6229

研通

34.9

漲跌幅

▲ 0.1 (0.29%)

成交量

80 張

主要從事IC 晶片之系統整合服務與電路設計，其主要係依IC設計業者所開發的微控制器IC (Micro Control Units; MCU)，加入韌體設計開發，以提升消費性IC產品之附加價值，滿足客戶需求，為台灣消費性IC韌體設計公司。

一個月 三個月 一年
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基本資料
公司地址

新北市汐止區新台五路一段99號31樓之12
實收資本額

356,407,000 元
員工人數

27人
公司電話

02-26971318

管理組成
董事長

許劍郎
總經理

黃正華
發言人

黃正華
發言人電話

無提供

個股文章


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111/08/09

公告本公司董事會通過111年第二季合併財務報告

111/07/21

本公司受邀參加台新證券所舉辦之線上法說會

111/06/20

本公司訂定現金股利分派基準日等事宜

111/06/20

公告本公司111年度股東常會重要決議

111/05/05

本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款規定之公告

111/05/05

公告本公司董事會通過111年第一季合併財務報告

110/11/11

公告本公司董事會通過110年第三季合併財務報告

110/10/04

公告本公司股務代理機構分割讓與事宜

110/08/10

本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二、三、四款規定之公告

110/08/10

本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二、三、四款規定之公告

111年度財報

110年度財報

109年度財報

108年度財報

107年度財報

111年報

110年報

109年報

108年報

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