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產業
企業向上游整合供應商、或向下游整併客戶，使生產流程及成本上都更具競爭力。以下我們用群聯（8299-TW）來當例子，向大家介紹垂直整合：
〈群聯要當Flash整合應用龍頭 挑戰韓國三星〉
2000 年 11 月於新竹成立的群聯電子(8299-TW)，從提供全球首顆 USB 快閃記憶體隨身碟單晶片控制 IC 起家，早就成為該領域的領導者，如今走出金融海嘯陰霾，董事長潘健成對新的一年充滿信心，並透露正在進行新的策略聯盟計畫，希望能在今年上半年宣布好消息；並期許群聯轉型為「Flash 整合應用」的領導廠商，數年後出貨量可望成為全球第一，挑戰韓國三星。(2010/01/07)
群聯初成立時，生產快閃記憶體（Flash）的控制 IC，為產業族群的上游；潘董的目標就是要成為「記憶體界的鴻海（2317-TW）」，打造一條龍垂直整合的系統 ODM 廠商，因此不久後便跨入 IC 下游的封測、模組產業；公司產品有 60% 以上的營收比重以半成品、模組方式銷售，不單做一個零件，而是要提供客戶「一次購足的服務」。同時也因為自已生產原料供模組產品使用， 使總成本可以下降、維持高獲利。
注意：IC 設計業大部份的成本在營業費用，封測模組則會表現在銷貨成本，群聯的垂直整合因同時包含兩者，此時若要與同業比較時用「營業利益率」會比較恰當。
上圖為群聯毛利率的變化圖，在 2008 年金融海嘯後 Flash 報價崩跌，公司毛利率也不斷下修，於是在 2010 年後開始轉型擴大投資垂直整合，使得後來毛利率可以穩定成長。
與許多公司不同的是，群聯選擇以創立新公司來進行垂直整合，下表是 2011 年後納入合併報表的子公司。這些子公司不只可以與母公司在業務上互相支援，將來發展到一定程度也可能分拆上市，成為集團型企業。
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