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產業
5G 時代，聯發科似乎有了超過高通的機會。
5G 晶片競爭進入新階段，高通、聯發科（ 2454-TW ）兩大巨頭近日接連出手。
在高通（Qualcomm, QCOM-US）於 12 月初發布驍龍 8 系列晶片後，聯發科於 12/16 舉辦發表會，詳細介紹其 5G 旗艦晶片「天璣 9000 」的性能參數、與終端品牌的合作情況，並對下一輪手機晶片之戰志在必得。「天璣 9000」於上月在美國正式發布，成為全球首款發布的 4nm 手機集成晶片，由台積電（ 2330-TW ）代工，今日在國內正式發布。
從聯發科目前公布的參數上看，先前其長期落後的手機晶片已經在部分領域取得領先，包括多個軟體性能跑分評測分數、AI 性能「跑分」等。發表會上，聯發科公布了更多新旗艦晶片的細節，並重點強調其產品在控制發熱方面的優勢。在工藝和代工上，「天璣 9000」和高通驍龍 8 同為 4nm 製程，但雙方分別選擇了台積電和三星進行代工生產，市場認為這背後也是這兩大晶圓代工廠在工藝、製程、良率上的競爭。
先前，高通驍龍 888「翻車」的前車之鑒讓聯發科對產品設計格外重視，聯發科稱在「天璣 9000」晶片設計之初就把「發熱」作為研發的重中之重。聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯稱，功耗發熱控制好才是一個「真正旗艦該有的表現」。
根據聯發科總經理陳冠州介紹，搭載聯發科 4nm 5G 晶片「天璣 9000」 的手機終端將於 2022 年 Q1 上市，OPPO 下一代 Find X 旗艦系列將首發搭載，同期將搭載「天璣 9000」的其他合作廠商還包括紅米、vivo、榮耀、中興等。
「天璣 9000」獲得終端品牌大規模採用，被外界視為產品能力獲得認可，在 5G 時代有了超過高通的機會。4G 時代的手機晶片市場上，高通毫無疑問是最大的贏家。一直以來，由於晶片被大量應用在入門級機型和千元機上，聯發科被市場視為中低階品牌，雖然曾試圖通過與魅族等品牌合作切入高端市場，但最終因為產品競爭力弱宣告失敗。
近兩年，聯發科憑藉「天璣 1000」、「天璣 1200」等中高端 5G 晶片、及「天璣 820」 等中低階 5G 晶片搶占市場，逐步扭轉了先前數年因「Helio X30」、「Helio X10」等晶片性能不足，調度不合理等問題導致的頹勢，成了 5G 市場的黑馬，在手機處理器市場上連五季問鼎第一。
產業分析機構 Counterpoint Research 數據顯示：
在 2021 年 Q3，聯發科市場佔有率為 40%，位居第一，相比 Q2 環比下降 3%。高通市場佔有率為 27%，環比提升 3%。蘋果（Apple, AAPL-US）市場佔有率 15%，環比提升 1%。
手機晶片的成敗對聯發科的營收至關重要。聯發科副總經理徐敬全稱，下一步策略的重心將是在高端市場有所斬獲，並在營業額上進一步提升，「天璣 9000」的發布是公司布局高端和旗艦市場戰略中的重要節點。
在今日舉行的記者會上，聯發科副董事長兼 CEO 蔡力行表示，預計今年營收可望達到 200 億美元，是 2019 年的 2 倍。他認為 2021 年是特別的一年，先前聯發科大概已 10 年沒有如此高的成長，而現在聯發科 4 大主要產品線，包含手機平台、物聯網、電源管理和智慧家居業績都有明顯成長。
蔡力行強調，過去市場看聯發科大多只看手機業務，不過近年聯發科產品線已經相當廣泛，非手機營收比重也提升至 44%，未來還要繼續保持成長。
蔡力行預計，未來 5 年，聯發科營收均會有超過 10% 的成長。他稱，從以往聯發科的業績表現來看，如果手機部分沒做好，那一年就不好，聯發科過去 5 年在手機領域相當辛苦，但近 2 年，5G 時代的聯發科處於市場前列，成為手機晶片龍頭。
不過，儘管 5G 網路建設逐漸成熟，但全球手機市場成長陷入了長達 3 年的停滯，甚至收縮。智慧型手機不僅出貨量持續放緩，元器件的價格飆漲現象也打亂了手機廠商的產品發布節奏。面對元器件價格的上漲，目前各家手機廠商紛紛通過提高手機價格轉嫁成本，低階手機尤其是 4G 和 5G 千元以下檔位的晶片十分緊缺，整機成本相較於年初成長幅度在 20% 左右。
針對供應挑戰，蔡力行稱，聯發科其實做得還不錯，和主要供應鏈夥伴緊密配合，明年產能都已準備得差不多，「供應鏈穩定才能讓客戶信賴，技術再好拿不到產能也沒有用。」
根據 Counterpoint Research 的全球智慧型手機季度出貨量預測顯示：
2021 年智慧型手機出貨量預計全年僅有 6% 的與上期相比成長，達到 14.1 億部；而在先前，這一機構預測 2021 年智慧型手機出貨量成長率為 9%，約為 14.5 億部。
在此背景下，聯發科向高端市場發揮效果，意味著與高通的競爭範圍將進一步擴大，以期實現更高的利潤率。
《36氪》授權轉載
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