或許聯發科不會想到， 2022 年的第一份神助攻會來自三星。
據 SamMobile 報導，三星今年發布的 Galaxy S22 將會推出高通驍龍和聯發科天璣兩個版本供消費者選擇，這意味著至少在現階段，自家的 Exynos 晶片已經基本宣告失敗。
這是一則足以讓三星用戶欣喜若狂的消息。兩年前，三星的粉絲們在 Change.org 上發起請願書——「請停止販賣搭載 Exynos 晶片的手機」。獵戶座如今的窘境，並不讓人感到意外。
可對於聯發科而言，這的確是一份突如其來的驚喜。需要補充的是，過去很長一段時間內，三星行動部門根本看不上眼聯發科。在 Helio 時代，無論聯發科怎樣力推自家的高端晶片，三星都堅定不移地將二者的合作範圍鎖定在低階機市場。
而這次三星能夠主動拋出橄欖枝，箇中原因離不開聯發科在高端晶片陣地的突破。自天璣 9000 發布後，包括榮耀、小米、vivo、OPPO 在內的一眾頭部廠商開始在旗艦機型上引入這款 SoC。當然，鑒於聯發科相對薄弱的品牌號召力，這些廠商還是選擇與三星相同的雙版本旗艦機策略。
但無論如何，安卓陣營的集體轉向還是反映出了當下晶片市場的一次劇變：聯發科已經具備與高通在高端晶片市場同臺競爭的實力。
這一幕，似乎在哪裡見過。
2017 年，受 Intel「鐘擺戰術」長期壓製的 AMD（Advanced Micro Devices, AMD-US）推出銳龍處理器，一舉掃除先前長達十餘年的陰霾，「AMD，YES！」開始在數位愛好者中間口口相傳。在此之前，AMD 與曾經的聯發科一樣，唯一的生存手段就是靠降價守住中低階市場。
而如今，AMD 已經在 PC 領域與 Intel 平分天下，那麽發展路徑相似的聯發科會復刻 AMD 的成功嗎？
「最強備胎」
儘管聯發科曾長期受製於「山寨機之父」的標籤，但進入 5G 時代後，聯發科已是晶片領域中不折不扣的隱形冠軍。
從 2020 年第三季度開始，聯發科超越高通成為全球最大手機晶片出貨廠商，並將這一寶座保持至今。
▲ 全球智慧型手機 SoC 出貨量對比，圖片來源：Counterpoint Research
當然，讓聯發科真正擺脫低階標籤的不是市場佔有率，而是後續天璣系列在高端市場中的突破。
去年 12 月，聯發科發布了天璣 9000 行動處理器平臺，這枚被聯發科寄予厚望的晶片在發布之前就得到了業界極高的關注。因為在此之前，安卓旗艦陣營內只有高通一個選擇，而最近兩代驍龍晶片在功耗上的不佳表現，也讓終端廠商思考起替代方案的問題。
這其中自然也包括三星，儘管他是目前為數不多堅持自主造芯的廠商，但 Exynos 系列產品的羸弱表現，讓消費者中間不斷傳出替換 Exynos 晶片的呼聲。
就連前三星行動總裁高東真也曾在公開場合中表示，「我們會根據實際需求選擇晶片。」
可即使 Exynos 系列再不堪，三星也不願看到自家半導體業務的競爭對手一家獨大，此時剛剛突破高端市場束縛的聯發科的確是個不錯的選擇。
回過頭看，選用天璣晶片的三星只是產業內的一個縮影，當下的智慧型手機產業比以往任何時候都需要一個備胎。
首先，在疫情的影響下，缺芯是手機產業近兩年無法避開的話題，尤其是去年上半年，在全球的寬鬆貨幣政策影響下，終端市場快速反彈，各廠商出現恐慌性備貨，聯發科年底發布一枚旗艦晶片算是抓住了「天時」。
更關鍵的影響因素是，不同於高通在三星上半導體上的押寶，位於臺灣的聯發科能夠獲得台積電最先進的工藝加持，這也直接決定了這一代天璣 9000 在功耗和能耗表現上對驍龍 8Gen 1 的全方位超越，此謂「地利」。
一位業內分析師認為，「高通此舉可能是效仿蘋果，擺脫單一供應商的束縛，但三星半導體不足 35% 的良率表現也確實拖了高通的後腿。」
還有一點可能被人忽略的是，在華為供應鏈斷貨事件後，中國手機廠商心照不宣地意識到留有「替代方案」的重要性，而剛剛打入高端陣地的聯發科，顯然就是那個最好的選擇，此謂「人和」。
在集齊「天時地利人和」後，聯發科在高端陣營的攻城掠地自然是事半功倍。
站穩腳跟，言之尚早
天璣 9000 系列的巨大成功讓聯發科賺得荷包滿滿。
根據台媒《經濟日報》的報導，聯發科 3 月營收首度跨越新臺幣 500 億大關，達到 591.79 億元新臺幣，月增幅達到 47.8% ，創下了單月營收和增幅的記錄。
儘管聯發科並未透漏收入暴增的原因，但結合中國廠商近期密集的機型發布來看，不難猜出天璣 9000 在其中發揮的作用。
截至目前，安卓陣營內的頂尖廠商均發布了搭載天璣 9000 SoC 的旗艦機型，但從產品定價策略來看，聯發科現階段存在的最大問題還是品牌號召力的缺失。
以 OPPO Find X5 Pro 為例，在同一款機型上，搭載天璣 9000 的機型起售價為 5,799 元（人民幣，下同），而搭載驍龍 8Gen1 的機型起售價則達到了 6,299 元。
儘管兩款機型在其他配置上存在著一些差異，比如天璣版缺少馬里亞納 X 晶片，可 OPPO 有意為之的「高低搭配」也直接反映了當下聯發科較為尷尬的市場定位：雖然高端晶片的表現已不輸高通競品，在個別指標上甚至要領先後者，但仍無法保證消費者為其買單。
一位產業鏈知情人士向虎嗅透漏，「根據採購量的不同，天璣 9000 的單價要比驍龍 8Gen 1 便宜 25% – 30% 左右，這是聯發科很大的優勢。」但隨著台積電代工費用的上漲，這一優勢或許將被抹平。
今年 3 月，台積電表示，迫於成本壓力和供應緊張，台積電的 8 英寸晶圓代工服務價格將提高 10% 到 20% ， 12 英寸先進製程還在評估中，預計將在今年 3 月份生效。
毫無疑問的是，上游晶圓代工價格的上漲將直接影響到天璣系列晶片的未來定價，相比之下，依靠三星代工的高通在價格上漲的幅度上可能相對較小，這也意味著未來聯發科將很難再透過價格優勢去進一步打開市場。
下一場考驗：困則思變
不久之前，天風國際分析師郭明錤預測，中國主要安卓廠商品牌大幅削減新機訂單，砍單累計 1.7 億部新機出貨量，相比原計劃削減 20% 。其中聯發科受到影響最大，占到砍單幅度 70% 。
這絕非是聳人聽聞，根據數據市調研究機構 CINNO Research 發布的中國手機銷量數據，今年 2 月，中國大陸市場智慧型手機出貨量僅為 2,348 萬臺，與上期相比下滑 20.5% 。
這是什麼概念？我們不妨對照一下過去兩年的同期數據（ Q1 ）： 2021 年一季度，中國智慧型手機總出貨量為 9,240 萬臺，年增幅達 27% ； 2020 年第一季度，中國智慧型手機總出貨量為 6,660 萬部，與上期相比下滑 20.3% 。
這裡需要說明的一點是，在 2020 年第一季度，由於新冠疫情的在全國範圍內造成的持續影響，物流運輸受到了嚴格的管控，同時線下渠道也基本處於停業狀態。而在物流業限製放寬、線下渠道回穩，且 2 月份處於春節檔的大背景下，今年需求端的減少甚至比兩年前還要嚴重。
如此嚴重的衰落其實早有徵兆。如果回顧過去兩年手機廠商的發表會，就會發現各廠商幾乎都在不遺餘力地宣傳自家的影像系統，誠然，這與當下的「大影像時代」密不可分，但更主要的原因是，如今的智慧型手機產業實在無法提供破壞式創新。
在很多時候，被各家手機廠商吹上天的技術，甚至還沒有一個 3.5mm 耳機孔實用，而那些過度宣傳又反過來一次次透支著消費者的購買意願。或許是提前察覺了手機產業的風向變化，在高通去年的投資者大會上，CEO 阿蒙（Cristiano R. Amon）著重介紹了高通在自動駕駛領域的布局。
2021 年，高通與通用汽車宣布就驍龍汽車駕駛平臺達成協議，前者將為數位駕駛和下一代遠程資訊處理系統提供支持。如果把時間再往前推， SA8195P 晶片的推出讓高通在近兩年來獨孤求敗，而這枚改變產業規則的車載晶片的僅僅是基於驍龍 855 平臺打造的產品。不僅是在自動駕駛領域，從物聯網到元宇宙硬體，高通近年來大有發展晶片業務多元化的趨勢，以擺脫單一收入來源的束縛。
▲ 高通已不滿足於傳統消費電子市場
同樣，聯發科也沒有選擇作壁上觀。截至 2021 年底，聯發科已經在中國直接投資了 24 家企業，這些公司多集中在 IC 設計、射頻前端、軟體和資訊服務等領域。
這其中不乏有些「硬核公司」，如專註於藍牙無線音樂系統解決方案的達發科技，已經成長為產業中的標準制定者，使聯發科得以在 TWS 領域構建生態鏈條。
總結
面對智慧型手機產業風向的變化，高通選擇跨產業拓展價值前緣，聯發科則更傾向於發揮產業鏈優勢，在垂直產業中培育新的成長催化劑。
很難說這兩個條路孰優孰劣，但可以確定的是，在如今的智慧型手機產業內，頂尖晶片廠商們都已經為可能到來的衰落提前做出準備，過去產業鏈內明確的分工邊界未來可能會逐漸模糊。
在這個大背景下，兩者預設的戰場也早已脫離晶片產業，相比於 AMD 和 Intel 的恩怨情仇，高通與聯發科更多了幾分對抗命運的意味。
而聯發科是否能成為下一個 AMD，似乎也沒那麽重要了。
《虎嗅網》授權轉載
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