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頎邦做什麼的?股價?頎邦競爭對手有誰?

 

頎邦介紹

頎邦是做什麼的

頎邦主要經營金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)

頎邦的營收佔比

頎邦的營收以封裝測試(77%),凸塊(23%)

頎邦的競爭對手

頎邦主要經營業務為IC封測,競爭對手為同樣從事IC封測的下列幾家公司:

公司名稱 股號
日月光 2311
矽品 2325
華泰 2329
菱生 2369
超豐 2441
京元電子 2449
飛信 3063
欣銓 3264
台星科 3265
米輯 3365

頎邦的財務報表

頎邦的營收

下面就帶大家看頎邦近3個月的營收數據:

年月 發布日 月/年營收(千元) 去年同期營收(千元) 營收成長率(去年) 營收成長率(上月) 累積年收(該年度,千元)
2025年3月 04/10 1825530 1527016 19.55% 9.17% 5142537
2025年2月 03/10 1672234 1321565 26.53% 1.67% 3317007
2025年1月 02/10 1644773 1435790 14.56% -6.17% 1644773

頎邦的財務比率

下面就帶大家看頎邦近3期的財務比率數據:

年月 ROE ROA EBITDA(元) 營業毛利率 營業利益率 稅後淨利率
2025年3月 1.28% 1.45% 1616438 22.96% 13.74% 13%
2024年12月 7.77% 6.89% 8160811 22.46% 12.5% 20.33%
2024年9月 6.03% 4.86% 6251564 21.94% 11.74% 21.41%

頎邦的配息資訊

連續3年配發股利情形

股利 殖利率 盈餘分配
股利發放年度 現金股利(元) 股票股利(元) 股利合計(元) 最高股價(元) 最低股價(元) 平均股價(元) 平均現金殖利率 平均股票殖利率 合計 當年EPS 配息盈餘分配率 配股盈餘分配率
2024 3.75 0 3.75 76.99 59.5 67.87 5.53% 0% 5.53% 5.59 67.08% 0%
2023 5.5 0 5.5 76.32 50.72 64.88 8.48% 0% 8.48% 5.41 101.66% 0%
2022 6 0 6 57.96 42.64 58.28 10.29% 0% 10.29% N/A N/A N/A

頎邦的籌碼分析

頎邦的三大法人買賣超

下面就帶大家看頎邦近期的「三大法人買賣超」數據:

讀取中

頎邦的融資融券餘額

下面就帶大家看頎邦近期的「融資融券」數據:

讀取中

頎邦的公司消息

頎邦的公司年報

下面就帶大家看頎邦的公司年報:

頎邦的股價

下面就帶大家看頎邦近期的「收盤價」以及「成交量」:

讀取中

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