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產業
獲利成長的機會與風險
機會——外資分析師預期18個月內全球將有28個國家會開始使用5G服務，預估對5G晶片需求將出現爆發性成長。
風險——新任政府的美中政策可能帶來新的風險
VanEck Vectors 半導體 ETF（ SMH ）近況
從上一季初（2020年 7 月 1 日）至今 （2020年11月13日）， SMH 報酬是 26.54%，遠高於 S&P500 的 +14.09%。
而從年初至今（2020年11月13日）， SMH 報酬為 36.73%，遠高於 S&P500 的10.58%。
商品基本資料卡（截至 2020 年 11 月 12 日）
| 英文名稱／股票代號 | VanEck Vectors Semiconductor ETF （ SMH ） |
| 發行公司 | VanEck |
| 追蹤指數 | MVIS® US Listed Semiconductor 25 Index （MVSMHTR） |
| 資產規模 | 34 億美金 |
| 管理費 | 0.39% |
| 成立日期 | 2011／12／20 |
「VanEck Vectors 半導體 ETF （ SMH ）」前十大持股
| 公司名稱 | 公司簡介 | 持股比重 | 今年以來的漲幅 （截至2020年11月13日） |
| TAIWAN SEMICONDUCTOR-SP ADR | 台灣積體電路製造股份有限公司主要從事積體電路之製造與銷售，並提供晶圓及光罩之生產和設計服務。台積電並從事積體電路之測試封裝服務。其產品主要使用於電腦、通訊、消費電器與工業設備業。 | 11.03% | 54.60 |
| NVIDIA CORP | 微狄亞（NVIDIA Corporation）設計、開發及銷售三維立體（3D）圖像處理器及相關軟體。 該公司提供互動3D立體圖產品到主流個人電腦市場。 | 7.28% | 128.76 |
| QUALCOMM INC | 高通公司（Qualcomm Incorporated）為一家跨國的半導體與電信設備公司。該公司開發並提供以「分碼多重進接」（CDMA）數位科技為基礎的數位無線通訊產品與服務。高通服務全球客戶。 | 5.58% | 63.11 |
| LAM RESEARCH CORP | 科林研發股份有限公司（Lam Research Corporation）製造、行銷並服務積體電路生產時所使用的半導體製程設備。 該公司產品用來讓特殊薄膜附著至矽晶圓，並蝕刻各薄膜的部份，以創造電路設計。 科林研發（Lam Research Corporation）的產品行銷全球各地。 | 5.46% | 43.11 |
| ASML HOLDING NV-NY REG SHS | 艾司摩爾控股公司（ASML Holding N.V.）開發、生產及行銷半導體製造設備，專精於晶片製造微縮影設備之設計製造。該公司服務全球客戶。 | 5.01% | 39.46 |
| APPLIED MATERIALS INC | 應用材料公司（Applied Materials, Inc.）開發、製造、行銷，及服務全球半導體產業，所需的半導體晶圓製程設備及相關備用零件。該公司客戶包括半導體晶圓與積體電路製造商、平面液晶顯示器、太陽能電池與模組，及其他電子設備製造商。 | 5.00% | 14.35 |
| MICRON TECHNOLOGY INC | 美光科技公司（Micron Technology, Inc., ）透過旗下子公司，製造並銷售動態隨機存取記憶體晶片（DRAM）、靜態隨機存取記憶體晶片（SRAM）、快閃記憶體、半導體零組件及記憶體模組。 | 4.84% | 4.59 |
| TEXAS INSTRUMENTS INC | 德州儀器（Texas Instruments Incorporated）為半導體設計及製造公司。該公司研發類比積體電路及內嵌處理。德州儀器服務全球客戶。 | 4.80% | 20.43 |
| INTEL CORP | 英特爾公司（Intel Corporation）設計、製造，並銷售電腦組件與相關產品。 該公司主要產品包括：微處理器、晶片組、內嵌處理及微控器、快閃記憶體、圖像產品、網路及通訊產品、系統管理軟體、視訊會議產品，以及數位影像產品。 | 4.67% | （24.90） |
| ANALOG DEVICES INC | 亞德諾公司（Analog Devices, Inc.）設計、製造、及行銷用於類比與數位信號處理的積體電路。該公司的產品主要用於通信、電腦、工業、儀器、軍事／航太、汽車及高性能消費電子產品。亞德諾在全球各地銷售其產品。 | 4.61% | 14.00 |
上一季發生的事
英偉達（NVDA.US） 財報：
英偉達（NVDA.US）於8月19 日公布 2021 會計年度第 2 季季報 （截至 7 月 26 日） 營收與獲利均優於預期，資料中心收入亦首次超越遊戲業務，展望也優於市場預期，法說會上暗示資料中心業務成長恐將放緩，影響股價走勢。第三季季報預定將於 11 月 18 日公布。
另一方面，NVIDIA 於9 月 14 日宣佈將以最多 400 億美元的價格從日本軟體銀行手中收購 ARM ，將提升其在 CPU 業務的競爭力，與其GPU業務互補，交易將在大約18個月內完成。市場浮現壟斷疑慮，英國政府可能會阻止該收購案，其文化大臣考慮要求競爭和市場管理局調查這筆交易，不過 ARM 高層表示，若併購案成真 ， ARM 將繼續使用防火牆，以保護其客戶的機密信息。
高通（QCOMUS） 財報：
第四季業績優於預期，激勵股價當日暴漲近 15%。當季營收年增 35.3% 至 65 億美元，市場預期為 60 億美元，淨利年增 485% 至29.60 億美元，EPS達 2.58 美元，去年同期僅 0.42 美元；同時上調第一季度展望，營收預期將為 78 – 86 億美元，預計調整後 EPS 將介於 1.95-2.15 美元，高於市場預期的 1.68 美元。花旗認為，5G 的將推動高通在 2021年的獲利成長率，可望高達 43%，將高於同業 1% 的平均水準。
相信與蘋果間的訴訟和解，加上 iPhone12 的推出，都將有利於高通的業績，除此之外，高通在 9 月 22 日正式發布最新 7 系列驍龍晶片—高通驍龍 750G，可支持毫米波和 sub-6GHz 5G，還採用第五代 AI 引擎，提升在相機功能、語音翻譯等方面的 AI 性能，並可消除回聲和背景噪聲，小米將率先採用該晶片，亦可望為其營收添加柴火。
下一季的展望
半導體行業在 2008 年後，行動網路成為主要推動力，加上智慧型手機迅速擴張，推動其長期成長，而儘管因為美中關係緊張，但美國政府對華為的限制似乎出現生機，除了 Intel、AMD 已獲准供應華為部份與伺服器相關的零組件之外，在美國總統大選後，美國政府已著手放寬對華為的限制，只要不與 5G 基礎建設業務有關，美國將陸續允許更多晶片廠商恢復與華為的交易，包括高通亦於11月初傳出已獲得供貨華為的許可，整個半導體業最大的不確定性有機會塵埃落定。
就算排除美中因素，2020 年仍是 5G 元年，外資分析師預期 18 個月內全球將有 28 個國家會開始使用 5G 服務，預估對 5G 晶片需求將出現爆發性成長，加上 AI、IoT、區塊鏈等技術進一步成熟，預估全球半導體的市場規模將於 2023 年超過 5000 億美元。
另一方面，2020 年亦有多檔半導體併購大戲上演，產業持續洗牌，光是在第三季宣布的五件併購案的累積金額已逾千億美元，創下新高，除因中美摩擦激化，企業透過合縱連橫降低風險，亦因產業高度成熟，研發門檻高，併購手段快速擴充技術，以不斷加強新興應用產品組合，後續可望有更多的公司趁著市值上升的優勢持續擴大其業務規模。
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