輸距離更遠的優勢，滿足 AI 等相關應用對於高速運算的需求。根據 Yole 的預估，CPO 目前仍處於前期的測試階段，預計在2028年才能達成全面量產，因此目前 CPO 對於相關概念股的營收貢獻相當有限。

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CPO 未來展望

根據研調機構 Yole 的數據顯示，2022 年全球 CPO 產值約為 0.38 億美元，預估 2033 年全球 CPO 產值將上升至 26 億美元，年複合成長率達 46%，其他研調機構也大致認為 CPO 產業的產值在未來 5～10 年約有 20～50% 的年複合成長率，可見在 AI 高速運算需求的發展下，CPO 未來將有相當高的成長空間。

不過 CPO 技術目前仍面臨元件損壞更換難度高、無統一規格難量產、生產成本相對較高等問題，未來若能突破這些限制，CPO 將以極高的成長速度，改變傳統的光通訊元件市場，成為能解決能源效率與 AI 運算問題的關鍵技術。

1. 元件損壞更換難度高：CPO 將光通訊元件與交換器晶片整合，當元件面臨故障或損壞時，由於元件尺寸小、精密度高的特性，將會使元件更換難度大幅提高，較傳統的可插拔式光收發模組複雜。
2. 無統一規格難量產：目前 CPO 技術能處於發展前期，由於光訊號比電訊號更為複雜，各業者在光訊號參數設定上有所差異，廠商之間的互通性低，在尚未發展出統一規格前，難以大規模量產供資料中心使用。
3. 生產成本相對較高：對比於傳統的光學元件，CPO 的價格仍然相對較高，根據電子工程專輯（Electronics Engineering Times）的數據，2024年傳統的 400G-DR4 光學元件每 Gb 成本約為 0.6 美元，CPO 價格仍須降低才能與之競爭，不過 CPO 不需要使用昂貴的 PCB 材料與硬體外殼，有望在此方面節省大量成本。

CPO 結論

1. CPO 是共同封裝光學元件，將光通訊元件與交換器晶片封裝載同一模組中，藉此縮短訊號傳輸距離，達到維持高速傳輸、降低功耗、降低訊號損失的功能。
2. CPO 目前仍處於測試前期階段，未來將普遍應用於資料中心市場，主要為 AI 伺服器等高速運算與高速傳輸等產品。
3. CPO 技術目前仍面臨元件損壞更換難度高、無統一規格難量產、生產成本相對較等困境，未來若能突破限制，預計 5～10 年將出現 20～50% 的年複合成長率，且被企業大規模採用。

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