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產業
今年，高通（Qualcomm）以 14 億美元收購了一家新創公司 Nuvia。這家公司是由前蘋果公司員工創立的，這些員工在 M1 發布之前就曾參與 Apple Silicon 轉型。值得一提的是，高通公司新任 CEO 克里斯蒂亞諾．阿蒙（Cristiano Amon）上任後曾在接受媒體採訪時表示，高通將會嘗試不再與 ARM 合作的情況下，為筆記本電腦設計自己的晶片系統（SoC），並且該 SoC 將包括一個 5G 調製解調器和一個 CPU。Amon 對於該策略是這樣解釋的： “ 我們需要讓電池供電的設備具有領先的性能。雖然我們已經合作多年，但我們如今更希望去做這樣的嘗試。如果 ARM 最終開發出比高通研發更好的 CPU，那我們還是可以選擇 ARM 的。 ”
結合近期的一系列措施，Amon 的目的顯而易見，就是逐步提升高通在筆記本電腦晶片市場的地位。倚靠 Nuvia 原班人馬組成的新晶片架構設計團隊，高通的期望是：可以推出比蘋果 M1 更好的產品。
高通與蘋果的 “ 相愛相殺 ”
對標蘋果，不是 Amon 一次心血來潮地決定，作為一家科技公司，高通和蘋果一直是亦敵亦友的關係。其中最著名的事件就是蘋果和高通之間的專利之戰。蘋果一直是高通專利業務的重要客戶，雙方長期保持著 “ 互利互惠 ” 的良好合作關係。因為高通的專利費是按照整機價格的一定比例收費的，所以售價高昂的蘋果手機自然也要支付更高的專利費。
在賈伯斯時代，每賣出一台 iPhone，蘋果要向高通支付 7.50 美元的專利費。每部手機 7.50 美元聽起來可能不多，但是蘋果每年銷售數億部手機，也就意味著要支付數十億美元授權費。蘋果認為，他們支付的專利費遠遠超過了高通技術本身的價值，不但如此，高通甚至還有想漲價的想法。高昂的專利費使得蘋果開始尋求高通晶片的 “ 平價替代品 ” 。
2016 年，蘋果逐漸開始使用 Intel 晶片來取代高通晶片，隨後在生產的機型中逐漸增加使用 Intel 晶片的比例，並在 iPhone XS 中開始完全使用 Intel 晶片。蘋果也漸漸停止向高通公司支付許可費。
尋求 “ 平價替代品 ” 的計劃使得蘋果擺脫了但沒完全擺脫高通的專利技術，但蘋果先一步停止支付專利許可費的舉動，卻讓它陷入被動。 2017 年 9 月，高通在北京智慧財產權法院對蘋果公司提起訴訟，稱蘋果侵犯高通的三件與電源管理和 Force Touch 觸控螢幕技術相關的專利，並要求禁售相關的 iPhone 產品。
- 2018 年 12 月 10 日晚間，高通再宣布，中國福州中級人民法院授予了高通針對蘋果公司的 4 家中國子公司提出的兩個臨時禁令，要求他們立即停止針對高通兩項專利的、包括在中國進口、銷售和許諾銷售未經授權的產品的侵權行為。
- 2018 年 12 月 11 日，蘋果提出上訴，希望推翻 iPhone 在中國的銷售禁令。
- 2018 年 12 月 13 日，蘋果三個子公司拒絕簽收法院裁定書，導致裁定書退回，高通已經向中國法院提交了強制執行（禁售）申請。
然而，禁售蘋果對高通沒有任何好處，反而讓高通失去了一個長期的合作夥伴。沒有永遠的敵人，只有永遠的利益，提起上訴只是高通威脅蘋果的一種手段罷了。美國時間 2019 年 4 月 16 日，蘋果與高通達成和解協議，雙方撤銷在全球的法律訴訟。和解協議中包含蘋果向高通支付一筆金額不詳的款項。雙方稱將繼續合作，同時公布了為期 6 年的新授權協議，且可以選擇延長兩年，此外還有一項為期數年的晶片組供應協議。
即使成功逼蘋果就範，也並不意味著高通可以從此高枕無憂，公開資訊顯示，蘋果正在設計自研的調製解調器晶片，試圖逐步取代 iPhone 中高通晶片。前有聯發科、三星虎視眈眈，後有蘋果不懷好意、伺機而動。高通也一直在尋求破局之法。
“ 用魔法打敗魔法 ”
今年 1 月，高通宣布將以約 14 億美元的價格收購了 Nuvia 公司，並打算將其技術應用到智慧型手機、筆記本電腦和汽車處理器等領域。Amon 表示，通過對 Nuvia 的收購，高通希望推動包括筆記本電腦在內的消費類設備的新晶片開發，為電腦製造商提供與蘋果公司高效晶片相對應的產品。
高通一直是手機晶片領域的巨頭，佔據了全球安卓手機市場的絕大部分比例，但對於高性能便攜筆記本領域，高通一直沒有太大的突破。而高通此次收購的 Nuvia正是這方面的巨頭。Nuvia 三位創辦人之一的 Williams 曾是蘋果公司的首席晶片設計師，兩年前離開蘋果創辦了 Nuvia。另外兩名創辦人 Gulati 和 Bruno 在創辦 Nuvia 之前都曾在蘋果公司和 Google 工作。據悉，他們曾負責了蘋果 A13 處理器和之前所有的 CPU 晶片設計，甚至還可能參與了 A14 晶片和 M1 晶片的設計。
有網友認為此次收購將有助於高通提升在高性能 CPU 領域的實力，幫助高通在未來的 CPU 性能之戰中擁有強大的競爭力，高通也沒有隱藏自己的野心。在 3 月份順利收購 Nuvia 之後，高通宣佈在 2022 年下半年推出基於 Nuvia 技術和專業知識的 ” 全新內部設計 CPU ” 的驍龍平台，這款專為高性能輕薄本設計的晶片，直接對標了蘋果的 M1 晶片。對於自己曾經的老搭檔 ARM，高通方面也強調，如果 ARM 最終開發出了比高通自研更好的 CPU 架構，高通也樂於使用。用蘋果的研發團隊打敗蘋果的晶片產品，堪稱是 “ 用魔法打敗魔法 ” ，高通已經邁出了第一步，但最終能否成功？你怎麼看？
《36氪》授權轉載
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