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產業
編按：晶圓代工廠聯電 （ 2303-TW ） 今（6）日公告 4 月營收 163.82 億元，月減 1.43%，在出貨量續成長，加上漲價效益發酵下，營收連續 2 個月衝破 160 億元大關，年增 8.78%，雖未再創新高，但仍寫次高紀錄，僅次 3 月的 166 億元；前 4 月累計營收 634.79 億元，年增 10.73%。
熬過了疫情最混亂的 2020 年，聯電 2021 年屢屢交出亮眼成績單。公司表示，在未來 1～2 年內，市場尚未出現顯著的產能增加趨勢，因此判斷成熟製程部分產能吃緊的市況推延至 2023 年都還不會緩解。伴隨終端應用的電子產品至今走向輕量化、多功能的發展，近年來也因為 AI 和 5G 的導入，使晶片必須考量功能整合、提升效能與低耗能，因此晶圓製程變得更複雜、技術門檻提高。聯電在 2020 年底時也得到新的技術合作，透過與 Cadence 合作，在整合式電磁模擬軟體來設計 5G、物聯網產品，更精確評估製程與性能，有效加快上市時程。號稱「台灣晶圓代工二哥」的聯電 （2303-TW） 究竟有什麼過人之處，讓他得以在晶圓代工產業雄踞一方，讓我們一起一探究竟！
本文重點
- 聯電不追第一追獲利，聯電扶植子公司走穩健路線
- 聯電專精特殊製程技術，生產佈局亞太的多元化策略
- 與台積電（2330-TW）走不同策略，聯電以共同技術開發與多元合作彌補技術缺口
- 聯電成熟技術可支援近期疫情帶動的訂單需求
聯電不追第一追獲利，扶植子公司走穩健路線
聯電是台灣第一家上市的半導體公司，專精於晶圓製造與服務，在半導體產業鏈（IC 產業鏈）的專業分工中屬於製造的中游位置，上游矽原料供應商主要有德國世創電子材料（Siltronic）、MEMC Electronic Materials、日本信越化學（SEH）。
在晶圓代工的兢爭市場上，2020 年第三季全球前四大晶圓代工廠營收排名分別為：台積電（113.5 億美元）、三星（36.65 億美元）、格羅方得（14.84 億美元）及聯電（14.82 億美元），前四大佔市場營收約7成，可知半導體晶圓製造產業是寡佔市場，事實上半導體代工產業在景氣不佳時只有台積電能維持獲利，其餘 2、3、4 名皆是一團混戰。即使聯電難以超越台積電，但走向與台積電不同的發展策略。
聯電以晶圓製造服務為主要業務，同時轉投資半導體上游端的晶片設計公司，包含：聯陽（3014-TW）、聯詠（3034-TW）、智原（3035-TW）等，提供聯電自身產能和技術來扶植半導體晶片設計公司， 當半導體晶片設計公司的產品取得市場訂單時，也各自精進技術與共同擴大客戶佔有率，透過規模經濟讓聯電和轉投資企業可以維持晶圓產能利用率 。聯電不追第一追獲利，在 2019 年 10 月併購與富士通半導體（FSL ）合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體（MIFS），此策略帶動了 2019 年底合併營收達到 418.5 億元。
聯電專精特殊製程技術，生產佈局亞太的多元化策略
聯電目前佈局 12 家晶圓製造工廠，跨及台灣新竹、台南、新加坡與日本等地，包括 4 家 12 吋廠、7 家 8 吋廠和 1 家 6 吋廠，每個月的產能約超過 75 萬片八吋晶圓。
聯電原設有台灣、中國與新加坡共 3 座 12 吋晶圓廠，日本的三重富士通半導體（MIFS）在成為聯電獨資的晶圓廠後改名為 USJC（United Semiconductor Japan Co.，Ltd），是聯電第 4 座 12 吋晶圓廠，有助於聯電拓展亞太生產基地，也分散生產風險。
聯電除了股權投資以外，也與富士通半導體（FSL）擴大合作生產，透過聯電的 40 奈米技術授權，以及在三重富士通半導體（MIFS）建置 40 奈米生產線，是聯電佈局亞太 12 吋晶圓廠生產基地產能多元化的策略。USJC 的 12 吋晶圓廠（Fab 12M）月產能約 3.6 萬片，是目前可應用在車用和物聯網的晶片，以 40 奈米和 65 奈米的成熟製程為主要技術。
與台積電走不同策略，聯電以共同技術開發與多元合作彌補技術缺口
半導體龍頭台積電主要策略是投資大筆資本來開發先進製程，具備良率與最大的產能優勢，聯電即使是拿台積電剩下客戶的訂單，量雖小卻可以客製化，也持續專精 12 吋晶圓的 28 奈米和 8 吋成熟製程。
聯電創立於 1980 年，是台灣第一家上市的半導體公司，早年亦是晶圓代工領域的領導者，聯電與台積電曾並稱晶圓雙雄，然而，到如今無論股價、營收與獲利方面聯電都追不過台積電在晶圓代工的地位，原因主要是：
- 台積電自行建造工廠，讓國際大廠願意將先進製程交由台積電代工而不用擔心其商業機密被盜取、更能充分發揮產線產能；聯電則是與多家無設置廠房的晶片設計公司合作，但卻因此被其他客戶質疑技術外流風險，有大廠不願給單以及不同合資工廠難以互相轉單的缺點。
- 1997 年聯電 8 吋廠聯瑞火災意外損失，使聯電錯失半導體景氣高峰期，訂單與客戶大幅流失。
- 2000 年聯電與 IBM（IBM-US）合作開發銅製程技術，然而 IBM 在製造上良率過低、無法達到量產，再次將聯電與台積電的先進製程距離拉大。
目前聯電主力是在 28 奈米，此技術是自 2014 年開始量產，至今已經是相當成熟的技術，然而台積電的 28 奈米早在 2011 年進入量產，現在的台積電已經攻下 7 奈米以下的先進製程戰績，聯電至今還是尚未開發至先進製程技術，也是營收跟獲利無法與台積電拉近的主因。在過去，聯電 28 奈米製程落後，但在 2014 年開始製程技術與良率逐步提升，直接導入 14 奈米技術，速度相較於 28 奈米增快 55％，其功耗更較 28 奈米減少約 50％。
聯電積極爭取訂單與技術策略合作，以避免和台積電搶單且維持競爭力為原則：
- 爭取訂單：因為 28 奈米製程目前已經不符合台積電長期利益，而 28 奈米仍有市場需求，聯電的 28 奈米訂單是來自於三星 ISP 和 OLED 相關產品的外包，幾乎所有 OLED DDIC（即提升解析度、對比度和亮度等各方面的手機晶片處理器）相關產品的廠商，如：三星、Novatek、Anapss 和 Magnachip 等皆與聯電合作，在 2020 年底量產。
- 策略合作：聯電透過與益華電腦（Cadence）的合作，開發了一個全面的毫米波參考流程，Cadence® 類比與混合信號（AMS）晶片設計流程已獲得聯華電子 28 奈米 HPC+ 製程的認證，有助於為晶片設計客戶提供準確、創新的設計流程，可減少晶片設計時反覆修改的情形，並且更有效率地將下一代創新產品推向市場。
小結：聯電成熟技術可支援近期疫情帶動的訂單需求
聯電目前晶圓代工市佔率 7.9% 為台積電的八分之一，製程技術可達 14 奈米，落後台積電兩代技術，即使市佔率和製程技術遠不及台積電，但聯電在面板驅動 IC 技術和市佔率較同業領先。
2020 年由於新冠疫情，聯電除了支援醫療設備所需 IC 出貨量，遠距辦公需求亦帶動消費性電子產品的訂單，手機廠對於 CMOS ISPs、5G射頻（RF）晶片、OLED 驅動晶片的需求提升，連帶使得晶片製造廠的 28 奈米與 8 吋晶圓代工的需求回溫，由於聯電是除了台積電以外的 28 奈米製程主要供應商，且具備成熟製程產品組合和獲利能力。聯電預估 28 奈米晶圓需求可能持續到 2021 年，亦評估增加 28 奈米產能。
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