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產業
台灣時間 4 月 15 日，為蘋果（ Apple, AAPL-US ）、AMD（ Advanced Micro Devices, AMD-US ）等眾多廠商代工晶片的全球第一大的晶片代工廠台積電（ 2330-TW ）發布了一季度的財報，營收達到了預期並創下新高，淨利潤接近 50 億美元，與上期相比成長明顯。
然而在財報各種超預期的同時，台積電這段時間卻過得很 “ 煎熬 ” ：就在昨天，台積電晶圓廠因意外斷電已損失十億新台幣；而在不久前，台積電也因工業用水的缺乏而導致生產成本大幅上升。更加值得關注的是，本週一白宮召集包括台積電在內的國際晶片大牌廠商開了晶片峰會， “ 聽取如何解決全球半導體不足問題的意見 ” ，並計畫在 2 兆美元的基礎設施投資中撥出 500 億美元用來投資晶片。台積電突然站上風口（註：風口指投資機會或趨勢）浪尖——台積電董事長劉德音先前表示，台積電有信心完成在美亞利桑那州鳳凰城將興建的 5 nm 晶圓廠計畫，這也將是美國史上最大的國外直接投資案之一。
爭議聲中，台積電面對的到底是千載難逢的機遇，還是冰火一線的考驗？在全球缺晶的大背景與循環下，台積電站到了聚光燈下。
過去與現況
台積電第一季度營收和淨利潤均超出了分析師的預期，利潤與上期相比環比也都有明顯增加——這自然是意料當中的事。財報顯示，台積電一季度營收 3624.1 億新台幣，環比成長 0.2% ，與上期相比成長 16.7% ；淨利潤 1396.9 億新台幣，每股獲利 5.39 新台幣，與上期相比均增 19.4% ；毛利率 52.4% ，淨利率 38.6% 。
由於從去年下半年開始的全球晶片短缺，台積電的訂單大漲，帶動其業績水漲船高。不過台積電第一季度的毛利率有所下降，對此，其表示主要是產能利用率相對較低以及匯率等原因。
業務方面，一季度，台積電 5 nm 製程出貨量佔晶圓銷售金額的 14% ， 7 nm 製程出貨量佔 35% 。整體而言，先進製程（包含 7 nm 在內的更先進技術）佔全季晶圓總營收的 49% 。
從 2020 年來看，
- 5 nm 製程收入佔比為 8%
- 7 nm 佔比為 33%
- 16 nm 佔比達 17%
而在 2019 年，
- 7 nm 佔比 27%
- 10 nm 佔比 3%
- 16 nm 佔比 20%
這意味著台積電先進製程工藝的產能有明顯提升。而事實上，製程佔比透露著晶片下游手機產業的技術進程——比如在 2020 年下半年，由於蘋果轉向 5 nm 工藝，晶片製造商AMD將成台積電 7 nm 第一大客戶。同樣在 2020 年下半年，高通（ Qualcomm, QCOM-US ）的 5 nm 訂單也大量湧進。
台積電也將繼續向更先進的製程推進。在台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球在 2020 世界半導體大會上表示，其 3 奈米產品將在 2021 年面世，並將於 2022 年進入大批量生產。
▲晶片工藝製程分佈，來源：台積電 Q1 財報
從各大平台應用來看，從去年四季度開始，來自智慧型手機和其他產品的營收分別下降了 11% 和 13% ，高性能電腦、物聯網、汽車和消費電子佔總營收比則分別成長了 14% 、 10% 、 31% 和 11% 。到了今年一季度，台積電成長主要來自智慧型手機和高性能電腦，分別佔總營收的 45% 和 35% 。台積電發言人黃仁昭副總經理稱： “ 台積電公司第一季的營收受惠於高效能運算相關應用的需求，以及智慧型手機的季節性影響略為和緩等因素。 ”
▲晶片應用平台佔比，來源：台積電 Q1 財報
目前，台積電的大客戶主要為蘋果、高通、AMD、輝達（ NVIDIA, NVDA-US ）、英特爾（ Intel, INTC-US ）等，其來自北美客戶的收入佔總營收的 67% ，而來自亞太地區、EMEA（歐洲、中東和（ 1414-TW ）非洲）地區、中國和日本的收入分別佔總營收的 17% 、 6% 、 6% 和 4% 。
在晶片禁令之前，華為一直是台積電的第二大客戶，也是唯一一個能與蘋果分享 5 nm 初期產能的廠商。據台積電數據顯示， 2019 年，華為對台積電營收的貢獻達到了 14% ， 2020 年則降到了 12% 。
失去了華為這部分訂單，並沒有使台積電有產能上的空缺。華為的老對手米 OV 等國內手機廠商的 5 nm 、 7 nm 晶片大部分都來自高通驍龍系列和聯發科天璣系列。不過，由於三星（ 5007-TW ） 5 nm 工藝的翻車，高通和聯發科（ 2454-TW ）仍需要依靠台積電來完成訂單。
▲地區客戶分佈佔比，來源：台積電 Q1 財報
未來擴張計畫
缺晶潮下，台積電的產能擴張計畫格外引外界關注。缺晶潮最早從汽車產業開始。從 2020 年 12 月大眾宣稱半導體短缺，到今年上半年，蔚來、福特（ FORD, F-US ）、本田（ Honda, 7267-JP ）等新老車企先後表示因晶片短缺需暫停部分工廠生產，汽車領域的晶片缺貨問題似乎愈演愈烈。緊接著，晶片缺貨潮蔓延至手機等消費電子產業。今年 2 月，小米（ 01810-HK ）副總裁盧偉冰在其微博中寫道， “ 今年晶片太缺了，不是缺，是極缺。 ”
在晶片訂單飛速發往台積電等晶圓代工廠時，台積電卻在近期表示市場或許沒有那麼缺晶。
先是 4 月 1 日，台積電董事長劉德音表示當下的產能短缺，是因為晶片供應鍊及市佔率的變化和不確定性，造成相當多種晶片供不應求。汽車企業緊缺的 28 nm 產能，全球的供應量其實要高於需求量，因為疫情間汽車企業的誤判才導致市場生產銜接不順，當不確定性及市佔率改變的時候，一定會有超額訂購情況。
緊接著，在今年第一季度的業績發表會上，台積電 CEO 魏哲家表示，目前公司的客戶正在遭遇橫跨整個產業的產能短缺問題，主要由長期需求成長和短期供應鏈失衡共同引發。在談論汽車晶片供給時也表示，預計台積電用戶的短缺情況將在下一季度大大改善，台積電預估此次缺芯潮可能會持續到 2022 年。
不過，從實際行動上，台積電表現得有些心口不一。台積電先前表示，未來三年將投資 1000 億美元，擴大半導體製造和新技術的研發能力，並將 2021 年的資本支出從 200 多億美元提升至 300 億美元。其中，僅在美國即將開建的晶圓廠的投資就有 120 億美元左右。
台積電 CEO 魏哲家曾表示，為了應對晶片短缺問題，台積電過去一年的產能利用率一直超過 100% 。目前，全球先進晶片正處於供不應求的局面，汽車、手機等產業均面臨晶片短缺。從今年第一季度財報上來看，台積電在資本支出上花費的金額在繼續提升，用來購買光刻機等晶片生產設備，擴大生產量。
財報顯示，今年第一季度，台積電的資本開支為 88.4 億美元，環比暴漲 180% ，導致自由現金流轉負。台積電 CFO 黃仁昭表示在 2021 財年計畫的 300 億美元資本投入中，其中約 80% 將用於 3 、 5 、 7 nm 製程的先進工藝。
▲自由現金流情況，來源：台積電 Q1 財報
擴大產能對台積電來說不是一個簡單的決策，誰也難以保證擴張後的產能釋放，雖然歷史中的台積電都賭對了。有意思的是，在台積電做出擴張的同時，三星電子（Samsung, 005930-KR ）也宣布，未來十年內將投資 1000 億美元，做大半導體業務；英特爾也在開放其工廠代工業務，並計畫新建兩所晶圓廠。
中芯國際（ 00981-HK ）則在 2020 年財報中明確表示，公司的產能在 2021 年將持續滿載，並將投入 43 億美元用於成熟工藝的投資生產。主要用於生產 28 nm 及以上成熟工藝製程晶圓，該工廠計畫將在 2022 年投入使用。
TrendForce 集邦諮詢研究顯示， 2021 年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以 945 億美元再次創下歷史新高。或許，全球晶片大躍進時代已然來臨。綜觀全球科技龍頭台積電二十年成長，每一輪資本開支大幅上調後均有 2 ~ 3 年的顯著高成長，在此次晶片缺貨潮的東風下，台積電繼續擴大產量，但其是否能如過去一般迎來又一輪成長，還需時日驗證。
《36Kr》授權轉載
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