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產業
晶片巨頭們越來越不務正業了。
舉個例子，在今年高通（Qualcomm, QCOM-US） (Qualcomm,QCOM-US) 的 CES 發佈會上，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 全程只提了一次驍龍 845，完全沒有提到手機晶片業務的新動向。
(高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙 Cristiano Amon)
與之相反的是，Amon 全程都在專注介紹高通除了手機業務之外的所有業務，比如宣佈了高通在語音助手、汽車、 5G 等領域的合作夥伴，推出了一款無線耳機專用的低功耗 SoC，以及聯合臉書 (Facebook,FB-US) 、小米三家共同打造的 Oculus VR 一體機等。
除了高通之外，其他晶片廠商如英特爾（Intel, INTC-US） (Intel,INTC-US) 、聯發科（2454-TW） (2454-TW) 等也都分別在 CES 上大談 IoT 、量子計算、車聯網、藍芽連接等“不務正業”的主題，各自的主營業務反而不再提起。
造成這些晶片巨頭“不務正業”的原因，大多是因為主營業務或市場逐步進入飽和、增量微薄，或競爭格局已趨於平穩、難以再生動盪。
為了推動公司發展，晶片巨頭們紛紛開始尋找其他增量市場 — 5G、汽車、IoT 等新生領域，憑藉著其龐大的市場潛力與快速成長的市場體量，逐漸成為了晶片巨頭們廝殺的第二戰場。
在今年 CES 2018 上，我們看見了高通的另一面：一個手握強大的智慧型手機通訊與連接技術、擁有優秀高性能低功耗晶片設計水平的巨頭，正將它這些年在行動終端積累的技術改良移植到各個領域，在 IoT 、 5G 、汽車等新生行業中迅速紮根，佔領市場。
據瞭解，在 2017 年裡，以上這些新業務的在高通中的營收總和達到了 30 億美元，與 2015 年相比有著 75% 的成長。
打造 5 套 IoT 產品線，每天賣出 100 萬塊
高通產品管理副總裁 Seshu Madhavapeddy 說，目前，高通的 IoT 產品出貨量已經達到了 100 萬塊／天，成為一個體量巨大的業務。
上文提到，高通這些年在行動終端投入了大量的研發資源，積累下了眾多技術 IP，而這些技術在很多領域都可以應用。比如：網路／通訊連接技術、影音處理技術、無線協議安全技術等。
這些技術雖然源自於手機晶片業務，但他們 IoT 產品市場中一樣被需要。由於在行動技術當中有著豐富的積累，高通能夠快速開發出訂製化的 IoT 解決方案。
目前，高通在 IoT 領域打造了 5 套不同的晶片產品系列，這五類 SoCs 產品包括：行動 (Mobile) 、應用 (Applications) 、通訊 (LTE) 、網路連接 (Connectivity) 、以及藍芽 (Bluetooth) 。
之所以要打造 5 個系列這麼多，是因為 IoT 市場複雜而多樣化：比如在打造無人機、智慧攝影機等產品時，晶片需要提供大量的邊緣運算能力。但像感測器、智慧燈泡等產品則並不需要強大的運算能力，反而在連接方面有著很高的要求。
這五類晶片從體積到功能強大程度都是從大到小依次排列，行動 (Mobile) 系列 SoCs 是其中最強大、功能最全的一個產品線，能夠滿足最為高端 IoT 市場需求。
應用 (Applications) 系列 SoCs 則大多應用在智慧攝影機、智慧顯示螢幕、智慧穿戴等產品中。
通訊 (LTE) 系列 SoCs 體積更小、運算能力有限，主要用在智慧城市等產品中。
網路連接 (Connectivity) 系列 SoCs 跟通訊 SoCs 略語差別，它主要提供的是Wi-Fi連接，被大量用在智慧家居產品中。
最後，最小也是最輕便的藍芽 (Bluetooth) 系列 SoCs ，被應用在智慧照明、智慧衣物等產品中。
雖然價錢與運算能力各不相同，但是這五類晶片在安全性上面的等級都是一樣的，因為每種 IoT 產品都需要極高的安全保障。
(高通智慧語音平台)
此外，在本次的 CES 上，高通不僅更新了自己的智慧語音平台 (Smart Audio Platform) 與智慧音箱參考設計方案，還和 Google 合作推出了 2 套新的智慧家居 Home Hub 平台。
它們是兩套智慧家居產品的完整解決方案，包括高通 IoT 系列晶片和 Google Android Things 軟體系統，內置 Google Assistant 語音助手，能夠讓 OEM 廠商用高通的硬體和 Google 的軟體快速打造 IoT 設備，如智慧音箱、智慧冰箱、智慧攝影機、機器人等。
目前，聯想 (0992-HK) 、哈曼 (Harman,HAR-US) 、Jabil (JBL-US) 、LG (003550-KR) 等都宣佈用採用了這個 Home Hub 平台。
(LG 採用高通與 Google 的技術打造的智慧音箱)
深耕 15 年車聯網，以 V2X 車載通訊切入自動駕駛
同樣是上文的理論，高通這些年在行動終端投入了大量的研發資源，積累下了眾多技術 IP，而這些技術在很多領域都可以應用 — 在汽車方面，這些技術包括了網路技術、無線充電技術等。
高通汽車業務產品市場高級總監葉志平介紹，目前高通的汽車業務主要包括三大板塊：車聯網、車載系統、以及自動駕駛／ADAS。
現在市面上幾乎所有大型汽車品牌，包括別克 (BUICK) 、比亞迪 (002594-CN) 、凱迪拉克 (Cadillac) 、福特 (FORD,F-US) 、Land Rover、本田 (Honda,7267-JP) 等在內，都在不同方面使用了高通的技術。
- 車聯網業務
(高通展台上的車聯網業務展示)
先從車聯網業務來說，高通從 2G、3G 時代起就一直通在為汽車廠商提供各類技術，距今已經超過 15 年的應用經驗。
到了 4G 時代，車聯網領域也湧現出一大堆意想不到的用戶場景，例如車內的連接方式從藍芽時代發展到了雲端互聯，車載系統的使用從簡單的本地音頻，發展到了影音頻線上播放等，換言之就是車聯網業務發生了巨大的變化。
而到了 5G 時代，隨著連接速度的進一步加快和延遲的進一步縮小，也將會有更多的車聯網服務與應用場景出現。
- 車載娛樂系統業務
(高通展台上的車載娛樂系統業務展示)
雖然與車聯網相比，高通的車載娛樂系統業務還是個只有三年歷史的“新生兒”。但是高通還是盡力將其為行動設備研發的處理器和通訊晶片移植到了汽車領域，推出了驍龍 602A、驍龍 820A 兩款車載運算終端以及驍龍 X12 和 X5 4GLTE 通訊晶片。
需要注意的是，這些運算晶片與通訊模組不僅能夠為車載操作系統提供運算與連接能力，其還能為倒車影像、HUD 抬頭顯示、全液晶儀表甚至 ADAS 等功能服務。目前在全球 20 家頂尖車廠中，已經有超過 12 家選擇了高通提供的車載娛樂系統方案。
- 自動駕駛
提到汽車業務，自然少不了現在大火的自動駕駛技術。但由於高通旗下的行動晶片並不以大運算力著稱，因此其選擇另闢蹊徑，從高精地圖、V2X 車載通訊等領域入手。
(V2X 技術解讀)
高通的Cellular-V2X通訊技術就致力於為汽車提供包括 V2V (車與車) 、V2P (車與人) 、V2N (車與網路) 、V2I (車與基礎設施) 等類型的通訊技術。例如在 V2V 方向上，高通能讓兩輛汽車在相隔 450 米以內就能察覺到對方的存在併進行通訊，以瞭解對方的行駛方向與速度信息。這種通訊技術在拐角等視線受阻的情況下能夠有效避免交通事故。
高通在去年推出了專門針對這一技術的 9150 C-V2X 晶片，預計 2018 年將會進行商用測試，為部分客戶提供樣品，到了 2019 年投入量產。此外，9150 C-V2X 能同時兼容 4G 和 5G 網路，在未來可以直接幫助汽車升級到 5G 連接。
2019 年第一批高通旗艦機用上 5G
說起 5G 晶片，高通無疑是其研發的領先者。
目前， 5G 已經是萬眾期待的技術，AT&T (T-US) 、Verizon (VZ-US) 、中國移動 (0941-HK) 以及韓國 KT (030200-KR) 等世界主流營運商都在熱情地迎接 5G 時代的來臨。從美國到中國，從日本到歐洲，現在全球不同國家都在進行著規模宏大的 5G 部署，從 4G- 5G 的市場發展會比從 2G-3G、從 3G-4G 的發展還要更快。
業內普遍認為 5G 將會在2020年正式進入商用，而高通則認為 — 我們 2019 年就可以！
為了達到這一點，高通除了在連接、測試等方面投入了巨額研發之外，在本次 CES 發佈會上，Amon 還宣佈高通將打造一個全新架構射頻前端 (RF-Front End) 架構，該架構將同時支持 4G 與 5G ，目的是輔助設備從 4G 過渡到 5G 時代。這項前端射頻設計已有 Google 、HTC、Sony、三星等廠商確認在其產品裡採用。
Amon在 5G 論壇上說，到了 2019 年早期，市面上會出現第一批用上高通 5G 技術的旗艦手機品牌。
(右邊三位分別為：高通總裁 Cristiano Amon、百度（Baidu, BIDU-US） COO 陸奇、Verizon 執行副總裁兼CTO Hans Vestberg)
隨著 5G 時代來臨，我們將會越來越依賴雲端的存儲與運算，而不依賴於手機的內存容量，此外雲服務商也能夠積累更多的數據，進行更多的運算與機器學習。
此外 Amon 還認為， 5G 還將革命眾多用戶場景，比如，當網路延遲降到 1 毫秒以內時，現在用戶使用社交網路帶來全新的交互體驗 — 這數據已經接近現實生活中的延遲。
智東西認為，只有網路連接速度進一步提升後，如車輛網、 IoT 這些智慧終端聯網後帶來的用戶體驗才能真正過關。因此， 5G 是高通其他所有業務的重要技術基石，也是高通在這些領域中的立足之本。
結語：晶片巨頭的第二戰場
除了上述提到的 IoT 、汽車、 5G 三大領域外，高通還在本次 CES 上宣佈了有關視頻處理、虛擬現實、“永遠連接”PC (Always-Connected PC) 等項目的新進展。
(高通展台上的 Always-Connected PC 展示)
巧合的是，這些領域正好也是高通的“老對手”英特爾今年在展位上大肆宣傳的領域，在各自主營業務日趨飽和的當下，晶片巨頭們紛紛進軍這些新興且潛力巨大的藍海市場，難免再度狹路相逢，開闢第二片戰場。
目前， 5G 在近兩年內商用已經是可預見的科技進程，隨著 5G 技術的推廣與商用，汽車、 IoT 等市場也會應聲而起，逐漸發展壯大 — IoT 市場其實現在已然具備一定規模，早期玩家如聯發科等晶片公司已經初步嘗到了這一市場的紅利。
高通憑藉著其在通訊、 5G 等業務的強大技術積累，以及低功耗高性能晶片的設計能力，應該能在這個第二戰場中站穩腳跟，圈出自己的市場份額。但這市場中優秀的玩家遠不止一個，最終勝負幾何，則還要有待分解了。
《雪球》授權轉載
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