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產業
昨天，拓墣產業研究院發布第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營收和排名預測。預估這十大晶圓代工廠在該季度總營收將超過 217 億美元，與上期相比成長 18% 。特別值得注意的是：原本排名第四的聯電（ 2303-TW ），超過了長年排在第三位的格芯，進入了產業前三名。
自 2009 年從AMD（Advanced M IC ro Dev IC es, AMD-US）分拆出來，成為純晶圓代工廠商以來，在諸多榜單中，格芯就一直穩定地排在台積電（ 2330-TW ）和三星之後，而聯電穩定在第四位，排名順序極少發生變化。此次，聯電成功逆襲格芯，是多種因素共同作用的結果，既有總體市場因素，也有公司演進歷史，以及發展策略的影響。簡單來講，這些因素可以概括為天時，地利，人和。
天時
上週五，聯電股價大漲，觸及近一年來最高價 8.89 美元。直接原因在於，業界傳出消息，聯電成功拿下高通（Qualcomm, QCOM-US）和輝達（NVIDIA, NVDA-US）的成熟製程大單，加上德州儀器（Texas Instruments, TXN-US）、意法半導體及索尼（Sony, 6758-JP ）等 IDM 巨頭持續擴大下單，主要採用 28nm 、 40nm 或 55nm 等成熟製程，產品大多為模擬晶片。
另外，由於 5G 手機的電源管理 IC 用量增加 3 ～ 4 成，以及筆記本電腦對 MOSFET 及電源管理 IC 用量增加 2 ～ 3 成，加上大尺寸面板驅動 IC 及低像素監控 CMOS 圖像感測器供不應求，包括台積電、聯電及其他 8 英寸晶圓代工產能在下半年也隨之供不應求。
12 月 7 日，聯電盤前漲 8.23 ％，報 9.6 美元，逼近歷史最高報價 9.733 美元。由於驅動 IC 、PM IC （電源管理 IC ）、RF、IoT應用等代工訂單持續湧入，聯電 8 英寸晶圓產能滿載，加上 28nm 製程持續完成客戶的設計定案，後續穩定下線生產，預估第四季度 28nm 及以下製程營收與上期相比成長可達 60% ，整體營收與上期相比成長為 13% 。這樣，使得聯電目前的產能處於滿負荷狀態，不僅如此，據悉，其 2021 上半年的產能也已經全面滿載。結果就是，漲價不可避免。
10 月，據知情人士透露，聯電 2020 下半年已針對新追加投片量的訂單漲價 10% ，在 2021 年第一季度還會再調漲 8 英寸晶圓代工價格，其中，已經預訂的產能將調漲 5% ～ 10% ，後續追加投片量的訂單，則以漲價後的價格再調漲 1 ～ 2 成。實際上，聯電 8 英寸晶圓代工產能已滿載到 2021 年下半年，在產能供不應求且客戶持續追加訂單的情況下， 2021 年第一季度調漲價格勢在必行。
與兩年前的決策密不可分
可見，聯電遇上了產業發展的巨大紅利期，主要是市場和相關產品對成熟製程晶片的需求量暴增。趕上如此好的天時，和聯電兩年前的決策密不可分。聯電是業內首家對外宣布放棄 10nm 及更先進製程工藝的晶圓代工廠。 2017 年 7 月，該公司啟用了雙CEO 制度，那之後的一年內，他們就對市場做了縝密的市調研究，並在一年後，也就是 2018 年 7 月，對外宣布聚焦在成熟製程，而不再對 10nm 及更先進製程進行研發投入。
從那時起，聯電徹底改變了以往的發展策略，不再盲目追趕先進製程。而在那之前，大多數業內公司的慣性思維是：技術一旦落後，就會拼命加大投入，擴大規模，研發更先進的工藝，但在晶圓代工市場上，這條路並不容易，一個重要問題就是先進工藝研發投資越來越大，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進工藝的客戶群在減少。
一旦技術落後，聯電面臨的情況就是他們巨資研發出了新技術，別家的工藝已經成熟了，開始降價了，導致聯電的新工藝缺少競爭力，然後繼續虧損、落後，直到下一代工藝。因此，聯電將戰略重點放在了專注改善公司的投資報酬率上，而 28nm 及以上的製程成為了該公司的發展重點。
透過補充新客戶提升產能利用率
具體來看，無論是 8 英寸，還是 12 英寸晶圓廠，都聚焦在了各種新的特殊製程工藝上，尤其是針對物聯網、 5G 和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發展前景的應用領域，如聯電的汽車電子業務，過去幾年的年成長率都超過了 30% 。包括 RF、MEMS、LCD 驅動晶片、OLED 驅動晶片等領域，聯電都有目標性的強化技術，並一直在提升市佔率。
過去， 28nm HKMG 主要用於手機的基頻和 AP 晶片製造，而隨著先進製程的逐步成熟，如 14nm 、 10nm ，以及最新的 5nm 工藝，手機處理器都在向這些製程上轉，這就導致 28nm HKMG 產能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到 28nm HKMG 上來。這方面，聯電有超過 20 種產品在這條線上，而且量也在穩步增加。此外，聯電的 28nm HPC+和 22nm 工藝也已經量產，這樣，新的客戶不斷補充進來，提升了產能利用率。
另外，在特殊工藝方面，市場對LCD驅動晶片、OLED驅動晶片需求量很大，多數採用的是 80nm 、 40nm 工藝，在此基礎上，聯電將這些晶片製造導入到了 28nm 上，而在MCU的特殊工藝方面，聯電也在持續發展，總體而言，就是希望 28nm 產品線的內容更加多樣化，產能利用率更高。
地利
台灣的半導體業，特別是晶圓代工和 IC 設計的綜合水平在全球市場名列前茅，這使得身處其中的聯電先天具備了地利優勢。另外，從該公司的歷史演進情況來看，也培育出了非常優質的客戶資源。聯電成立於 1980 年，是從台灣工研院 “ 積體電路發展計劃 ” 的RCA技術衍生出的第一家公司，也是台灣第一家積體電路企業。聯電成立的第二年需要一位總經理，當時電子所所長胡定華在所內人才濟濟的備選當中拔擢，僅碩士畢業、年僅 33 歲的副所長曹興誠脫穎而出，聯電由曹興誠掌管後，公司開始年年獲利。
聯電成立的前 15 年，以傳統的 IDM 模式經營， 1995 年開始跟進台積電，轉型為晶圓代工廠。同年 7 至 9 月，聯電分別與北美 11 家知名 IC 設計公司合資 30 億美元成立三家晶圓專工公司：聯誠、聯瑞、聯嘉，為當時台灣最大規模的國際合資計劃，並同步擴建了三座 8 英寸晶圓廠，首創與客戶夥伴關係策略聯盟的商業模式，此模式後來也被台積電、以色列Tower，以及大陸新興 IC 公司模仿。
更為重要的是， 1996 年：聯電將旗下的 IC 設計部門分拆、獨立，成立了後來的聯發（ 1459-TW ）科技、聯詠（ 3034-TW ）科技、聯陽（ 3014-TW ）半導體、智原（ 3035-TW ）科技、聯笙電子、聯傑（ 3094-TW ）國際等，這些優秀企業發展壯大以後，為聯電提供了越來越多的訂單。現在，聯電仍在不少 IC 設計公司的董事會擁有董事席位。
以聯詠為例，該公司是聯電系 IC 設計公司當中的佼佼者，聯詠是全球最大的顯示面板驅動晶片公司，今年前三個季度，聯詠合併營利高達新台幣 100 億元，與上期相比成長 35% 。而聯電在這個領域的競爭力也很強，近兩年，其LCD驅動晶片和TDDI市佔率最高， 40nm 和 28nm 在 2019 年都開始量產OLED驅動 IC 。由此可見，身處全球領先的產業地理環境，還有親手孵化出的優質客戶，都給聯電取得佳績創造了良好的條件。
人和
有了天時、地利，要想創造頂尖的業績，自然少不了人和。而在筆者看來，對於台灣的科技企業來講，最大的人和莫過於與大陸的連結，台積電、聯電和力晶等大廠都早有佈局，且在資金投入方面毫不吝惜。其中尤以聯電最為突出。聯電位於中國大陸的產線，包括蘇州和艦科技 8 英寸晶圓廠，廈門 12 英寸合資晶圓廠（聯芯），以及山東的聯暻半導體。另外，還有與福建晉華的DRAM合作項目。和艦於 2003 年 5 月正式投產，總投資超過 12 億美元，月產量可達 8 萬片。
聯芯由聯電與廈門市人民政府及福建省電子資訊集團合資成立，總投資金額約為 62 億美元。設計月產能 5 萬片。在大陸地區，從工藝和產能佈局來看，聯電是以蘇州和艦的 8 英寸和廈門聯芯的 12 英寸為主，而且，和艦是該公司在全球最大的 8 英寸廠。在 8 英寸方面，從 0.35 μm 到 0.11 μm，很多都屬於特殊工藝。而在 12 英寸方面，無論是 40nm ，還是 28nm ，以及 22nm ，目前都是以邏輯製程工藝為主，同時也有不斷成熟的特殊工藝，如 40nm 的LCD 驅動晶片、OLED 驅動晶片等。因此，無論是和艦 8 英寸廠，還是廈門聯芯的 12 英寸廠，特殊工藝都將會是今後發展的重點。而就廈門聯芯廠而言，其今後的重點發展會放在 28nm 和 22nm 上。聯電曾表示，要對廈門聯芯 28nm 產能進行擴充，預計明年上半年就要完成擴充任務，產能提升大約在 20% 左右。
另外，山東的聯暻半導體更多聚焦於大陸地區的中小型客戶，這些客戶的普遍特點是人力、技術和財力資源有限，針對於此，聯暻專門成立了設計支持服務團隊，專門為這些中小客戶提供各種所需的設計和製造周邊服務，幫助客戶把他們的想法落實成產品。至於福建晉華，該公司與聯電的 DRAM 合作項目被捲入了專利權糾紛，希望相關方都能儘早地擺脫困境，讓和氣生財的局面延展下去。
《虎嗅網》授權轉載
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