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產業
儘管 PC 一向被視為夕陽產業，但 2020 年的疫情，卻為它帶來了一波逆勢成長。 IDC 統計數據顯示， 2020 年全球 PC 總出貨量突破了 3 億，與上期相比大漲 13.1% 。而在 PC 晶片產業， Intel （ Intel, INTC-US ）依然是絕對的主導者。雖然微軟（ Microsoft, MSFT-US ）和 Intel Wintel 已經逐漸褪去光環，但 Intel 依然是 PC 處理器的代名詞。
前陣子， Intel 公佈了 2020 年財報，全年營收達到了創紀錄的 779 億美元， PC 相關業務佔了大部分。與此同時， Intel 在財報會議上透露，未來將開展更多外包計劃，讓其他晶圓廠代工 Intel 晶片。這番表態無疑證實了之前的傳言—— Intel 在與台積電（ 2330-TW ）三星接觸，準備用上他們的先進工藝製程。
▲圖片來源：36氪
我們都知道， Intel 一向都用自家的晶圓代工廠，晶片自主製造能力也是 Intel 在 PC 晶晶片的核心優勢。如今，在晶片製造上尋求代工廠的幫助，是否意味著 Intel 終於低頭認輸，甚至放棄對先進工藝的進一步追求，而台積電笑到了最後？
Intel 落後了
網路上，關於 Intel 的工藝製程，一直有個 “ 14nm ++++ ” 的梗。 2015 年開始， Intel 14nm 工藝投入使用，但直到今天它依然是 Intel 晶片的主要製程， 10nm 工藝則一拖再拖，甚至在最新的 11 代酷睿桌面端處理器上，仍然是 14nm CPU+ 10nm 核顯的組合。相比之下， 2018 年普及 7nm 、 2020 年實現 5nm 大規模量產的台積電，在工藝製程上的進展，稱得上是神速了。
▲圖片來源：36氪
當然，很多人對這種直接對比不以為然，因為 Intel 和台積電三星在工藝製程的計算方式存在差別。簡單來說，同樣在 10nm 製程下， Intel 晶片晶體管密度、性能表現要比台積電三星更勝一籌。粗略點對比的話，台積電的 7nm EUV和 Intel 的 10nm 大體相當。但以此為 Intel 辯解也大可不必，即使是用 10nm 對標 7nm 的田忌賽馬式比法， Intel 也落後於台積電三星們。畢竟， Intel 的 10nm 還只是自家的部分晶片能用上雷科技，而台積電的 7nm 已經非常成熟， 5nm 也將快速普及。不可否認的是，原本佔優的工藝製程競賽中， Intel 已然落後了。
錯失行動端爆發，是 Intel 的最大失誤
Intel 和台積電雖然都有晶片生產的能力，但商業模式卻截然不同。 Intel 的晶片製造基本只為自家晶片產品服務，而台積電並不設計和銷售晶片，而是專門為其他晶片廠商代工。表面上看， Intel 的模式更為穩妥，晶片迭代和工藝進步相輔相成，依靠製程優勢構建起競爭對手難以攻破的技術壁壘。
但行動網路時代的迅速到來，給了 Intel 沉重一擊。智慧型手機的快速普及以及市場規模的飛速擴張，對傳統 PC 市場形成了巨大衝擊。相比電腦產品，智慧型手機能夠覆蓋的場景更廣、適用的人群更多，即使整體市場近年出現萎縮，一年的出貨量仍然能達到 10 億級， PC 則不過 3 億上下。ARM、蘋果（ Apple, AAPL-US ）、三星、台積電等大量，都吃到了這波紅利。
▲圖片來源：36氪
目前來說，蘋果的市值大概為 2.39 兆美元、三星電子（Samsung, 005930-KR ）為 5,018 億美元、台積電約為 5,515 億美元，而 Intel 的市值則只有 2,176 億美元，僅略高於高通（Qualcomm, QCOM-US）。
需要說明的是，晶圓廠極度燒錢，吃到行動端爆發紅利的台積電，能夠拿到源源不斷大筆訂單，大量資金可以持續投入先進製程的研發中去。同時，海量的訂單攤薄了研發成本，良品率、漏電率等一系列晶片生產製造過程中容易出現的問題，在超大量晶片代工的過程中可以累積大量數據、經驗以不斷地快速改進，而這些條件顯然是自產自銷的 Intel 所不具備的。
換言之， Intel 在工藝製程上被台積電超越，根本原因在於 PC 產業和行動終端市場之間巨大的規模差距造成的。實際上， Intel 並非對快速崛起的智慧型手機市場毫無想法。為了進入這塊市場， Intel 曾有過多次努力。早在觸屏智慧型手機時代之前， Intel 就嘗試過行動端處理器，基於 ARM 架構的 Xscale ，曾應用於掌機和手機。然而，當時的智慧型手機蛋糕太小， Intel 還面臨著眾多競爭對手的挑戰。 2006 年， Intel 就把 Xscale 賣給了Marvell公司，告別了手機市場。
▲圖片來源：36氪
進入觸屏智慧型手機時代後， Intel 利用自家的Atom產品線折騰出了 Z2580 等手機SoC，為聯想（ 0992-HK ）等品牌採用。然而， X86 架構的 Intel 處理器在手機上的表現並不好，架構不同帶來的兼容性不佳、模擬性能打折扣、外掛基頻增加功耗等問題，更是讓 Intel 版手機在競爭中處於劣勢。
錯失行動市場，可以說是 Intel 的一次重大戰略失誤。而前幾年蘋果和高通決裂時， Intel 曾有機會通過基頻晶片來重回行動端市場。可惜的是， Intel 並沒有把握住這次機遇，iPhone XS、iPhone 11 系列兩代產品糟糕的訊號表現，徹底讓蘋果失去了信心， Intel 的 5G 基頻業務也出售給了蘋果。Intel 在工藝製程上掉隊，原因可能有資金投入、戰略方向等方面的，但最根本的依然是 PC 產業衰弱、行動端市場崛起的大趨勢造成的。
會走上 AMD 老路嗎？
需要明確的是， Intel 雖然會將部分晶片產品交由第三方晶圓廠代工，但並不意味著會走上 AMD 的老路——賣掉晶片製造部門。我們前面提到， Intel 的先進工藝製程已經落後於台積電三星，但放眼全球市場，除開這兩家， Intel 的晶圓生產能力依然是數一數二的。而且，晶片生產業務耗資巨大、回報週期長，一時放棄容易，但要從 0 到 1 重新建起來，難度極高。
而 AMD 當年出售自家格羅方德給阿拉伯財團，大幅地源於當時 AMD 財務狀況窘迫，在 PC 晶片市場上被 Intel 碾壓，只能靠反壟斷法續命。值得一提的是，讓 AMD 重新崛起的初代 Ryzen 處理器，仍是由 “ 前女友 ” 格羅方德代工。只是，晶圓代工技術的燒錢程度太誇張，即使是中東石油大亨也撐不住。
2018 年，格羅方德宣布放棄在 7nm 工藝上的研發投入，把重心放在了 14nm 和 12nm 上。這一變化讓 AMD 把目光轉向了台積電，拿到 7nm 製程的銳龍晶片，在和 Intel 競爭時變得更有底氣。行動端快速發展帶來的製程紅利，被生產 PC 晶片的 AMD 吃到了，並以此發起對 Intel 更猛烈的挑戰。 Intel 因為行動端的失誤，再次遭受暴擊。但即便如此， Intel 在 PC 市場上依然佔據優勢， AMD 一直扮演著挑戰者的角色，但市場佔有率也從來沒有超越過 Intel 。從最新的財報數據來看， Intel 仍然家大業大，沒有任何理由把晶圓代工能力拱手讓人。
小結
Intel 近年遭受的挫折不只有 AMD 的崛起，去年蘋果宣布Mac業務將從 Intel 平台遷移到自研的ARM架構上，背刺了一把 Intel 。先前，蘋果 PC 產品一年的出貨量大概有 2000 萬台，全係採用 Intel 晶片，在全球市場的比例超過了 7% 。不過，儘管在晶圓製造業務上遭遇了挫折， Intel 仍然在其他領域有收穫。例如， Intel 收購的Mobileye公司，研發的自動駕駛系統技術在汽車市場打開了局面， Q4 帶來了 3 億多美元的收入。 Intel 的數據業務、AI技術也在逐漸發展，有望慢慢擺脫對 PC 業務的重度依賴。
▲圖片來源：36氪
錯失行動端爆發、 PC 市場遭遇 AMD 崛起， Intel 這幾年的確走得不太順。但 2021 年， Intel 除了在晶片代工上放下架子，還將迎來技術出身的新任CEO，未來還會在顯卡市場持續發揮效果。不難看出， Intel 依然在求變。作為消費者，我們也願意看到 Intel 在 2021 年能帶來製程更加先進、性能更強的晶片，和晶圓代工廠合作以用上最新的製程工藝，無疑是一個好的開始。
《36氪》授權轉載
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