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產業
日本半導體測試設備廠商 Lasertec 正在藉助佔世界最大比例的 EUV （極紫外光微影製程，極紫外）測試設備持續成長。極紫外光刻機生產的半導體有望實現量產，支持極紫外的測試設備的需求也正在擴大。 Lasertec 專注於設計和開發，將生產的大部分委託給外部，其 “ 輕工廠 ” （fab-light）的優勢擴大了收益，股價在 2020 年的 1 年內上升了 2 倍多。
「半導體電路將繼續微細化」
Lasertec 約 20 年前就開始關注極紫外，當時該技術在半導體產業受到了期待。正式開始定為經營上的重點是在約 10 年前，該公司出現最終虧損的雷曼危機時。為了重振業績， 2009 年 7 月走馬上任的社長岡林理決定， “ 半導體電路將繼續微細化，我們要以此推動將來的成長 ” ，開始著手開發 “ 光掩膜（利用極紫外光線在晶圓上燒製電路時的設計圖） ” 以及 “ 掩膜坯（繪製電路的基板） ” 的測試設備。
透過快速調整，站穩小眾市場
Lasertec 的員工只有約 400 人，是一家小規模的半導體設備企業。經營模式是力爭在大型企業難以涉足的小眾（利基）領域開發出最大比例的產品。小眾領域在啟動研發的階段難以預測未來，因此找到潛力業務的篩選能力很重要。
在研發過程中，每個項目首先要組建少數精銳技術人員的團隊。半導體產業的技術創新迅速，小眾領域的主要客戶有限，因此要採取機動靈活的體制，在收集資訊的同時細緻滿足客戶的要求。由於以小規模的少額投資啟動研發，如果進展不順利，可以很快修正軌道，在風險管理的方面也具備意義。
投入研發資金多寡是關鍵
Lasertec 的淨利潤在最近 3 年增至 3 倍，超過了 100 億日元，股價在 2020 年底漲至 1 萬 2,110 日元，達到 1 年前的 2.2 倍。2021 財年（截至 2021 年 6 月）的研發費用達到 60 億日元規模，相比上年翻一倍。在半導體廠商更多購入極紫外測試設備的背景下， Lasertec 透過提高檢測靈敏度和縮短檢測時間，不斷獲得新訂單。自由現金流（FCF）上財年增至與上期相比 3 倍的 140 億日元以上，高盛證券的中村修平指出， “ 在多大程度上投向研發費用非常重要 ” 。
作為小眾市場的王者企業，從中長期來看有必要探索下一個獲利來源。這是因為目前的獲利來源需求總有一天會消失。 Lasertec 看中的是能高效管理電力的碳化矽（SiC）晶圓測試設備。隨著純電動汽車的全面普及，該設備的需求有望增加， Lasertec 將強化研發。
《36氪》授權轉載
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