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產業
更新：聯電（2023-TW）在農曆年前（1/25）的法說會中，透露因為各大廠爭相擴建 28nm 廠，認為 2023 年後「 28nm 製程的市場可能面臨供過於求」。這個說法使得聯電於封關日（1/26）開盤跳空大跌 8.3%；至春節過後的開盤日，因明顯受到台股休市期間美股 ADR 下跌衝擊，聯電走勢更為疲弱，開盤小跌後，成交不到 1 小時股價就大跌逾半根跌停。
聯電 2021 年 全年財報成績 營收 毛利率 稅後純益 每股純益 新台幣 2,130 億 33.8% 557.8 億 4.57 元
雖然聯電釋出這樣的隱憂，但在全球缺芯的情況下，晶片代工產業無疑成為了香饃饃的存在。如此緊張的供需關係促成了絕對的賣方市場，下游廠商必須拿出合適的籌碼才能順利拿貨，全球半導體代工巨頭們因此持續火熱，賺得盆滿缽滿。
台積電
近日，台積電（ 2330-TW ）發布 2021 年度財報， 2021 年總營收為 1.59 億台幣，相較去年的 1.34 億台幣成長 18.5%，月度營收、季度銷售額、年度總營收均創下歷史新高。
在全球缺芯的大背景下，作為全球最大的晶片代工廠，台積電可謂是紅得發紫，即使在去年 8 月上調了一波晶片代工價格，但也並不能擋住洶湧的訂單。為了保證貨源，不少廠商都爭搶著台積電的產能，蘋果（Apple, AAPL-US）、高通（Qualcomm, QCOM-US）、輝達（NVIDIA, NVDA-US）、AMD（Advanced Micro Devices, AMD-US）、英特爾（Intel, INTC-US）等數十家客戶，紛紛預先支付資金給台積電。預計 2022 年，台積電將取得 1,500 億台幣的預付款。
為了應對市場需求，台積電正在四處建廠擴大產能，由於其晶片製造技術的先進性，以及全球產能不足和本土供應鏈問題，很多國家都主動邀請台積電設廠。
此外，台積電去年在美國亞利桑那州開始了 5nm 晶圓代工廠建設，計劃投資 120 億美元，預計 2024 年投產；目前也正在與索尼（Sony, 6758-JP ）一起在日本熊本建立 22nm 和 28nm 代工廠，主要生產用於圖像感測器、車用晶片和其他產品的 2X nm 製程晶片，預估該廠將在 2022 年開始興建， 2024 年開始進入量產；同時考慮在德國建立另一家代工廠。
除了新建晶圓廠擴產，台積電也針對既有的產能進行擴產的動作。其中，在中國南京廠的部分，目前已逐步擴產達到 16 奈米製程月產能 2.5 萬片的規模。另外，去年 4 月，台積電宣佈為滿足結構性需求的增加，並應對從車用晶片短缺開始擴及整個全球晶片供應的挑戰，將投入 28.87 億美元資本支出在南京廠擴充 28nm 成熟製程，預計於 2022 年下半年開始量產，2023 年中實現滿產，達到 4 萬片／月。
與此同時，有消息表示，「台積電還正在調整其在台灣的工藝和生產能力，在新竹、台中、台南和高雄均有建廠規劃。」其中，台積電將斥資近 1 兆台幣在中科園區附近的高爾夫球場興建 2nm 晶圓廠，並為後續 1nm 工廠預留用地。這也是繼竹科寶山之後，台積電規劃的第二個 2nm 晶圓廠。
▲ 台積電在台灣建廠計劃（圖源：經濟日報）
為此，在資本支出規劃方面，台積電 2021 年已拋出 3 年千億美元大投資的規劃。此外，有據報導台積電計劃在 2022 年增加資本支出，同時繼續建設新產能，並表示其 1,000 億美元的 3 年預算可能會增加到 1,120 億美元。
在年終營收數據發布之前，台積電公佈了不同客戶帶來的營收比例情況。蘋果、聯發科（ 2454-TW ）、AMD、高通、博通（Broadcom, AVGO-US）、輝達等產業巨頭都是其客戶，其中，僅蘋果一家就為台積電貢獻了將近 26% 的收入。當然這都是由於蘋果旗下的 Mac／iPad 電腦和 iPhone 手機的暢銷，使得蘋果的晶片需求旺盛。
與台積電產能擴張同步進行的，是其在先進製程上的研發進度。目前，台積電也在加速 2 nm產線的建設，其基於 GAA 的 2nm 工藝正在順利成型，其首次量產可能比預期的要早。台積電對產能擴張充滿信心，客戶也有信心，從 2022～2025 年，其銷售額預計年均成長至少 15%。
台積電的前景也被業內大型機構看好。高盛年初在一份報告中寫到，由於晶片價格上漲，高性能電腦（HPC）、5G、物聯網處於產業升級週期以及其他利多因素影響，台積電今年的成長速度將高於 2021 年，預計台積電 2022 年的美元營收與上期相比將成長 26.1% ，再創新高。
三星電子
在先進工藝領域，唯有三星能與台積電勉強匹敵。
三星電子（Samsung, 005930-KR ）前不久發布了業績預告，預計 2021 年 Q4 實現營收 76 兆韓元，與上期相比成長 23.48%，環比成長 2.73%，有望創下單季度營收歷史新高。三星將其歸功於儲存晶片需求強勁以及晶圓代工業獲利提升。
面對台積電的全球佈局，積極擴產動作，三星也不甘示弱，準備大筆投資企圖拉近與台積電的差距。
去年 10 月，三星電子宣布預計在 2026 年前將晶圓代工產能提高到目前 3 倍。其中，三星擴產的重頭戲，就是在美國建立第二座晶圓廠一事。去年 11 月，三星宣布新廠將建於德州泰勒市，斥資 170 億美元興建以 5nm 先進製程為主的 12 吋晶圓廠。預計將於 2022 年動工，2024 年完工投產，目標鎖定蘋果、高通、輝達、AMD 等美系晶片設計業者，與台積電在亞歷桑納州的 5nm 12 吋晶圓廠互別苗頭。
除了在海外新建晶圓廠之外，三星晶圓代工業務在韓國境內的發展也沒有停滯。為應對高效能運算與 5G 晶片客戶的需求，三星旗下的平澤新擴建採用極紫外光光刻機（EUV）的 5nm 廠，在 2021 年 6 月已經開出新產能，而且該廠區並力拼 4nm 與 3nm 開始展開風險試產的動作。至於已經率先生產 5nm 製程的華城廠，先前有韓國媒體曾經報導其 5nm 製程良率低於 50% ，因此，市場預估目前三星正在努力提升良率之中，藉以進一步提高產能。
儘管在高端領域，唯有三星與台積電勉強交鋒，但事實上，日常生活里大多數的晶片生產需求最多也就到 28nm 製程節點。在不同技術層面和各自針對的應用市場來講，廠商們都在進行新的技術和市場探索。
聯電
雖然聯電（ 2303-TW ）先前已暫緩先進製程的研發，專注於成熟製程的領域。但隨著疫情期間全球晶片荒的情況，不但讓聯電的營收大幅提升，也使得聯電晶圓產能供應吃緊。聯電在上週公佈業績顯示，公司 2021 年全年營收達 2130.11 億台幣，年增 20.47%。12 月營收達 202.8 億台幣，月增 3.14%，年增 32.65%，再創全年營收歷史新高。
據了解，聯電的產能持續滿載。去年 11 月市場傳出聯電將啟動新一波長約漲價，漲幅約 8%～12% 不等，2022 年元月起生效。去年 12 月末，市場再度傳出聯電將於明年 3 月起調升全品項晶圓代工報價，漲幅約 5%～10%。對於今年業績預期，聯電表示，2022 年總體產能將與上期相比成長約 6%，業績成長幅度將優於晶圓代工產值年增 12% 的平均值。
面對全球缺芯和持續滿載的情況，向來對擴產態度保守的聯電，也不得不加入擴產的行列。聯電 12 月中旬宣布，進行南科 Fab 12A 的 P5 及 P6 廠區的擴產，預計投入 762.73 億台幣將以採購設備為主，以滿足產能擴充需求。
聯電 2021 年資本支出達 23 億美元，2022 年預期將上看 30 億美元，投資重心為擴建南科 Fab 12A 廠 P5 及 P6 廠區的 28 及 22nm 產能。其中在 Fab 12A 廠 P6 廠區方面，先前聯電宣布，已與多家客戶合作以先收取產能訂金的方式進行擴產。而 P6 廠區產能擴建將於 2022 年開始動工，2023 年 Q2 量產，規劃產能為每月 2.75 萬片，總投資金額約 1,000 億台幣。聯電也估計，未來 3 年在南科總投資金額將達約 1,500 億台幣。
聯電表示，目前 28／14nm 製程設備交期拉長，而越精密、供應廠商越少的設備交期越長，最長可達 30 個月，因此，公司這波 175 億人民幣開支，用意在「先下手為強」，提前搶購 2～3 年後的生產所需設備。
為應對全球晶片荒，除了在台灣島內擴廠，聯電在中國也同步啟動擴產計劃。在蘇州和艦 8 吋晶圓廠部分，預計到 2022 年第 3 季月產能增加 1 萬片，增加幅度達到 13%；廈門聯芯的 12 吋晶圓廠方面，產能則已達第一階段滿載 2.75 萬片規模，聯芯目前將以提升一廠營運效率為主，進一步提升 28nm 產能比例，並進行 28nm 及 22nm 特色工藝研發，以滿足國內市場需求，實現差異化發展。
展望聯電 2022 全年，營運仍維持成長表現，法人預估，全年產能增加 6%，產品平均單價提升 15%，營收成長率可望持平或優於晶圓代工產業，但如今「2023 年 28nm 晶片恐將產能過剩」的訊息出現，而股價反應的是未來，股價會跌至何時？要看法人的賣壓何時能減緩。
格芯
截止完稿前，格芯（GlobalFoundries）還未公佈業績，不過據其先前預測，去年 Q4 實現營收 18～18.3 億美元，環比增幅 5.9%～7.6%，與上期相比增幅 69.5%～72.3%，單季度營收也有望刷新歷史記錄。
晶圓代工市場市佔率排名第四的格芯，日前也宣布因應目前晶圓產能供不應求的情況。格芯曾表示，儘管最近增加了產能，但其晶片產能利用率「超過 100%」， 到 2023 年底的產能目前已全部售罄。同時，公司財務長 Dave Reeder表示，格芯現在擁有逾 200 億美元的無法取消的「長期協議」，幾乎相當於其過去 12 個月收入基數的四倍。該業務的很大一部分是「單一來源」交易，即抵消了晶片買家因為在別處找到供應而取消訂單的風險。
對此，2021 年中旬，格芯預計將投入逾 60 億美元的金額為全球客戶增加產能，有 40 億美元將投放新加坡廠，擴產 12 吋晶圓廠製程，每年預計將增加 45 萬片產能，預計新工廠將於 2023 年初開始生產。多數新增產量將在 2023 年底前上線。
另外 20 億將分別投入於美國和德國廠。其中，在美國預計基於現有晶圓廠擴產，以年增 15 萬片晶圓為主，後續有計劃在此地新增一座晶圓廠。先前，格芯已經宣布 2021 年將投資 14 億美元擴充產能，此次 60 億美元計劃是對先前計劃的補充。
晶圓代工報價能否持續上漲？
近一年來，受疫情及諸多應用領域需求爆發的影響，大幅推動了半導體市場的成長，也使晶圓代工產能始終處於供不應求的狀態，為晶圓代工企業提供了漲價的基礎。
在此情況下，業界普遍看好晶圓代工業的發展情況。集邦諮詢報告顯示，2021 年 Q3 晶圓代工產值高達 272.8 億美元，季增 11.8%，已連 9 季創下歷史新高。晶圓代工業 2022 年的市場情況也被業界所看好，預期今年晶圓代工產值將達 1176.9 億美元，年增 13.3%。
縱觀產業動態，去年以來，各大晶圓代工巨頭頻頻刷新業績新高，毛利率也不斷提升，背後原因基本離不開半導體市場供不應求，以及該趨勢下洶湧的漲價潮。
去年晶圓廠漲價極有底氣，有台積電「漲價函即刻生效」，也有三星等提前 4、5 個月便預告漲價，也有聯電等簽下長約綁定客戶。從各家近期動態及消息來看，晶圓廠產能仍是滿載，訂單依舊爆滿，能見可達 2023 年。由於穩坐「賣方市場寶座」，台積電、聯電等多家廠商均已早早提出 2022 年 Q1 漲價計劃。
▲ 圖源：科創板日報
但在「缺貨漲價潮」持續了一年多以後，如今晶圓代工報價能否繼續再漲也要畫上一個問號。
集邦諮詢發布的報告指出，在歷經連續兩年的晶片荒後，各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續在 2022 年及 2023 年開出，且新增產能集中在 40nm 及 28nm 製程，整體來說，2022 年晶圓代工產能將仍然處於略為緊張的市況，雖部分零組件可望紓解，但長短料問題仍將持續衝擊部分終端產品。
從目前終端產品需求來看，驅動 IC、非車用 MCU 等細分領域晶片短缺已緩解，但也有晶片產品持續短缺，價格繼續上漲，例如，安森美半導體、瑞薩電子、意法半導體、英飛凌等產品交期仍在拉長。
據 Susquehanna 更新的晶片交付週期報告，去年 12 月，企業採購半導體的交貨週期拉長至約 25.8 週，比 11 月增加 6 天，創下 2017 年開始追蹤數據以來最長紀錄。德勤預測，2022 年期間許多類型的晶片仍將面臨短缺，但不會像 2020 年秋或 2021 年那麼嚴重，也不會波及所有晶片。
台灣電子時報表示，晶圓代工產業已連續 5 季維持兇猛漲勢，今年 Q1 也將維持上漲。但在需求下滑雜音不斷，多家晶片客戶難以再向下游傳導成本壓力的情況下，Q2 晶圓代工報價將暫停上漲，或漲幅明顯收斂。
晶圓代工格局難生變
除了上述產業 4 大巨頭之外，英特爾、中芯國際（ 00981-HK ）、力積電等代工廠的表現依舊值得關注。
英特爾在 2021 年宣布其 IDM 2.0 計劃之後，正式重返晶圓代工市場。根據英特爾的計劃，預計將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州新建 2 座晶圓廠。而目前已正式動工，預計自 2024 年開始量產 7nm 或更先進晶片，並將向外部客戶開放晶圓代工業務，這意味著英特爾將在晶圓代工領域直接與台積電、三星展開競爭。
而英特爾的目標，也的確是赶超台積電。按照英特爾之前公佈的晶片製程工藝升級路線圖，它的計劃是在 2025 年追趕上台積電的晶片製造技術。為了實現這一目標，英特爾制定了詳細的計劃，並且推出了龐大的 IDM 2.0 戰略，大力推動自建工廠。
除此之外，英特爾還計劃在歐洲投資新的晶圓產能，未來 10 年投資 950 億美元建立晶片工廠。第一階段將先建 2 座晶圓廠，之後持續增建，最後一共將建 8 座，總投資金額 800 億歐元，年底決定設廠地點， 2022 年開始動工。另外，業界傳出英特爾將在 2023～2024 年增加愛爾蘭、以色列與美國的產能，整體規劃在 5 年內擴增晶圓代工廠產能 30%。
隨著英特爾不斷擴產，英特爾與台積電之間的競合將變得更加激烈。客觀來說，台積電雖然也在全球擴產，但其在美國和日本新廠的佈局才剛剛起步，而歐洲市場更是沒有定案，相比之下，英特爾展現出了更快速的全球佈局速度。
另一邊，作為中國最大半導體製造業廠商，中芯國際 2021 年 Q3 的銷售收入為 14.15 億美元，環比成長 5.3%，與上期相比成長 30.7%，銷售收入和毛利率雙創新高。
中芯國際表示，在 2021 年生產營運面臨巨大挑戰的情況下，公司聚焦在保障生產連續性和持續產能擴充兩大重點，重新整理供應鏈，改良採購流程、加速供應商驗證、提升生產規劃和工程管理，預估全年營收年增率在 39% 左右。
據官網了解，中芯國際擁有全球化的製造和服務基地，在上海建有一座 200mm 晶圓廠，及一座擁有實際控制權的 300mm 先進製程合資晶圓廠；在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 合資晶圓廠；在天津建有一座 200mm 晶圓廠；在深圳建有一座控股的 200mm 晶圓廠，能夠向全球客戶提供 0.35 微米到 14nm 8 吋和 12 吋晶片代工與技術服務。
面對目前全球缺芯以及產能緊缺的情況，有不少媒體對中芯國際的擴產計劃和情況進行了報導，由於沒有看到其官方公開資訊和公告，筆者在比先不做揣測。大家如感興趣，可自行查詢了解。
重新回歸資本市場的力積電，從力晶轉型為晶圓代工企業後，積極整合力晶 12 吋晶圓廠與巨晶 8 吋晶圓廠。董事長黃崇仁指出，汽車電子將取代一般 PC、智慧型手機，成為半導體晶片重大需求下，力積電與客戶簽好長約，2022 年產能全滿。力積電還計劃投資興建銅鑼新廠，總投資達 2,780 億台幣，總產能預計達每月 10 萬片，自 2023 年起分期投產。
從晶圓代工廠商的業績看，在晶片持續短缺的情況下，過去一年多來晶圓代工廠賺的盆滿缽滿，可謂是缺芯時代的最大贏家。嚐到甜頭或看準時機的廠商，紛紛持續建廠、擴產，以滿足市場需求，進而來鞏固或改變產業地位。根據 TrendForce 提供的 2021 年 Q3 全球晶圓代工廠商排名來看，台積電、三星、聯電位列前三，格芯和中芯國際緊隨其後。
▲ 圖源：TrendForce
眾所周知，晶圓代工是一項需要巨額投資的半導體遊戲，並不是所有企業都能承受，這使得產業集中度越來越高。據 DigiTimes 報導，在 1998 年亞洲金融風暴以前，排名前五的晶圓代工廠約佔產業投資總額的 27%，但是到了 2008 年全球金融危機以後，比例上升到 58%，目前已達到 72%。
市調研究機構 IC Insights 的研究報告指出，未來幾年先進製程市場將掀起一場激烈的競爭，來自 5G、雲端運算、大數據相關應用的帶動，未來幾年對高性能計算、低功耗的需求不斷增加，將更需要先進工藝的支持。
從目前市場現狀來看，主要集中在三星和台積電之間的爭奪為主，聯電、格芯放棄了先進製程的發展，奮起而追的英特爾還差的較遠，受限於國際貿易關係的限制，中芯國際的發展也正面臨舉步維艱的艱難局面。
2021 年底，台積電 3nm 工藝試產，立即成為英特爾、聯發科（ 2454-TW ）、AMD、輝達、蘋果等奪爭的對象。三星也在積極爭奪 3nm 的先發優勢，計劃將於 2022 年上半年開始生產首批 3nm 晶片。按照規劃，三星的 3nm GAA工藝將採用 MBCFET 晶體管結構，將提高整體產能並引領最先進的技術，同時進一步擴大矽片規模並通過應用繼續技術創新。
此外，三星與台積電在 2nm 工藝上的競爭也相當激烈。在去年召開的晶圓代工論壇上，三星電子總裁兼代工業務負責人 Siyoung Choi 表示，三星電子將於 2025 年推出基於 MBCFET 的 2nm 工藝。據媒體報導，台積電預計 2nm 工藝的全面量產約在 2025～2026 年。
可見， 3nm／2nm 作為先進工藝下一代技術節點，成為三星、台積電的重點競爭環節。尤其是隨著台積電與三星陸續在美建廠，雙方在晶圓代工領域的競爭將更加激烈。
三星和台積電各具優勢。三星是一家 IDM 企業，具有儲存晶片和邏輯晶片的代工能力，其儲存晶片領域在全球具有技術和市場佔比領先的優勢。且在晶片架構創新上，三星率先轉向 GAA，可能略勝一籌，但是在晶片產能和良率等方面的實力上，二者差距依舊巨大。台積電擁有全世界最先進的邏輯晶片製程工藝，並且在先進工藝製程產品良率、質量方面保持全球領先。從全球晶圓代工產業 2021 年 Q3 營收佔比來看，台積電佔 53.1% 穩居第一，三星以 17.1% 的市場佔有率排在第二。
以兩者的產能對比為例，三星晶圓代工的先進製程產能只有台積電的 1/4，其中三星有 50% 產能需要自用，僅有 40% 產能對外開放，這也就意味著三星的總產能要遠少於台積電。雖然三星美國建廠或許能夠彌補這一劣勢，但考慮到台積電同樣有「赴美建廠」的計劃，所以想要光靠這一座工廠就想翻盤，顯然是不現實的。
考慮到三星晶圓代工業務今年不到 150 億美元的收入，無論在製程研發還是產能規模，都無法取代台積電。晶圓代工作為一個資本密集型產業，三星或許可以在一兩個製程節點上暫時處於領先，甚至把握機會捉住三兩個重要客戶，但總體而言，至少目前還無法對台積電構成威脅。
《虎嗅網》授權轉載
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